专利名称：改良的cpu散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种CPU散热装置的结构改良，尤指一种可同时由多组散热风扇散热而达良好散热效果的改良的CPU散热装置。
由于近年来电脑科技的进步及普遍，电脑或个人电脑几乎已成为每个家庭的必备工具，且由于电脑或个人电脑的方便性及普遍，其所须处理的工作及具备的功能也亦趋复杂及多样化，因此为适应日趋繁复的工作，其CPU中央处理器的频率便须相对提升方可使其能顺畅的执行工作，然而当其CPU的处理频率增加时，相对的于电脑执行工作时CPU便会产生相当高的温度，一旦其温度过高时便会造成该CPU短路而导致常发生电脑当机的情形，且亦会使CPU的使用寿命大幅缩短，因此为改善上述的问题便有业者推出若干可籍由于CPU外侧加置散热片或散热风扇来帮助其散热，以减少电脑当机的散热装置，如公告号第323850、3310947、374461、377653等专利所示的CPU散热装置。
一般常用的CPU散热装置，其一般大多是直接于CPU上水平贴设一散热片，然后再于该散热片上加设一与CPU呈水平状态的散热风扇，使其可籍由该散热片将CPU的温度吸收并扩散于该散热片上，然后再利用散热风扇吸收外部的冷空气而向内吹拂该散热片，以便散热片的温度因受冷空气的吹拂及流动而带出，以便温度降低，相对的该CPU晶片的温度亦会因此而被导出，以使其温度大幅降低，并因此而减少电脑因过热而当机的机会。
该常用的CPU散热装置，虽能将CPU晶片的温度导出，且亦具有CPU降低温度以防止当机的效果，而广泛的运用于业界之中，且普遍为人们所使用，然而，其仅藉由一颗散热风扇所能达到的散热量却非常有限，其因此亦仅能通用于早期频率较低温度较低的CPU，一旦当CPU的频率超过某一限度时约1GB，其所产生的高温便不是仅有一颗散热风扇的CPU散热装置能将其完全降温的，而如直接于散热片的上方堆叠加设两颗或两颗以上的散热风扇时，则又会因具各风扇的旋转频率无法同步而使其相互间会产生搅流干涉，而发生即使做热风扇增加亦无法相对的使散热效果增加的情形，且由于科技的日益发达精进，加上电脑所担任的工作日益复杂而使其CPU的频率会日益增加，所以该常用的CPU散热装置便无法有效提供目前高频率CPU的降温散热效果，而使其易产生电脑当机的情形会愈来愈频繁，因此如何适应CPU的频率增加所产生的高温，实为目前业者须非常重视的问题。
本实用新型的主要目的在于提供一种可同时籍由多组散热风扇散热而达良好散热效果的改进的CPU散热装置，其结构主要包括一底部可贴靠于CPU晶片顶面的导热座及若干设于该导热座上的散热片、散热风扇等构件，特别是该导热座的两侧设有若干散热片，且于该散热片的外侧又组装有若干垂直于CPU晶片的散热风扇，如此便可利用导热座将CPU晶片上的热量引导扩散至散热片上，并籍由若干组散热风扇向其吹拂以降低散热片的温度，籍由上述的结构而使其可于导热座上加设较多的散热片及散热风扇，以达较为良好的散热效果。
下面结合较佳实施例配合附图详细说明
图1为本实用新型的立体分解示意图；图2为本实用新型的组合外观示意图；图3为本实用新型的组合剖面示意图。
参阅图1-图3所示，本实用新型的CPU散热装置包括一底部可贴靠于CPU1晶片顶面的导热座2及若干设于该导热座2上的散热片3、散热风扇4，其特征在于该导热座2为一呈工字形的座体，其两侧的缺槽20内置设若干散热片3及散热风扇4，下座片21的底部贴靠于CPU1晶片的顶面，用以导引扩散其温度，另其中央座柱22中设有若干横向贯穿的散热孔23及一固定孔24，该散热孔供增加其散热的效果，而该固定孔24则供一固定架将其穿设固定于CPU1晶片上；散热片3设于导热座2的两侧缺槽20中，其系包括一设于下方的弓型散热片30及一设于上方的交错型散热片31，籍由上方交错型散热片31导热效果优于下方弓型散热片30的原理，以使CPU1的温度可快速且平均的传导扩散至全部散热片3，致使其导热、散热较为平均而不致使温度积压于导热座2的底部，而可发挥良好的导热、散热效果；散热风扇4设于两侧散热片3的外侧，且呈垂直于CPU1晶片的方向组设于导热座2的缺槽20中。
其CPU1晶片的温度可藉由导热座2而导引扩散至导热座2二侧的散热片3，并可利用上方交错型散热片31导热效果优于下方弓型散热片30的原理，以使CPU1的温度可快速且平均的传导扩散至全部散热片3，致使其导热、散热较为平均而不致使温度积压于导热座2的底部，然后可再藉由其两外侧的散热风扇4吸收外部的冷空气而吹向内侧的散热片3，并由散热片3两侧的凹槽流出而达将散热片3的热量带出以获得良好的散热效果。
由于本实用新型中的结构为于一导热座2上设有若干垂直于CPU1的散热片3及散热风扇4而达一良好的散热效果，其导热座2除与CPU1相接触的底面外，其余的五个面皆可加设一散热片3及散热风扇4，且各散热风扇4因其系可各设置于一单独方向上，所以其亦不会有相互产生扰流及干涉的情形发生，而使其可具有较为良好的散热效果。
权利要求1.一种改良的CPU散热装置，包括一底部贴靠于CPU晶片顶面的导热座及若干设于该导热座上的散热片、散热风扇，其特征在于该导热座的两侧设有若干散热片，且于散热片的外侧组装有垂直于CPU晶片的散热风扇。
2.如权利要求1所述的改良的CPU散热装置，其特征在于导热座为一呈工字形的座体，其两侧缺槽内供置设散热片及散热风扇，其中央座柱中设有若干横向贯穿的散热孔及一固定孔，该固定孔供一固定架将其穿设固定于CPU晶片上。
3.如权利要求1所述的改良的CPU散热装置，其特征在于散热片设于导热座的两侧缺槽中，包括一设于下方的弓型散热片及一设于上方的交错型散热片。
专利摘要一种改良的CPU散热装置,包括一底部贴靠于CPU晶片顶面的导热座及若干设于该导热座上的散热片、散热风扇,其特征在于:该导热座的两侧设有若干散热片,且于散热片的外侧组装有垂直于CPU晶片的散热风扇。使CPU的温度可快速且平均的传导扩散至全部散热片,致使其导热、散热较为平均而不致使温度积压于导热座的底部,而可发挥良好的导热、散热效果。
文档编号G06F1/20GK2426179SQ0023677
公开日2001年4月4日 申请日期2000年5月29日 优先权日2000年5月29日
发明者游峰铿 申请人:超级台风科技有限公司