技术总结
本发明公开了一种温度的检测方法、温度控制系统及电子设备，用以解决现有技术中存在的PCB占板面积大、温度检测和电源设备的成本较高的问题。该方法为：通过集成在电源设备中的原有的微控制器对集成在该电源设备中的各个发热器件进行温度检测，在获取到微控制器的当前温度后，基于预先建立的微控制器的温度与各个发热器件分别对应的温度之间的映射关系，获取对应微控制器的当前温度建立的各个发热器件分别对应的温度，并将获取到的各个发热器件分别对应的温度作为相应发热器件的当前温度。这样，无需在电源设备内部内部额外增加温度检测电路，即可实现对各个发热器件的温度检测，减少了PCB占板面积，降低了温度检测和电源设备的成本。
技术研发人员：向博
受保护的技术使用者：沃尔缇夫能源系统公司
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2018.06.29