专利名称：电脑密封机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑机箱，尤其是密封的从而能有效防尘、防噪音与通过制冷保持恒温的电脑机箱。
背景技术：
目前通用的电脑机箱呈长方体，箱体内安装有主板、CPU、内存条、显卡、硬盘、电源及光(软)驱等，其中电源、内存、主板中的南桥芯片、北桥芯片，特别是CPU，它们在工作时会产生很大热量，不采取降温措施，会严重影响电脑元器件的性能和寿命，甚至造成停机和死机。现有市售电脑机箱的降温，普遍采用箱体顶板和侧板上开散热孔，设置散热风扇的方式。随着电脑运算速度的提升，发热量急剧增长，散热孔越开越多，散热风扇增加台数，加大功率，这样的发展趋势，势必造成粉尘吸附严重，噪音损害显著。对电脑机箱以制冷功能为主兼顾防尘、防噪音功能的新方案，在中国专利信息库中纷纷出现，已成为关注的新热点。但众多方案中，均着眼在敞开式地增加传热介质对流这类方案，很少有从机箱密闭着手考虑的方案。其中CN01262463.2的“压缩机制冷电脑机箱”专利技术，对压缩机制冷系统有严格的密封要求，对电脑机箱的另外内部空间没有严格的密封要求，热隔绝效果不甚理想，更主要的是压缩机移用于电脑机箱，生产成本较高，返修率易增加。CN00230499.6公开了“恒温封闭式电脑机箱”专利技术，其箱体也只能是相对封闭的，因该箱体的光(软)驱在使用时需开启与关闭，箱体后壁有众多信号线插口，该专利技术中对这两处极难实行封闭之处，在说明书上、附图中均未描述或图示其封闭的技术方案，因此，只能是相对封闭，不是绝对密封。该专利的“机箱下部设一个隔板，机箱的电源盒与隔板之间设有一个回风导管”，这根回风导管纵竖在箱体腔内，对主板的拆装、维修、添加或抽减内存与显卡易受阻挡而不便。
实用新型内容针对现有技术的上述不足，本实用新型的目的是设计出一种散热孔与散热风扇少、基本上无灰尘和噪音、主板的拆装、维修方便、加减内存与显卡不受阻挡的、制冷器成本低的电脑密封机箱。
本实用新型可以通过如下措施来实现机箱内有电源1、主板2、硬盘11等硬件的安装区，机箱分为密封箱体7与光(软)驱箱体6两部分，密封箱体7的六面箱壁由(其中一个侧壁由侧盖板12替代)内壁10、外壁8、及两壁10、8间的保温层9组成，密封箱体7侧盖板12在其保温层的位置上安装有半导体制冷元件3，金属散热片14的冷端与热端安装在侧盖板12内、外侧，冷端有与侧盖板12内壁紧固的带有进、出风口和风扇4的风道16，风扇4安装在出风口及CPU5之间，以利密封箱内空气循环对流，侧盖板12四周有密封圈。
本实用新型还可用如下措施来完善侧盖板安装金属散热片处呈内凹状；侧盖板12外侧有带散热孔的外盖15；半导体制冷元件3与侧盖板12结合处有耐热密封胶涂层13；保温层9为聚氨酯发泡塑料保温层。
本实用新型相比现有技术具有完全密封的箱体，散热孔与散热风扇少，使噪音和粉尘降到最低程度，主板拆装维修不受阻挡，既可加温起动又可工作时制冷还可按需保持恒温，制冷器成本低等优点。
图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为图1的B-B剖视图。
图4为本实用新型半导体制冷系统工作电路框图。
具体实施方式
先制作密封箱体7的内壁10、外壁9和保温层9，保温层9可选用聚氨酯发泡塑料充填，有较好的密封保温效果，也可选用其它材料，如硅酸铝保温层等。制作密封箱体7的箱壁时，要预留信号延长线孔、光(软)驱接插线孔等，发泡塑料层与密封胶共同确保这些线与孔的密封。原有机箱后壁的众多信号线插口，如不加以改装是很难保证密封的，改装的办法是将主板2旋转90°安装，用信号延长线直接接到箱壁外的接口上，便解决了原来信号线插口部难密封的问题，也可充分利用机箱内空间，基本不变机箱外形尺寸。光(软)驱6工作时不产热，不发噪音，不需安置在密封环境内。侧盖板12也是内外壁及保温层的三层结构，半导体制冷元件3采用一对或两对(附图中用两对，还可按需增加)，安装在侧盖板12的保温层位置上，金属散热片14的冷端与热端安装在侧盖板12的内、外侧，靠近冷端(一般指密封箱内一端)一侧有与侧盖板12内壁紧固的带有进风口、出风口和风扇的风道16，具体可做个四周有沿边的盖，其沿边的相对位置各开一个孔，即为进风口，盖顶面开孔即为风扇4出风口。设置风道16，有利于密封腔内的空气循环。将半导体制冷元件3、金属散热片14、风道16都与侧盖板12紧固成一体，拆装方便，对散热与制冷有利。CPU(中央处理器)5是对温度敏感的关键发热体和电脑的核心件，风扇4置于CPU5的正前方。侧盖板12四周有密封圈，半导体制冷元件3与侧盖板12结合部，信号线、光(软)驱接插线与内外壁、保温层结合处，有耐热的密封胶涂层13。为有效制冷，减少密封腔体积和拉近风扇4与UPU5的距离，安装散热片14处的侧盖板12呈内凹状。如欲使这一侧平整美观，则该内凹的侧盖板12外侧可再安装一片带有散热孔的外盖15。
本实用新型采用的是半导体制冷元件3，冷端与热端可通过电流正负极的变换实现互换，因此在冬天启动电脑，密封腔内温度偏低时可用转换开关将冷端的制冷临时改为产热，以利开机。
图4是本实用新型的半导体制冷系统工作电路框图，经整流、滤波后的12V直流电输入，温度传感器13将密封腔内的温度信号传至单片机18，后者根据所设置的温度再指令半导体制冷元件3工作与否，实现密封腔内的恒温环境，使安装在机箱内的所有发热件都获得降温，不至于产生因过热导致的重启、死机、花屏、蓝屏、主板2电容爆浆等现象。并且也有效地解决了粉尘和噪音污染的问题。
尚需强调的是，将光(软)驱箱体6弃之，单独制造密封箱体7，同样为本实用新型权利要求的范畴，因为本实用新型的创造性设计全部集中在单独的密封箱体上。
权利要求1.一种电脑密封机箱，内有电源(1)、主板(2)、硬盘(11)安装区，其特征是机箱分为密封箱体(7)与光驱软驱箱体(6)两部分，密封箱体(7)的六面箱壁由内壁(10)、外壁(8)、及两壁(10、8)间的保温层(9)组成，密封箱体(7)的侧盖板(12)在其保温层的位置上安装有半导体制冷元件(3)，金属散热片(14)的冷端与热端安装在侧盖板(12)内、外侧，冷端有与侧盖板(12)内壁紧固的带有进、出风口和风扇(4)的风道(16)，风扇(4)安装在出风口及CPU(5)之间，侧盖板(12)四周有密封圈。
2.如权利要求1所述的电脑密封机箱，其特征是所说的侧盖板(12)在安装金属散热片(14)处呈内凹状。
3.如权利要求1或2所述的电脑密封机箱，其特征是所说的侧盖板(12)外侧有带散热孔的外盖(15)。
4.如权利要求1所述的电脑密封机箱，其特别是半导体制冷元件(3)与侧盖板(12)结合处有耐热密封胶涂层(13)。
5.如权利要求1所述的电脑密封机箱，其特征是所说的保温层(9)为聚氨酯发泡塑料保温层。
专利摘要一种电脑密封机箱，机箱内有电源(1)、主板(2)、硬盘(11)安装区，机箱分为密封箱体(7)与光(软)驱箱体(6)两部分，密封箱体(7)的六面箱壁由内壁(10)、外壁(8)、及两壁(10、8)间的保温层(9)组成，密封箱体(7)侧盖板(12)在其保温层的位置上安装有半导体制冷元件(3)，金属散热片(14)的冷端与热端安装在侧盖板(12)内、外侧，冷端有与侧盖板(12)内壁紧固的带有进、出风口和风扇(4)的风道(16)，风扇(4)安装在出风口及CPU(5)之间，侧盖板(12)四周有密封圈。本实用新型使电脑在机箱中的发热件全部安置在一个有效密封的、确保恒温的、被致冷的冷空气作封闭式循环的环境中，不至于产生因过热导致的重启、死机、花屏、蓝屏、主板电容爆浆等现象，并且也有效地解决了粉尘和噪音污染的问题。
文档编号G06F1/20GK2879269SQ20052013585
公开日2007年3月14日 申请日期2005年11月8日 优先权日2005年11月8日
发明者许刚 申请人:许刚