一种新型深孔内径测量仪的制作方法

文档序号:9066200阅读:374来源:国知局
一种新型深孔内径测量仪的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型深孔内径测量仪,可以测量回转体内径、深孔和台阶孔内径的量具,属于测量仪器技术领域。
【背景技术】
[0002]目前一般采用游标卡尺的内量爪测量回转体的内径,其可以测量的深度受内量爪高度的影响。当被测孔处于较深的位置时,游标卡尺的内量爪无法到达,不能进行测量。对于一些台阶孔,测量进口直径小而被测孔直径大,游标卡尺的内量爪无法通过进口的小孔测量被测孔。故这种测量方式已经不能满足对深孔和台阶孔的测量要求。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是为了克服传统游标卡尺不能测量深孔和台阶孔的不足,提供一种新型深孔内径测量仪,可以实现对深孔和台阶孔的测量,并且操作方便,精度较高。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:
[0005]本实用新型一种新型深孔内径测量仪,主要由旋钮、微调旋钮、测微螺杆、微测头、螺帽、扭簧、微测砧、套筒组成。所述旋钮与微调旋钮同轴向布置并通过棘轮棘爪结构连接;微调旋钮内部是棘轮装置;旋钮与套筒通过螺纹连接;微测螺杆、扭簧、微测砧安装于微测头内,微测头与套筒通过焊接为一体;微测砧通过微测螺杆上的微螺纹与微测螺杆精密啮合,螺帽置于微测头(4)左侧。
[0006]测量时,通过顺时针旋转内径千分尺的旋钮,带动测微螺杆旋转,测微螺杆通过锥螺纹副带动三个微测砧径向外移,待微测砧测量弧面支承在被测零件内径表面上并且基本定位后,调节微调旋钮加以微调精确定位,读出套筒外壁主尺及旋钮外壁副尺的复合读数。完成后,逆时针旋转旋钮,微测砧在扭簧的弹力作用下径向退回,为下次测量不同内径回转体做准备。
[0007]本实用新型的优点:1、本实用新型可以测量回转体内径、深孔和台阶孔内径;2、对深孔和台阶孔的测量精度较高、结构简单、操作方便。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型一种新型深孔内径测量仪的结构示意图;
[0009]图2是图1左视图;
[0010]图3是本实用新型的锥螺纹图。
[0011]图中,1.旋钮,2.微调旋钮3.测微螺杆,4.微测头,5.螺帽,6.扭簧,7.微测砧,
8.套筒。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本供水装置作进一步说明。
[0013]如图1、图2、图3所示,本实用新型一种新型深孔内径测量仪,主要由旋钮1、微调旋钮2、测微螺杆3、微测头4、螺帽5、扭簧6、微测砧7、套筒8组成。所述旋钮I与微调旋钮2同轴向布置并通过棘轮棘爪结构连接;微调旋钮2内部是棘轮装置;旋钮I与套筒8通过螺纹连接;微测螺杆3、扭簧6、微测砧7安装于微测头4内,
[0014]微测头4与套筒8通过焊接为一体;微测砧7通过微测螺杆3上的微螺纹与微测螺杆3精密啮合,螺帽5置于微测头4左侧。
[0015]具体测量方式是:将内径千分尺置于待测部位深度,通过顺时针旋转内径千分尺的旋钮I带动测微螺杆3旋转,测微螺杆3通过锥螺旋副将测微螺杆3的运动转变为三个微测砧7径向外移运动,待三个微测砧7测量弧面支承于回转体被测内径表面上后,调整旋钮1,使微测砧7测量弧面在孔的径向截面移动,并调节微调旋钮2加以微调精确定位,量出尺寸。此调整需反复几次进行,以减少人为及偶然性带来的误差。读出内径千分尺套筒8外壁及旋钮I外壁上的复合读数,得到测量值。完成后,逆时针旋转旋钮1,微测砧7在扭簧6的弹力作用下径向退回,为下次测量不同回转体内径做准备。
【主权项】
1.一种新型深孔内径测量仪由旋钮(I)、微调旋钮(2)、测微螺杆(3)、微测头(4)、螺帽(5)、扭簧(6)、微测砧(7)、套筒(8)组成,其特征在于,所述旋钮(I)与微调旋钮(2)同轴向布置并通过棘轮棘爪结构连接;微调旋钮⑵内部是棘轮装置;旋钮⑴与套筒⑶通过螺纹连接;微测螺杆(3)、扭簧(6)、微测砧(7)安装于微测头(4)内,微测头(4)与套筒(8)通过焊接为一体;微测砧(7)通过微测螺杆(3)上的微螺纹与微测螺杆(3)精密啮合,螺帽(5)置于微测头(4)左侧。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型深孔内径测量仪,它主要由旋钮、微调旋钮、测微螺杆、微测头、螺帽、扭簧、微测砧、套筒组成。所述旋钮与微调旋钮同轴向布置并通过棘轮棘爪结构连接;微调旋钮内部是棘轮装置;旋钮与套筒通过螺纹连接;微测螺杆、扭簧、微测砧安装于微测头内,微测头与套筒通过焊接为一体;微测砧通过微测螺杆上的微螺纹与微测螺杆精密啮合。本实用新型可以测量回转体内径、深孔和台阶孔内径;对深孔和台阶孔的测量精度较高、结构简单、操作方便。
【IPC分类】G01B5/12
【公开号】CN204718540
【申请号】CN201520414899
【发明人】廖振科, 孟晓平, 王媛, 王平飞, 金利腾, 王作文, 何娇阳, 喻琬琴
【申请人】西南石油大学
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月16日
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