一种球状传感器及监控系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及监控领域，尤其涉及一种球状传感器及监控系统。
【背景技术】
[0002]目前视频监控系统广泛应用于人们的生活工作中，但是一般的视频监控系统都是采用固定式的定点监控。当需要探测一些复杂地理环境时，这种视频监控系统往往无法满足使用要求。
[0003]球状传感器是通过将摄像头安装于一个球形壳体内或表面来实现侦测的侦测工具，由于其体积小、易携带，并可通过抛掷的方法进入到狭小或复杂的空间里，因而适用于复杂地理环境的探测和侦查。球状传感器在工作时，需要处理并传输大量的数据，这使得球状传感器在工作产生大量的热量，而现有的球状传感器通常是密闭的，这些产生的热量无法有效的散发出去，积聚的热量会使得球状传感器内部的电路工作不稳定，甚至出现死机现象。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种球状传感器及监控系统，能在保持所述球状传感器密闭的情况下，进行有效的散热。
[0005]本实用新型提供一种球状传感器，包括壳体、制冷片、温度检测模块及控制模块，所述控制模块与所述制冷片及所述温度检测模块电连接，所述壳体具有一容置腔，所述制冷片、温度检测模块及所述控制模块收容于所述容置腔内，其中，所述制冷片具有冷端和热端，所述制冷片的冷端贴设于所述控制模块表面，所述热端贴设于所述壳体的内壁上。
[0006]作为上述方案的改进，所述制冷片为半导体制冷片。
[0007]作为上述方案的改进，所述球状传感器还包括电源模块，所述电源模块与所述制冷片、所述温度检测模块及所述控制模块电连接。
[0008]作为上述方案的改进，所述球状传感器还包括制冷片控制模块，所述制冷片控制模块与所述制冷片、所述控制模块及所述电源模块电连接。
[0009]作为上述方案的改进，所述温度检测模块检测所述控制模块的温度，并将所述温度发送给所述控制模块，所述控制模块判断所述温度是否大于预设的温度阈值，并在所述温度大于所述温度阈值时，发出散热指令给制冷片控制模块，所述制冷器控制模块导通所述电源与所述制冷片，所述电源模块对所述制冷片供电。
[0010]作为上述方案的改进，所述制冷片通电后，所述控制模块散发的热量通过所述冷端传递到所述热端，所述热端将所述热量传递至所述壳体，并通过所述壳体散发出。
[0011]作为上述方案的改进，所述球状传感器还包括无线传输模块，所述无线传输模块与所述电源模块及控制模块电连接。
[0012]作为上述方案的改进，所述球状传感器还包括图像采集模块，所述图像采集模块与所述电源模块及所述控制模块电连接。
[0013]本实用新型还提供一种监控系统，包括显示终端及上述的球状传感器，所述显示终端与所述球状传感器电连接，所述球状传感器采集数据，并将所述数据传输至所述显示终端，所述显示终端接收所述数据。
[0014]本实用新型实施例提供的球状传感器及监控系统，通过在所述控制模块及所述壳体之间设置所述制冷片，利用所述温度检测模块实时检测所述控制模块的当前温度，并在所述当前温度大于所述预设的温度阈值时，控制所述制冷片将所述控制模块工作产生的热量散发出去，保证了所述控制模块的温度始终保持在正常的温度范围之内。由于所述制冷片没有滑动部件，因此适用于一些受限的空间内，且所述制冷片还具有散热可靠性高，无制冷剂污染等优点。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例提供的球状传感器的结构示意图。
[0016]图2是本实用新型实施例提供的球状传感器的模块示意图。
[0017]图3是本实用新型实施例提供的监控系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]请参阅图1，本实用新型提供一种球状传感器100，所述球状传感器100包括壳体10、控制模块20、制冷片30及温度检测模块40，其中，所述壳体10具有一容置腔，所述制冷片20、控制模块30及温度检测模块40均收容于所述容置腔内，且所述控制模块30与所述制冷片20及所述温度检测模块40均电连接。
[0020]在本实用新型实施例中，所述壳体10可为一个球形的密闭壳体，所述壳体10可由塑料、金属、玻璃等材料制成，其中，较佳地，为了保证所述球状传感器100的坚固及散热性，所述壳体10由金属材料制成。
[0021 ] 在本实用新型实施例中，所述控制模块20收容于所述容置腔内，其中，所述控制模块20可为一个芯片(如MCU、CPU等)，所述控制模块20上集成有各种电子元器件，这些电子元器件按照特定的电路布局进行电连接，从而实现特定的功能，例如，所述控制模块20可用于进行数据或控制指令的接收、处理和发送等。其中，所述控制模块20在进行数据或控制指令的接收、处理和发送的过程中，所述电子元器件会产生大量的热量。
[0022]在本实用新型实施例中，所述制冷片30可为一个半导体制冷片，所述制冷片30包括一个冷端31及一个热端32，其中，所述冷端31贴设在所述控制模块20的表面，而所述热端32贴设在所述壳体10的内壁上，所述制冷片30通电后，所述冷端31及所述热端32将形成温度差，且所述冷端31的温度小于所述热端32的温度，如此，所述控制模块20产生的热量将从所述冷端31传递到所述热端32，由于所述热端32与所述壳体10的内壁直接接触，因而这些热量可通过所述壳体10散发出去。
[0023]具体地，在本实用新型实施例中，所述制冷片30可由一块N型半导体和一块P型半导体组合成，当在所述N型半导体和所述P型半导体两端通上电源后，电子从负极出发，首先经过P型半导体，并吸收热量，所述电子传输到N型半导体后，又将所述热量散发出去，通过如此反复循环，所述控制模块20产生的热量即可不断的被散发出去。
[0024]在本实用新型实施例中，所述温度检测模块40可为一个温度传感器，所述温度检测模块40可贴设在所述控制模块20的表面并与所述控制模块20电连接。所述温度检测模块40感受所述控制模块20的温度变化，生成相应的电信号，例如，所述控制模块20表面的温度变化可引起所述温度检测模块40的阻值变化或电流变化等，所述温度检测模块40根据这些阻值变化或电流变化，计算得到所述控制模块20的当前温度，并将所述当前温度传输给所述控制模块20。所述控制模块20接收所述当前温度，并判断所述当前温度是否大于预设的温度阈值。当所述当前温度大于所述温度阈值时，则表明所述控制模块20当前温度高于正常温度，为了保证所述控制模块20的正常工作，需要进行散热降温。