一种具有压力检测功能的电子设备以及压力检测方法

文档序号:9908787阅读:450来源:国知局
一种具有压力检测功能的电子设备以及压力检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压力检测技术领域,更具体的说,涉及一种具有压力检测功能的电子设备以及压力检测方法。
【背景技术】
[0002]随着移动通信技术的不断发展,用户对电子设备(如手机,平板等)的功能要求越来越高,而压力感应功能成为电子设备进一步提高用户体验的重要功能。电子设备实现压力检测后,可以利用压力维度的信息进行电子设备相关应用功能的开发。
[0003]参考图1,图1为现有技术中一种常见的具有压力检测功能的电子设备的结构示意图,该电子设备包括:金属中框16;设置在该金属中框16内的液晶显示模组12;设置在液晶显示模组12背离金属中框16—侧表面的触控面板11,触控面板11与液晶显示面板12全贴合固定;设置在金属中框16底部的缓冲层14,缓冲层14通过胶层18固定在金属中框16底部;设置在缓冲层14朝向液晶显示模组13—侧的压力传感器13,压力传感器13通过胶层17固定在缓冲层14表面。液晶显示模组12与压力传感器13之间具有间隙15。
[0004]当触控面板11被触摸时,会导致液晶显示模组12发生形变,触摸施加压力的大小与型变量的大小呈设定关系,压力传感器13通过感知型变量的大小检测该电子设备受到的压力大小。
[0005]现有技术中,为了实现电子设备的压力检测功能,一般是直接在显示模组或是与所述显示模组相对设置的中框表面贴合压力传感器。这样,导致电子设备厚度较大且制作成本较高。

【发明内容】

[0006]为解决上述问题,本发明提供了一种具有压力检测功能的电子设备,可以实现压力检测功能,且不增加电子设备厚度,成本低。
[0007]为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
[0008]—种具有压力检测功能的电子设备,该电子设备包括:
[0009]金属中框以及显示模组;
[0010]所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且与所述金属底面相对设置;
[0011]设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极;
[0012]其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。
[0013]优选的,在上述电子设备中,所述显示模组包括:相对设置的彩膜基板以及阵列基板;
[0014]其中,所述阵列基板朝向所述金属底面设置;所述阵列基板包括公共电极层;所述公共电极层为所述金属部件。
[0015]优选的,在上述电子设备中,所述压力检测电极与所述金属底面形成所述压力检测电容。
[0016]优选的,在上述电子设备中,所述压力检测电极为透明导电层;所述透明导电层覆盖所述显示模组背离所述金属底面一侧的表面。
[0017]优选的,在上述电子设备中,所述透明导电层设置有镂空图案,所述镂空图案将所述透明导电层分割为多个子电极。
[0018]优选的,在上述电子设备中,所述显示模组包括:显示区以及包围所述显示区的边框区;
[0019]所述压力检测电极设置在所述边框区。
[0020]优选的,在上述电子设备中,所述压力检测电极不透明,所述电子设备还包括覆盖所述压力检测电极的油墨层。
[0021]优选的,在上述电子设备中,所述显示模组与所述金属底面之间具有间隙。
[0022]优选的,在上述电子设备中,还包括:部分填充或是完全填充所述间隙的弹性介质层。
[0023]本发明还提供了一种压力检测方法,用于上述任一项所述的电子设备,该检测方法包括:
[0024I获取触控位置的位置坐标;
[0025]获取所述位置坐标处压力检测电容的变化量;
[0026]根据所述压力检测电容的变化量确定所述电子设备收到的压力值。
[0027]通过上述描述可知,本发明技术方案所述电子设备包括:金属中框以及显示模组;所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且与所述金属底面相对设置;设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极。其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。该电子设备制作成本低,厚度薄。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0029]图1为现有技术中一种常见的具有压力检测功能的电子设备的结构示意图;
[0030]图2为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
[0031 ]图3为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图;
[0032]图4为本发明实施例提供的一种公共电极层的结构示意图;
[0033]图5为本发明实施例提供的一种压力检测电极的结构示意图;
[0034]图6为本发明实施例提供的另一种压力检测电极的结构示意图;
[0035]图7为本发明实施例提供的另一种电子设备的切面图;
[0036]图8为本发明实施例提供的另一种电子设备的俯视图;
[0037]图9为本发明实施例提供的一种压力检测方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0038]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0039]在图1所示电子设备中,为了实现压力检测功能,在金属中框16底面的缓冲层14表面设置了压力传感器13。但是,在该处设置压力传感器13进行压力检测时,需要压力传感器13与液晶显示模组12之间具有设定厚度的间隙15,以便于压力传感器13感应型变量。压力传感器13自身的厚度以及间隙的厚度导致电子设备的厚度大大增加,同时成品的压力传感器成本较高,导致电子设备的制作成本较高。
[0040 ]为了解决该问题,本发明提供了一种电子设备,该电子设备包括:
[0041]金属中框以及显示模组;
[0042]所述金属中框包括金属底面;所述显示模组设置在所述金属中框内,且与所述金属底面相对设置;
[0043]设置在所述显示模组背离所述金属底面一侧的压力检测电极;
[0044]其中,所述压力检测电极与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。
[0045]本发明所述技术方案中,通过在显示模组背离所述金属底面一侧设置压力检测电极,根据该压力检测电极与电子设备的金属部件之间的压力检测电容检测电子设备受到的压力大小。电子设备不受力时,该压力检测电容为初始值,当电子设备受到压力发生形变时,该压力检测电容发生改变,压力检测电容的改变量与压力成设定关系,根据压力检测电容的变化量即可检测电子设备受到的压力大小。
[0046]通过压力检测电容使得该电子设备具有压力检测功能,该压力检测电容的一个极板为电子设备自身固有金属部件,只需要在显示模组背离金属中框的金属底面的一侧形成一层压力检测电极即可,实现方式简单,成本低。同时无需设置设定厚度的间隙,压力检测电机可以为金属导电层,相对于成品压力传感器厚度较小。故本发明所述电子设备的厚度以及制作成本较低。
[0047]上述问本发明技术方案的核心思想,下面结合具体的附图描述,对发明实施例所述电子设备进行详细描述。
[0048]基于上述核心思想,本发明一个实施例提供了一种电子设备,该电子设备具有压力检测功能,同时其厚度以及制作成本较低,该电子设备的结构如图2所示。
[0049]参考图2,图2为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图,该电子设备包括:金属中框21、显示模组22以及压力检测电极23。
[0050]所述金属中框21包括金属底面211;所述显示模组22设置在所述金属中框21内,且与所述金属底面211相对设置。具体的该金属中框21包括:金属底面211以及设置在该金属底面211周边的侧壁212。侧壁212形成一具有开口的腔室。显示模组22与金属底面211之间具有间隙27。该电子设备还包括部分填充或是完全填充所述间隙的弹性介质层,该弹性介质层可以为泡棉,对显示模组进行受力缓冲,以保护显示模组。
[0051]检测电极23设置在显示模组22背离所述金属底面211的一侧。其中,所述压力检测电极23与所述电子设备的金属部件形成压力检测电容,所述压力检测电容用于检测所述电子设备受到的压力值。
[0052]本实施例所述电子设备还包括透明盖板24,该透明盖板24设置在腔室开口,用于显示模组22进行密封保护。该透明盖板24与侧壁212之间设置有胶层26,用于保证密封效果O
[0053]所述
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