一种芯片自动测试系统及芯片测试方法与流程

1.本发明涉及芯片生产加工技术领域，尤其涉及一种芯片自动测试系统及芯片测试方法。


背景技术：

2.目前的打印机大多使用可拆卸的打印耗材，打印耗材上设置有打印耗材芯片，常见的打印耗材芯片有墨盒芯片、碳粉盒芯片以及硒鼓芯片。在打印耗材装载于打印机的过程中，打印耗材芯片用于与打印机进行通讯，完成打印耗材与打印机的装配。
3.由于打印耗材芯片的需求量大，需要大批量生产，目前的生产设备，自动化程度低，且生产效率低。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片自动测试系统及芯片测试方法，以改善现有技术中打印耗材芯片生产自动化程度低，且生产效率低的问题。
5.为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
6.一方面，本发明提供一种芯片自动测试系统，该芯片自动测试系统包括支架和设于所述支架的喂料单元、传输单元、至少一个测试单元以及装料单元；
7.所述喂料单元用于储存第一容器，且可将所述第一容器中盛放的芯片转移至所述传输单元；所述传输单元将芯片传输至所述测试单元，所述测试单元对芯片进行测试作业；所述装料单元将完成测试作业的芯片装入第二容器。
8.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，所述喂料单元包括储存器、运输器和喂料器；所述储存器用于储存第一容器，所述运输器用于将所述储存器中的所述第一容器取出并转移至喂料位置，所述喂料器将位于所述喂料位置的所述第一容器中盛放的芯片转移至所述传输单元。
9.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，所述储存器包括两个相对设于所述支架的第一储存架和第二储存架，所述第一储存架和所述第二储存架的相对面分别设有沿第一方向延伸的第一储存槽和第二储存槽，所述第一储存架和所述第二储存架的底端均设有出料口，所述第一容器的两端分别位于所述第一储存槽和所述第二储存槽内，且能从所述出料口沿第二方向滑出，所述第二方向垂直于所述第一方向。
10.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，所述运输器包括移动板，所述移动板设有第一放置部，所述移动板沿所述第二方向滑动设于所述支架，所述移动板具有靠近所述储存器的取料位置和靠近所述喂料器的喂料位置；所述储存器还包括卸料件，所述卸料件沿所述第一方向滑动设于所述支架，所述卸料件具有将所述第一容器托至所述出料口上方的顶托位置和将所述第一容器放落至所述出料口处的放料位置；所述卸料件位于所述顶托位置时，所述移动板能运动至所述取料位置，所述卸料件位于所述放料位置时，所述第一容器位于所述第一放置部并被所述移动板转移至所述喂料位置。
11.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，所述喂料单元还包括设于所述支架的收集区，所述移动板还包括第二放置部，所述移动板还具有靠近所述收集区的弃料位置，所述移动板位于所述取料位置时，所述喂料位置的所述第一容器能放置于所述第二放置部，所述移动板运动至所述弃料位置时，所述第一容器能被放置于所述收集区。
12.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，所述喂料器包括：
13.喂料架，转动设于所述支架上的支撑板，具有接收所述第一容器的接料位置和将所述第一容器倾斜的下料位置，所述喂料架设有承载部；
14.压块，滑动设于所述喂料架，具有靠近所述承载部以将所述第一容器压紧于所述承载部的压紧位置和远离所述承载部以释放所述第一容器的放开位置。
15.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，所述支架包括支撑板，所述传输单元包括主料道组件和位于所述主料道组件下游的分料道组件；
16.所述主料道组件设于所述支撑板，所述主料道组件中能同时容纳多个芯片，且能将芯片逐个放行至所述分料道组件；所述分料道组件用于将芯片择一分配至多个所述测试单元。
17.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，多个所述测试单元沿第二方向间隔设于所述支撑板，所述分料道组件能于所述支撑板沿所述第二方向移动；所述分料道组件能将芯片择一分配至多个所述测试单元。
18.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，所述测试单元包括写读承载板、写读盖板、写读码组件和第一写读止挡件；所述写读承载板设于所述支架的支撑板，所述写读盖板盖设于所述写读承载板，所述写读承载板和所述写读盖板之间形成有测试通道，所述第一写读止挡件用于阻挡待写读码的芯片，所述写读码组件用于对所述测试通道内的芯片进行数据写入、读取、校验；及/或
19.所述测试单元还包括性能检测组件，所述性能检测组件用于对所述测试通道内的芯片进行性能检测；及/或
20.所述测试单元还包括打标组件，所述打标组件用于对所述测试通道内的芯片进行打标作业；及/或
21.所述测试单元还包括性能数据改写组件，所述数据改写组件用于对需要升级的芯片进行数据刷写。
22.作为一种芯片自动测试系统的优选方案，所述装料单元包括装料组件和装有多个所述第二容器的固定架，所述装料组件和所述固定架均设于所述支撑板，多个所述第二容器并列设于所述固定架，所述写读码组件及/或所述性能检测组件及/或所述打标组件及/或所述数据改写组件分别与所述装料组件通信连接及/或电性连接，所述装料组件能够根据所述性能检测组件的检测结果，及/或所述写读码组件的校验结果，及/或所述打标组件的作业结果，及/或所述数据改写组件的测试结果，将芯片分别放入不同的所述第二容器中。
23.另一方面，本发明提供一种芯片测试方法，适用于上述任一项所述的芯片自动测试系统，包括以下步骤：
24.s01、喂料单元将第一容器转移至喂料位置，并将芯片送入传输单元；
25.s02、芯片被传输单元传递至一个或多个测试单元，测试单元对芯片进行性能检测
及/或数据写入及/或数据校验及/或数据改写及/或打标作业；且每个测试单元的测试通道内能储备至少一个芯片；
26.s03、对芯片进行检测，装料单元将测试成功或测试失败的芯片装入不同的第二容器。
27.作为一种芯片测试方法的优选方案，所述测试单元包括写读码组件，所述写读码组件能够对芯片进行写入、读取、校验；及/或
28.所述测试单元包括性能检测组件，所述性能检测组件能够对芯片进行性能检测；及/或
29.所述测试单元包括打标组件，所述打标组件能够对芯片进行打标作业；及/或
30.所述测试单元包括数据改写组件，所述数据改写组件能够对需要升级的芯片进行数据刷写；
31.所述装料单元包括装料组件，所述写读码组件及/或所述性能检测组件及/或所述打标组件及/或所述数据改写组件分别与所述装料组件通信连接及/或电性连接，所述装料组件能够根据所述性能检测组件的检测结果，及/或所述写读码组件的校验结果，及/或所述打标组件的作业结果，及/或所述数据改写组件的测试结果，将芯片分别放入不同的所述第二容器中。
32.本发明的有益效果为：
33.本发明提供一种芯片自动测试系统及芯片测试方法，该芯片自动测试系统包括支架和设于支架的喂料单元、传输单元、至少一个测试单元以及装料单元；，传输单元将芯片传输至测试单元，测试单元对芯片进行写读码；装料单元将完成写读码的芯片装入第二容器。上述设置实现了芯片的全自动化生产，并且通过设置多个测试单元，能够实现单个测试单元进行生产或者多个测试单元同时生产，极大地提高了生产效率，满足了打印耗材芯片的生产需求。
附图说明
34.图1为本发明实施例中芯片自动测试系统的立体结构示意图；
35.图2为本发明实施例中喂料单元的立体结构示意图；
36.图3为本发明实施例中储存器的立体结构示意图；
37.图4为本发明实施例中运输器的局部结构示意图；
38.图5为本发明实施例中喂料器的局部结构示意图一；
39.图6为本发明实施例中喂料器的局部结构示意图二；
40.图7为本发明实施例中主料道组件的立体结构示意图；
41.图8为本发明实施例中分料道组件的局部结构示意图一；
42.图9为本发明实施例中分料道组件的局部结构示意图二；
43.图10为本发明实施例中测试单元第一角度的局部结构示意图；
44.图11为本发明实施例中测试单元第二角度的局部结构示意图；
45.图12为本发明实施例中测试单元第三角度的局部结构示意图；
46.图13为本发明实施例中装料单元的立体结构示意图；
47.图14为本发明实施例中的控制逻辑示意图；
48.图15为本发明实施例中工作流程示意图。
49.图中：
50.100、第一容器；200、第二容器；300、芯片；
51.400、支架；401、支撑板；
52.500、显示单元；
53.5、辅助分料组件；
54.6、喂料单元；61、储存器；611、第一储存架；6111、第一储存槽；6112、出料口；612、第二储存架；6121、第二储存槽；613、压载块；614、压载限位件；615、卸料件；62、运输器；621、移动板；6211、第一放置部；6212、第二放置部；622、滚动件；623、第一推动块；624、固定驱动件；625、推动驱动件；626、第二推动块；627、空容器顶升件；63、喂料器；631、喂料架；6311、承载部；632、转动驱动件；633、压块；634、下压驱动件；635、抵推驱动件；636、抵推件；64、收集区；
55.7、传输单元；71、主料道组件；711、主承载板；712、主盖板；713、第一主压接件；714、第二主压接件；715、主止挡件；716、第一主检测件；717、第二主检测件；718、第三主检测件；72、分料道组件；721、分承载板；722、分盖板；723、分止挡件；724、分料传输带；725、分料传输驱动件；726、分料主动轮；727、分料从动轮；
56.8、测试单元；81、写读承载板；82、写读盖板；83、写读码组件；84、第一写读止挡件；85、第二写读止挡件；86、第三写读止挡件；87、写读压接件；88、第一写读检测件；89、第二写读检测件；
57.9、装料单元；91、装料组件；911、装料承载板；912、装料盖板；913、装料止挡件；92、固定架；921、容器放置底板；922、容器放置盖板；923、弹片；93、装料动力组件。
具体实施方式
58.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
59.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
60.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
发明中的具体含义。
61.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
62.实施例一
63.如图1-10所示，本实施例提供一种芯片自动测试系统，该芯片自动测试系统包括支架400和设于支架400的喂料单元6、传输单元7、至少一个测试单元8以及装料单元9。其中，喂料单元6包括储存器61、运输器62和喂料器63；储存器61用于储存第一容器100，运输器62用于将储存器61中的第一容器100取出并转移至喂料位置，喂料器63将位于喂料位置的第一容器100中盛放的芯片300转移至传输单元7，传输单元7将芯片300传输至测试单元8，测试单元8对芯片300进行测试作业，其中测试作业包括写读码，及/或性能检测，及/或数据改写，及/或打标作业。装料单元9将完成测试作业的芯片300装入第二容器200。本实施例中，为便于说明，第一容器100可以为管状结构，但在其他实施例中，还可以为其他结构，并不以此为限。
64.本实施例中，上述设置实现了芯片300的全自动化生产，并且通过设置多个测试单元8，能够实现单个测试单元8进行生产或者多个测试单元8同时生产，极大地提高了生产效率，满足了打印耗材中芯片300的生产需求。
65.结合图2-3所示，本实施例中，关于储存器61的设置，可选地，储存器61包括两个相对设于支架400的第一储存架611和第二储存架612，第一储存架611和第二储存架612的相对面分别设有沿第一方向延伸的第一储存槽6111和第二储存槽6121，第一储存架611和第二储存架612的底端均设有出料口6112，第一容器100的两端分别位于第一储存槽6111和第二储存槽6121内，且能从出料口6112沿第二方向滑出，第二方向垂直于第一方向。本实施例中，第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向。该设置能实现多个第一容器100的堆叠存放，且多个第一容器100能逐个下落，提高自动化程度。
66.优选地，第一储存架611和第二储存架612均包括存储立板和间隔设于储存立板的两个储存围板，第一储存架611的两个储存围板之间形成第一储存槽6111，第二储存架612的两个储存围板之间形成第二储存槽6121。
67.进一步地，储存器61还包括压载块613；压载块613的两端滑动设于第一储存槽6111和第二储存槽6121内，用于驱动第一容器100向下运动。
68.另外，用于压载块613需要提供一定的重力，因此，压载块613在第一方向上的尺寸大于出料口6112在第一方向的尺寸，因此，当压载块613被误当作第一容器100被取出时，会卡在出料口6112处，对设备造成破坏。
69.为此，本实施例中，再进一步地，储存器61还包括压载限位件614，压载限位件614一端连接于压载块613，另一端能与支架400抵接，当压载限位件614和支架400抵接时，压载块613位于出料口6112的上方。此时，压载块613下方只有一个第一容器100，且第一容器100能从出料口6112滑出。该设置使得当压载块613下方没有第一容器100时，压载块613位于出料口6112的上方，避免了压载块613进入出料口6112区域，被误当作第一容器100取出。
70.在本实施例中的其他实施方式中，存储立板的底部设有安装板，储存立板通过安装板和支架400固接，压载限位件614的另一端能与安装板的上表面抵接。压载限位件614与
安装板的上表面抵接时，压载块613位于出料口6112的上方。
71.本实施例中，可选地，运输器62包括移动板621，移动板621设有第一放置部6211，移动板621沿第二方向滑动设于支架400，移动板621具有靠近储存器61的取料位置和靠近喂料器63的喂料位置；储存器61还包括卸料件615，卸料件615沿第一方向滑动设于支架400，卸料件615具有将第一容器100托至出料口6112上方的顶托位置和将第一容器100放落至出料口6112处的放料位置；卸料件615位于顶托位置时，移动板621能运动至取料位置，卸料件615位于放料位置时，第一容器100位于第一放置部6211并被移动板621转移至喂料位置。借助上述结构，通过移动板621水平移动和卸料件615上下移动的配合能将储存器61中的第一容器100取出，并转移至喂料位置。
72.具体地，第一放置部6211包括设于移动板621的第一放置槽。运输器62还包括运输器驱动件，运输器驱动件设于支架400，移动板621连接于运输器驱动件的输出端。具体地，运输器驱动件包括驱动电机，驱动电机设于支架400，丝杠转动设于支架400，螺母转动连接于丝杠，且固定于移动板621，移动板621通过滑轨滑块组件滑动设于支架400。
73.结合图2所示，为避免运输过程中，由于振动因素导致第一容器100出现位置偏移，无法被送入喂料位置，本实施例中，运输器62还包括固定组件，固定组件用于固定位于移动板621的第一放置部6211的第一容器100。具体地，固定组件包括第一推动块623和固定驱动件624，固定驱动件624设于移动板621，第一推动块623沿第二方向滑动设于移动板621，且连接于固定驱动件624的输出端，第一推动块623具有靠近第一容器100并将其抵接于第一放置槽的侧壁以夹紧的夹紧位置和远离第一容器100以释放第一容器100的释放位置。本实施例中的其他方式中，第一推动块623可以直接安装在固定驱动件624的输出端。
74.另外，喂料单元6还包括设于支架400的收集区64，移动板621还包括第二放置部6212，移动板621还具有靠近收集区64的弃料位置，移动板621位于取料位置时，位于喂料位置的第一容器100能放置于第二放置部6212，移动板621运动至弃料位置时，第一容器100能被放置于收集区64。
75.本实施例中，具体地，运输器62还包括推动组件，推动组件能相对移动板621沿第二方向移动，用于将位于第二放置部6212的第一容器100推至收集区64。具体地，推动组件包括推动驱动件625和第二推动块626；推动驱动件625设于支架400，第二推动块626设于推动驱动件625的输出端。
76.第二放置部6212包括沿第三方向贯穿移动板621的第二放置槽，两个空容器驱动件间隔设于支架400，两个空容器顶升件627分别设于两个空容器顶升驱动件的输出端，空容器顶升驱动件驱动空容器顶升件627沿第一方向升降，以顶升第一容器100的两端并将第一容器100从第二放置槽中顶出，此时，推动组件动作以将第一容器100推至收集区64。在本实施例中，第二放置槽的横截面形成可以为矩形。当然，在本实施例的其他实施方式中，第二放置槽的横截面形成可以为弧形或者半圆形。在本实施方式中，可以不设置空容器顶升件627和空容器顶升驱动件，直接通过推动组件可以将第一容器100从第二放置槽推出，并放置于收集区64。另外，推动组件还可以由吹动件替换，吹动件能向第一容器100吹气，使得第一容器100从第二放置槽转移至收集区64，或者第一容器100被空容器顶升件627顶起后吹向收集区64。
77.结合图5-6所示，本实施例中，可选地，喂料器63包括喂料架631和压块633，其中，
喂料架631转动设于支架400，喂料架631具有接收第一容器100的接料位置和将第一容器100倾斜的下料位置，喂料架631设有承载部6311；喂料架631位于下料位置时，第一容器100能向传输单元7输送芯片300。压块633滑动设于喂料架631，压块633具有靠近承载部6311以将第一容器100压紧于承载部6311的压紧位置和远离承载部6311以释放第一容器100的放开位置。具体地，喂料器63还包括转动驱动件632和下压驱动件634，转动驱动件632设于支架400，喂料架631设有铰接部，铰接部铰接于转动驱动件632的输出端；下压驱动件634设于喂料架631，压块633设于下压驱动件634的输出端。借助上述设置，能将第一容器100从水平位置转动至倾斜位置，使得第一容器100中盛放的芯片300可以自动滑出，节省了芯片300传输动力，节约能源。
78.结合图2所示，可选地，喂料器63还包括抵推组件，用于推动位于喂料位置的第一容器100，以使得第一容器100进入承载部6311的预设位置。该设置能确保第一容器100位于喂料位置处时，能进入承载部6311的预设位置。具体地，抵推组件包括抵推驱动件635和抵推件636，抵推驱动件635设于支架400，抵推件636设于抵推驱动件635的输出端。
79.结合图4所示，本实施例中，进一步地，固定组件还包括滚动件622，若干滚动件622沿第三方向间隔设于第一推动块623，第三方向同时垂直于第一方向和第二方向。具体地，滚动件622包括深沟球轴承，深沟球轴承的轴线平行于第一方向，第一推动块623位于夹紧位置时，第一容器100和若干深沟球轴承相切。该设置使得第一容器100沿第二方向的移动过程和滚动件622之间为滚动摩擦，降低摩擦系数。
80.结合图7所示，本实施例中，优选地，支架400包括支撑板401，传输单元7包括主料道组件71和位于主料道组件71下游的分料道组件72；主料道组件71设于支撑板401，主料道组件71中能同时容纳多个芯片300，且能将芯片300逐个放行至分料道组件72；分料道组件72用于将芯片300择一分配至多个测试单元8。借助上述结构的设置，能实现芯片300的逐一有序分发。
81.本实施例中，支撑板401为倾斜状态，与水平面之间的夹角范围为a，其中，45度≤a＜90度。该设置能实现芯片300的自动下滑。当然，在其他实施例中，支撑板401也可以为水平状态，本实施例中，在各个传输部分设置推动动力组件以推动芯片300即可。
82.主料道组件71包括主承载板711、主盖板712、第一主压接件713和主止挡件715，主承载板711设于支撑板401，主盖板712盖设于主承载板711，主承载板711和主盖板712之间形成有主通道，多个芯片300能同时在主通道内向下滑动，第一主压接件713用于抵压芯片300，以阻止芯片300继续下滑，主止挡件715能伸入主通道，以阻止芯片300继续下滑，其中主止挡件715位于第一主压接件713的下游，且间隔一个芯片300的距离，即主止挡件715挡住的芯片300与第一主压接件713压住的芯片300相邻，当主止挡件715伸入主通道时，主通道内的所有芯片300停止下滑，当第一主压接件713压住芯片300，且主止挡件715从主通道抽出时，最下游的芯片300滑出主通道。借助该设置，能实现主通道内芯片300的逐个放行。具体地，主盖板712设有贯穿主盖板712的主盖贯穿孔，第一主压接件713设于支撑板401，能穿过主盖贯穿孔并抵压芯片300，以将芯片300压至主承载板711；主承载板711设有贯通主承载板711的主承载孔，主止挡件715能穿过主承载孔并伸入主通道。进一步地，主料道组件71还包括第二主压接件714，第二主压接件714位于第一主压接件713的上游，且第一主压接件713和第二主压接件714之间相隔多个芯片300，优选地，第一主压接件713和第二主压接
件714之间相隔三个芯片300。其中，主止挡件715可选为气动浮珠。
83.其中，第一主压接件713和第二主压接件714结构相同，第一主压接件713可以包括伸缩杆和压接驱动件，压接驱动件设于支撑板401，伸缩杆的一端设于压接驱动件的输出端，另一端能抵接芯片300。进一步地，伸缩杆和芯片300的抵接端设有缓冲件，缓冲件优选为橡胶棒。
84.优选地，主通道的入口设有第一主检测件716。第一主压接件713和第二主压接件714之间设有第二主检测件717，第二主检测件717位于第二主压接件714的下游，且能用于检测第二主压接件714压接芯片300的相邻芯片300。主止挡件715下游设有第三主检测件718。
85.结合图10-12所示，本实施例中，支架400包括支撑板401，多个测试单元8沿第二方向间隔设于支撑板401，分料道组件72能于支撑板401沿第二方向移动；分料道组件72能将芯片300择一分配至多个测试单元8。具体地，测试单元8包括写读承载板81、写读盖板82、写读码组件83和第一写读止挡件84；写读承载板81设于支撑板401，写读盖板82盖设于写读承载板81，写读承载板81和写读盖板82之间形成有测试通道，第一写读止挡件84用于阻挡待写读码的芯片300，即将待写读码的芯片300止挡于写读码位置；写读码组件83用于对测试通道内的芯片300进行数据写入、读取和校验。测试单元8还包括性能检测组件，性能检测组件用于对测试通道内的芯片300进行性能检测。具体地，性能检测组件一般用于检测芯片300的各种性能是否符合要求，譬如传感器参数是否符合要求，数据的写入速度是否符合要求，等等。测试单元8还包括打标组件，打标组件用于对测试通道内的芯片300进行打标作业。测试单元8还包括性能数据改写组件，数据改写组件用于对需要升级的芯片300进行数据刷写。该设置能实现同时对多个芯片300的测试作业。当然，在其他实施例中，测试单元8也可以包括写读码组件83、性能检测组件、打标组件和数据改写组件中的一个或者多个的组合，在此不做限定。
86.为便于理解，接下来的描述主要以写读码组件83为例进行展开。当然，在其他实施例中，写读码组件83处也可替换为性能检测组件、打标组件或数据改写组件。
87.具体地，第一写读止挡件84与测试通道位置关系和主止挡件715与主通道的位置关系相似。具体地，写读承载板81设有贯穿写读承载板81的写读承载孔，第一写读止挡件84穿过写读承载孔后伸入测试通道以完成对待写读码芯片300的止挡。
88.当写读码完成后，需要向写读码位置补入待写读码的芯片300，由于测试通道距离较长，补入时间较长。
89.为此，本实施例中，进一步地，测试单元8还包括第二写读止挡件85，设于第一写读止挡件84上游，用于止挡待写读码的芯片300。优选地，第二写读止挡件85和第一写读止挡件84之间相隔一个或两个芯片300的位置，该设置使得在写读码过程中，测试通道内可以储备一个芯片300，以缩短将下一个芯片300补入写读码位置的时间。
90.更进一步地，测试单元8还包括写读压接件87，写读压接件87位于第二写读止挡件85上游，用于压接的芯片300与第二写读止挡件85所止挡的芯片300相邻。该设置使得测试通道内能储备多个待写读码的芯片300。优选地，测试通道内能储备5个待写读码的芯片300。需要说明的是，第二写读止挡件85与第一写读止挡件84的结构相同，写读压接件87与第一主压接件713的结构相同，因此，第二写读止挡件85和写读压接件87的结构在此不再赘
述。其中，第一写读止挡件84和第二写读止挡件85均可选为气动浮珠。
91.可选地，测试通道的入口和出口分别设有第一写读检测件88和第二写读检测件89。其中，第一写读检测件88用于检测待写读码的芯片300是否进入测试通道，第二写读检测件89用于检测完成写读码的芯片300是否放行成功。
92.结合图8-9所示，分料道组件72包括分承载板721、分盖板722和分止挡件723，分承载板721沿第二方向滑动设于支撑板401，分盖板722盖设于分承载板721，分承载板721和分盖板722之间形成有分通道，分通道能容纳一个芯片300，分止挡件723能伸入分通道以阻止芯片300。具体地，分盖板722设有贯穿分盖板722的分盖贯穿孔，分止挡件723能穿过分盖贯穿孔进入分通道。
93.可选地，分料道组件72还包括分料动力组件，分料动力组件设于支撑板401，分承载板721设于分料动力组件的输出端。具体地，分料动力组件包括分料传输带724、分料主动轮726、分料从动轮727和分料传输驱动件725，分料传输驱动件725设于支撑板401，分料主动轮726设于分料传输驱动件725的输出端，分料从动轮727转动设于支撑板401，分料传输带724绕设于分料主动轮726和分料从动轮727之间；分承载板721固定于分料传输带724。分承载板721通过滑轨滑块组件滑动设于支撑板401。
94.优选地，分通道的入口设有第一分检测件。分通道的出口设有第二分检测件。
95.结合图13所示，装料单元9包括装料组件91和装有多个第二容器200的固定架92，装料组件91和固定架92均设于支撑板401，多个第二容器200并列设于固定架92；写读码组件83及/或性能检测组件及/或打标组件及/或数据改写组件分别与装料组件91通信连接及/或电性连接，装料组件91能够根据性能检测组件的检测结果，及/或写读码组件83的校验结果，及/或打标组件的作业结果，及/或数据改写组件的测试结果，将芯片300分别放入不同的第二容器200中。
96.具体地，装料组件91将性能检测不合格的芯片300送至一个第二容器200内，将写读码组件83读取并数据校验不合格的芯片300放入另一个第二容器200中，将性能检测合格、和/或数据校验合格、和/或完成打标作业的芯片300放入再一个第二容器200内，从而对整个芯片300的生产质量进行监控。
97.关于装料组件91的结构，本实施例中，可选地，装料组件91包括装料承载板911、装料盖板912和装料止挡件913，装料承载板911沿第二方向滑动设于支撑板401，装料盖板912盖设于装料承载板911，装料承载板911和装料盖板912之间形成有装料通道，装料通道能容纳一个芯片300，装料止挡件913能伸入装料通道以阻止芯片300。具体地，装料盖板912设有贯穿装料盖板912的装料贯穿孔，装料止挡件913能穿过装料贯穿孔进入装料通道。可选地，装料止挡件913和第一主压接件713结构相同，因此，其具体结构在此不再赘述。
98.可选地，装料单元9还包括装料动力组件93，装料动力组件93设于支撑板401，装料承载板911设于装料动力组件93的输出端。具体地，装料动力组件93和分料动力组件结构相同，因此，关于装料动力组件93的结构，在此不再赘述。
99.本实施例中，固定架92包括容器放置底板921和容器放置盖板922，容器放置底板921设有沿第二方向间隔设有多个贯通容器放置底板921的容器放置槽，容器放置底板921设于支撑板401，容器放置盖板922盖设于容器放置底板921，容器放置盖板922和容器放置底板921之间形成多个容器放置通道，多个第二容器200分别穿设于多个容器放置通道内。
进一步地，容器放置槽的槽底设有弹片923，弹片923用于将第二容器200抵压至容器放置盖板922。该设置提高了第二容器200的稳定性。具体地，弹片923一端固定于容器放置槽的槽底，另一端沿容器放置槽的出口至入口方向向容器放置盖板922倾斜。
100.装料组件91需要在多个测试单元8之间接纳完成写读码的芯片300，当测试单元8的数量足够多时，装料组件91无法及时接纳完成写读码的芯片300，进而使得测试单元8完成芯片300的写读码后，不能打开第二写读止挡件85，此时，写读码组件83需要停止工作，影响写读码效率。
101.为此，本实施例中，更进一步地，测试单元8还包括第三写读止挡件86，设于第一写读止挡件84下游，用于止挡完成写读码的芯片300。该设置使得完成写读码的芯片300放行后，被第三写读止挡件86挡住，进而可以等待装料组件91来接纳，无需停止写读码组件83，提高了写读码组件83的工作效率。
102.可选地，主通道入口和出口分别设有至少一个辅助分料组件5，辅助分料组件5用于辅助芯片300在主通道顺利下滑。测试通道的入口和出口分别设有至少一个辅助分料组件5，辅助分料组件5用于辅助芯片300在测试通道顺利下滑。具体地，辅助分料组件5包括吹气嘴，吹气嘴能向主通道或测试通道吹气，使得带有毛刺的芯片300或者被障碍物阻拦的芯片300能继续下滑。
103.需要说明的是，检测单元包括各个检测件。芯片自动测试系统还包括控制器和显示单元500，控制器通过检测单元以控制喂料单元6、传输单元7、测试单元8、装料单元9等运行。显示单元500用于显示设备状态，并实现人机交互操作。控制器为本领域的技术人员所熟知，因此，控制器的结构和控制原理再次不再赘述。
104.实施例二
105.结合图14-15所示，本实施例还提供一种芯片测试方法，适用于上述任一实施例中的芯片自动测试系统，芯片测试方法包括以下步骤：
106.s01、喂料单元6将第一容器100转移至喂料位置，并将芯片300送入传输单元7。
107.s02、芯片300被传输单元7分别传送至一个或多个测试单元8，测试单元8对芯片300进行性能检测及/或数据写入及/或数据校验及/或数据改写及/或打标作业；且每个测试单元8的测试通道内能储备至少一个芯片300；可选地，每个测试单元8的测试通道内能储备至少一个待写读码的芯片300；优选地，每个测试单元8的测试通道内能储备五个待写读码的芯片300。
108.s03、对芯片300进行检测，装料单元9将写读码成功或失败的芯片300装入不同的第二容器200。其中，将写读码成功的芯片300装入容纳写读码成功的芯片300的第二容器200，将写读码失败的芯片300转移至容纳ng的芯片300的第二容器200。
109.优选地，多个第二容器200中，其中一个第二容器200用于容纳ng的芯片300，ng的芯片300指的是写读码失败的芯片300。具体地，写读码组件83上设有写读结果检测件，写读结果检测件能检测完成写读码的芯片300的写读码结果。
110.进一步地，传输单元7包括主料道组件71和分料道组件72，且测试单元8设有三个，通过主料道组件71向分料道组件72分1个芯片300的时间需要0.2-1秒，分料道组件72在一个周期向三个测试单元8分别分5个芯片300，每分一个芯片300并回到主料道组件71处需要时间0.2-0.6秒，优选地，每分一个芯片300至两侧的测试单元8并回到主料道组件71处需要
时间0.4秒；每分一个芯片300至中间的测试单元8需要时间0.2秒。
111.可选地，在写读码过程中，首先，第一写读止挡件84伸出动作，然后在写读压接件87压接动作的状态下，第二写读止挡件85收缩动作，向写读位置放行一个芯片300并被第一写读止挡件84止挡，写读码组件83工作，写读码组件83工作的同时，第二写读止挡件85伸出动作，写读压接件87释放，芯片300下行至第二写读止挡件85，然后写读压接件87压接动作；写读码组件83工作完成后，第三写读止挡件86伸出动作，然后第一写读止挡件84收缩动作，将完成写读码的芯片300放行，并被第三写读止挡件86止挡；然后下一个循环开始。
112.可选地，测试单元8中，储存在测试通道内的芯片300进入写读码位置需要时间t1秒，写读码组件83对芯片300的写读码需要时间t2秒，写读码完成后芯片300从写读码位置滑出需要时间t3秒，即将写读位置空出的时间需要t3秒。其中，当t2大于t1时，每个芯片300的生产时间由t2和t3之和决定或者由t2决定。当t2小于t1时，每个芯片300的生产时间由t1和t3之和决定或者由t1决定。
113.可选地，完成写读码的芯片300在被第三写读止挡件86放行后，需要时间0.2-1秒进入装料组件91的装料通道，装料组件91将芯片300放置于第二容器200并到另一个测试单元8等待接纳完成写读码的芯片300需要时间1-2秒。具体地，各环节的时间可以根据实际情况进行调整，并不以此为限。示例性地，当测试单元8的数量增加时，每分一个芯片300并回到主料道组件71处的时间需要减少。具体地，当测试单元8的数量为8个时，每分一个芯片300至两侧的测试单元8并回到主料道组件71处需要时间0.2秒；。每分一个芯片300至中间的测试单元8需要时间0.1秒。具体地，分料过程增加能够加速的吹气装置。
114.另外，分料道组件72在一个周期向每个测试单元8分的芯片300数量，可以根据实际情况进行调整，并不以此为限。示例性地，当测试单元8的数量增加时，分料道组件72在一个周期向每个测试单元8分的芯片300数量增加。具体地，当测试单元8的数量为8个时，分料道组件72在一个周期向每个测试单元8分的芯片300数量可以为10个。
115.测试单元8包括写读码组件83，写读码组件83能够对芯片300进行数据写入、读取和校验；及/或，测试单元8包括性能检测组件，性能检测组件能够对进入测试单元8的芯片300进行性能检测；及/或，测试单元8包括打标组件，打标组件能够对芯片300进行打标作业；及/或，测试单元8包括数据改写组件，数据改写组件能够对需要升级的芯片300进行数据刷写。装料单元9包括装料组件91，写读码组件83及/或性能检测组件及/或打标组件及/或数据改写组件分别与装料组件91通信连接及/或电性连接，装料组件91能够根据性能检测组件的检测结果，及/或写读码组件83的校验结果，及/或打标组件的作业结果，及/或数据改写组件的测试结果，将芯片300分别放入不同的第二容器200中。
116.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。