一种基于物联网的计算机控制系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基于物联网的计算机控制系统。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展和社会的进步，计算机已经成为了我们日常生活的必需品，无论是工作、学习还是娱乐，都离不开计算机，所以现在计算机是我们不可缺少的一部分。
[0003]由于计算机的广泛运用，所以计算机的各种应用问题也随之而来，在计算机的应用过程中，散热问题就是一大难题，特别是针对笔记本电脑而言，散热的好坏决定着整个电脑系统的运行的好坏。
[0004]在现在市场上的电脑，普遍都采用简单的散热风扇结构，来对笔记本或者台式机电脑里面的热量进行简单的处理，但是对于高速运作的CPU而言，这点处理速度是远远不够的，而且计算机自身的一个对温度控制的系统的人性化和智能化程度也不高。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术散热效果差的不足，提供一种散热结构散热效果好，且具有功能全面且温度控制能力高的温度系统的基于物联网的计算机控制系统。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种基于物联网的计算机控制系统，包括温度控制系统，所述温度控制系统包括壳体、散热系统、温度检测系统和中央控制装置，所述散热系统、温度检测系统和中央控制装置均设置在壳体内部；
[0007]所述壳体包括外层板、内层板和蜂窝板，所述内层板靠近壳体的内部，所述蜂窝板设置在外层板和内层板之间；
[0008]所述散热系统包括设置在蜂窝板的各蜂巢内的散热柱，所述散热柱的一端密封设置，所述散热柱的另一端与内层板固定连接，所述散热柱与蜂窝板垂直，所述内层板上设有若干与散热柱位置相对应的通孔，所述散热柱通过通孔与壳体内部连通，所述散热柱上周向均匀设有散热孔；
[0009]所述温度检测系统包括设置在壳体四角的温度检测装置和温度检测模块，所述温度检测装置包括温度传感器；
[0010]所述温度检测模块包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第一电容、第二电容、第一可调电阻、第二可调电阻、稳压二极管、稳压三极管和第一贴片集成电路，所述温度传感器的一端接地另一端通过第三电阻与第一贴片集成电路的反相输入端连接，所述第一贴片集成电路的同相输入端通过第四电阻和第二可调电阻的串联电路接地，所述第二可调电阻的可调端与第四电阻和第二可调电阻的连接处连接，所述第二电阻一端与第四电阻和第二可调电阻的连接处连接另一端通过第八电阻外接直流电压电源VCC，所述第一电阻一端与第三电阻和温度传感器的连接处连接另一端通过第八电阻外接直流电压电源VCC，所述稳压三极管的输入端通过第八电阻外接直流电压电源VCC，所述稳压三极管的接地端接地，所述第一可调电阻并联在稳压三极管两端且可调端与稳压三极管的输出端连接，所述第一贴片集成电路的反向输入端通过第五电阻接地，所述第一贴片集成电路的电源输入端外接直流电压电源VCC且通过第一电容接地，所述第一贴片集成电路的接地端接地，所述第一贴片集成电路的输出端通过第六电阻与第一贴片集成电路的同向输入端连接，所述稳压二极管的阴极通过第七电阻与所述第一贴片集成电路的输出端连接且阳极接地，所述第二电容并联在稳压二极管的两端；
[0011]所述中央控制装置包括中央控制系统、与中央控制系统连接的温度检测模块、信号处理模块、信息存储模块、工作电源模块、蓝牙信号收发模块和风扇驱动模块，所述蓝牙信号收发模块与外部手机无线信号连接。
[0012]具体地，为了提高温度测量模块的可靠性，所述第一贴片集成电路的型号为LMV324o
[0013]具体地，为了提高系统的稳定性，所述第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻和第八电阻的温漂系数均为5% ppm。
[0014]本发明的有益效果是，该基于物联网的计算机控制系统通过在外层板和内层板之间加入蜂窝板，然后通过散热柱和内层板的相互配合，对计算机内的热量进行快速的处理；同时，通过手机和温度测量模块对计算机内的温度进行实时监控，提高了对温度的控制能力，及时对计算机内的热量进行处理。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0016]图1是本发明基于物联网的计算机控制系统的结构示意图；
[0017]图2是本发明基于物联网的计算机控制系统的壳体的俯视图；
[0018]图3是本发明基于物联网的计算机控制系统的壳体的截面图；
[0019]图4是本发明基于物联网的计算机控制系统的散热柱的结构示意图；
[0020]图5是本发明基于物联网的计算机控制系统的温度测量模块的电路原理图；
[0021]图6是本发明基于物联网的计算机控制系统的系统结构图；
[0022]图中:1.壳体，2.散热柱，3.温度检测装置，4.风扇驱动模块，5.中央控制系统，6.温度检测模块，7.信号处理模块，8.信息存储模块，9.工作电源模块，10.蓝牙信号收发模块，11.外层板，12.内层板，13.蜂窝板，14.手机，21.散热孔，Rl.第一电阻，R2.第二电阻，R3.第三电阻，R4.第四电阻，R5.第五电阻，R6.第六电阻，R7.第七电阻，R8.第八电阻，Cl.第一电容，C2.第二电容，VRl.第一可调电阻，VR2.第二可调电阻，Dl.稳压二极管，D2.稳压三极管，Ul.第一贴片集成电路，PT100.温度传感器。
【具体实施方式】
[0023]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0024]如图1-图6所示，一种基于物联网的计算机控制系统，包括温度控制系统，所述温度控制系统包括壳体1、散热系统、温度检测系统和中央控制装置，所述散热系统、温度检测系统和中央控制装置均设置在壳体I内部；
[0025]所述壳体I包括外层板11、内层板12和蜂窝板13，所述内层板12靠近壳体I的内部，所述蜂窝板13设置在外层板11和内层板12之间；
[0026]所述散热系统包括设置在蜂窝板13的各蜂巢内的散热柱2，所述散热柱2的一端密封设置，所述散热柱2的另一端与内层板12固定连接，所述散热柱2与蜂窝板13垂直，所述内层板12上设有若干与散热柱2位置相对应的通孔，所述散热柱2通过通孔与壳体I内部连通，所述散热柱2上周向均匀设有散热孔21 ;
[0027]所述温度检测系统包括设置在壳体I四角的温度检测装置3和温度检测模块6，所述温度检测装置3包括温度传感器PT100 ;
[0028]所述温度检测模块6包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第一电容Cl、第二电容C2、第一可调电阻VR1、第二可调电阻VR2、稳压二极管D1、稳压三极管D2和第一贴片集成电路U1，所述温度传感器PT100的一端接地另一端通过第三电阻R3与第一贴片集成电路Ul的反相输入端连接，所述第一贴片集成电路Ul的同相输入端通过第四电阻R4和第二可调电阻VR2的串联电路接地，所述第二可调电阻VR2的可调端与第四电阻R4和第二可调电阻VR2的连接处连接，所述第二电阻R2 —端与第四电阻R4和第二可调电阻VR2的连接处连接另一端通过第八电阻R8外接直流电压电源VCC，所述第一电阻Rl —端与第三电阻R3和温度传感器PT100的连接处连接另一端通过第八电阻R8外接直流电压电源VCC，所述稳压三极管D2的输入端通过第八电阻R8外接直流电压电源VCC，所述稳压三极管D2的接地端接地，所述第一可调电阻VRl并联在稳压三极管D2两端且可调端与稳压三极管D2的输出端连接，所述第一贴片集成电路Ul的反向输入端通过第五电阻R5接地，所述第一贴片集成电路Ul