专利名称：检查装置、处理装置、信息处理装置以及对象制造装置的制作方法
检查装置、处理装置、信息处理装置以及对象制造装置相关申请的交叉参考本发明包含于2011年10月29日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP2011-236847中公开的主题，其全部内容结合于此作为参考。
背景技术：
本公开涉及处理对象的处理装置、检查对象的检查装置、在那些装置的处理中使用的信息处理装置、制造对象的对象制造装置以及用于对象的制造方法。日本专利申请公开第2003-067027号(下文，称作专利文献I)描述了一种作为信息处理装置的质量信息服务器。该质量信息服务器接收从第一终端发送的关于产品的缺陷信息，并且基于存储在质量信息服务器的存储设备上的产品信息和从第一终端发送的缺陷信息分析所述缺陷信息。然后，根据分析结果，质量信息服务器在多个终端中选择第二终端以通知包括分析结果的分析信息，并将分析信息发送至选择的第二终端。例如，向公司的每个生产部提供每个终端。质量信息服务器通过电子邮件将缺陷信息的分析信息发送至位于作为与缺陷内容相关联的负责部的生产部中的终端(例如，参见专利文献I的说明书中的段落
和
等)。作为另一技术，在包括电子部件安装装置的系统中，例如，已经在现有技术中提出了下列技术。具体地，在印刷基板上安装作为安装对象的部件，并且通过检查装置检查基板。然后，如果检测到缺陷，那么检查装置将关于缺陷的信息发送至安装装置。安装装置从而基于该信息执行预定的校正操作。
发明内容
通过这种技术，当检查装置检测基板缺陷时，安装装置仅基于关于缺陷的信息执行预定的校正操作。然而，为了克服产品的缺陷或提高诸如生产率的生产效率，需要各种改进。考虑到上述情况，需要提供能够提高生产效率的检查装置、处理装置、信息处理装置、对象制造装置以及用于对象的制造方法。根据本公开的实施方式，提供了一种包括检测器、发送器以及接收器的检查装置。检测器被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷。发送器被配置为将关于通过检测器检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置。接收器被配置为在处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理且发送关于解决处理的内容的内容信息时接收发送的内容信息。在本公开的实施方式中，处理装置基于对应于通过检查装置产生的缺陷信息的解决措施信息执行解决处理，并且检查装置获得关于通过处理装置执行的解决处理的内容的内容信息。通过此，例如，检查装置进一步检查对象，从而能够产生表示哪个解决处理能够克服缺陷以及达到什么程度的信息。结果，可以提高生产效率。接收器可以被配置为在处理装置于解决处理之后发送用于识别通过处理装置处理的对象的识别信息时接收发送的识别信息。通过此，检查装置能够识别解决处理之前/之后的对象。接收器可以被配置为在处理装置发送单独提供给对象的识别信息时接收识别信
肩、O接收器可以被配置为在处理装置发送作为识别信息的关于通过处理装置执行的解决处理的时间点的时间信息时接收时间信息。处理装置可以包括印刷装置，所述印刷装置被配置为在作为对象的基板上印刷导电部分，并且检测器可以被配置为检测基板上导电部分的印刷状态。通过此，可以解决导电部分的印刷状态的缺陷。例如，印刷装置可以包括焊膏印刷装置，所述焊膏印刷装置包括网屏以及被配置为将焊膏散布在网屏上从而在基板上转印焊膏的涂刷器。在这种情况下，检测器可以被配置为检测焊膏是否在基板的预定印刷区域中转印。此外，发送器可以被配置为发送一条表示焊膏超出预定印刷区域被转印的信息和一条表示在基板上转印的焊膏没有填满预定印刷区域的信息中的一条作为缺陷信息。处理装置可以包括安装装置，所述安装装置被配置为在作为对象的基板上安装部件，并且检测器可以被配置为检测基板上的部件的安装状态。通过此，可以解决基板上的部件的安装状态的缺陷。例如，检测器可以被配置为检测基板上的部件的安装位置的偏移，并且发送器可以被配置为发送关于部件的安装位置的偏移的偏移信息作为缺陷信息。根据本公开的另一实施方式，提供了一种包括对象处理器、接收器、解决处理器以及发送器的处理装置。对象处理器配置为处理对象。接收器配置为在检查装置检查由对象处理器处理的对象是否具有缺陷并发送关于检测的缺陷的缺陷信息时接收发送的缺陷信息。解决处理器被配置为基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理。发送器被配置为发送关于解决处理的内容的内容信息。在本公开实施方式中，处理装置基于对应于通过检查装置产生的缺陷信息的解决措施信息执行解决处理，并且检查装置获得关于通过处理装置执行的解决处理的内容的内容信息。通过此，检查装置进一步检查对象，从而能够产生表示哪个解决处理可以克服缺陷至什么程度的信息。结果，可以提高生产效率。例如，对像处理器可以包括:头部，被配置为保持部件并在基板上安装部件，以及移动机构，被配置为使头部和基板彼此相对移动。此外，解决处理器可以被配置为在安装部件之后通过移动机构移动的头部和基板之间的相对位置和在头部中部件的保持位置中的一个作为对缺陷的解决措施。根据本公开的又一实施方式，提供了一种包括接收器和发送器的信息处理装置。接收器被配置为在检查装置检查由处理装置处理的对象是否具有缺陷并发送关于检测的缺陷的缺陷信息时接收发送的缺陷信息。接收器进一步被配置为在处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理且发送关于解决处理的内容的内容信息时接收发送的内容信息。
发送器被配置为将接收的缺陷信息发送至处理装置并将接收的内容信息发送至检查装置。根据本公开的又一实施方式，提供了一种包括检查装置和处理装置的对象制造装置。检查装置包括:检测器，被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷，以及发送器，被配置为将关于通过检测器检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置。处理装置包括:对象处理器，被配置为处理对象；接收器，被配置为接收从检查装置发送的缺陷信息；解决处理器，被配置为基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理；以及发送器，被配置为将关于解决处理的内容的内容信息发送至检查装置。根据本公开的又一实施方式，提供了一种包括通过处理装置处理对象的用于对象的制造方法。检查装置检查由处理装置处理的对象是否具有缺陷。检查装置将关于检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置。处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理。将关于通过处理装置执行的解决处理的内容的内容信息发送至检查装置。如上所述，根据本公开的实施方式，可以提高对象生产效率。如附图中所示，根据如下的最佳实施方式的详细描述，本发明的这些和其他目标、特征和优点将变得显而易见。
图1是示出根据本公开第一实施方式的基板制造装置(对象制造装置)的示意图；图2是示出基板制造装置的操作的流程图；图3A至图3D是用于说明所述操作的示意图；图4A至图4D是用于说明所述操作的示意图；图5A和图5B是用于说明所述操作的示意图；图6是示出通过焊膏印刷装置存储的信息的内容的示图；图7是示出根据本公开第二实施方式的基板制造装置的示意图；以及图8是示出包括经由服务器彼此通信的处理装置和检查装置的基板制造装置的示意图。
具体实施例方式下文，将参照附图描述本公开的实施方式。[第一实施方式](基板制造装置的构造)图1是示出根据本公开第一实施方式的基板制造装置(对象制造装置)的示意图。基板制造装置100包括焊膏印刷装置40和检查装置20。焊膏印刷装置40用作处理作为对象的基板(印刷基板)W的处理装置。检查装置20设置在焊膏印刷装置40的下游侧上以检查由焊膏印刷装置40处理的基板W。〈焊膏印刷装置的构造〉
焊膏印刷装置40包括一对涂刷器41、网屏43、传送带单元49、清洁单元47以及控制器45。涂刷器41通过移动装置(未示出)在网屏43上移动，以从而将焊膏散布在网屏43上，焊膏通过用户或自动供给单元(未示出)提供在网屏43上。通过此，通过形成在网屏43中的预定形状焊料图案的开口，这样图案的焊膏被转印在基板W上。这对涂刷器41均被配置为可在上下方向上移动。例如，在图中右手侧上的涂刷器412向下移动，这对涂刷器41在涂刷器412散布焊膏时整体向左手侧移动。此外，左手侧上的涂刷器411向下移动，这对涂刷器41在涂刷器411散布焊膏时整体向右手侧移动。以这种方式，两个涂刷器411和412在往复操作中交替使用。注意，仅可以提供一个涂刷器。如上所述，网屏43 (例如，金属网屏)具有预定形状图案的开口，并且焊膏通过开口被转印在基板W上。通过此，以预定形状设置的焊料图案作为导电部分形成在基板W上。这对涂刷器41和网屏43用作处理对象的对象处理器。传送带单元49从图的右侧向左侧传送基板W，并且在左手侧上将基板W卸载至检查装置20的传送带单元29,这将在随后描述。传送带单元49包括夹持机构(未示出)。当印刷基板W时，基板W位于夹持机构与网屏43之间且被夹持，从而执行基板W的定位。清洁单元47例如设置在网屏43之下。清洁单元47包括与网屏43的下部接触的接触部件，例如刷子和涂刷器。清洁单元47通过接触部件保持与所述下部接触而在右手和左手方向上移动时清洁网屏43。清洁单元47通过干法与湿法中的至少一种执行清洁。在湿法的情况下，清洁单元47向网屏43提供用于清洁的溶剂。控制器45控制这对涂刷器41、网屏43、传送带单元49、清洁单元47以及其它(未示出)的驱动。控制器45具有基本的计算机功能，例如，未示出的CPU (中央处理器)、ROM(只读存储器)以及RAM (随机存取存储器)。此外，控制器45还包括与检查装置20的控制器25通信的通信单元(接收器与发送器)。控制器45还可以包括另一存储设备。此外,例如,控制器45利用查找表存储用于解决缺陷的对应于关于印刷状态的缺陷的缺陷信息的解决措施信息。如稍后描述的，当检查装置20检查通过焊膏印刷装置40印刷的基板W的印刷状态并且印刷状态的缺陷被检测到时，控制器45获得其缺陷信息。〈检查装置的构造〉检查装置20包括XY自动仪21、照相机23、照明设备24、传送带单元29以及控制器25。XY自动仪21设置在照相机23和照明设备24之上以在水平面中基本上沿着彼此垂直的两个轴方向移动照相机23和照明设备24。通过此，检查基板W的表面上的任意区域的印刷状态。照相机23包括CXD (电荷耦合器件)或CMOS (互补金属氧化物半导体)设备，并且连接至XY自动仪21。照相机23通过XY自动仪21移动至基板W上的任意位置，并且对基板W上的预定区域成像。照明设备24固定至照相机23以与照相机23整体移动。照明设备24以在其中央具有孔的环形形状形成。通过该孔，照相机23对基板W成像。传送带单元29将从焊膏印刷装置40的传送带单元49装载的基板W传送至图中的左侧方向。传送带单元29包括夹持机构(未示出)。当检查印刷状态时，该夹持机构夹持基板W以执行基板W的定位。控制器25控制XY自动仪21、照相机23、照明设备24、传送带单元29以及其它(未示出)的驱动。控制器25具有类似于焊膏印刷装置40的控制器45的计算机功能，并且还包括与控制器45通信的通信单元(接收器和发送器)。此外，控制器25包括用于分析通过照相机23成像的图像以检测印刷状态的缺陷的软件。控制器25可以通过任何已知的方法执行这样的图像分析。照相机23和控制器25用作检测印刷状态的缺陷的检测器。尽管已经在上面描述了焊膏印刷装置40和检查装置20的构造，但是本公开不限于上述构造。可以在本公开中采用焊膏印刷装置和检查装置的任何已知的构造。(基板制造装置的操作)将描述因此配置的基板制造装置100的操作。图2是示出所述操作的流程图。图3A至图5B是用于说明所述操作的示意图。如图3A所示，基板Wl通过传送带单元49装载至焊膏印刷装置40 (步骤101)，并且位于预定位置。如图3B所示，对于定位的基板W1，这对涂刷器41和网屏43整体向下移动，使得网屏43与基板Wl紧密接触，从而焊膏以预定的图案被印刷在基板Wl上(步骤102 )。在印刷处理之后，如图3C所示 ，传送带单元49卸载基板Wl，而检查装置20的传送带单元29装载基板Wl (步骤103)。此外，如图3D所示，在基板Wl装载至检查装置20的时刻或在该时刻之后，另一基板W2如在步骤101中装载至焊膏印刷装置40。然后，在检查装置20中，检查基板Wl的印刷状态(步骤104)，并且如在步骤102中焊膏被印刷在装载的基板W2上。在检查装置20中，当XY自动仪21移动照相机23时，照相机23对预定区域成像。例如，对在其中转印焊膏的区域的边缘(焊料印刷区域和焊料非印刷区域之间的边界)成像。控制器25分析图像。作为其分析方法的一个实例，假设下面的方法。例如，控制器25将预先存储的基板Wl上的平台(land)的位置信息与焊膏边缘的位置信息进行比较。基于焊膏的边缘位置是否在相对于所述平台位置的预定误差范围内转印，确定是否存在任何缺陷。可选地，控制器25可以根据平台的位置中的光学反射率(色彩)的差异来执行确定处理。如图4A所示，当检测到缺陷时，控制器25将缺陷信息发送至焊膏印刷装置40的控制器(步骤105)，缺陷信息包括关于缺陷模式和缺陷产生区域的信息。关于缺陷模式的信息表示关于焊膏的边缘位置的信息，S卩，例如，表示其中焊膏超出平台区域被转印(过量的焊膏)的区域的信息或表示平台中的预定区域没有填满焊膏(不足的焊膏)的信息。这里，“不足的焊膏”包括其中在将转印焊膏的平台的预定区域中没有转印任何焊膏的“焊膏缺乏”。缺陷产生区域表示通过照相机23成像的基板W的整个区域的部分区域(成像范围内的区域)。可选地，作为印刷状态的缺陷，当平台区域与焊膏转印区域之间发生偏移时，缺陷信息可以包括关于偏移量的信息。如上所述,控制器25将关于缺陷模式的信息、关于缺陷产生区域的信息、关于偏移量的信息等发送至焊膏印刷装置40的控制器45。通过焊膏印刷装置40的控制器45接收从检查装置20的控制器25发送的缺陷信息(步骤106)。这里，如果控制器45在控制器45接收缺陷信息时正在对基板W2执行印刷处理，控制器45则继续对基板W2执行印刷处理并且中断后续的基板W的装载。即，直到控制器45接收到缺陷信息，焊膏印刷装置40在与产生缺陷的基板W (Wl)相同的条件下继续对不同于在其中已经产生缺陷的基板W (Wl)的基板W (W2)执行处理，。如上所述，控制器45从它的存储区域提取对应于接收的缺陷信息(具体地，缺陷模式)的解决措施信息，并且执行对应于该解决措施的解决处理(步骤107)。例如，根据图6所示的查找表，控制器45在存储区域上存储缺陷模式和对应于所述缺陷模式的解决措施信息，并且规定对应于缺陷模式的解决措施信息。对应于“过量的焊膏”的缺陷模式的解决措施信息例如为用于通过清洁单元47执行清洁的信息。在网屏43不清洁的情况下，印刷中的“过量的焊膏”发生。这种情况下，如图4B中示出的解决处理，焊膏印刷装置40可以通过清洁网屏43去除粘附至网屏43的多余的焊膏。这种情况下，至少清洁单元47用作解决处理器。作为对“过量的焊膏”的另一个解决措施，在通过自动供给单元向网屏43上提供焊膏的情况下，可以执行调节以减少向网屏43上提供的焊膏量。这种情况下，至少自动供给单元用作解决处理器。另一方面，例如，在提供的焊膏量少于预定的量或网屏43不清洁的情况下，“不足的焊膏”发生。这种情况下，焊膏印刷装置40执行调节以增加提供的焊膏的量或通过清洁单元47清洁网屏43来作为解决处理。另外，在位置偏移作为缺陷模式发生的情况下，如图6所示，作为对它的解决措施，执行通过传送带单元49获得的基板W的夹持位置的校正或网屏43与基板W的接触位置的校正。这种情况下，传送带单元49的夹持机构和用于网屏43的移动机构中的至少一个用作解决处理器。此外，作为解决处理，存在涂刷器41对网屏43的压力的调节、涂刷器41的移动速度的调节等。当焊膏印刷装置40执行解决处理时，如图4C所示，焊膏印刷装置40在解决处理之后的条件下对下一个装载的基板W3执行焊膏印刷处理。如图4D所示，在解决处理之后的印刷处理开始之前，在印刷处理的中间或在印刷处理完成之后，控制器45将关于解决处理内容的内容信息发送至检查装置20的控制器25(步骤108)。在解决措施为通过清洁单元47执行的清洁处理的情况下，关于解决处理的内容的内容信息例如表示关于清洁次数、清洁处理方法是干法还是湿法以及清洁位置(网屏43上)的信息。另外，在解决措施为调节提供的焊膏的量的情况下，关于解决处理的内容的内容信息表示关于其增加或减少的量的信息。另外，在解决措施为基板W的夹持位置的校正或网屏43与基板W的接触位置的校正的情况下，关于解决处理的内容的内容信息表示其校正量的信息。可选地，控制器45还可以将关于解决处理的时间点的时间信息(在解决处理的开始、中间或结束处)作为关于解决处理的内容的内容信息发送至检查装置20的控制器25。
此外，控制器还可以将在解决处理之后的条件下印刷的基板W的识别信息发送至检查装置20的控制器。这里，基板W的识别信息为单独提供给基板W的识别信息(ID)。例如，基板W的识别信息为提供给基板W的条形码或贴至基板W的存储识别信息的芯片。这种情况下，焊膏印刷装置40仅需要使用光学传感器(未示出)、照相机23、用于芯片信息的读取器(设置在装置40中以读取和存储基板W的ID)等。如图5A所示，在解决处理之后的条件下的印刷的基板W被装载至检查装置20，并且对其执行与上述相同的检查(步骤109)。这里，如图5B所示，如果再次检测到任何缺陷，控制器25则将其缺陷信息发送至焊膏印刷装置40的控制器45(步骤110)。控制器45接收该缺陷信息(步骤111)，然后执行诸如算子调用(operator call)的预定处理(步骤112)。在这种情况下，焊膏印刷装置40的控制器45停止驱动焊膏印刷装置40。当然，在步骤109中，作为检查结果确定印刷状态不是异常，基板制造装置100在当前条件下继续对基板W执行处理。由于近年来已经开发了印刷的基板W以增加密度并减小尺寸，所以非常难以管理其处理。具体地，由于基板W本身沾染的灰尘的影响，印刷条件比过去更苛刻等，缺陷比以前更容易产生。因此，当通过检查装置20检测到产品中的缺陷时，工人(用户)立刻停止该装置以在早期克服缺陷。然而，在该实施方式中，检查装置20检测缺陷信息，并且焊膏印刷装置获得缺陷信息以执行解决处理。即，当缺陷信息输入至焊膏印刷装置40时，装置40没有立刻停止，而是执行解决处理。通过此，可以减少停止焊膏印刷装置40的次数，从而提高生产效率。此夕卜，焊膏印刷装置40将关于解决处理的内容的内容信息发送至检查装置20，并且检查装置20再次执行检查，从而使得工人可以从检查装置20的控制器25提取表示哪种解决处理可以克服缺陷以及达到什么程度的信息。通过此，可以提高生产率，因此提高生产效率。在焊膏印刷装置40的控制器45在步骤108中还输出在解决之后的条件下印刷的基板W的识别信息的情况下，检查装置20的控制器25能够识别解决处理之后/之前的基板W。结果，检查装置20能够自动了解哪种解决处理可以克服缺陷以及达到什么程度。具体地，如上所述，直到控制器45接收缺陷信息，焊膏印刷装置40在与其中已经产生缺陷的基板W相同的条件下继续对不同于在其中已经产生缺陷的基板的基板W (基板W可以包括多个基板W)执行处理。同样在这样的情况下，如果基板W的识别信息被发送至检查装置20，检查装置20则能够正确识别解决处理之前/之后的基板W。在从焊膏印刷装置40卸载基板W时，表示通过这对涂刷器41的涂刷器411和412处理基板W的信息可以通过控制器发送至检查装置20的控制器。表示通过涂刷器411或412执行的哪个处理在检查装置20执行位置偏移检查时导致基板W的错误的印刷位置的信息可以包括在位置偏移检查中的缺陷信息中。这种情况下，并不限于位置偏移检查，并且还可以应用于焊膏的量。这里，不考虑在基板W的印刷状态中是否出现缺陷，可以产生下面的信息。当自动供给单元供给焊膏时，在检查装置20没有检测到印刷状态(具体地，焊膏的量)的任何缺陷以及例如转印的焊膏的量等于或小于预定量的情况下，检查装置可以将关于此的信息发送至焊膏印刷装置40。即，没有发送缺陷信息，而发送表示焊膏的量等于或小于预定量的信息。然后，当焊膏印刷装置40接收该信息时，自动供给单元仅需要额外供给焊膏。例如，在关于通过检查装置20检测的缺陷的缺陷信息超过管理限制且不超过缺陷限制时，可以存储缺陷信息，并且缺陷信息不需要发送至焊膏印刷装置40。在基板W的类型为具有低制造精度的酚醛纸基板等的情况下，由于基板制造装置100所处的环境中的湿气的影响，酚醛纸基板恐怕会收缩。这种情况下，难以在基板W的整个表面上的正确位置上印刷焊膏。这种情况下，预先设定在基板W的整个表面中需要最高印刷精度的区域。产生关于能够使检查装置20在这样的区域中以最高精度印刷焊膏的校正值(偏移值)的信息，并且将该信息作为缺陷信息发送至焊膏印刷装置40。焊膏印刷装置40接收该信息，并且根据如上所述的校正值执行解决处理。然后，通过检查装置20再次检查该解决处理之后印刷的酚醛纸基板。因此，检查装置20的控制器能够计算后来的基板的校正系数。此外，这种情况下，在印刷状态中，即使作为其中相对低的印刷精度仅是必需的区域的印刷状态的再次检查的结果检测到缺陷，检查装置20也可以被设定为不发送缺陷信息至焊膏印刷装置40。即，检查装置20可以根据基板W的表面中具有不同印刷精度的区域来改变检查条件(确定是否产生缺陷信息的标准)。通过此，因此提高了产品生产率，从而提高了生产效率。[第二实施方式]图7是示出根据本公开第二实施方式的基板制造装置的示意图。在下面，将简化或省略如图1中示出的根据实施方式的基板制造装置100的相同的组件、功能等的描述，并且将主要描述不同点。基板制造装置200包括安装装置140和检查装置120。安装装置140在基板W上安装部件。检查装置120设置在安装装置140的下游侧上以检查由安装装置140处理的基板W上的部件的安装状态。安装装置140包括XY自动仪142 (移动装置)、安装头146、传送带单元149以及控制器125。XY自动仪142沿着彼此垂直的两个轴方向移动安装头146。安装头146包括能够保持诸如电阻器和电容器的部件的喷嘴143。此外，喷嘴143可以在向上和向下方向上移动。喷嘴143例如通过真空吸引器保持部件。此外，尽管未示出，安装部件140包括在其中容纳部件的带式馈送器。安装头146从带式馈送器拾取部件，并且在通过传动带单元149定位和夹持的基板W上安装拾取的部件。如在第一实施方式中，检查装置120包括诸如XY自动仪121、照相机123以及照明设备124的组件。检查装置120的控制器125分析通过照相机123成像的基板W上的预定安装区域的图像，并且检测通过安装装置140安装在基板W上的部件的安装状态的缺陷。可以使用多个照相机23。例如，安装状态的缺陷表示部件的安装位置的偏移(基板表面中的水平偏移或旋转偏移、在基板W上的倾斜等)。尽管已经描述了安装装置140和检查装置120的构造，但是本公开并不限于上述构造。在本公开中可以采用安装装置和检查装置的任何已知构造。如在第一实施方式中，根据该实施方式的检查装置120的控制器产生缺陷信息，并且将缺陷信息发送至安装装置140的控制器145，并且控制器145接收缺陷信息。控制器145保持关于对应于缺陷信息的解决措施的信息，并且基于该信息执行解决处理。解决措施的实例包括在基板W上安装所述部件之后通过XY自动仪142执行安装头146与基板W之间的相对位置的校正以及通过安装头146的喷嘴143而保持的部件的保持位置的校正。作为解决处理，安装装置140仅需要基于缺陷信息确定其校正量，并且校正所述位置。同样在该实施方式中，当检查装置120检测到缺陷并发送其缺陷信息以及安装装置140的控制器145获得缺陷信息时，控制器145并不立刻停止驱动装置140，而是执行对该缺陷的解决处理。因此，可以减少停止安装装置140的次数，因此提高生产效率。此外，检查装置120获得关于通过安装装置140执行的解决处理的内容的内容信息，并且再次执行检查，从而使得工人可以从控制器125提取表示哪种解决处理可以克服缺陷以及达到什么程度的信息。通过此，可以提高生产率，并且因此提高生产效率。此外，同样在该实施方式中，安装装置140在解决处理之后将作为待被处理的对象的基板W的识别信息发送至检查装置120，从而使得检查装置120可以正确识别解决处理之前/之后的基板W。例如，将描述在安装装置140中，工人添加带式馈送器(即，部件)的情况。在需要添加部件的情况下，安装装置140经由屏幕等向工人呈现关于部件代码的信息，即用于识别部件种类的部件识别信息。在呈现之后，工人将填满部件的带式馈送器安装在安装部件140中。这种情况下，如果部件识别信息对应于关于在带式馈送器中容纳的实际添加的部件的部件识别信息，则不会引起问题。然而，如果它们彼此不对应，恐怕安装装置140可能安装了不同于期望在基板W上安装的部件(具有经由网屏等向工人呈现的部件识别信息的部件)的部件。为了解决这样的问题，安装装置140仅需要存储关于由安装装置140自身请求的将被添加的部件的部件识别信息以及在添加这些彼此对应的信息之后被安装的作为对象的基板的识别信息，然后将这样的信息发送至检查装置120。在这种情况下，检查装置120检查具有部件识别信息的部件是否安装在具有识别信息的基板W上。通常利用图像处理来执行该检查。该检查核对是否执行了正确的部件添加。当安装了与所期望的部件不同的部件时，检查装置120检测该错误，并且将其错误信息发送至安装装置140。通过此，检查装置120或安装部件140可以执行算子调用。[第三实施方式]根据本公开第三实施方式的基板制造装置包括下列装置(尽管未示出)。例如，基板制造装置包括第一检查装置、回流装置以及第二检查装置。第一检查装置在焊膏印刷处理之后执行检查。回流装置设置在第一检查装置的下游侧上。第二检查装置设置在回流装置的下游侧上。第一检查装置的控制器具有用于确定其印刷状态缺陷发生的第一标准和用于确定没有印刷状态缺陷发生的作为固定标准的第二标准。这些第一和第二标准通常由软件设定。例如，第一标准可以在基于基板的预定区域内焊膏超出平台边缘转印的事实。第二标准可以基于焊膏在从平台的边缘到平台的中心偏离第一距离的位置与平台边缘之间的位置上转印的事实。那些标准可以适当改变。
第一检查装置的控制器确定不满足第二标准，并且将作出这种决定的基板W的识别信息、不满足第二标准的关于基板区域的区域信息以及关于该确定的确定信息发送至第二检查装置的控制器。当在回流处理之后检查具有识别信息的基板W时，具体地，第二检查装置20彻底检查通过接收的区域信息表示的区域。彻底检查例如标识增加检查次数以及提高检查准确性(标准数)。第二检查装置将关于由第二检查装置检查的检查结果的检查结果信息发送至第一检查装置。第一检查装置收集其检查结果信息，并且如果第二标准(或第一标准)太苛刻则改变第二标准(或第一标准)的值，以避免错误信息。根据该实施方式的技术已经考虑到甚至在回流之前不满足某个标准的基板可以在回流之后满足该标准的情况。[其它实施方式]本公开不限于上述实施方式，并且可以实现各种其它实施方式。作为上述印刷装置，示例性地示出了焊膏印刷装置40。只要该装置为将配线图案作为导电部分印刷在基板W上的印刷装置，本发明甚至可应用于除了焊膏印刷装置之外的
>J-U装直。作为基板W的识别信息，示例性地示出了用于单独识别基板W的识别信息。然而，可以将关于通过诸如焊膏印刷装置40的处理装置执行的解决处理的时间点(开始、中间以及结束)的时间信息发送至检查装置作为用于识别基板的识别信息。如果检查装置和处理装置包括即使在检查装置不能够单独识别基板的情况下仍彼此同步的时钟，检查装置可以通过获得关于解决处理的时间点的时间信息来识别解决处理之前/之后的基板。可选地，作为用于识别基板的识别信息，在检查装置发送检测信息之后可以使用关于处理的基板数量的数量信息，并且处理装置在处理装置执行解决处理之前接收缺陷信息。处理装置发送数量信息，并且检查装置接收数量信息，从而可以识别解决处理之前/之后的基板。在上述实施方式中，处理装置和检查装置的控制器彼此直接通信。然而，如图8所示，控制器可以经由具有计算机功能的服务器(信息处理装置)300彼此通信。在这种情况下，信息处理装置可以存储如图6所示的查找表，或可以包括表示哪个通过处理装置执行的解决处理克服了缺陷以及达到什么程度的数据库。上述每个实施方式中的特征中的至少两个特征可以彼此组合。本公开同样可以如下配置。(I) 一种检查装置，包括:检测器，被配置为检测由装置处理的对象是否具有缺陷；发送器，被配置为将关于通过检测器检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置；以及接收器，被配置为在处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理并发送关于解决处理的内容的内容信息时接收发送的内容信息。(2)根据(I)的检查装置，其中接收器被配置为在处理装置于解决处理之后发送用于识别由处理装置处理的对象的识别信息时接收所发送的识别信息。
( 3 )根据(2 )的检查装置，其中接收器被配置为在处理装置发送单独提供给对象的识别信息时接收识别信息。(4)根据(2)的检查装置，其中接收器被配置为在处理装置发送作为识别信息的关于处理装置执行的解决处理的时间点的时间信息时接收时间信息。(5)根据(I) (4)中的任何一项的检查装置，其中处理装置包括印刷装置，所述印刷装置被配置为在作为对象的基板上印刷导电部分，以及检测器被配置为检测基板上的导电部分的印刷状态。( 6 )根据(5 )的检查装置，其中印刷装置包括焊膏印刷装置，包括网屏，以及涂刷器，被配置为将所述焊膏散布在网屏上，从而在基板上转印焊膏，检测器，被配置为检测焊膏是否在基板的预定印刷区域中转印，以及发送器被配置为发送一条表示焊膏超出预定印刷区域被转印的信息和一条表示在基板上转印的焊膏没有填满预定印刷区域的信息中的一条作为缺陷信息。(7)根据(I) (4)中的任何一项的检查装置，其中处理装置包括安装装置，所述安装装置被配置为在作为对象的基板上安装部件，以及检测器被配置为检测基板上的部件的安装状态。( 8 )根据(7 )的检查装置，其中检测器被配置为检测基板上的部件的安装位置的偏移，以及发送器被配置为发送关于部件的安装位置的偏移的偏移信息作为缺陷信息。(9) 一种处理装置，包括:对象处理器，被配置为处理对象；接收器，被配置为在检查装置检查由对象处理器处理的对象是否具有缺陷且发送关于所检测的缺陷的缺陷信息时接收所发送的缺陷信息；解决处理器，被配置为基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理；以及发送器，被配置为发送关于解决处理内容的内容信息。( 10 )根据(9 )的处理装置，其中发送器被配置为在解决处理之后发送用于识别由处理装置处理的对象的识别信
肩、O(11)根据(9)或(10)的处理装置，其中对象处理器被配置为在作为对象的基板上印刷导电部分，以及检查装置被配置为检查基板上导电部分的印刷状态并发送印刷状态缺陷作为缺陷信息。( 12 )根据(11)的处理装置，其中对象处理器包括网屏，以及
涂刷器，被配置为将焊膏散布在网屏上，从而在基板上转印焊膏，以及解决处理器被配置为执行清洁网屏、调节提供给网屏的焊膏的量以及校正基板的位置偏移的解决处理中的至少一种作为对应于缺陷信息的解决措施。(13)根据(9)或(10)的处理装置，其中对象处理器被配置为在作为对象的基板上安装部件，以及检查装置被配置为检查基板上的部件的安装状态并发送安装状态的缺陷作为缺陷信息。( 14)根据(13)的处理装置，其中对像处理器包括头部，被配置为保持部件并在基板上安装部件，以及移动机构，被配置为使头部和基板彼此相对移动，以及解决处理器被配置为校正在安装部件时通过移动机构移动的头部和基板之间的相对位置和在头部中部件的保持位置中的一个作为对缺陷的解决措施。(15) 一种信息处理装置，包括:接收器，被配置为在检查装置检查由处理装置处理的对象是否具有缺陷并发送关于所检测的缺陷的缺陷信息时接收所发送的缺陷信息，并且被配置为在处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理且发送关于解决处理的内容的内容信息时接收发送的内容信息；以及发送器，被配置为将接收的缺陷信息发送至处理装置并将接收的内容信息发送至检查装置。(16) 一种对象制造装置，包括:检查装置；以及处理装置，检查装置包括检测器，被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷，以及发送器，被配置为将关于由检测器检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置，处理装置包括对象处理器，被配置为处理对象，接收器，被配置为接收从检查装置发送的缺陷信息，解决处理器，被配置为基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理，以及发送器，被配置为将关于解决处理的内容的内容信息发送至检查装置。(17) 一种用于对象的制造方法，包括:通过处理装置处理对象；通过检查装置检查由处理装置处理的对象是否具有缺陷；通过检查装置将关于检测的缺陷的缺陷信息发送至处理装置；通过处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理；以及将关于通过处理装置执行的解决处理的内容的内容信息发送至检查装置。本领域技术人员应当理解的是，根据设计要求和其它因素，可以在所附权利要求书或其等同替换的范围内进行各种修改、组合、子组合和变形。
权利要求
1.一种检查装置，包括: 检测器，被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷； 发送器，被配置为将关于通过所述检测器检测的所述缺陷的缺陷信息发送至所述处理装置；以及 接收器，被配置为在所述处理装置基于对应于所述缺陷信息的解决措施信息执行解决处理并发送关于所述解决处理的内容的内容信息时接收所发送的内容信息。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其中， 所述接收器被配置为在所述处理装置于所述解决处理之后发送用于识别由所述处理装置处理的所述对象的识别信息时接收所发送的识别信息。
3.根据权利要求2所述的检查装置，其中， 所述接收器被配置为在所述处理装置发送单独提供给所述对象的识别信息时接收所述识别信息。
4.根据权利要求2所述的检查装置，其中， 所述接收器被配置为在所述处理装置发送作为所述识别信息的关于所述处理装置执行的所述解决处理的时间点的时间信息时接收所述时间信息。
5.根据权利要求1所述的检查装置，其中， 所述处理装置包括印刷装置，所述印刷装置被配置为在作为所述对象的基板上印刷导电部分，以及 所述检测器被配置为检测所述基板上的所述导电部分的印刷状态。
6.根据权利要求5所述的检查装置，其中， 所述印刷装置包括焊膏印刷装置，包括 网屏，以及 涂刷器，被配置为将焊膏散布在所述网屏上，从而在所述基板上转印所述焊膏， 所述检测器被配置为检测所述焊膏是否在所述基板的预定印刷区域中转印，以及 所述发送器被配置为发送一条表示所述焊膏超出所述预定印刷区域被转印的信息和一条表示在所述基板上转印的所述焊膏没有填满所述预定印刷区域的信息中的一条作为所述缺陷信息。
7.根据权利要求1所述的检查装置，其中， 所述处理装置包括安装装置，所述安装装置被配置为在作为所述对象的基板上安装部件，以及 所述检测器被配置为检测所述基板上的所述部件的安装状态。
8.根据权利要求7所述的检查装置，其中， 所述检测器被配置为检测所述基板上的所述部件的安装位置的偏移，以及 所述发送器被配置为发送关于所述部件的所述安装位置的所述偏移的偏移信息作为所述缺陷信息。
9.根据权利要求2所述的检查装置，其中， 所述识别信息为关于处理的所述对象的数量的数量信息。
10.一种处理装置，包括: 对象处理器，被配置为处理对象；接收器，被配置为在检查装置检查由所述对象处理器处理的所述对象是否具有缺陷且发送关于所检测的所述缺陷的缺陷信息时接收所发送的缺陷信息； 解决处理器，被配置为基于对应于所述缺陷信息的解决措施信息执行解决处理；以及 发送器，被配置为发送关于所述解决处理的内容的内容信息。
11.根据权利要求10所述的处理装置，其中， 所述发送器被配置为在所述解决处理之后发送用于识别由所述处理装置处理的所述对象的识别息。
12.根据权利要求10所述的处理装置，其中， 所述对象处理器被配置为在作为所述对象的基板上印刷导电部分，以及所述检查装置被配置为检查所述基板上所述导电部分的印刷状态并发送所述印刷状态的缺陷作为所述缺陷信息。
13.根据权利要求12所述的处理装置，其中， 所述对象处理器包括 网屏，以及 涂刷器，被配置为将焊膏散布在所述网屏上，从而在所述基板上转印所述焊膏，以及所述解决处理器被配置为执行清洁所述网屏、调节提供给所述网屏的所述焊膏的量以及校正所述基板的位置偏移的解决处理中的至少一种作为对应于所述缺陷信息的解决措施。
14.根据权利要求10所述的处理装置，其中， 所述对象处理器被配置为在作为所述对象的基板上安装部件，以及所述检查装置被配置为检查所述基板上的所述部件的安装状态并发送所述安装状态的缺陷作为所述缺陷信息。
15.根据权利要求14所述的处理装置，其中， 所述对像处理器包括 头部，被配置为保持部件并在所述基板上安装所述部件，以及移动机构，被配置为使所述头部和所述基板彼此相对移动，以及所述解决处理器被配置为校正在安装所述部件时通过所述移动机构移动的所述头部和所述基板之间的相对位置和所述部件在所述头部中的保持位置中的一个作为对所述缺陷的解决措施。
16.根据权利要求11所述的处理装置，其中 所述识别信息为关于处理的所述对象的数量的数量信息。
17.一种信息处理装置，包括: 接收器，被配置为在检查装置检查由处理装置处理的对象是否具有缺陷并发送关于所检测的缺陷的缺陷信息时接收所发送的缺陷信息，并且被配置为在所述处理装置基于对应于所述缺陷信息的解决措施信息执行解决处理且发送关于所述解决处理的内容的内容信息时接收所发送的内容信息；以及 发送器，被配置为将所接收的缺陷信息发送至所述处理装置并将所接收的内容信息发送至所述检查装置。
18.一种对象制造装置，包括:检查装置；以及 处理装置，所述检查装置包括: 检测器，被配置为检测由所述处理装置处理的对象是否具有缺陷，以及发送器，被配置为将关于由所述检测器检测的所述缺陷的缺陷信息发送至所述处理装置，所述处理装置包括: 对象处理器，被配置为处理所述对象， 接收器，被配置为接收从所述检查装置发送的所述缺陷信息， 解决处理器，被配置为基于对应于所述缺陷信息的解决措施信息执行解决处理，以及 发送器，被配置为将关于所述解决处理的内容的内容信息发送至所述检查装置。
19.一种用于对象的制造方法，包括: 通过处理装置处理所述对象； 通过检查装置检查由所述处理装置处理的所述对象是否具有缺陷； 通过所述检查装置将关于所检测的缺陷的缺陷信息发送至所述处理装置； 通过所述处理装置基于对应于所述缺陷信息的解决措施信息执行解决处理；以及 将关于由所述处理装置执行的所述解决处理的内容的内容信息发送至所述检查装置。
全文摘要
本发明涉及检查装置、处理装置、信息处理装置以及对象制造装置。一种检查装置包括检测器、发送器以及接收器。检测器被配置为检测由处理装置处理的对象是否具有缺陷。发送器被配置为向处理装置发送关于通过检测器检测的缺陷的缺陷信息。接收器被配置为在处理装置基于对应于缺陷信息的解决措施信息执行解决处理且发送关于解决处理的内容的内容信息时接收发送的内容信息。
文档编号G05B19/418GK103217934SQ20121040085
公开日2013年7月24日 申请日期2012年10月19日 优先权日2011年10月28日
发明者太田真之 申请人:索尼公司