专利名称：测量用的信号传播延迟时间测量电路及测量方法
技术领域：
本发明涉及在构成IC(集成电路)测试器的测量站的IC设备接口部的多个测量用的信号传播系统线路中用于通过反射法简易而精确地测量各个传播延迟时间的传播延迟时间测量电路及其测量方法。
图4和图5是根据以往技术、在IC设备接口部的多个系统线路中通过反射法测量从信号发生部到IC设备的传播延迟时间的系统线路结构的示意图。
如图4所示的那样，构成IC测试器的测量站的IC设备接口部是由用多层印刷电路布线底板组成的IC插座板A1等构成的。作为用IC测试器测量电特性的对象的IC设备2成为安装在与多层印刷电路布线底板上的布线电路相连接的IC插座内而被测量的结构。
另外，在图示的IC插座板A1的结构中形成用于进行阻抗匹配的电路结构。即该电路是由50Ω终端电阻5和继电器6以及带状传输线4等形成的。而且，IC测试器的信号发生部21以及比较器部22经特性板等用同轴电缆与设备接口部连接。
随着近来被测量对象IC设备2的工作速度的高速化，在具有多个IC设备的各个测量端子上，由信号发生部21所产生的测量用的信号到达时间的偏差允许范围变窄。作为一个具体例子，实际情况是由IC测试器用户所测得的IC设备2的各测量端子之间的信号到达时间的偏差在0.1nsec(纳秒)以下。
因此，作为IC测试器厂商，必须适庆用户的要求，追求在构成IC测试器的测量站的IC设备接口部能最大地减小信号到达时间的偏差的电路结构。
然后，抓住在各个IC设备2的各测量端子处测量用的信号到达时间的偏差不放，为确认作为IC测试器的功能是在能适应用户要求的允许范围之内，可以采用通过来自IC测试器内的信号发生21的测量信号经同轴电缆8到达IC插座板A1并测量用比较器22观察时的信号传播延迟时间、即TPD(TIMEOF PROPAGATION DELAY＝以下称TPD)23进行判断(允许范围)的方法。
另外，若用比较器部22测量TPD23，就能观察图5所示的波形。此处，TPD23＝2×(TPDA11+TPDB12+TPDC13)；但想要精确测量的传播延迟时间为TPDA11。即，到达作为同轴电缆8和设备接口部的IC插座的接点的各通孔A3的信号传播延迟时间TPDA11。这时，就存在这样的问题，即如图4所示，由于从通孔A3起将带状传输线附加到由所构成的布线系统线路所形成的TPDB12中、并使由继电器6的杂散电容CS7所形成的TPDC13也一起加到TPDA11中后进行测量，因而不可能只提高TPDA11的测量精度。
本发明要解决的课题就是要获得在构成IC测试器的测量站的IC设备接口部的多个测量用的信号传播系统线路中能够简易而且高精度地测量各个传播延迟时间的电路结构。即，将分别在具有多个IC测试器的各端子处将测量用的信号到达时间的偏差减少到极限、并把提供能进行高精度测量工作速度已高速化的IC设备的功能的IC测试器作为目的。
在本发明的IC测试器的IC设备接口部中的测量用信号传播系统线路中，具有能够用连接器装卸IC设备接口部的IC插座板A的构造，另外还设置了从与对作为被测量对象IC设备进行测量的IC插座板A一同制造的同一批产品中删除了通孔部的导体的测量用的IC插座板B。
并且，该电路具备以下结构，即通过将所述IC插座板B安装在IC设备接口部并测量测量用的信号传播延迟时间，就有可能只对是所期望的被测对象传播延迟时间直接进行测量。测量结束后，可以将IC插座板B从IC设备接口部卸下，用IC插座板A代替IC插座板B。
(1)本电路是根据本发明构成的测量用的信号传播系统线路，在测量测量用信号传播延迟时间时，由于删除了通孔部，则存在于通孔部以后的TPDB以及TPDC被断开。为此，由于只对作为目标的TPDA直接测量，故能提高测量精度。
(2)由于该测量电路是这样构成的，即，作为适合于被测对象IC设备的测量的IC插座板A，从已制造的同一批产品中选取并删除它的通孔部的测量用的信号传播延迟时间测量电路，因此，也很容易与IC插座板的设计变更后的修订版相对应。另外，由于使用同一批产品，生产质量相同，因此不会由于批量生产的产品差异引起的偏差而降低测量精度。
另外，根据本发明，作为测量用的信号传播延迟时间测量方法，将按以下次序测量。
首先，使用删除了通孔的导体的插座板31，测量IC设备接口部33的延迟时间(步骤110)。
其次，将所述的延迟时间数据反馈给IC测试器，补偿IC设备接口部33的延迟时间。
(步骤120)接着，使用连接通孔导体的原来的插座板1测量IC设备2(步骤130)。
根据这样的测量用的信号传播延迟时间测量方法的次序，就有可能精确测量、补偿来自连接测试头的特性板35、由同轴电缆形成的测量用的信号传播系统线路产生的传播延迟时间来测量IC设备。
图1是表示根据本发明的测量用的信号传播延迟时间测量电路的结构示意图；图2是表示本发明的IC插座板B31能够装卸的结构说明图；图3是表示根据本发明的测量用的信号传播延迟时间测量方法的流程图；图4是表示在根据以往技术的IC设备接口部的多个系统线路中，作为测量用的信号传播延迟时间被测量的对象的系统线路的结构示意图；图5是用反射法测量传播延迟时间时的波形图。
本发明的详细说明(1)图1是表示根据本发明的测量用的信号传播延迟时间测量电路的结构示意图。
如图1所示在本发明的IC插座板B31中，通过对通孔部打孔并随后加工设置了删除导体的通孔B32。因此，由带状传输线4形成的TPDB12和由继电器的杂散电容CS7形成的TPDC13也可以从作为测量目标的TPDA11中断开。
(2)另外，如图2所示，本发明的IC插座板B31以及IC插座板A1通过使用连接器34形成可能从IC设备接口部33进行装卸的结构。
并且，如图2(B)所示，使用作为测量用的信号传播延迟时间测量电路的IC插座板B31，首先进行TPDA11的测量。接着，若测量结束，就从IC设备接口部33卸下，接下来，如图2(C)所示，安装IC插座板A1来替代IC插座板B31。
(3)图3是表示根据本发明的测量用的信号传播延迟时间测量方法的流程图。
首先，使用删除通孔导体的插座板B31，测量IC设备接口部33的延迟时间(步骤110)。
其次，将所述的延迟时间数据反馈给IC测试器，补偿修正IC设备接口部33的延迟时间差。
(步骤120)接着，使用连接3通孔导体的原来的插座板1，测量IC设备2(步骤130)。
按照这样的测量用的信号传播(传输)延迟时间测量方法的顺序，就能够精确地测量、修正来自连接测试头的特性板35、由同轴电缆8形成的测量用的信号传播系统线路所产生的传播延迟时间来测量IC设备。
(4)另外，通过形成本发明的测量用的信号传播延迟时间测量电路的结构，就有可能高精度地测量来自连接测试头的特性板35、由同轴电缆8形成的测量用的信号传播系统线路所产生的传播延迟时间。
由于本发明具有以上的结构，因而使以下所记载的效果起作用。
(1)通过构成根据本发明的测量用的信号传播延迟时间测量电路，就能够真正而直接地测量作为本来目标的TPDA11。
(2)因此，由于能够使到达被测对象IC设备的各测量端子的测量信号的传播速度的偏差减小到极限，因而就能实现能正确测量近来工作速度特别高速化的IC设备的特性的IC测试器。
权利要求
1.测量用的信号传播延迟时间测量电路，其特征在于，在IC测试器的IC设备接口部(33)的测定用的信号传播系统线路中，使用IC设备接口部(33)和连接器(34)，设置从具有可装卸的结构的IC插座板A(1)的同一批产品中拆除通孔A(3)的导体的测量电路用的IC插座板B(31)，并进行高精度测量。
2.测量用的信号传播延迟时间测量方法，其特性在于，在IC测试器的IC设备接口部(33)的测量用的信号传播延迟时间测量方法中，首先，使用拆除了通孔导体的插座板(31)，来测量IC设备接口部(33)的延迟时间(步骤110)，其次，将所述的延迟时间数据返馈到IC测试器，修正IC设备接口部(33)的延迟时间(步骤120)，接着，使用连接通孔导体的原来的插座板(1)来测量IC设备2(步骤130)，从而能实现高精度测量。
全文摘要
在IC测试器中的IC设备接口部的多个测量用的信号传播系统线路中,提供了用来简易而精确地测量各个传播延迟时间的电路结构和测量方法。为此,在IC测试器的IC设备接口部33的测量用的信号传播系统线路中,做成用连接器34能装卸IC设备接口部33的IC插座板A1的构造,设置从与IC插座板A1的同一批产品中拆卸了通孔部导体的IC插座板B31,并将它安装在IC设备接口部33中,在只对测量目标的TPDA11直接测量以后,卸掉IC插座板B31,安装IC插座板A1以代替IC插座板B31而进行置换,通过形成这样的结构进行测量。
文档编号G01R31/28GK1175695SQ9611180
公开日1998年3月11日 申请日期1996年9月4日 优先权日1996年9月4日
发明者森川裕八 申请人:株式会社爱德万测试