可调力学传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械领域，特别涉及一种可调力学传感器。
【背景技术】
[0002]国内市场上，用于车辆的可调力学传感器的制造方式通常是将芯片、磁铁、线束、安装支架等元件通过一次注塑而成型。但是，现有的用于车辆的可调力学传感器在注塑成型过程中没有考虑到芯片的形状，例如芯片的弯折角度，从而使得注塑成型过程中芯片两侧的料流分布不均衡，并且注塑成型的可调力学传感器的材料收缩变形区域大、变形区域内应力大且收缩变形趋势明显。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供一种可调力学传感器，很好地解决了注塑成型过程中芯片两侧的料流分布不均衡、材料收缩变形区域大、变形区域内应力大且收缩变形趋势明显等问题。
[0004]为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是:一种可调力学传感器，包括注塑壳体和芯片，所述芯片居于所述注塑壳体内部，所述注塑壳体的形状与所述芯片的形状相对应。
[0005]所述注塑壳体具有至少一个槽结构。
[0006]所述注塑壳体具有2个槽结构。
[0007]所述槽结构具有形成凹部的V形表面。
[0008]构成所述V形表面的两个表面之间的倾斜角度与所述芯片的弯折角度相等。
[0009]所述注塑壳体具有至少一个加强筋。
[0010]所述加强筋沿注塑壳体的轴向方向设置在注塑壳体上。
[0011 ] 所述加强筋设置在两个相邻的槽结构之间。
[0012]所述注塑壳体具有以90度的角度均匀地间隔开的四个加强筋。
[0013]本发明的有益效果是:本发明的可调力学传感器，采取注塑壳体的形状与芯片的形状相对应的技术，在注塑成型过程中可以使芯片两侧的料流流量均衡，并且可以使得注塑成型的可调力学传感器产品的材料收缩变形区域减小、变形区域内应力减小且收缩变形趋势减小。
【附图说明】
[0014]图1-图6为可调力学传感器的立体图、正视图、后视图、右视图、俯视图和仰视图。
【具体实施方式】
[0015]本发明提供一种可调力学传感器，包括注塑壳体和芯片，所述芯片居于所述注塑壳体内部，所述注塑壳体的形状与所述芯片的形状相对应；所述注塑壳体具有至少一个槽结构；所述注塑壳体具有2个槽结构；所述槽结构具有形成凹部的V形表面；构成所述V形表面的两个表面之间的倾斜角度与所述芯片的弯折角度相等；所述注塑壳体具有至少一个加强筋；所述加强筋沿注塑壳体的轴向方向设置在注塑壳体上；所述加强筋设置在两个相邻的槽结构之间。所述注塑壳体具有以90度的角度均匀地间隔开的四个加强筋。
[0016]下面参照附图对本发明的可调力学传感器做具体实施例说明:
[0017]图1-图6分别示出了根据本发明的一个【具体实施方式】的可调力学传感器的立体图、正视图、后视图、右视图、俯视图和仰视图。如图1-图6所示，该可调力学传感器包括外层的注塑壳体和位于注塑壳体内部的传感元件，传感元件例如包括芯片、磁铁、线束等用于实现传感功能的元件。该可调力学传感器借助于模具通过一次注塑而形成。其中，本发明的可调力学传感器的注塑壳体的形状与可调力学传感器的芯片的形状相对应，从而使得芯片两侧的料流流量均衡，并且可以使得注塑成型的可调力学传感器产品的材料收缩变形区域减小、变形区域内应力减小且收缩变形趋势减小。
[0018]可调力学传感器的注塑壳体包括槽结构，在注塑壳体上设置的该槽结构可以用于减轻注塑壳体和可调力学传感器的重量。具体的，该注塑壳体可以包括两个或更多个槽结构，可以通过在注塑壳体上去除相同厚度的材料而获得多个形状相同的槽结构。本领域普通技术人员可以根据实际需要设置槽结构的数量、尺寸和位置，这些变型不脱离本发明的保护范围。例如，如图1-图6所示，注塑壳体可以包括两个槽1、2结构，以便减轻注塑壳体和可调力学传感器的重量。
[0019]可调力学传感器的注塑壳体的槽结构包括形成所述槽结构的凹部的V形表面，该V形表面的两个表面3、4之间的倾斜角度与所述芯片的弯折角度相对应，从而使得在注塑成型过程中可纵使芯片两侧的料流流量均衡，并且可以使得注塑成型的可调力学传感器产品的材料收缩变形区域减小、变形区域内应力减小、收缩变形趋势减小。在一个优选的实施方式中，构成该V形表面的两个表面之间的倾斜角度可以与芯片的弯折角度相等，从而实现较好的料流均衡的技术效果，但是，本领域技术人员可以理解，构成该V形表面的两个表面之间的倾斜角度可以近似于芯片的弯折角度，例如可以略大或略小于芯片的弯折角度而仍然能够达到料流均衡的技术效果，这些变型不脱离本发明的保护范围。另外，构成该V形表面的两个表面3、4之间的过渡可以为平滑过渡，从而达到较好的料流均衡效果。
[0020]可调力学传感器的注塑壳体还包括加强筋，该加强筋可以沿注塑壳体的轴向方向设置在注塑壳体上，从而起到提高可调力学传感器的强度的作用。另外，注塑壳体上的加强筋还可以在将可调力学传感器安装到车辆的其它部件上时起到导向作用，从而方便可调力学传感器的安装。本领域技术人员可以根据实际需要设置加强筋的数量、尺寸、形状和位置，而不脱离本发明的保护范围，优选地，可以设置有多个条状的加强筋。如图1-图6所示，可以设置有4个条状的加强筋5、6，7和8，其中，加强筋5可以沿注塑壳体的轴向方向设置在两个槽结构1、2之间，从而加强槽结构1、2处的强度，加强筋6、7和8可以沿注塑壳体的轴向方向设置在槽结构1、2之外的注塑壳体的其它位置，优选地，加强筋5、6、7和8之间以90度的角度均匀地间隔开，从而在多个方向上对注塑壳体起到加强和安装导向作用。
[0021]本发明的可调力学传感器可以应用于多种环境，例如，本发明的可调力学传感器可以用作车辆的速度可调力学传感器。
[0022]在本发明的技术方案中，由于可调力学传感器的注塑壳体的形状与可调力学传感器的芯片的形状相对应，在注塑成型过程中可以使芯片两侧的料流流量均衡，并且可以使得注塑成型的可调力学传感器产品的材料收缩变形区域减小、变形区域内应力减小、收缩变形趋势减小。
[0023]虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内所作的各种更动与修改，均应纳入本发明的保护范围内，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
【主权项】
1.一种可调力学传感器，包括注塑壳体和芯片，其特征在于，所述芯片居于所述注塑壳体内部，所述注塑壳体的形状与所述芯片的形状相对应。2.根据权利要求1所述的可调力学传感器，其特征在于，所述注塑壳体具有至少一个槽结构。3.根据权利要求2所述的可调力学传感器，其特征在于，所述注塑壳体具有2个槽结构。4.根据权利要求2所述的可调力学传感器，其特征在于，所述槽结构具有形成凹部的V形表面。5.根据权利要求4所述的可调力学传感器，其特征在于，构成所述V形表面的两个表面之间的倾斜角度与所述芯片的弯折角度相等。6.根据权利要求2所述的可调力学传感器，其特征在于，所述注塑壳体具有至少一个加强筋。7.根据权利要求6所述的可调力学传感器，其特征在于，所述加强筋沿注塑壳体的轴向方向设置在注塑壳体上。8.根据权利要求6所述的可调力学传感器，其特征在于，所述加强筋设置在两个相邻的槽结构之间。9.根据权利要求6所述的可调力学传感器，其特征在于，所述注塑壳体具有以90度的角度均匀地间隔开的四个加强筋。
【专利摘要】本发明提供一种可调力学传感器，包括注塑壳体和芯片，所述芯片居于所述注塑壳体内部，所述注塑壳体的形状与所述芯片的形状相对应。本发明的可调力学传感器，采取注塑壳体的形状与芯片的形状相对应的技术，在注塑成型过程中可以使芯片两侧的料流流量均衡，并且可以使得注塑成型的可调力学传感器产品的材料收缩变形区域减小、变形区域内应力减小且收缩变形趋势减小。
【IPC分类】G01L19/14, G01L1/00
【公开号】CN105403331
【申请号】CN201511005640
【发明人】王举, 贾自琴, 王梦丽
【申请人】安徽瑞研新材料技术研究院有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年12月28日