一种温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种温度传感器，属于传感器领域。
【背景技术】
[0002]通常，为了检测各部的温度，在汽车等的内部搭载有很多的温度传感器。对于这些温度传感器是通过热敏电阻元件部检测从作为测定对象物的汽车设备等传递的热而进行测温。但是，温度传感器很容易使温度达到设定值的范围上限，如果继续升高，传感器中的填充介质体积不能继续膨胀，不断升高的内压会损坏传感器。因此，需要寻求一种新的技术来解决这一问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是:提供一种新型温度传感器。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种温度传感器包括壳体、触针和导热膏，壳体的底部设有导热膏，导热膏的内部设有传感器元件，传感器元件上设有触针，触针的上端连接有连接线，导热膏的上端设有保护气体，保护气体的上端悬设真空馈通，壳体的内顶端安装有温度感应器，温度感应器的上表面上设有温度显示器，温度感应器与警报器连接，温度感应器上安装有控制器，所述控制器通过线路与排气孔盖子连接。
[0005]壳体包括密封上壳和下壳体，密封上壳与下壳体固定，密封上壳上设有排气孔盖子。
[0006]导热膏为硅脂导热膏。
[0007]由于上述技术方案的应用，本发明与现有技术相比具有如下优点:设置温度感应器与警报器连接，可警报超温现象，防止传感器的损坏；温度显示器可以直观地显示温度，提醒使用者预防高温现象；温度感应器上设有控制器，可在高温预警时控制排气孔盖子打开，对传感器进行物理降温。
【附图说明】
[0008]附图1为本发明实施例一结构示意图。
[0009]以上附图中:1、连接线，2、温度显示器，3、温度感应器，4、排气孔盖子，5、密封上壳，6、保护气体,7、下壳体,8、导热霄,9、真空馈通，10、触针，11、传感器兀件，12、警报器，13、线路，14、控制器。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。
[0011]如图1所示，本发明提供一种温度传感器包括壳体、触针10和导热膏8，壳体的底部设有导热膏8，导热膏8的内部设有传感器元件11，传感器元件11上设有触针10，触针10的上端连接有连接线1，导热膏8的上端设有保护气体6，保护气体6的上端悬设真空馈通9，壳体的内顶端安装有温度感应器3，温度感应器3的上表面上设有温度显示器2，温度感应器3与警报器12连接，温度感应器3上安装有控制器14，控制器14通过线路13与排气孔盖子4连接。
[0012]壳体包括密封上壳5和下壳体7,密封上壳5与下壳体7固定,密封上壳5上设有排气孔盖子4。
[0013]导热膏8为硅脂导热膏。
[0014]设置温度感应器3与警报器12连接，可警报超温现象，防止传感器的损坏；温度显示器2可以直观地显示温度，提醒使用者预防高温现象；温度感应器3上设有控制器14，可在高温预警时控制排气孔盖子4打开，对传感器进行物理降温。
[0015]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种温度传感器，其特征在于:该传感器包括壳体、触针和导热膏，所述壳体的底部设有导热膏，所述导热膏的内部设有传感器元件，所述传感器元件上设有触针，所述触针的上端连接有连接线，所述导热膏的上端设有保护气体，所述保护气体的上端悬设真空馈通，所述壳体的内顶端安装有温度感应器。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于:所述壳体包括密封上壳和下壳体，所述密封上壳与下壳体固定，所述密封上壳上设有排气孔盖子。3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于:所述温度感应器的上表面上设有温度显示器，所述温度感应器与警报器连接。4.根据权利要求1所述的一种新型温度传感器，其特征在于:所述温度感应器上安装有控制器，所述控制器通过线路与排气孔盖子连接。5.根据权利要求4所述的一种新型温度传感器，其特征在于:所述导热膏为硅脂导热膏。
【专利摘要】本发明公开一种温度传感器，该传感器包括壳体、触针和导热膏，壳体的底部设有导热膏，导热膏的内部设有传感器元件，传感器元件上设有触针，触针的上端连接有连接线，导热膏的上端设有保护气体，保护气体的上端悬设真空馈通，壳体的内顶端安装有温度感应器，温度感应器的上表面上设有温度显示器，温度感应器与警报器连接，温度感应器上安装有控制器，所述控制器通过线路与排气孔盖子连接。本发明的优点是：设置温度感应器与警报器连接，可警报超温现象，防止传感器的损坏；温度显示器可以直观地显示温度，提醒使用者预防高温现象；温度感应器上设有控制器，可在高温预警时控制排气孔盖子打开，对传感器进行物理降温。
【IPC分类】G01K1/02
【公开号】CN105628221
【申请号】CN201410583056
【发明人】不公告发明人
【申请人】西安世宁科贸有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月27日