无线温度检测器的制造方法

文档序号:8526661阅读:487来源:国知局
无线温度检测器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度检测技术领域,具体地说是一种无线温度检测器。
【背景技术】
[0002]温度检测在日常生活、工农业生产等各个领域的应用十分普遍。目前市场上的温度检测有些采取人工读取和记录测得的温度数据,有些为布线方式自动检测温度数据,但由于很多工业现场环境相当复杂,温度检测点分布范围广、距离远,如果采用现行的有线温度检测器,不但安装麻烦、成本高,而且系统宠大,不利于大范围内的推广应用。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于提供一种安装方便、成本低和使用效果好的无线温度检测器。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:无线温度检测器包括依次连接的温度传感器、信号放大电路、A/D转换电路、微处理器和射频收发电路,在微处理器上还接有串口电路,射频收发电路上接有射频天线,所述温度传感器、信号放大电路、A/D转换电路、微处理器和射频收发电路分别与电源连接供电,所述温度传感器包括数字温度传感器、钼电阻温度传感器、热电偶温度传感器、红外非接触式温度传感器中的一种,所述微处理器包括MSP430芯片,为数据处理核心,所述射频收发电路包括NRF905无线射频收心芯片,所述串口电路包括数据接口,主要用于连接抄读设备、写入设备或输入设备,用于输入微处理器运行所设定的信息以及数据上传下载等,所述电源可为干电池。
[0005]本发明的有益效果是,本发明具有实用性强、使用范围广、准确率高、可靠性好、寿命长等优点,而且安装使用方便,成本低,便于推广应用。
【附图说明】
[0006]附图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面就附图1对本发明的无线温度检测器作以下详细地说明。
[0008]如附图1所示,本发明的无线温度检测器包括依次连接的温度传感器、信号放大电路、A/D转换电路、微处理器和射频收发电路,在微处理器上还接有串口电路,射频收发电路上接有射频天线,所述温度传感器、信号放大电路、A/D转换电路、微处理器和射频收发电路分别与电源连接供电,所述温度传感器包括数字温度传感器、钼电阻温度传感器、热电偶温度传感器、红外非接触式温度传感器中的一种,所述微处理器包括MSP430芯片,为数据处理核心,所述射频收发电路包括NRF905无线射频收心芯片,所述串口电路包括数据接口,主要用于连接抄读设备、写入设备或输入设备,用于输入微处理器运行所设定的信息以及数据上传下载等,所述电源可为干电池。
[0009]本发明的工作原理是,温度传感器检测现场的温度信号,并将检测到的温度信号传送给信号放大电路进行放大处理,然后从信号放大电路输出、经A/D转换电路转换成数据信号输送至微处理器,微处理器对接收到的数据信号进行识别编码处理、并赋予相对应的时间数据信号,然后,微处理器将全部数据信号一起打包实时发送给射频收发电路,再由射频收发电路和射频天线在规定的工作频率段范围内及时发送至集控接收中心,并且在发送完毕之后微处理器将等待对方接收所发回的确认信号,以避免数据丢失漏报,假若未能获得确认信号时,微处理器将再次通过射频收发电路和射频天线重复发送设定次数,当尚未获得确认信号则微处理器自动恢复为正常状态和等待下一次唤醒,当获得确认信号等则微处理器将立即转入休眠模式,等待下一次唤醒。
【主权项】
1.一种无线温度检测器包括依次连接的温度传感器、信号放大电路、A/D转换电路、微处理器和射频收发电路,其特征在于,在微处理器上还接有串口电路,射频收发电路上接有射频天线,所述温度传感器、信号放大电路、A/D转换电路、微处理器和射频收发电路分别与电源连接供电,所述温度传感器包括数字温度传感器、钼电阻温度传感器、热电偶温度传感器、红外非接触式温度传感器中的一种,所述微处理器包括MSP430芯片,所述射频收发电路包括NRF905无线射频收心芯片,所述串口电路包括数据接口。
【专利摘要】本发明公开了无线温度检测器包括依次连接的温度传感器、信号放大电路、A/D转换电路、微处理器和射频收发电路,在微处理器上还接有串口电路,射频收发电路上接有射频天线,所述温度传感器、信号放大电路、A/D转换电路、微处理器和射频收发电路分别与电源连接供电,所述温度传感器包括数字温度传感器、铂电阻温度传感器、热电偶温度传感器、红外非接触式温度传感器中的一种,所述微处理器包括MSP430芯片,所述射频收发电路包括NRF905无线射频收心芯片,所述电源可为干电池。本发明的有益效果是,本发明具有实用性强、使用范围广、准确率高、可靠性好、寿命长等优点,而且安装使用方便,成本低,便于推广应用。
【IPC分类】G01K1-02
【公开号】CN104848949
【申请号】CN201410661642
【发明人】不公告发明人
【申请人】青岛同创节能环保工程有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年11月19日
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