[0196]参照图7，第6投光引线部222具有从电路封装部90向光轴方向(X轴方向)延伸的第6投光引线突出部222a，并从电路封装部90在上述的第I平面(XY平面)内延伸。第6投光引线部222具有在第I平面内向与光轴方向垂直的方向(Y轴正方向)延伸的第6投光引线延伸部222b。由此，由于第2投光引线22从电路封装部90的侧面突出，所以能够实现沿着弯折线L4的弯折。此外，也可以将第6投光引线部222、第6投光引线延伸部222b分别称为第I投光基部引线部、第I投光直线引线部。
[0197]第8投光引线部226在与第I平面垂直的第2平面(XZ平面)内向与光轴方向垂直的方向(Z轴正方向)延伸。第7投光引线部224连接第6投光引线部222和第8投光引线部226。此处，也可以将第8投光引线部226称为第2投光基部引线部或者第2投光直线引线部。另外，第7投光引线部224也可以称为投光连接引线部。
[0198]第6投光引线延伸部222b具有沿着第4弯折线L4弯折的弯折部B8。S卩，第6投光引线延伸部222b具有弯折的形状。第8投光引线部226具有沿着第3弯折线L3弯折的弯折部B7。即，第8投光引线部226具有弯折的形状。第6投光引线延伸部222b与第8投光引线部226都具有直线的形状。通过在如这样的引线部分进行弯折，弯折加工变得容易。第2投光引线22在第6投光引线延伸部222b处弯折45度，在第8投光引线部226处弯折45度。即，第6投光引线延伸部222b的弯折角度与第8投光引线部226的弯折角度共计为90度。此外，如图18那样，除了分2次弯折45度以外，也可以弯折3次以上并共计弯折90度的方式弯折第2投光引线22。另外，还可以使第2投光引线22的弯折前的面与弯折后的面所成的角为90度的方式将第2投光引线22弯折为曲面状。
[0199]此处，第2投光引线22从电路封装部90的表面上的第2投光引线22的第I基部SI，伸出至投光部10的表面上的第2投光引线22的第2基部S2(参照图7)。第2投光引线22在从第I基部SI到第2基部S2之间具有第I方向转换部，该第I方向转换部将第2投光引线22伸出的方向从第I平面(XY平面)转换至与第I平面垂直的方向。第2投光引线22具有在第I基部与第2基部之间的多处弯折的形状。另外，用第一特定直线距离、第二特定直线距离和第三特定直线距离之和定义从光轴方向(X轴方向)观察到的从第I基部SI经由第I方向转换部至第2基部S2的第2投光引线22的长度，其中，第一特定直线距离指从光轴方向(X轴方向)观察的第2投光引线22的从第I基部SI到第I方向转换部(弯折部B6)的距离，第二特定直线距离指从光轴方向观察的第2投光引线22的从第I方向转换部(弯折部B7)到第2基部S2的距离，第三特定直线距离指从光轴方向观察的第I方向转换部的与来自第I基部SI的第2投光引线22相接的一端和与去向第2基部S2的第2投光引线22相接的另一端之间的距离。从光轴方向观察的从第I基部SI经由第I方向转换部至第2基部S2的第2投光引线22的长度比从第I基部SI到第2基部S2 —次弯折90度的L字形的第I假想引线的长度(D41+D42)短。由此，通过弯折I个传感器模块4，平面形状(直线)类型和外形L字形状类型都能够对应。此外，图18示出传感器模块的左侧面，没有显示出第2投光引线22。但是，如先前的说明，由于第2投光引线22与第2受光引线26关于平面Cl (参照图6)面对称，所以对第2投光引线22进行与图18所示的弯折相同的弯折。另外，第I假想引线的形状也与第2假想引线26v的形状相同。
[0200]如这样，通过将第I投光引线20、第2投光引线22、第I受光引线24以及第2受光引线26弯折，能够自由地设计投光部10与电路封装部90在Z轴方向的距离以及受光部15与电路封装部90在Z轴方向的距离。因此，能够增加光电传感器I外形(光轴Ax)的设计自由度。
[0201]<收纳传感器模块的壳体>
[0202]下面，对收纳上述的传感器模块5的壳体进行说明。当将传感器模块5收纳入壳体60时，也配合收纳副壳体80。当将传感器模块5收纳入壳体60内时，副壳体80引导投光部10以及受光部15，并防止第I投光引线20、第2投光引线22、第I受光引线24以及第2受光引线26因与壳体60的内壁接触而变形。图19A为副壳体80的主视图。图19B为副壳体80的仰视图。图19C为副壳体80的左视图。图19D为副壳体80的右视图。
[0203]如图4所示，壳体60收容有传感器模块5的投光部10、第I投光引线20、第2投光引线22、受光部15、第I受光引线24、第2受光引线26以及副壳体80。壳体主体部61收容电路封装部90。投光壳体部62收容投光部10、第I投光引线20以及第2投光引线22。受光壳体部63收容受光部15、第I受光引线24以及第2受光引线26。电路封装部90从下方被底板98支撑。底板98通过与壳体主体部61的一部分卡合来进行安装。
[0204]副壳体80具有第I顶板部81、第2顶板部83、第I壁部82、第2壁部84以及底板部85。副壳体80由使投光元件11发出的特定频率的光(例如，红外光)透过的构件形成。第I壁部82从底板部85的一个端部向垂直方向延伸。第2壁部84从底板部85的另一种端部向垂直方向且与第I壁部82延伸的方向相同方向延伸。换言之，底板部85连接第I壁部82和第2壁部84。此处，将第I壁部82以及第2壁部84从底板部85延伸的方向设置为第3方向。第I顶板部81从第I壁部82的第3方向的顶端部向第I外方向延伸，第I壁部82的第3方向的与底板部85相接的端部为末端部，第I壁部82的第3方向的顶端部指，第I壁部82的第3方向的与该末端部一侧相反的一侧的端部。第I外方向是指，从第2壁部84的末端部朝向第I壁部82的第3方向的末端部的方向。第2壁部84的第3方向的与底板部85相接的端部为末端部，第2壁部84的第3方向的与该末端部一侧相反的一侧的端部为顶端部，第2顶板部83从第2壁部84的第3方向的顶端部向第2外方向延伸。第2外方向是指，从第I壁部82的末端部朝向第2壁部84的末端部的方向。第I顶板部81、第2顶板部83、底板部85相互平行。第I壁部82与第2壁部84平行。
[0205]如图4、图5所示，将第I顶板部81、第I壁部82插入投光壳体部62。将第2顶板部83、第2壁部84插入受光壳体部63。参照图5，第I壁部82与投光部10相向的投光壳体部62的第I内壁面64a相接触。第2壁部84与受光部15相对的受光壳体部63的第2内壁面65a相接触。参照图4，第I顶板部81的朝向来自投光部10的光的前进方向的反方向(X轴负方向)端部81a，与投光壳体部62的与第I内壁面64a相向的第3内壁面64b相接触。第2顶板部83的朝向该光的前进方向(X轴正方向)的端部83a，与受光壳体部63的与第2内壁面65a相向的第4内壁面65b相接触。此外，端部81a以及端部83a也可以不是平面，而是凸形状或者尖的形状。第3内壁面64b从投光壳体部62的内部延伸至壳体主体部61的末端。第4内壁面65b从受光壳体部63的内部延伸至壳体主体部61的末端。由此，能够将副壳体80 —边与壳体60的第I内壁面64a、第2内壁面65a、第3内壁面64b以及第4内壁面65b滑动接触一边插入壳体60。因此，变得容易将副壳体80插入壳体60。另外，当将副壳体80插入时，防止第I壁部82以及第2壁部84触碰到壳体60的内壁面而变形。由于副壳体80、壳体60具有上述的结构，因此借助机械插入副壳体80的操作变得容易O
[0206]进一步地，如图4所示，第I顶板部81与投光壳体部62的第5内壁面64c相向，第5内壁面64c与壳体主体部61相向。即，第I顶板部81与壳体主体部61相向。而且，受光壳体部63的第6内壁面65c与壳体主体部61相向，且第2顶板部83与受光壳体部63的第6内壁面65c相向。即，第2顶板部83与壳体主体部61相向。由此，当使用机械将副壳体80插入壳体60时，由于若该机械检测到因第I顶板部81与第5内壁面64c接触且第2顶板部83与第6内壁面65c接触而产生的压力，则能够检测出副壳体的插入完成，所以使得借助机械插入副壳体80的操作变得更容易。
[0207]参照图19B以及图5，第I壁部82具有第I壁面82a、第2壁面82b、第I槽部82c、第I突出部82d。第I壁面82a与第I内壁面64a相接触。第2壁面82b为第I壁面82a的相反侧的壁面。第I槽部82c设于第2壁面82b，与投光透镜部14的一部分相接触。第I突出部82d设于第I壁面82a，并向朝向第2壁部84的方向突出。第I突出部82d突出为与第I槽部82c的凹陷相对应的形状。
[0208]参照图19B以及图5，第2壁部84具有第3壁面84a、第4壁面84b、第2槽部84c、第2突出部84d。第3壁面84a与第2内壁面65a相接触。第4壁面84b为第3壁面84a的相反侧的壁面。第2槽部84c设于第4壁面84b，并与受光透镜部19的一部分相接触。第2突出部84d设于第3壁面84a，并向朝向第I壁部82的方向突出。第2突出部84d突出为与第2槽部84c的凹陷相对应的形状。
[0209]此处，当向插入有副壳体80的壳体60插入传感器模块5时，投光透镜部14、受光透镜部19分别沿着第I槽部82c、第2槽部84c滑动。因此，即使在借助机械将传感器模块5插入的情况下，也能够在投光部10的光轴和受光部15的光轴相一致的状态下插入。另夕卜，由于投光部10、受光部15分别通过第I槽部82c、第2槽部84c固定位置姿势，所以避免了因光电传感器I受到振动等而导致投光透镜部14的光轴与受光透镜部19的光轴偏离得大的情况。
[0210]另外，如图5所示，第I突出部82d、第2突出部84d分别与投光狭缝66、受光狭缝67卡合。因此，投光狭缝66、受光狭缝67发挥向壳体60插入副壳体80时的引导部的功能。因此，将副壳体80插入壳体60的操作变得更容易。
[0211]另外，如图4以及图5所示，glj壳体80通过第I顶板部81、第2顶板部83、第I壁部82以及第2壁部84，覆盖投光部10以及受光部15的上部、进行投光以及受光的投光部10的投光透镜部14的右侧以及上侧、受光部15的受光透镜部19的左侧以及上侧。因此，能够减轻投光元件11、受光元件16、第I投光引线20、第2投光引线22、第I受光引线24以及第2受光引线26在投光壳体部62以及受光壳体部63的周边产生的静电的影响。
[0212]此外，即使是外形L字形状类型的壳体也插入上述的副壳体80。图20为外形L字形状类型的光电传感器2的主视图。图21为外形L字形状类型的光电传感器2的俯视图。图22为外形L字形状类型的光电传感器2的分解立体图。此外，在图20至图22中，对与图1至图3同样的结构，标上同样的附图标记，并省略说明。
[0213]如图20至图22所示，光电传感器2与光电传感器I相比，壳体60a的形状不同。壳体60a包括与壳体60相同的投光壳体部62、受光壳体部63。因此，光电传感器2包括上述的副壳体80和投光壳体部62、受光壳体部63的所有特征。因此，省略对上述已说明的副壳体80和投光壳体部62、受光壳体部63的特征的说明。
[0214]壳体60a的壳体主体部61a的形状与壳体主体部61不同。如图21所示，在壳体主体部60a上，在前方开口形成有用于能够目视确认使工作显示部92的显示灯窗口 68。在与投受光狭缝相向的方向垂直的方向(图21的Y轴方向)上形成有贯通壳体60的安装孔69e、69f。在光电传感器2上，作为传感器模块5的一部分的多个连接端子50从壳体60a向前方突出。如图22所不，在壳体60a中依次插入副壳体80、传感器模块6，在壳体60a的底部安装支撑电路封装部90的底板98a。
[0215]图23为用图21的剖面线XXII1-XXIII剖切时的光电传感器2的剖视图。在图23中仅对壳体主体部61a内部的特征进行说明。首先，第3内壁面64b从投光壳体部62的内部延伸至壳体主体部61a的末端。第4内壁面65b从受光壳体部63的内部延伸至壳体主体部61a的末端。电路封装部90被底板98a支撑。电路封装部90与副壳体80的底板部85接触，并支撑底板部85。
[0216]以上，虽然对本实用新型的一个实施方式进行说明，但是本实用新型并不仅限定于上述实施方式，在不脱离实用新型的宗旨的范围内还可以进行各种改变。
[0217]投光部10的位置与受光部15的位置也可以相反。在投光部10的位置与受光部15的位置相反的情况下，与投光部10的位置和受光部15的位置相对应，将第I投光引线20的位置与第I受光引线24的位置调换，将第2投光引线22的位置与第2受光引线26的位置调换。进一步地，将投光壳体部62与受光壳体部63的位置调换。
[0218]投光透镜部14和受光透镜部19的形状不仅限于圆形。例如，投光透镜部14和受光透镜部19的形状也可以为楕圆形。
[0219]连接端子的数量不仅限于4个。传感器模块4、5、6也可以具有少于4个、或者多于4个连接端子。此外，就传感器模块4、5、6来讲还可以省略工作显示灯(工作显示部)92。
[0220]根据本实用新型，能够提供一种光电传感器，该光电传感器不易发生注射成形时树脂填充不足的情况。
【主权项】
1.一种光电传感器，其特征在于，具有: 投光部， 受光部，接收来自所述投光部的光，并输出受光信号， 集成电路，处理所述受光信号， 电路封装部，封装所述集成电路， 第I外部连接端子，从所述电路封装部突出； 所述第I外部连接端子具有: 第I电路连接部，与所述集成电路连接， 第I内侧端子部，从所述第I电路连接部延伸出， 第I外侧端子部，从所述第I内侧端子部延伸出； 所述第I内侧端子部具有位于所述电路封装部的外部的第I部分， 所述第I部分在与所述第I内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比所述第I外侧端子部在与所述第I外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。
2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于， 还具有第2外部连接端子，该第2外部连接端子从所述电路封装部突出， 所述第I外侧端子部具有第I端部，该第I端部为所述第I外侧端子部的与所述第I内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部， 所述第I端部具有用于焊接的第I贯通孔， 所述第2外部连接端子具有: 第2电路连接部，与所述集成电路连接， 第2内侧端子部，从所述第2电路连接部延伸出， 第2外侧端子部，从所述第2内侧端子部延伸出； 所述第2外侧端子部具有第2端部，该第2端部为所述第2外侧端子部的与所述第2内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部， 所述第2端部具有用于焊接的第2贯通孔， 所述第I贯通孔与所述第I电路连接部之间的距离短于所述第2贯通孔与所述第2电路连接部之间的距离。
3.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述第I外部连接端子的表面积小于所述第2外部连接端子的表面积。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光电传感器，其特征在于， 所述第I内侧端子部具有: 第2部分，与所述第I部分相邻，位于所述电路封装部的内部， 第3部分，比所述第2部分更接近所述第I电路连接部，在与所述第I内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比所述第2部分在所述垂直方向上的尺寸长。
5.根据权利要求4所述的光电传感器，其特征在于， 所述第I内侧端子部具有第3贯通孔， 所述电路封装部具有封装所述第3贯通的一部分的孔封装部。
6.根据权利要求5所述的光电传感器，其特征在于， 所述电路封装部还具有注入口对应部，该注入口对应部设置在与通过树脂注射成形时的所述树脂的注入口相对应的位置，所述孔封装部位于所述电路封装部的一端，所述注入口对应部设置在所述电路封装部的另一端。
【专利摘要】本实用新型提供不易引起注射成形时树脂填充不足的光电传感器。光电传感器具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1外部连接端子。受光部接收来自投光部的光，并输出受光信号。集成电路处理受光信号。电路封装部封装集成电路。第1外部连接端子从电路封装部突出。第1外部连接端子具有第1电路连接部、第1内侧端子部、第1外侧端子部。第1电路连接部与集成电路连接。第1内侧端子部从第1电路连接部延伸。第1外侧端子部从第1内侧端子部延伸。第1内侧端子部具有位于电路封装部的外部的第1部分。第1部分在与第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第1外侧端子部在与第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。
【IPC分类】G01D5-26
【公开号】CN204575097
【申请号】CN201520109686
【发明人】宫田毅, 大槻一也, 中嶋淳, 宫下诚司, 今井清司
【申请人】欧姆龙株式会社
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年2月15日