温度采样控制风机转速的制作方法

本实用新型涉及风机技术领域，具体为一种温度采样控制风机转速。

背景技术：

风机是我国对气体压缩和气体输送机械的习惯简称，通常所说的风机包括通风机，鼓风机，风力发电机。气体压缩和气体输送机械是把旋转的机械能转换为气体压力能和动能，并将气体输送出去的机械。风机的主要结构部件是叶轮、机壳、进风口、支架、电机、皮带轮、联轴器、消音器、传动件(轴承)等。无动力通风机是利用自然风力及室内外温度差造成的空气热对流，推动涡轮旋转从而利用离心力和负压效应将室内不新鲜的热空气排出。传统通过测试温度对风机转速控制器方法是在半导体器件组合中单独增加热敏电阻或者温度芯片测试温度，生产成本高。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种温度采样控制风机转速，解决了现有的传统通过测试温度对风机转速控制器方法是在半导体器件组合中单独增加热敏电阻或者温度芯片测试温度，生产成本高的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种温度采样控制风机转速，包括安装板，所述安装板的内底壁固定连接半导体组件的底部，所述半导体组件的顶部两端均开设有凹槽，所述安装板的顶部固定连接保护板的底部，所述保护板的底部两端均固定连接压柱的顶部，所述压柱的底部贴合连接扣合板的顶部，所述扣合板的底部一端固定连接第一弹簧的顶部，所述扣合板的底部另一端固定连接卡位柱的顶部，所述保护板的内部固定连接有散热板；

所述安装板的顶部两端均开设有插槽，所述保护板的底部两端均固定连接凸块的顶部，所述凸块的一侧开设有限位槽，所述限位槽的内部固定连接限位杆的一端，所述插槽的一侧开设有空腔，所述空腔的内部活动连接有挡板，所述挡板的一侧固定连接推杆的一端，所述挡板的一侧两端均固定连接第二弹簧的一端；

所述半导体组件包括热敏电阻半导体、数字控制处理器、脉宽调控装置和风机转速控制器，所述热敏电阻半导体的输出端电连接数字控制处理器的输入端，所述数字控制处理器的输出端电连接脉宽调控装置的输入端，所述脉宽调控装置的输出端电连接风机转速控制器的输入端。

可选的，所述压柱和扣合板均位于安装板的内部；

所述扣合板的底部与半导体组件的顶部贴合连接。

可选的，所述第一弹簧的底部与安装板的内底壁固定连接；

所述卡位柱的底部位于凹槽的内部。

可选的，所述散热板的两端均与保护板固定连接；

所述凸块的底部位于插槽的内部。

可选的，所述限位杆的另一端贯穿插槽的槽壁并位于空腔的内部；

所述限位杆的另一端与挡板的另一侧中部固定连接。

可选的，所述挡板的两端分别与空腔的内顶壁和内底壁活动连接；

所述第二弹簧的另一端与空腔的内侧壁固定连接。

可选的，所述推杆的另一端贯穿空腔的内壁并位于安装板的外侧；

所述推杆与安装板活动连接。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种温度采样控制风机转速，具备以下有益效果：

(1)、该温度采样控制风机转速，一方面，风机转速控制效果好，成本较低，操作的简便性，通过安装板方便了半导体组件的安装，增加了半导体组件的稳定性，通过保护板保证了半导体组件的安全，防止半导体组件受到外界的影响导致损坏。

(2)、该温度采样控制风机转速，另一方面，通过散热板可以降低半导体组件在使用时散发出的热量，防止安装板内部温度过高导致元件的损坏，通过插槽和凸块的连接保证了保护板的稳定，防止保护板在使用时脱离安装板。

附图说明

图1为本实用新型的安装板结构剖视示意图；

图2为本实用新型的凸块结构连接示意图；

图3为本实用新型的图2中A处结构放大示意图；

图4为本实用新型的模块连接示意图。

图中：1、安装板；2、半导体组件；3、凹槽；4、保护板；5、压柱；6、扣合板；7、第一弹簧；8、卡位柱；9、散热板；10、插槽；11、凸块；12、限位槽；13、限位杆；14、空腔；15、挡板；16、推杆；17、第二弹簧；18、热敏电阻半导体；19、数字控制处理器；20、脉宽调控装置；21、风机转速控制器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种温度采样控制风机转速，包括安装板1，安装板1的内底壁固定连接半导体组件2的底部，风机转速控制效果好，成本较低，操作的简便性，通过安装板1方便了半导体组件2的安装，增加了半导体组件2的稳定性，半导体组件2的顶部两端均开设有凹槽3，安装板1的顶部固定连接保护板4的底部，通过保护板4保证了半导体组件2的安全，防止半导体组件2受到外界的影响导致损坏，保护板4的底部两端均固定连接压柱5的顶部，压柱5的底部贴合连接扣合板6的顶部，扣合板6的底部一端固定连接第一弹簧7的顶部，扣合板6的底部另一端固定连接卡位柱8的顶部，保护板4的内部固定连接有散热板9，通过散热板9可以降低半导体组件2在使用时散发出的热量，防止安装板1内部温度过高导致元件的损坏；

安装板1的顶部两端均开设有插槽10，保护板4的底部两端均固定连接凸块11的顶部，通过插槽10和凸块11的连接保证了保护板4的稳定，防止保护板4在使用时脱离安装板1，凸块11的一侧开设有限位槽12，限位槽12的内部固定连接限位杆13的一端，插槽10的一侧开设有空腔14，空腔14的内部活动连接有挡板15，挡板15的一侧固定连接推杆16的一端，挡板15的一侧两端均固定连接第二弹簧17的一端；

半导体组件2包括热敏电阻半导体18、数字控制处理器19、脉宽调控装置20和风机转速控制器21，热敏电阻半导体18的输出端电连接数字控制处理器19的输入端，数字控制处理器19的输出端电连接脉宽调控装置20的输入端，脉宽调控装置20的输出端电连接风机转速控制器21的输入端。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

压柱5和扣合板6均位于安装板1的内部；

扣合板6的底部与半导体组件2的顶部贴合连接，方便扣合板6将半导体组件2压合，防止半导体组件2跳动。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

第一弹簧7的底部与安装板1的内底壁固定连接；

卡位柱8的底部位于凹槽3的内部，通过卡位柱8和凹槽3的连接，增加了半导体组件2稳定，防止半导体组件2发生位移。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

散热板9的两端均与保护板4固定连接；

凸块11的底部位于插槽10的内部。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

限位杆13的另一端贯穿插槽10的槽壁并位于空腔14的内部；

限位杆13的另一端与挡板15的另一侧中部固定连接，方便限位杆13的移动，方便保护板4拆卸和组装。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

挡板15的两端分别与空腔14的内顶壁和内底壁活动连接；

第二弹簧17的另一端与空腔14的内侧壁固定连接，通过保护板4的弹性能够带动挡板15移动，保证挡板15的灵活。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

推杆16的另一端贯穿空腔14的内壁并位于安装板1的外侧；

推杆16与安装板1活动连接，方便推杆16的拉取，保证限位杆13能够脱离限位槽12。

综上所述，该温度采样控制风机转速，使用时，将半导体组件2安装在安装板1的内部，然后将保护板4与安装板1连接，拉动推杆16，推杆16就会通过挡板15挤压第二弹簧17，使第二弹簧17产生弹力，并带动限位杆13移动，当凸块11插入插槽10的内部后，松开对推杆16的力，第二弹簧17的弹力就会通过挡板15将限位杆13弹出，使限位杆13插入限位槽12的内部，将保护板4固定，保护板4在固定时还会带动压柱5挤压扣合板6，使扣合板6挤压第一弹簧7，使第一弹簧7压缩产生弹力，并带动卡位柱8插入凹槽3的内部，将半导体组件2固定，然后将安装板1固定在风机内部，热敏电阻半导体18的型号为MS-45，将采集的温度通过传送信号传送到数字控制处理器19，数字控制处理器19收到传送信号后，对信号进行处理，并向脉宽调控装置20发出信号，脉宽调控装置20收到数字控制处理器19发出的信号后，对风机转速控制器21进行温度控制。

需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。