专利名称：前面装设有液冷散热装置的计算机主机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机设备技术领域，特指一种前面装设有液冷散热装置的计算机主机箱。
技术背景一般所应用的个人计算机或服务器的主机箱中，装置有主机板、硬盘、电源供应器、适配卡等等的电子装置；由于当计算机启动时，主机板或适配卡上的芯片，会因高频振荡而产生升温现象；如无适当的散热，极易因高温而造成损毁的现象；因此，目前的计算机主机箱中，都会装设适当的散热装置，以提高芯片等热源的散热效率，以维持正常的工作温度。
目前的散热装置中，有一种液冷式散热装置，其包括一液冷盒，紧贴计算机主机箱的热源中；一液压泵，其出口端以输液管连接至该液冷盒的入口端；一散热排，含有一热交换管，在该热交换管上嵌置有若干散热片，并使热交换管的入口端通过输液管与液冷盒的出口端相连接；一水箱，输液管串接于热交换管的出口端与液压泵的入口端间，使冷却液可以循环于液压泵、液冷盒、散热排、水箱中；以及风扇锁接于该散热排的一侧，如此藉由冷却液在上述组件中的循环，而将热源所产生的热能，经热交换，传递至散热排散热。
上述的液冷式散热装置，由于散热效果极佳，已被普遍应用于新一代的个人计算机中，然上述液冷式散热装置所需要的各组件，皆必须安装于计算机主机箱内，由于计算机主机箱中，必须安装如主机板、硬盘、电源供应器、主机板等等的多数组件，空间上已显狭小，现又必须加装液冷散热装置的多项组件于内，将使计算机主机箱内的空间，更显拥挤，除了不利日后其它接口设备的安装外，拥挤的空间，将使空气流动不顺畅，而降低散热效率。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题在于提供一种可将液冷散热装置装置于机箱外，无须占用机箱内空间的计算机主机箱。
本实用新型的技术问题是通过如下技术方案实现的主要包括有箱体及门扇，门扇的一侧枢接于箱体的前端，可拨转地遮阻于该箱体前方；当门扇拨转地遮阻于该箱体前方时，门扇与箱体的前端间相隔形成有容置空间，在门扇的里侧固装液冷散热装置的组件。
门扇上设有若干进气孔及排气孔。
进气孔中装置一网层。
排气孔中装置一网层。
门扇里侧依序锁接液冷散热装置的风扇及散热排。
箱体的前端两侧分别枢装有一门扇，当两门扇拨转地遮阻于该箱体前方时，于两门扇间相隔有一第二容置空间，且于内层门扇与箱体前端间形成一容置空间。
本实用新型的有益效果是由于在箱体前方枢接有门扇，当门扇处于关门状态时，门扇与箱体间至少形成一容置空间或第二容置空间，使门扇可以在锁接有液冷散热装置组件下，依然可以正常的开启、关闭，藉此，将原本必须装置在计算机主机箱的箱体内的部份液冷散热装置组件，移至箱体外安装，即安装于门扇上，如此以增加计算机主机箱箱体内的空间，便利其它硬件装置于该计算机主机箱的箱体中，而优于一般仅能将液冷散热置的组件装置在箱体中的现有计算机主机箱。
以下结合附图对本实用新型进一步说明附图1是本实用新型立体分解图；附图2是本实用新型立体图；附图3是本实用新型俯视结构示意图；附图4是本实用新型门扇30打开状态立体图；附图5是本实用新型门扇30打开状态俯视示意图；附图6是本实用新型另一实施例俯视示意图。
附图图号说明容置空间10第二容置空间10a箱体20前端21门扇30进气孔 31排气孔 32网层311网层321 液冷散热装置40液冷盒 41热源22液压泵 42散热排 43热交换管431 散热片 432
水箱44风扇4具体实施方式
见附图1至5图所示，本实用新型主要包括有一箱体20及至少一门扇30，其中门扇30的一侧枢接于箱体20的前端，可拨转地遮阻箱体20前方；当门扇30拨转地遮阻于该箱体20前方时，在门扇30与箱体20的前端21间，相隔有一容置空间10，以便在门扇30的里侧固装液冷散热装置40所需的组件，并使其隐藏于容置空间10中。
如图3、4图所示，本新型所应用的液冷散热装置40含有液冷盒41、液压泵42、散热排43、水箱44及风扇45，液冷盒41紧贴于计算机主机箱内的热源22，如中央处理器等；液压泵42的出口端通过输液管(图中虚线所示)连接至液冷盒41的入口端；散热排43含有一热交换管431，在该热交换管431上嵌置有若干散热片432，并使该热交换管431的入口端通过输液管与液冷盒的出口端相连接；水箱44通过输液管串接于热交换管的出口端和液压泵42的入口端间，使冷却液可以循环于液压泵42、液冷盒41、散热排43、水箱44中；风扇45锁接于散热排43的一侧。上述的液冷散热装置40的各组件已普遍应用于一般的计算机液冷散热装置中，本实用新型不再赘述；此外，本实用新型亦可应用于其它现有液冷散热装置的安装上。
见附图1至4所示，其中门扇30上设有若干进气孔31及排气孔32，并使各进气孔31投影对正于风扇45的进气端，以便在启动液冷散热装置40的风扇45时，可将外界的冷空气由进气孔31吸入后吹向散热排43，并将散热排43所夹带的热能由位于门扇30外围的各排气孔32向外吹出。
本实用新型所揭示的门扇30的进气孔31与排气孔32中，亦可装置一网层311、321，以挡阻外界异物进入计算机主机箱中，或避免使用者因不小心触碰风扇45而造成意外伤害。
本实用新型在应用时，见图3、4所示，在计算机主机箱的门扇30里侧，依序锁接液冷散热装置的风扇45及散热排43等组件，使风扇45及散热排43可以随门扇30掀转、位移；当然，本实用新型并不限锁接于门扇30的液冷散热装置40组件数目或种类，例如可以将风扇45、散热排43、液压泵42及水箱44一并锁接于门扇30上。
如图6所示，本实用新型在箱体20的前端两侧分别枢装有一门扇30，且使两门扇30拨转地遮阻于该箱体20前方时，在两门扇30间相隔有一第二容置空间10a，以供装置液冷散热装置40所需的组件；在最外层的门扇30里侧可锁接风扇45，而里层的门扇30里侧则可锁接散热排43；当关闭两门扇30时，可使风扇45被隐藏于两门扇30间的第二容置空间10a中，而散热排43则被隐藏于内层门扇30与箱体20前端21所构成的容置空间10中。风扇45及散热排43的装配位置，实施时可装于门扇30同一侧，如图3所示；或者各装配在两侧门扇30上，如图6所示，实际应用不强制限定。
权利要求1.一种前面装设有液冷散热装置的计算机主机箱，主要包括有箱体及门扇，门扇的一侧枢接于箱体的前端，可拨转地遮阻于该箱体前方；其特征在于当门扇拨转地遮阻于该箱体前方时，门扇与箱体的前端间相隔形成有容置空间，在门扇的里侧固装液冷散热装置的组件。
2.根据权利要求1所述的计算机主机箱，其特征在于门扇上设有若干进气孔及排气孔。
3.根据权利要求2所述的计算机主机箱，其特征在于进气孔中装置一网层。
4.根据权利要求2所述的计算机主机箱，其特征在于排气孔中装置一网层。
5.根据权利要求1所述的计算机主机箱，其特征在于门扇里侧依序锁接液冷散热装置的风扇及散热排。
6.根据权利要求1所述的计算机主机箱，其特征在于箱体的前端两侧分别枢装有一门扇，当两门扇拨转地遮阻于该箱体前方时，于两门扇间相隔有一第二容置空间，且于内层门扇与箱体前端间形成一容置空间。
专利摘要前面装设有液冷散热装置的计算机主机箱，涉及计算机设备技术领域，解决的技术问题是现有液冷散热装置需占用机箱内空间的问题；其技术方案是主要包括有箱体及门扇，门扇的一侧枢接于箱体的前端，可拨转地遮阻于该箱体前方；当门扇拨转地遮阻于该箱体前方时，门扇与箱体的前端间相隔形成有容置空间，在门扇的里侧固装液冷散热装置的组件。本实用新型的可将液冷散热装置置于机箱外，无需占用机箱内空间，有利于提高散热效率等，可应用于各种计算机主机箱中。
文档编号G06F1/20GK2876872SQ20052014316
公开日2007年3月7日 申请日期2005年11月15日 优先权日2005年11月15日
发明者林培熙 申请人:曜越科技股份有限公司