1.温度采样控制风机转速，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的内底壁固定连接半导体组件(2)的底部，所述半导体组件(2)的顶部两端均开设有凹槽(3)，所述安装板(1)的顶部固定连接保护板(4)的底部，所述保护板(4)的底部两端均固定连接压柱(5)的顶部，所述压柱(5)的底部贴合连接扣合板(6)的顶部，所述扣合板(6)的底部一端固定连接第一弹簧(7)的顶部，所述扣合板(6)的底部另一端固定连接卡位柱(8)的顶部，所述保护板(4)的内部固定连接有散热板(9)；
所述安装板(1)的顶部两端均开设有插槽(10)，所述保护板(4)的底部两端均固定连接凸块(11)的顶部，所述凸块(11)的一侧开设有限位槽(12)，所述限位槽(12)的内部固定连接限位杆(13)的一端，所述插槽(10)的一侧开设有空腔(14)，所述空腔(14)的内部活动连接有挡板(15)，所述挡板(15)的一侧固定连接推杆(16)的一端，所述挡板(15)的一侧两端均固定连接第二弹簧(17)的一端；
所述半导体组件(2)包括热敏电阻半导体(18)、数字控制处理器(19)、脉宽调控装置(20)和风机转速控制器(21)，所述热敏电阻半导体(18)的输出端电连接数字控制处理器(19)的输入端，所述数字控制处理器(19)的输出端电连接脉宽调控装置(20)的输入端，所述脉宽调控装置(20)的输出端电连接风机转速控制器(21)的输入端。
2.根据权利要求1所述的温度采样控制风机转速，其特征在于：
所述压柱(5)和扣合板(6)均位于安装板(1)的内部；
所述扣合板(6)的底部与半导体组件(2)的顶部贴合连接。
3.根据权利要求1所述的温度采样控制风机转速，其特征在于：
所述第一弹簧(7)的底部与安装板(1)的内底壁固定连接；
所述卡位柱(8)的底部位于凹槽(3)的内部。
4.根据权利要求1所述的温度采样控制风机转速，其特征在于：
所述散热板(9)的两端均与保护板(4)固定连接；
所述凸块(11)的底部位于插槽(10)的内部。
5.根据权利要求1所述的温度采样控制风机转速，其特征在于：
所述限位杆(13)的另一端贯穿插槽(10)的槽壁并位于空腔(14)的内部；
所述限位杆(13)的另一端与挡板(15)的另一侧中部固定连接。
6.根据权利要求1所述的温度采样控制风机转速，其特征在于：
所述挡板(15)的两端分别与空腔(14)的内顶壁和内底壁活动连接；
所述第二弹簧(17)的另一端与空腔(14)的内侧壁固定连接。
7.根据权利要求1所述的温度采样控制风机转速，其特征在于：
所述推杆(16)的另一端贯穿空腔(14)的内壁并位于安装板(1)的外侧；
所述推杆(16)与安装板(1)活动连接。