一种smt焊膏印刷性能测试仪的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SMT焊膏印刷技术领域，具体地说，特别涉及一种SMT焊膏印刷性能测试仪。
【背景技术】
[0002]表面组装技术(Surface Mount Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT有更高程度的自动化，其产品电路密度更高、体积更小、成本更低。这些优势使SMT很快地成为电子工业中的主流组装技术。焊膏是SMT最重要的连接材料，其性能对SMT最终产品质量有直接影响。其中，焊膏印刷性能对SMT的影响最为重要。目前尚无用于测试焊膏印刷性能的设备和仪器。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种SMT焊膏印刷性能测试仪，其结构简单、运行精度高、运行速度快，而且整体质量小。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种SMT焊膏印刷性能测试仪，包括底板、驱动电机、联轴器、回转轴、印刷台、滚环、刮刀装置、铰链、支座、刮刀杆、活塞、旋钮、弹簧和筒体；所述驱动电机固定安装在底板上靠近左侧面，所述回转轴左端通过联轴器与驱动电机输出轴连接，回转轴右端固定安装在滚环的安装孔里，所述印刷台固定安装在滚环的内壁上，所述刮刀装置固定安装在刮刀杆上靠近左端且位于滚环内，刮刀装置位于印刷台正上方，所述刮刀杆中部通过铰链固定安装在支座上，所述支座固定安装在底板上，所述旋钮安装在刮刀杆右端的螺纹孔内，旋钮底端固定安装在活塞上，所述活塞安装在筒体内，所述弹簧上端安装在活塞底面上，其下端安装在筒体内底面上，所述筒体底端固定安装在底板上。
[0005]作为优选，所述滚环为带底的圆筒结构且筒底设有安装孔。
[0006]作为优选，所述筒体底端为法兰盘结构。
[0007]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:解决了刮刀与模板的间隙过大的问题；驱动电机始终保持一个方向旋转，避免了驱动电机负载波动，也解决了驱动电机工作中冲击过大的问题；驱动电机带动滚环旋转，刮刀保持不动，印刷速度由驱动电机控制，印刷压力通过旋钮压缩弹簧控制，刮刀角度通过更换不同角度的刮刀控制，结构简单，稳定性好。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0009]附图标记说明:
[0010]1-底板，2-驱动电机，3-联轴器，4-回转轴，5-印刷台，6-滚环，7_刮刀装置，8-铰链，9-支座，10-刮刀杆，11-活塞，12-旋钮，13-弹簧，14-筒体。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图及实施例描述本实用新型【具体实施方式】:
[0012]如图1所示，其示出了本实用新型的一种【具体实施方式】，一种SMT焊膏印刷性能测试仪，包括底板1、驱动电机2、联轴器3、回转轴4、印刷台5、滚环6、刮刀装置7、铰链8、支座9、刮刀杆10、活塞11、旋钮12、弹簧13和筒体14 ;所述驱动电机2固定安装在底板I上靠近左侧面，所述回转轴4左端通过联轴器3与驱动电机2输出轴连接，回转轴4右端固定安装在滚环6的安装孔里，所述印刷台5固定安装在滚环6的内壁上，所述刮刀装置7固定安装在刮刀杆10上靠近左端且位于滚环6内，刮刀装置7位于印刷台5正上方，所述刮刀杆10中部通过铰链8固定安装在支座9上，所述支座9固定安装在底板I上，所述旋钮12安装在刮刀杆10右端的螺纹孔内，旋钮12底端固定安装在活塞11上，所述活塞11安装在筒体14内，所述弹簧13上端安装在活塞11底面上，其下端安装在筒体14内底面上，所述筒体14底端固定安装在底板I上。
[0013]优选的，所述滚环6为带底的圆筒结构且筒底设有安装孔。
[0014]优选的，所述筒体14底端为法兰盘结构。
[0015]上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的如提下做出各种变化。
[0016]不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。
【主权项】
1.一种SMT焊膏印刷性能测试仪，其特征在于:包括底板、驱动电机、联轴器、回转轴、印刷台、滚环、刮刀装置、铰链、支座、刮刀杆、活塞、旋钮、弹簧和筒体；所述驱动电机固定安装在底板上靠近左侧面，所述回转轴左端通过联轴器与驱动电机输出轴连接，回转轴右端固定安装在滚环的安装孔里，所述印刷台固定安装在滚环的内壁上，所述刮刀装置固定安装在刮刀杆上靠近左端且位于滚环内，刮刀装置位于印刷台正上方，所述刮刀杆中部通过铰链固定安装在支座上，所述支座固定安装在底板上，所述旋钮安装在刮刀杆右端的螺纹孔内，旋钮底端固定安装在活塞上，所述活塞安装在筒体内，所述弹簧上端安装在活塞底面上，其下端安装在筒体内底面上，所述筒体底端固定安装在底板上。2.如权利要求1所述的一种SMT焊膏印刷性能测试仪，其特征在于:所述滚环为带底的圆筒结构且筒底设有安装孔。3.如权利要求1所述的一种SMT焊膏印刷性能测试仪，其特征在于:所述筒体底端为法兰盘结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMT焊膏印刷性能测试仪，主要内容为：所述驱动电机固定安装在底板上靠近左侧面，回转轴左端通过联轴器与驱动电机输出轴连接，回转轴右端固定安装在滚环的安装孔里，印刷台固定安装在滚环的内壁上，刮刀装置固定安装在刮刀杆上靠近左端且位于滚环内，刮刀装置位于印刷台正上方，刮刀杆中部通过铰链固定安装在支座上，支座固定安装在底板上，旋钮安装在刮刀杆右端的螺纹孔内，旋钮底端固定安装在活塞上，活塞安装在筒体内，弹簧上端安装在活塞底面上，其下端安装在筒体内底面上，筒体底端固定安装在底板上。
【IPC分类】G01N33/00
【公开号】CN204925069
【申请号】CN201520582236
【发明人】何添才
【申请人】鑫创鑫自动化设备科技（漳州）有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月5日