光电传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光电传感器。
【背景技术】
[0002]光电传感器通常具有从壳体突出的连接端子(引线)；电路封装部，封装控制投光部和受光部的集成电路(例如，参考专利文件I)。电路封装部通过注射成形而形成。
[0003]专利文献1:JP特开平11-145505号公报
[0004]专利文件I中，设置有端子宽度一定的连接端子，连接端子的一部分被电路封装部封装。在这样的位于电路封装部的一端的连接端子的端子中易于残留有注射成形时的气泡，有时会产生树脂填充不足的问题。
【实用新型内容】
[0005]因此，本实用新型是为了解决上述问题而提出的，其的目的在于提供一种光电传感器，该光电传感器不易产生注射成形时树脂填充不足的情况。
[0006]本实用新型的第I实施方式的光电传感器具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第I外部连接端子。受光部接收来自投光部的光，并输出受光信号。集成电路处理受光信号。电路封装部封装集成电路。第I外部连接端子从电路封装部突出。第I外部连接端子具有第I电路连接部、第I内侧端子部、第I外侧端子部。第I电路连接部与集成电路连接。第I内侧端子部从第I电路连接部延伸出。第I外侧端子部从第I内侧端子部延伸出。第I内侧端子部具有位于电路封装部的外部的第I部分。第I部分在与第I内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第I外侧端子部在与第I外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。因此，空气被第I外部连接端子挡住而停止，产生气泡的概率减小，从而能够减少因该气泡而产生的树脂填充不足的情况。
[0007]优选光电传感器还具有第2外部连接端子，第2外部连接端子从电路封装部突出。优选第I外侧端子部具有第I端部，该第I端部为第I外侧端子部的与第I内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部。优选第I端部具有用于焊接的第I贯通孔。优选第2外部连接端子具有第2电路连接部、第2内侧端子部、第2外侧端子部。第2电路连接部与集成电路连接，第2内侧端子部从第2电路连接部延伸出，第2外侧端子部从第2内侧端子部延伸出。优选第2外侧端子部具有第2端部，该第2端部为第2外侧端子部的与第2内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部。优选第2端部具有用于焊接的第2贯通孔。优选第I贯通孔与第I电路连接部之间的距离短于第2贯通孔与第2电路连接部之间的距离。
[0008]优选第I外部连接端子的表面积小于第2外部连接端子的表面积。
[0009]优选第I内侧端子部具有第2部分和第3部分，第2部分与第I部分相邻，位于电路封装部的内部，该第3部分比第2部分更接近第I电路连接部，在于第I内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第2部分在垂直方向上的尺寸长。由此，即使与第2部分接触的树脂融化，第I外部连接端子也难以脱离电路封装部。
[0010]优选第I内侧端子部具有第3贯通孔，优选电路封装部具有封装第3贯通的一部分的孔封装部。由此，停留在第3贯通孔处的空气从没有被封装的第3贯通孔溢出。因此，产生气泡的概率减小，减少因该气泡产生的树脂填充不足的情况。
[0011 ] 优选电路封装部还具有注入口对应部，该注入口对应部设置在与通过树脂注射成形时的树脂的注入口相对应的位置，优选孔封装部位于电路封装部的一端，注入口对应部设置在电路封装部的另一端。这时，孔封装部位于电路封装部上的与设置有注入口对应部一侧相反的一侧的位置上。因此，在第3贯通孔上容易滞留空气。这时，具有滞留在第3贯通孔处的空气从没有被封装的第3贯通孔溢出。
[0012]第I实施方式的光电传感器中，位于电路封装部的外部的第I部分的宽度比第I外侧端子部的宽度窄。因此，空气被第I外部连接端子阻挡而停止，产生气泡的概率减小，因此能够减小因该气泡产生的树脂填充不足的情况。
【附图说明】
[0013]图1为一个实施方式的光电传感器的主视图。
[0014]图2为一个实施方式的光电传感器的俯视图。
[0015]图3为一个实施方式的光电传感器的分解立体图。
[0016]图4为用图2的剖面线IV-1V剖切时的光电传感器的剖视图。
[0017]图5为用图1的剖面线V-V剖切时的光电传感器的剖视图。
[0018]图6为一个实施方式的传感器模块的平面图。
[0019]图7为示出一个实施方式的传感器模块的一次成形品的平面图。
[0020]图8为示出图6的传感器模块的被树脂覆盖的构件内部的详细电路的平面图。
[0021]图9为突出部附近的放大图。
[0022]图10为示出一个实施方式的传感器模块的制造方法的流程图。
[0023]图11为示出一个实施方式的传感器模块的另一种制造方法的流程图。
[0024]图12A、图12B为图7的传感器模块的侧视图。
[0025]图13为多个连接端子以及其周边的放大图。
[0026]图14为第I内侧端子部以及第3内侧端子部附近的放大图。
[0027]图15A、图15B为示出一个实施方式的变形例的第I内侧端子部以及第3内侧端子部的图。
[0028]图15C、图1?为示出一个实施方式的变形例的第I内侧端子部以及第3内侧端子部的图。
[0029]图16为传感器模块的变形例的平面图。
[0030]图17为示出传感器模块的变形例的一次成形品的平面图。
[0031]图18为在将投受光引线弯折为L字形的情况下从光轴方向观察传感器模块的侧视图。
[0032]图19A、图19B、图19C、图19D为副壳体的详细结构图。
[0033]图20为一个实施方式的光电传感器的主视图。
[0034]图21为一个实施方式的光电传感器的俯视图。
[0035]图22为一个实施方式的光电传感器的分解立体图。
[0036]图23为用图21的剖面线XXII1-XXIII剖切时的光电传感器的剖视图。
[0037]其中，附图标记说明如下:
[0038]1、2光电传感器
[0039]10投光部
[0040]15受光部
[0041]41集成电路
[0042]90电路封装部
[0043]52第I端子(第I外部连接端子)
[0044]53第3端子(第I外部连接端子)
[0045]52a第I电路连接部
[0046]53a第3电路连接部(第I电路连接部)
[0047]52c第I内侧端子部
[0048]53c第3内侧端子部(第I内侧端子部)
[0049]52d第I外侧端子部
[0050]53d第3外侧端子部(第I外侧端子部)
[0051]51电源端子(第2外部连接端子)
[0052]54接地端子(第2外部连接端子)
[0053]51a第2电路连接部
[0054]54a第4电路连接部(第2电路连接部)
[0055]51c第2内侧端子部
[0056]54c第4内侧端子部(第2内侧端子部)
[0057]51d第2外侧端子部
[0058]54d第4外侧端子部(第2外侧端子部)
[0059]52b 第 I 端部
[0060]525第2贯通孔(第I贯通孔)
[0061]53b第3端部(第I端部)
[0062]535第4贯通孔(第I贯通孔)
[0063]51b 第 2 端部
[0064]515第5贯通孔(第2贯通孔)
[0065]54b第4端部(第2端部)
[0066]545第6贯通孔(第2贯通孔)
[0067]521 第 I 部分
[0068]531第4部分(第I部分)
[0069]522 第 2 部分
[0070]532第5部分(第2部分)
[0071]524 第 3 部分
[0072]534第6部分(第3部分)
[0073]523第I贯通孔(第3贯通孔)
[0074]533第3贯通孔
[0075]93、94孔封装部
[0076]97注入口对应部
【具体实施方式】
[0077]以下，一边参照附图，一边对本实用新型的一个实施方式详细地进行说明。此外，在以下参照的附图中，在同样或者相当的构件上标上相同的附图标记。
[0078]图1为光电传感器I的主视图。图2为光电传感器I的俯视图。图3为光电传感器I的分解立体图。参照图3，光电传感器I具有传感器模块5、壳体60、副壳体80、底板98 ο
[0079]如图1所不，壳体60具有壳体主体部61、投光壳体部62、受光壳体部63。图4为用图2的剖面线IV-1V剖切时的光电传感器的剖视图。此外，图4以为剖切的方式显示传感器模块5。参照图4，壳体主体部61收容后述的电路封装部90。投光壳体部62收容后述的投光部10、第I投光引线20以及第2投光引线22。受光壳体部63收容后述的受光部15、第I受光引线24以及第2受光引线26。投光壳体部62和受光壳体部63从壳体主体部61向上方延伸。图5为用图1的剖面线V-V剖切时的光电传感器的剖视图。参照图5，投光壳体部62在与受光壳体部63相向的面上具有投光狭缝66。受光壳体部63在与投光壳体部62相向的面上具有受光狭缝67。
[0080]此外，在该实施方式中，除了特别定义方向的情况以外，如以下这样定义方向。将从投光狭缝66朝向受光狭缝67的方向称为右方向，将其反方向称为左方向。在附图中，将X轴的正方向表示为右方向。该左右方向相当于从后述的投光部10射向受光部15的光的光轴Ax方向。另外，将从连接端子50朝向投受光壳体部62、63的方向称为上方向，将其反方向称为下方向。在附图中，将Y轴正方向表示为上方向。将从光电传感器I的中心朝向壳体60的形成有显示灯窗口 68的面的方向称为前方向，将其反方向称为后方向。在附图中，将前方向表示为Z轴的正方向。
[0081]投光壳体部62与受光壳体部63相向。光电传感器I在壳体60的上部具有一对相向的投受光狭缝66、67。投光壳体部62与受光壳体部63在光轴Ax (X轴方向)上隔着间隙。如图1以及图2所不，在壳体60形成有在与投受光狭缝66、67相向的方向相垂直的方向(图1的Y轴方向、Z轴方向)上穿透壳体60的安装孔69a、69b、69c、69d。
[0082]在光电传感器I中，作为传感器模块5的一部分的多个连接端子50从底板98的下方向外部突出。如图1所示，在壳体60上，在正面侧的面上形成有四边形的显示灯窗口 68。操作者能够透过显示灯窗口 68观察到工作显示灯(以下，称为工作显示部92)。工作显示灯在来自受光部15的受光信号超过预先设定的阈値，或者低于该阈値的任一状态下发光。对工作显示灯的发光条件后述。
[0083]如图3所不，副壳体80、传感器模块5依次插入壳体60中，在壳体60的底部安装具有插入连接端子50的孔99的底板98。
[0084]图6为传感器模块5的平面图。图7为示出传感器模块5的一次成形品的平面图。换言之，图7为图6的传感器模块5的展开图。在以下的说明中，将图7所示的展开成平板的传感器模块5作为传感器模块4。图8为示出图6的传感器模块4的被树脂覆盖的构件内部的详细电路的平面图。
[0085]参照图6，传感器模块5具有投光部10、受光部15、第I投光引线20、第2投光引线22、第I受光引线24、第2受光引线26、集成电路41、电路封装部90、多个连接端子50。在以下的说明中，将第I投光引线20、第2投光引线22、第I受光引线24、第2受光引线26、多个连接端子50总称为引线框8。另外，也可以将传感器模块称为光电传感器部件。引线框8由具有导电性的平板状的构件形成。即，第I投光引线20、第2投光引线22、第I受光引线24、第2受光引线26、多个连接端子50为平板状。
[0086]投光部10包括投光元件11和投光封装部12。投光封装部12包括投光基台部13和投光透镜部14。例如，投光元件11为发光二极管。但是，也可以使用与发光二极管不同的元件作为投光元件11。就投光封装部12而言，使用树脂封装投光元件11。投光基台部13覆盖投光元件11。投光透镜部14具有曲面状的形状，并从投光基台部13突出。从投光方向观察，投光透镜部14为圆形。投光透镜部14将从投光元件11发出的光转换为平行光。即，投光透镜部14抑制来自投光元件11的光发散。
[0087]受光部15接收来自投光部10的光，并输出受光信号。受光部15具有受光元件16和受光封装部17。受光封装部17具有受光基台部18和受光透镜部19。例如，受光元件16为光电晶体管。但是，也可以使用与光电晶体管不同的元件作为受光元件16。受光元件16与投光元件11相互面对面。即，该实施方式的光电传感器I为对受光元件16是否能够直接接收投光元件11发出的光进行检测的所谓的透过型光电传感器。就受光封装部17而言，使用树脂封装受光元件16。受光基台部18覆盖受光元件16。受光透镜部19具有曲面状的形状，并从受光基台部18突出。在受光方向观察，受光透镜部19为圆形。投光透镜部14将来自投光元件11的光会聚于受光元件16。
[0088]参照图8，投光元件11安装于第I投光引线20上。S卩，投光元件11安装于引线框8上。另外，受光元件16安装于第2受光引线26上。即，受光元件16安装于引线框8上。
[0089]集成电路41与投光元件11和受光元件16电连接。集成电路41安装于作为引线框8的一部分的主体引线部30上。例如，通过芯片键合进行固定，并通过引线键合进行布线，来将集成电路41安装于引线框8上。因此，引线框8具有主体引线部30，并与集成电路41相连接。主体引线部30为引线框8中的被后述的电路封装部封装的引线，为除去形成多个连接端子50的引线以外的部分。对形成多个连接端子50的引线后述。
[0090]第I投光引线20以及第2投光引线22将投光部10与电路封装部90连接。具体来讲，第I投光引线20将投光元件11与主体引线部30连接。第2投光引线22以及线Wll将投光元件11和主体引线部30连接。由于主体引线部30与集成电路41相连接，所以投光部10经由第I投光引线20以及第2投光引线22与集成电路41相连接。此处，将下方向(多个连接端子50伸出的方向:Y轴负方向)设置为第I方向。而且，将与第I方向平行的平面设置为第I平面。具体地，例如，第I平面为由多个连接端子50的表面形成的平面(XY平面)。此时，第I投光引线20以及第2投光引线22与第I平面平行，且从电路封装部90向与第I方向相交叉的方向(左方向:Χ轴负方向)突出。而且，第I投光引线20以及第2投光引线22向第I方向的反方向(Y轴正方向)延伸。
[0091]第I受光引线24以及第2受光引线26将受光部15与电路封装部90连接。具体来讲，第I受光引线24以及线W12将受光元件16与主体引线部30连接。由于主体引线部30与集成电路41相连接，所以受光部15经由第I受光引线24以及第2受光引线26与集成电路41相连接。此处，如图6所示，将与从投光部10射向受光部15的光的光轴Ax方向垂直，并在投光部10与受光部15的中央穿过的平面设置为平面Cl。第I受光引线24以及第2受光引线26与上述的第I平面平行，且第I受光引线24以及第2受光引线26在与第I方向相交叉的方向上，从电路封装部90朝向第I投光引线20以及第2投光引线22突出的方向的反方向(右方向:X轴正方向)突出。例如，在电路封装部90为长方体的情况下，第I受光引线24以及第2受光引线26从特定面突出，该特定面与第I投光引线20以及第2投光引线22突出的面相向。此时不考虑引线的角度。第I受光引线24以及第2受光引线26仅从电路封装部90突出预定的长度后弯曲，向第I方向的反方向(Y轴正方向)延伸。
[0092]如图6所示，在传感器模块5中，通过将第I投光引线20以及第2投光引线22、第I受光引线24以及第2受光引线26弯折，使得投光部10与受光部15变形为相向。S卩，受光部15与投光部10相向。虽然在图6的例子中，示出了第I投光引线20以及第2投光引线22、第I受光引线24以及第2受光引线26被弯折一次的例子，但是第I投光引线20以及第2投光引线22、第I受光引线24以及第2受光引线26也可以多次弯折或者扭转。对关于第I投光引线20以及第2投光引线22，第I受光引线24以及第2受光引线26的详细形状以及弯折的特征后述。
[0093]例如，集成电路41具有IC芯片。集成电路41通过对与投光元件11连接的晶体管(未图示)的栅极施加电压，从而电流流过投光元件11并使之发光。通过这样，集成电路41控制投光元件11的发光。集成电路41具有未图示的电流电压转换电路、放大电路、A/D转换电路。集成电