专利名称：散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，应用于电子装置的散热，特别是一个具有阶梯型散热鳍片所组成的散热结构，适合于装置空间较为扁平的电子装置中。
敬请参阅图2，另一种常用的散热结构20如图2中所示，是由一导热块24、导热管25及26、一散热器22及一散热风扇21所组成，其适用于空间较扁平的电子装置中，如笔记型计算机，主要是利用一高度较低的鳍片式散热器22搭配一装置于一外盖23的散热风扇21以配合扁平的空间，然后再利用导热块24贴附于发热组件50上，并利用导热管25及26的连接，使发热组件50所产生的热源能传导至散热装置22的散热鳍片221上，再利用散热风扇21所吹入的气流，迅速将热源带离该散热器，此种散热结构20的散热鳍片221高度较低，故可应用于空间较为扁平的电子装置中，然而，其散热的效率也相对的随其散热鳍片221的面积而降低；由此可知，散热结构的散热效率和其散热的面积大小息息相关，然而在空间的限制和散热的需求下，散热结构往往很难兼顾到两者的均衡。
本实用新型的目的可通过如下措施来实现一种散热结构，该散热结构与一电子装置中的一发热组件相连；其包括一涡流式散热风扇，可使空气流通；一散热器，包含多个散热鳍片；该散热鳍片形成有一高度落差的一高阶部及一低阶部，该高阶部与该低阶部形成的落差为一容置空间，该散热风扇装置于该容置空间中，且该散热鳍片的该高阶部位于该涡流式散热风扇的出风口。
该散热鳍片的高阶部则可提供大面积的散热；通过与散热装置相连的导热组件及该散热器，可使本实用新型的散热结构同时兼具大散热面积及可于扁平空间内装设的优点。
该散热器设有至少一个导热管连接至一导热块。
该散热鳍片的侧部具有可供该导热管穿过的通孔。
该散热鳍片的该高阶部及该低阶部的交界处插置有一阻隔片。
该散热鳍片的侧部具有可供一阻隔片穿过的通孔。
该散热鳍片的该低阶部上平面盖置有一上盖，且该上盖具有一圆孔。
该散热风扇为一种涡流式散热风扇。
该发热组件为一中央处理单元。
该发热组件为一芯片。
该电子装置为一种笔记本计算机。
本实用新型相比现有技术具有如下优点根据本实用新型所揭露的散热结构中，利用了导热块及导热管的装置以降低散热结构的装置高度，而且，以一具有高阶部及一低阶部散热鳍片所构成的散热器，以增加散热面积，其不仅可使散热结构保持于一定的高度，同时也兼具了散热良好的功能。
由上所述可知，本实用新型散热结构的实施，确可达到使散热结构的散热性更为良好，且可建置于空间扁平的电子装置内的目的。
装配时，先将该阻隔片34插置入散热鳍片331侧部的通孔3315中，并于穿透每一片散鳍片331后固定；将装设有散热风扇32的外盖31套置于该散热器33外，并使其侧部通孔311及另一通孔312与散热器侧部通孔3313及另一通孔3314相对应；再以该导热管36，一端插置入外盖31侧部的通孔311，一端插置入导热块35，另一导热管37的一端插置入外盖31侧部的通孔312，一端插置入导热块35，并将两边固定，以完成连接；如此即构成本实用新型的散热结构30。
装配完成后，即如图4所示，该散热结构可装设于一电子装置的一发热组件中，如图中所示，该导热块35可以贴附或黏着的方式，覆于一发热组件50上，该发热组件50可为常见的CPU或芯片，该散热风扇32为一种涡流式的散热风扇，可将上方及侧部的冷空气(风)吸入(也可为将散热器33内部的热气排出)；当发热组件50因动作而产生热源时，该热源会因接触，而传导至该导热块35，再经由与该导热块35连接的导热管36及另一导热管37，将热源传导至散热器33，再通过该散热风扇32所带动的气流，而将热源带离该散热器33外。
敬请参阅图5，图中所示为本实用新型散热结构的剖视示意图，如图中所示，散热鳍片331侧部连接有一导热管36及另一导热管37，热源由此被传导至散热器33的各散热鳍片331后，即分布于各散热鳍片331上，又，该散热鳍片331包括有一高阶部3311及一低阶部3312，且于该高阶部3311及低阶部3312的交界处，插置有一阻隔片314，并穿通每一片散热鳍片331，此隔阻片314是为防止散热器33外部的空气回流；外盖31套置于散热器33外部时，低阶部3312与外盖31即形成一容置空间，此空间可供装设一散热风扇32，且该散热风扇32与低阶部3312的平面间装置有一上盖332，该上盖332中间并形成有一圆孔3331，可使外部的冷空气(风)进入时，形成一风道。
当散热风扇32于常态性的运转时，外部的冷空气(风)即被不断的吸入，此时，传导至各散热鳍片331上的热源，即被所吸入的冷空气(风)迅速的带离散热器33，以达到散热的目的；如图中所示，当冷空气(风)被吸入后，一部份的冷空气(风)即会通过由上盖332的圆孔3331所形成的风道，并将附着于低阶部3312表面的热源迅速带离；另一部份冷空气(风)即被外盖31导向高阶部3311，并将附着高阶部3311表面的热源迅速带离。
本实用新型的散热结构是利用一导热块及导热管，将所附着的发热组件所产生的热源，引导至一散热器，该散热器并装置有一散热风扇，可将外部的空气吸入，以迅速带离附着于该散热器的散热鳍片的热源，其中，该散热鳍片包含有一高阶部及一低阶部，该高阶部及该低阶部的落差形成一可供装置散热风扇的容置空间，本实用新型同时具有降低散热结构占用的空间及增大散热面积的优点。
综上所述可知，本实用新型的散热结构不但利用导热组件来降低装置高度，同时也可使散热片保持较大的面积以利散热，可使散热结构散热效率更为良好，且同时兼顾了结构体积与散热效率，其应用将更为广泛。
权利要求1.一种散热结构，该散热结构与一电子装置中的一发热组件相连；其包括一涡流式散热风扇；一散热器，包含多个散热鳍片；其特征在于该散热鳍片形成有一高度落差的一高阶部及一低阶部，该高阶部与该低阶部形成的落差为一容置空间，该散热风扇装置于该容置空间中，且该散热鳍片的该高阶部位于该涡流式散热风扇的出风口。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于该散热器设有至少一个导热管连接至一导热块。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于该散热鳍片的侧部具有可供该导热管穿过的通孔。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于该散热鳍片的该高阶部及该低阶部的交界处插置有一阻隔片。
5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于该散热鳍片的侧部具有可供一阻隔片穿过的通孔。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于该散热鳍片的该低阶部上平面盖置有一上盖，且该上盖具有一圆孔。
7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于该散热风扇为一种涡流式散热风扇。
8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于该发热组件为一中央处理单元。
9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于该发热组件为一芯片。
10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于该电子装置为一种笔记本计算机。
专利摘要本实用新型涉及一种散热结构，可应用于型体扁平的电子装置中，该散热结构包含有一散热器，一散热风扇，可通过一导热管连接至导热块，连接时该导热块将待散热的发热组件的热源，引导至该散热结构的鳍片上，其中，该散热器是由复数片具有高阶部及低阶部的散热鳍片所组成，高阶部与低阶部之间位差所形成的平面，恰可供装设一涡卷式散热风扇，使热源可传导至低阶的散热鳍片以达到散热外，还可传导至高阶的散热鳍片，以加大散热面积，提高散热效率。
文档编号G06F1/20GK2594507SQ0229014
公开日2003年12月24日 申请日期2002年12月13日 优先权日2002年12月13日
发明者张瑞祺 申请人:神基科技股份有限公司