一种智能调节伺服电机速度的方法及系统与流程

本发明涉及芯片绑定技术领域，尤其涉及一种智能调节伺服电机速度的方法及系统。

背景技术：

半导体封装设备有广泛的需求并在不断升级，传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求，使用直接粘片的方法，需要多个电机协同动作，提高生产效率。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

由于传统的通过plc系统的运动控制轴驱动伺服电机相当于在伺服驱动器的控制方式上又包装了一层，虽然编写程序更直观，但会降低执行效率。

技术实现要素：

本申请实施例通过提供一种智能调节伺服电机速度的方法及系统，解决了传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求的技术问题，通过直接对伺服电机控制字进行操作，使得多个电机协同动作，达到了提高芯片生产效率，满足生产需要的技术效果。

本申请实施例提供了一种智能调节伺服电机速度的方法，其中，所述方法用于控制芯片与柔性载带贴合机构的芯片固定工艺，所述芯片与柔性载带贴合机构主要包含芯片、顶针、柔性载带平台、晶圆平台以及小音圈电机和大音圈电机，所述方法还包括：获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述顶针与所述柔性载带平台的实时相对距离信息；根据所述第一图像信息获得第一相对距离信息，所述第一相对距离信息为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的距离信息；根据所述第一相对距离信息获得所述顶针下移的第一实时速度信息，其中，所述小音圈电机驱动所述顶针运动；获得第一预设安全距离信息；将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息；根据所述预设临界下移速度信息对所述第一实时速度信息进行调整，获得第一调整结果；根据所述第一调整结果，对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整。

另一方面，本申请还提供了一种智能调节伺服电机速度的系统，其中，所述系统包括：第一获得单元：所述第一获得单元用于获得第一图像信息，所述第一图像信息为顶针与柔性载带平台的实时相对距离信息；第二获得单元：所述第二获得单元用于根据所述第一图像信息获得第一相对距离信息，所述第一相对距离信息为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的距离信息；第三获得单元：所述第三获得单元用于根据所述第一相对距离信息获得所述顶针下移的第一实时速度信息，其中，小音圈电机驱动所述顶针运动；第四获得单元：所述第四获得单元用于获得第一预设安全距离信息；第一输入单元：所述第一输入单元用于将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息；第五获得单元：所述第五获得单元用于根据所述预设临界下移速度信息对所述第一实时速度信息进行调整，获得第一调整结果；第一调整单元：所述第一调整单元用于根据所述第一调整结果，对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过绕过plc系统的运动控制轴对电机进行直接操作，使得多个电机协同动作，同时控制顶针和柔性载带平台精确协同运动，完成芯片从晶圆上脱离，并绑定到柔性载带上，达到了简化芯片在贴合过程中的动作，优化电机控制方式，进而提高芯片生产效率的技术效果。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请实施例一种智能调节伺服电机速度的方法的流程示意图；

图2为本申请实施例一种智能调节伺服电机速度的系统的结构示意图；

图3为本申请实施例示例性电子设备的结构示意图。

附图标记说明：第一获得单元11，第二获得单元12，第三获得单元13，第四获得单元14，第一输入单元15，第五获得单元16，第一调整单元17，总线300，接收器301，处理器302，发送器303，存储器304，总线接口305。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种智能调节伺服电机速度的方法及系统，解决了传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求的技术问题，通过直接对伺服电机控制字进行操作，使得多个电机协同动作，达到了提高芯片生产效率，满足生产需要的技术效果。

下面，将参考附图详细的描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

半导体封装设备有广泛的需求并在不断升级，传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求，使用直接粘片的方法，需要多个电机协同动作，提高生产效率。由于传统的通过plc系统的运动控制轴驱动伺服电机相当于在伺服驱动器的控制方式上又包装了一层，虽然编写程序更直观，但会降低执行效率。

针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

本申请实施例提供了一种智能调节伺服电机速度的方法，其中，所述方法用于控制芯片与柔性载带贴合机构的芯片固定工艺，所述芯片与柔性载带贴合机构主要包含芯片、顶针、柔性载带平台、晶圆平台以及小音圈电机和大音圈电机，所述方法还包括：获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述顶针与所述柔性载带平台的实时相对距离信息；根据所述第一图像信息获得第一相对距离信息，所述第一相对距离信息为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的距离信息；根据所述第一相对距离信息获得所述顶针下移的第一实时速度信息，其中，所述小音圈电机驱动所述顶针运动；获得第一预设安全距离信息；将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息；根据所述预设临界下移速度信息对所述第一实时速度信息进行调整，获得第一调整结果；根据所述第一调整结果，对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整。

为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

实施例一

如图1所示，本申请实施例提供了一种智能调节伺服电机速度的方法，其中，所述方法用于控制芯片与柔性载带贴合机构的芯片固定工艺，所述芯片与柔性载带贴合机构主要包含芯片、顶针、柔性载带平台、晶圆平台以及小音圈电机和大音圈电机，所述方法还包括：

步骤s100：获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述顶针与所述柔性载带平台的实时相对距离信息；

具体而言，传统的倒装芯片在生产中需要用前机械手将芯片从晶圆上取下，翻转180度，交接到后机械手，后机械手将芯片粘合在柔性载带上。由于整个过程需要经过拾取、翻转、对接、粘合等工序，因此在贴合精度和效率上受到了很大局限，本申请实施例中通过控制顶针和柔性载带平台精确协同运动，完成芯片从晶圆上脱离，并邦定到柔性载带上，简化芯片在贴合过程中的动作，同时优化电机控制方式。因此可实时监控顶针与柔性载带平台之间的相对距离，进而调整大、小音圈电机的驱动速度，确保顺利完成芯片的粘合。

步骤s200：根据所述第一图像信息获得第一相对距离信息，所述第一相对距离信息为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的距离信息；

步骤s300：根据所述第一相对距离信息获得所述顶针下移的第一实时速度信息，其中，所述小音圈电机驱动所述顶针运动；

具体而言，芯片粘合过程中，可先控制柔性载带平台的大音圈电机运动，把柔性载带平台抬升到工作位置，待柔性载带平台到达指定工作位置后，控制顶针小音圈电机的运动位置，把顶针下降到接近柔性载带平台的位置，在顶针下降的过程中，可获得顶针下移接近所述柔性载带平台的第一相对距离信息，举例而言，当顶针即将贴合所述柔性载带平台时，应控制其下移速度，避免因速度过高，冲击力过大，对芯片造成损坏。

步骤s400：获得第一预设安全距离信息；

具体而言，所述第一预设安全距离信息为预设的顶针下移过程中与所述柔性载带平台保持的安全距离，可在所述第一预设安全距离信息内对其下移速度进行调整。

步骤s500：将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息；

具体而言，已知所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息，可将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，所述第一训练模型为一数据训练模型，可对输入数据进行训练，使得训练结果更加准确，本申请实施例中，通过对所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息进行不断训练，使得获得的预设临界下移速度信息更加准确，所述预设临界下移速度信息为根据顶针下移时的初始速度信息和第一预设安全距离信息训练获得的顶针即将贴合柔性载带平台表面的临界速度信息。

步骤s600：根据所述预设临界下移速度信息对所述第一实时速度信息进行调整，获得第一调整结果；

步骤s700：根据所述第一调整结果，对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整。

具体而言，可根据所述第一训练模型训练得出的所述预设临界下移速度信息，在顶针下移的过程中，对其下移速度进行调整，确保顶针即将贴合柔性载带平台表面时，下降速度调整到所述预设临界下移速度信息，进而根据预设临界下移速度信息对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整，确保顶针下降速度符合预期要求，通过控制电机的驱动速度，使得多个电机协同动作，达到了提高芯片绑定生产效率的技术效果。

进一步，本申请实施例还包括：

步骤s810：根据所述第一图像信息获得第二相对距离信息，所述第二相对距离信息为所述顶针无限下移接近所述柔性载带平台，直至与所述柔性载带平台贴合，并行下移的信息；

步骤s820：根据所述第二相对距离信息获得所述顶针的第二实时速度信息；

步骤s830：获得所述柔性载带平台的第一并行下移速度信息，其中，所述大音圈电机驱动所述柔性载带平台运动；

步骤s840：将所述第二实时速度信息和所述第一并行下移速度信息输入第二训练模型，用标识的动态平衡并行下移速度信息对所述第二训练模型进行训练；

步骤s850：获得所述第二训练模型的第二训练结果，所述第二训练结果为所述顶针与所述柔性载带平台的动态平衡并行下移速度信息；

步骤s860：根据所述动态平衡并行下移速度信息对所述第二实时速度信息，和/或，所述第一并行下移速度信息进行调整。

具体而言，当顶针下降到贴合柔性载带平台表面时，控制顶针小音圈电机的输出力矩，通过顶针把芯片压到柔性载带平台上，控制顶针和柔性载带平台协同一体动作，共同带动芯片向下运动。在此过程汇中，须确保顶针和柔性载带平台协同运动的必要性，若有一方不协同，必定导致芯片粘合过程失败。因此，还可获得所述顶针无限下移接近所述柔性载带平台，直至与所述柔性载带平台贴合，并行下移时的顶针的实时速度信息，同时还可获得柔性载带平台并行下移的速度，通过将所述第二实时速度信息和所述第一并行下移速度信息输入第二训练模型，用标识的动态平衡并行下移速度信息对所述第二训练模型进行训练，可获得所述顶针与所述柔性载带平台的动态平衡并行下移速度信息，所述动态平衡并行下移速度信息为顶针与柔性载带平台并行下移时，为了确保芯片与柔性载带平台的完整贴合而获得的顶针与柔性载带平台的动态平衡并行下移速度，换言之，即顶针与柔性载带平台的动态平衡并行下移速度必须同步，当有一方速度变化时，另一方也必须实时变化，以确保芯片与柔性载带平台的完整贴合，通过对顶针与柔性载带平台并行下移时的速度进行动态的平衡调整，达到了确保芯片与柔性载带平台的完整贴合，进而达到了提高芯片粘合效率的技术效果。

进一步，所述根据所述动态平衡并行下移速度信息对所述第二实时速度信息，和/或，所述第一并行下移速度信息进行调整，步骤s860还包括：

步骤s861：判断所述第二实时速度信息是否超过所述动态平衡并行下移速度信息；

步骤s862：若所述第二实时速度信息超过所述动态平衡并行下移速度信息，获得所述顶针下移的第三实时速度信息；

步骤s863：根据所述第三实时速度信息，获得第一调整指令；

步骤s864：根据所述第一调整指令，调整所述第一并行下移速度信息与所述第三实时速度信息相协同。

具体而言，在对顶针与柔性载带平台并行下移时的速度进行动态的平衡调整时，需要确保所述第二实时速度信息接近所述动态平衡并行下移速度信息，如果所述第二实时速度信息超过所述动态平衡并行下移速度信息，即下移速度过大，需对其下移速度进行调整之后，同时调整所述第一并行下移速度信息与所述第三实时速度信息相协同，使得柔性载带平台的下移速度与调整之后的所述顶针下移的第三实时速度信息相一致，达到了确保顶针与柔性载带平台并行下移时的速度保持在所述动态平衡并行下移速度信息，进而确保芯片绑定安全的技术效果。

进一步，所述将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息，步骤s500还包括：

步骤s510：将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，所述第一训练模型由多组训练数据训练所得，其中，所述多组训练数据中的每一组训练数据均包括：所述第一实时速度信息、所述第一预设安全距离信息以及用来标识预设临界下移速度的标识信息；

步骤s520：获得所述第一训练模型的第一训练结果，所述第一训练结果为所述顶针的预设临界下移速度信息。

具体而言，为了获得更加准确的预设临界下移速度信息，可通过将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，可以使得输出的训练结果更加精确。所述第一训练模型是一个神经网络模型即机器学习中的神经网络模型，神经网络(neuralnetworks，nn)是由大量的、简单的处理单元（称为神经元）广泛地互相连接而形成的复杂神经网络系统，它反映了人脑功能的许多基本特征，是一个高度复杂的非线性动力学习系统。神经网络模型是以神经元的数学模型为基础来描述的。人工神经网络（artificialneuralnetworks），是对人类大脑系统的一阶特性的一种描述。简单地讲，它是一个数学模型。在本申请实施例中，将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，用标识的预设临界下移速度的标识信息对所述神经网络模型进行训练。

进一步来说，所述训练神经网络模型的过程实质为监督学习的过程。所述多组训练数据具体为：所述第一实时速度信息、所述第一预设安全距离信息以及用来标识预设临界下移速度的标识信息。通过输入所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息，神经网络模型会输出第一训练结果，所述第一训练结果为所述顶针的预设临界下移速度信息，通过将所述输出信息与所述起标识作用的预设临界下移速度的标识信息进行校验，如果所述输出信息与所述起标识作用的预设临界下移速度的标识信息要求相一致，则本数据监督学习完成，则进行下一组数据监督学习；如果所述输出信息与所述起标识作用的预设临界下移速度的标识信息要求不一致，则神经网络学习模型自身进行调整，直到神经网络学习模型输出结果与所述起标识作用的预设临界下移速度的标识信息要求相一致，进行下一组数据的监督学习。通过训练数据使神经网络学习模型自身不断地修正、优化，通过监督学习的过程来提高神经网络学习模型处理所述信息的准确性，进而达到使得所述顶针的预设临界下移速度信息更加精确的技术效果。

进一步，本申请实施例还包括：

步骤s910：根据工业总线硬件对所述第一图像信息进行扫描，获得第一扫描结果，所述第一扫描结果为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的运动状态；

步骤s920：将所述第一扫描结果上传至控制系统软件平台；

步骤s930：根据所述第一扫描结果获得第一控制指令；

步骤s940：将所述第一控制指令载入plc的内存进行储存与执行，其中，所述plc为所述控制系统平台上的数字运算控制器，获得第一执行指令；

步骤s950：根据所述第一执行指令，对所述小音圈电机执行所述第一控制指令，所述第一控制指令为控制所述顶针的下移速度。

具体而言，传统的芯片绑定过程，以工业总线方式控制电机运动，首先是通过硬件扫描，在软件中创建运动控制轴，运动控制轴与伺服驱动器中的结构体类型相对应，对运动控制轴的操作就可以控制电机的各种运动，但却降低了芯片绑定的执行效率。本申请实施例中，通过工业总线硬件扫描到控制系统软件中的结构体变量，直接对伺服电机进行字的读写操作，进而直接对伺服电机进行控制，绕过了运动控制轴对伺服电机的控制。通过扫描，可获得所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的运动状态，进而根据所述控制系统软件平台的plc，对所述小音圈电机执行所述第一控制指令，所述第一控制指令为控制所述顶针的下移速度。可编程逻辑控制器(programmablelogiccontroller，plc)，一种具有微处理器的用于自动化控制的数字运算控制器，可以将控制指令随时载入内存进行储存与执行。通过绕过运动控制轴对电机进行直接操作，可以得到最优的芯片绑定效率，进而提高芯片生产效率。

进一步，本申请实施例还包括：

步骤s1010：获得第二图像信息，所述第二图像信息为芯片与所述柔性载平台之间的图像信息；

步骤s1020：获得所述顶针与所述柔性载带平台并行下移的预定位置信息；

步骤s1030：根据所述第二图像信息判断在所述预定位置信息时，所述芯片与所述柔性载带平台之间是否完整贴合；

步骤s1040：若所述芯片与所述柔性载带平台之间没有完整贴合，获得第一预警信息；

步骤s1050：将所述第一预警信息发送至所述芯片与柔性载带贴合机构进行预警提示。

具体而言，当顶针把芯片压到柔性载带平台上，控制顶针和柔性载带平台协同一体动作，共同带动芯片向下运动时，需要确保芯片与所述柔性载带平台之间完整贴合，通过确定一个所述顶针与所述柔性载带平台并行下移的预定到达位置，进而判断顶针与柔性载带平台到达指定位置时是否完整贴合，如果芯片与柔性载带平台之间没有完整贴合，说明芯片按压失败，可获得预警信息，并将所述第一预警信息发送至所述芯片与柔性载带贴合机构进行预警提示，达到确保芯片绑定过程高效性，进而提高生产率的技术效果。

进一步，本申请实施例还包括：

步骤s1031：若所述芯片与所述柔性载带平台之间完整贴合，根据所述第二图像信息获得第一贴合图像；

步骤s1032：根据所述工业总线硬件对所述第一贴合图像进行扫描，获得第二扫描结果；

步骤s1033：将所述第二扫描结果发送至所述plc，获得第二执行指令；

步骤s1034：根据所述第二执行指令，所述小音圈电机驱动所述顶针，同时所述大音圈电机驱动所述柔性载带平台，返回到初始位置。

具体而言，如果所述芯片与所述柔性载带平台之间完整贴合，说明芯片按压成功，可继续进行后续绑定流程，通过获得所述芯片与所述柔性载带平台之间完整贴合时的第一贴合图像，并将所述第一贴合图像发送至所述工业总线硬件进行扫描，根据扫描结果执行后续操作，即控制所述小音圈电机驱动所述顶针，同时所述大音圈电机驱动所述柔性载带平台，返回到初始位置，完成芯片的绑定操作。

综上所述，本申请实施例所提供的一种智能调节伺服电机速度的方法及系统具有如下技术效果：

1、通过绕过运动控制轴驱动轴对电机进行直接操作，使得多个电机协同动作，同时控制顶针和柔性载带平台精确协同运动，完成芯片从晶圆上脱离，并绑定到柔性载带上，达到了简化芯片在贴合过程中的动作，优化电机控制方式，进而提高芯片生产效率的技术效果。

实施例二

基于与前述实施例中一种智能调节伺服电机速度的方法同样发明构思，本发明还提供了一种智能调节伺服电机速度的系统，如图2所示，所述系统包括：

第一获得单元11：所述第一获得单元11用于获得第一图像信息，所述第一图像信息为顶针与柔性载带平台的实时相对距离信息；

第二获得单元12：所述第二获得单元12用于根据所述第一图像信息获得第一相对距离信息，所述第一相对距离信息为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的距离信息；

第三获得单元13：所述第三获得单元13用于根据所述第一相对距离信息获得所述顶针下移的第一实时速度信息，其中，小音圈电机驱动所述顶针运动；

第四获得单元14：所述第四获得单元14用于获得第一预设安全距离信息；

第一输入单元15：所述第一输入单元15用于将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息；

第五获得单元16：所述第五获得单元16用于根据所述预设临界下移速度信息对所述第一实时速度信息进行调整，获得第一调整结果；

第一调整单元17：所述第一调整单元17用于根据所述第一调整结果，对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整。

进一步的，所述系统还包括：

第六获得单元：所述第六获得单元用于根据所述第一图像信息获得第二相对距离信息，所述第二相对距离信息为所述顶针无限下移接近所述柔性载带平台，直至与所述柔性载带平台贴合，并行下移的信息；

第七获得单元：所述第七获得单元用于根据所述第二相对距离信息获得所述顶针的第二实时速度信息；

第八获得单元：所述第八获得单元用于获得所述柔性载带平台的第一并行下移速度信息，其中，所述大音圈电机驱动所述柔性载带平台运动；

第二输入单元：所述第二输入单元用于将所述第二实时速度信息和所述第一并行下移速度信息输入第二训练模型，用标识的动态平衡并行下移速度信息对所述第二训练模型进行训练；

第九获得单元：所述第九获得单元用于获得所述第二训练模型的第二训练结果，所述第二训练结果为所述顶针与所述柔性载带平台的动态平衡并行下移速度信息；

第二调整单元：所述第二调整单元用于根据所述动态平衡并行下移速度信息对所述第二实时速度信息，和/或，所述第一并行下移速度信息进行调整。

进一步的，所述系统还包括：

第一判断单元：所述第一判断单元用于判断所述第二实时速度信息是否超过所述动态平衡并行下移速度信息；

第十获得单元：所述第十获得单元用于若所述第二实时速度信息超过所述动态平衡并行下移速度信息，获得所述顶针下移的第三实时速度信息；

第十一获得单元：所述第十一获得单元用于根据所述第三实时速度信息，获得第一调整指令；

第三调整单元：所述第三调整单元用于根据所述第一调整指令，调整所述第一并行下移速度信息与所述第三实时速度信息相协同。

进一步的，所述系统还包括：

第三输入单元：所述第三输入单元用于将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，所述第一训练模型由多组训练数据训练所得，其中，所述多组训练数据中的每一组训练数据均包括：所述第一实时速度信息、所述第一预设安全距离信息以及用来标识预设临界下移速度的标识信息；

第十二获得单元：所述第十二获得单元用于获得所述第一训练模型的第一训练结果，所述第一训练结果为所述顶针的预设临界下移速度信息。

进一步的，所述系统还包括：

第一扫描单元：所述第一扫描单元用于根据工业总线硬件对所述第一图像信息进行扫描，获得第一扫描结果，所述第一扫描结果为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的运动状态；

第一上传单元：所述第一上传单元用于将所述第一扫描结果上传至控制系统软件平台；

第十三获得单元：所述第十三获得单元用于根据所述第一扫描结果获得第一控制指令；

第一载入单元：所述第一载入单元用于将所述第一控制指令载入plc的内存进行储存与执行，其中，所述plc为所述控制系统软件平台上的数字运算控制器，获得第一执行指令；

第一执行单元：所述第一执行单元用于根据所述第一执行指令，对所述小音圈电机执行所述第一控制指令，所述第一控制指令为控制所述顶针的下移速度。

进一步的，所述系统还包括：

第十四获得单元：所述第十四获得单元用于获得第二图像信息，所述第二图像信息为芯片与所述柔性载平台之间的图像信息；

第十五获得单元：所述第十五获得单元用于获得所述顶针与所述柔性载带平台并行下移的预定位置信息；

第二判断单元：所述第二判断单元用于根据所述第二图像信息判断在所述预定位置信息时，所述芯片与所述柔性载带平台之间是否完整贴合；

第十六获得单元：所述第十六获得单元用于若所述芯片与所述柔性载带平台之间没有完整贴合，获得第一预警信息；

第一预警单元：所述第一预警单元用于将所述第一预警信息发送至所述芯片与柔性载带贴合机构进行预警提示。

进一步的，所述系统还包括：

第十七获得单元：所述第十七获得单元用于若所述芯片与所述柔性载带平台之间完整贴合，根据所述第二图像信息获得第一贴合图像；

第二扫描单元：所述第二扫描单元用于根据所述工业总线硬件对所述第一贴合图像进行扫描，获得第二扫描结果；

第一发送单元：所述第一发送单元用于将所述第二扫描结果发送至所述plc，获得第二执行指令；

第一驱动单元：所述第一驱动单元用于根据所述第二执行指令，所述小音圈电机驱动所述顶针，同时所述大音圈电机驱动所述柔性载带平台，返回到初始位置。

前述图1实施例一中的一种智能调节伺服电机速度的方法的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的一种智能调节伺服电机速度的系统，通过前述对一种智能调节伺服电机速度的方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种智能调节伺服电机速度的系统的实施方法，所以为了说明书的简洁，再次不再详述。

实施例三

下面参考图3来描述本申请实施例的电子设备。

图3图示了根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

基于与前述实例施中一种智能调节伺服电机速度的方法的发明构思，本发明还提供一种智能调节伺服电机速度的系统，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前文所述一种智能调节伺服电机速度的方法的任一方法的步骤。

其中，在图3中，总线架构（用总线300来代表），总线300可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线300将包括由处理器302代表的一个或多个处理器和存储器304代表的存储器的各种电路链接在一起。总线300还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口305在总线300和接收器301和发送器303之间提供接口。接收器301和发送器303可以是同一个元件，即收发机，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。处理器302负责管理总线300和通常的处理，而存储器304可以被用于存储处理器302在执行操作时所使用的数据。

本申请实施例提供了一种智能调节伺服电机速度的方法，其中，所述方法用于控制芯片与柔性载带贴合机构的芯片固定工艺，所述芯片与柔性载带贴合机构主要包含芯片、顶针、柔性载带平台、晶圆平台以及小音圈电机和大音圈电机，所述方法还包括：获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述顶针与所述柔性载带平台的实时相对距离信息；根据所述第一图像信息获得第一相对距离信息，所述第一相对距离信息为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的距离信息；根据所述第一相对距离信息获得所述顶针下移的第一实时速度信息，其中，所述小音圈电机驱动所述顶针运动；获得第一预设安全距离信息；将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息；根据所述预设临界下移速度信息对所述第一实时速度信息进行调整，获得第一调整结果；根据所述第一调整结果，对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。