密封区卡板工装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种密封区卡板工装装置。
【背景技术】
[0002]GIS电气产品内部为保护电器元件充有不同于大气压的气体，一般其内部气压要高于外部大气压。因此该设备内部气体在内外压力差的作用下会设法通过法兰盘的密封面向外渗漏，为保证产品的绝缘性能，必须控制产品的允许泄漏量，对密封结构提出安全可靠的要求，GB、DL、IEC等国家标准对电力设备产品的年泄漏率一般要求不大于0.5%。因此法兰盘密封面上的划伤，对GIS设备的密封性能有很大影响；划伤所在区域不同，对密封性能的影响程度也不同；划伤在密封区域的影响要远大于划伤在非密封区域的影响。因此，设计一种工装测试卡板来区分划伤所在区域有重要的意义。否则仅依测试反复检验密封面，会造成设备装配速度慢、费工费力、效率低、质量差和损伤工件的不足。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是设计一种密封区卡板工装装置，能方便地测出和区分法兰盘的密封面上划痕所在位置，避免密封面出现划痕时无法判定所在区域的问题，具有结构简单、检测准确、省工省力、装配速度快、质量好、效率高和使用效果好的优点。
[0004]本实用新型由壳体所组成，壳体的前部设有供数个测试卡板卡卧在其内的卧槽，数个测试卡板相叠后的后端通过固定轴与卧槽的前部轴接，每个测试卡板的前端能与固定轴为轴心转出卧槽且位于壳体前端外，壳体的后部设有标记笔。所述的每个测试卡板长100mm，宽40mm，厚2mm，其由亚克力透明材料制成，测试卡板上标有分界线尺寸及同心圆弧
&、b、Co
[0005]上述结构设计实现了本实用新型的目的。
[0006]本实用新型能方便地测出和区分法兰盘的密封面上划痕所在位置，避免密封面出现划痕时无法判定所在区域的问题，具有结构简单、检测准确、省工省力、装配速度快、质量好、效率高和使用效果好的优点。本实用新型在法兰盘密封面检验过程中，能使检验人员更方便快捷地判断出密封面上的缺陷所在区域，从而可以对缺陷进行分类处理，避免了误判或低效检验现象的发生。本实用新型可满足了 GIS产品大多数密封面检验的使用，提高了密封面检验工作效率。本实用新型能使装配工件的时间缩短60%，产品成品率提高为100%，有很好的经济效益。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]图2是本实用新型的使用原理结构示意图。
具体实施方案
[0009]如图1至图2所示，一种密封区卡板工装装置，由壳体5所组成。壳体的前部设有供数个测试卡板3卡卧在其内的卧槽2，数个测试卡板相叠后的后端通过固定轴4与卧槽的前部轴接，每个测试卡板的前端能与固定轴为轴心转出卧槽且位于壳体前端外。壳体的后部设有标记笔1，以方便对不合格区域进行标注。所述的每个测试卡板长100mm，宽40mm，厚2mm，其由亚克力透明材料制成，测试卡板上标有分界线尺寸及同心圆弧a、b、C。弧线c与测试卡板外边缘之间为标注区，标注同心圆弧a、b、c的半径(_)，便于使用时选择对应测试卡板。
[0010]使用时，根据密封法兰盘6的密封区尺寸选择相应的测试卡板，将测试卡板上的C弧线与密封面外边界线重合，测试卡板上的a?b之间为对应工件的密封区域，b?c之间为对应工件的非密封区域。若在插入或划动测试卡板在对应工件中，造成a?b之间的测试卡板面上划痕，则说明此处为漏气处，用壳体的后部的标记笔标出所在位置，重新加工即可。
[0011]总之，本实用新型能方便地测出和区分法兰盘的密封面上划痕所在位置，避免密封面出现划痕时无法判定所在区域的问题，具有结构简单、检测准确、省工省力、装配速度快、质量好、效率高和使用效果好的优点。
【主权项】
1.一种密封区卡板工装装置，由壳体所组成，其特征在于:壳体的前部设有供数个测试卡板卡卧在其内的卧槽，数个测试卡板相叠后的后端通过固定轴与卧槽的前部轴接，每个测试卡板的前端能与固定轴为轴心转出卧槽且位于壳体前端外，壳体的后部设有标记笔。2.按权利要求1所述的密封区卡板工装装置，其特征在于:所述的每个测试卡板长100mm，宽40mm，厚2mm，其由亚克力透明材料制成，测试卡板上标有分界线尺寸及同心圆弧&、b、Co
【专利摘要】本实用新型属于一种密封区卡板工装装置，由壳体所组成,壳体的前部设有供数个测试卡板卡卧在其内的卧槽，数个测试卡板相叠后的后端通过固定轴与卧槽的前部轴接，每个测试卡板的前端能与固定轴为轴心转出卧槽且位于壳体前端外，壳体的后部设有标记笔。本实用新型能方便地测出和区分法兰盘的密封面上划痕所在位置，避免密封面出现划痕时无法判定所在区域的问题，具有结构简单、检测准确、省工省力、装配速度快、质量好、效率高和使用效果好的优点。
【IPC分类】G01B5/00, G01M3/00
【公开号】CN204788148
【申请号】CN201520534655
【发明人】乔丹
【申请人】北京北开电气股份有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月22日