引线框架用铜带翘曲度测量装置的制造方法

文档序号:9185648阅读:596来源:国知局
引线框架用铜带翘曲度测量装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及钢带加工用检测装置,具体为一种引线框架用铜带翘曲度测量装置。
【背景技术】
[0002]引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体,引线框架是借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气电路的关键结构件。特别是作为连接内外电路的引线脚更为关键,不允许其出现肉眼可见的形状变化。因此,作为引线框架基材的铜带,其形状变化必须控制在一定范围内才符合要求。表征引线框架用铜带形状变化的有侧弯度、波浪度、翘曲度等一系列技术指标。
[0003]引线框架用铜带加工生产中,带材在乳制以及卷曲机收卷过程中不可避免的出现翘曲。作为引线框架材料的技术指标之一,一般采用基板悬挂法或平台四角法测量翘曲。
[0004]基板悬挂法为:取一米长的铜带,用夹具夹持试样窄边一端,将试样悬挂起来贴住竖直的基板,存在翘曲的试样则偏离基板。用直尺测量带弯到基板的最大距离,则为该铜带的翘曲值。
[0005]平台四角法为:将铜带平放在检测平台上,存在翘曲的试样4角则会向上翘,然后用锥形尺测量翘曲值。
[0006]以上两测量方法由于材料自身重力的原因,铜带会不同程度的向测量基板或测量台发生回复,致使测量值与真实值存在较大偏差。

【发明内容】

[0007]本实用新型为了解决现有铜带翘曲度测量存在测量精度较差的问题,提供了一种引线框架用铜带翘曲度测量装置。
[0008]本实用新型是采用如下技术方案实现的:引线框架用铜带翘曲度测量装置,包括水平工作台,水平工作台上设置有水平基板,水平基板的左端通过夹料夹连接有钢带本体,钢带本体的右端通过夹料夹连接有浮力块,钢带本体的右侧后方设置有接触式弹力计,接触式弹力计的正前方设置有连接在水平基板上的螺旋测微仪,水平工作台上设置有浮力块位于其内的水槽。
[0009]进行翘曲度测量时,首先在水槽内注入水,并把钢带本体通过夹料夹连接在水平基板上,钢带本体左端紧贴水平基板,右端所夹的浮力块可以在水中自由摆出,之后前后调节接触式弹力计的示数为零,则铜带刚好接触接到触式弹力计,螺旋测微仪的零点设置在水平基板的后端面上,调节螺旋测微仪,直到接触式弹力计装有了示数为止,再反向调节螺旋测微仪,使接触式弹力计示数重新为零,此时的螺旋测微仪的读数就是铜带的翘曲值,克服了现有铜带翘曲度测量存在测量精度较差的问题。
[0010]本实用新型结构设计合理可靠,大大减小了铜带摆出所受阻力,而且确保了测量的准确性,为产品质量提供了保障,具有结构简单、操作方便且成本低的优点。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为图1的俯视示意图。
[0013]图中:1-水平工作台,2-水平基板,3-夹料夹,4-钢带本体,5-浮力块,6-接触式弹力计,7-螺旋测微仪,8-水槽。
【具体实施方式】
[0014]引线框架用铜带翘曲度测量装置,包括水平工作台1,水平工作台I上设置有水平基板2,水平基板2的左端通过夹料夹3连接有钢带本体4,钢带本体4的右端通过夹料夹3连接有浮力块5,钢带本体4的右侧后方设置有接触式弹力计6,接触式弹力计6的正前方设置有连接在水平基板2上的螺旋测微仪7,水平工作台I上设置有浮力块5位于其内的水槽8。
【主权项】
1.一种引线框架用铜带翘曲度测量装置,其特征在于:包括水平工作台(1),水平工作台(I)上设置有水平基板(2 ),水平基板(2 )的左端通过夹料夹(3 )连接有钢带本体(4 ),钢带本体(4)的右端通过夹料夹(3)连接有浮力块(5),钢带本体(4)的右侧后方设置有接触式弹力计(6),接触式弹力计(6)的正前方设置有连接在水平基板(2)上的螺旋测微仪(7),水平工作台(I)上设置有浮力块(5 )位于其内的水槽(8 )。
【专利摘要】本实用新型涉及钢带加工用检测装置,具体为一种引线框架用铜带翘曲度测量装置,解决了现有铜带翘曲度测量存在测量精度较差的问题。引线框架用铜带翘曲度测量装置,包括水平工作台,水平工作台上设置有水平基板,水平基板的左端通过夹料夹连接有钢带本体,钢带本体的右端通过夹料夹连接有浮力块,钢带本体的右侧后方设置有接触式弹力计,接触式弹力计的正前方设置有连接在水平基板上的螺旋测微仪,水平工作台上设置有浮力块位于其内的水槽。本实用新型结构设计合理可靠,大大减小了铜带摆出所受阻力,而且确保了测量的准确性,为产品质量提供了保障,具有结构简单、操作方便且成本低的优点。
【IPC分类】G01B21/20
【公开号】CN204854698
【申请号】CN201520557778
【发明人】王钰菁, 郭建琴, 朱国强, 姚永梅, 祁淑丽, 李云翔
【申请人】山西春雷铜材有限责任公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月29日
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