专利名称：电子卡的封装模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子卡的封装模块，尤其是涉及一种小型电子卡的封装模块。
背景技术：
目前常见的电子卡应用甚广，并有逐渐小型化的趋势，诸如数据卡(Modem Card)、网络卡(Local Area Network Card，LAN Card)以及记忆卡(Memory Card)等等。电子卡常见的国际标准规格有PCMCIA卡与快闪记忆卡(Compact Flash Card，CF Card)以及安全数字记忆卡(Secure Digital MemoryCard，SD Card)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。这些电子卡的规格细节虽有差异，但是其封装的方式与结构则大同小异。
一般来说，电子卡的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，且至少须符合某些特定的标准(standard)规范，再者，封装电子卡所使用的模块还必需适用于封装工艺，如此才能够大量的生产制造，当然结构强度以及封装成本的考虑因素更是发展电子卡的重点。
传统的电子卡封装方式大多将上下的两个导电壳的周缘向下弯折，并在以卡合方式与塑料外框结合之后，再通过夹/治具(tool)将上下的两个导电壳铆合起来，并包封住塑料框及一印刷电路板。由于此种电子卡的导电壳必须事先经过弯折的工艺，再与塑料框以卡合方式进行结合，不但使得导电壳与塑料框不能紧密地连接在一起，而且利用铆合所形成的电子卡结构的机械强度一般来说比较差，尤其是在铆合过程中非常容易导致导电壳变形，如此一来，当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，导电壳就会很容易松动与脱落，而电子卡的封装结构便会受到损坏。
虽然目前业界针对上述封装的缺点开发出以超声波植入的封装方式，请参阅图1，其为公知电子卡的封装结构示意图，其中，以小型安全数字记忆卡(Mini SD Card，以下简称小型SD记忆卡)为例来说明传统电子卡的封装方式，如图1所示，小型SD记忆卡1包含上下两塑料壳体11以及设置有电子元件121及金手指122的印刷电路板12，封装的过程需先将印刷电路板12夹持于上下两塑料壳体11之间，并置于超声波植入机台(图中未示出)中进行对位，待对位完成后才执行超声波植入工艺，以使上下两塑料壳体11接合处的塑料软化而使两者黏着在一起，虽然使用超声波植入的方式所形成的电子卡封装结构的机械强度确实比公知使用铆合的方式好，但是使用超声波植入的方式需要以人工的方式将印刷电路板12与上下两塑料壳体11置入超声波植入机台中，且进行对位后才能执行超声波植入，因此整个封装过程需要较长的生产时间，且一次只能封装一个电子卡结构，无法适应大量生产制造的需求，且以人工对位的方式会耗费过多的生产成本。
而且当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，上下两塑料壳体11就非常容易造成凹陷变形或断裂的缺陷，如果严重的话，上下两塑料壳体11之间的接合区域也会因为黏合强度不足而容易造成分离的现象。
因此，如何发展一种可改善上述公知技术缺陷的电子卡封装模块，确实是目前迫切需要解决的问题。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电子卡的封装模块，其通过夹持组件将被包覆元件固定于模具的塑模空间中，并在注入模具的塑模空间中的胶质封装材料的量已经可以固定被包覆元件时，才将夹持组件退出塑模空间，并在模具的开口处与模具连接，以防止胶质封装材料外溢，最后将胶质封装材料完全填满该塑模空间，即可形成一电子卡封装胶体，以解决传统的使用超声波植入的封装模块需要较长的生产时间以及耗费过多的生产成本，且当所形成的电子卡受到外力或挠曲力量作用时，上下两塑料壳体会造成凹陷变形或断裂的缺陷，同时上下两塑料壳体之间的接合区域会发生分离的现象等缺点也可一并解决。
为实现上述目的，本实用新型的一较广义实施状态为提供一种电子卡的封装模块，其与提供一胶质封装材料的一供料管连接，该电子卡的封装模块包含一被包覆元件；一夹持组件，其设置有一感测元件；一模具，其具有一塑模空间、一注料口及一开口，该塑模空间用以容置该被包覆元件，该夹持组件自该开口处置入该塑模空间并固定该被包覆元件，该注料口与该供料管连接，用以将该胶质封装材料注入至该塑模空间中，以包覆该被包覆元件；其中，该夹持组件的该感测元件检测经由该注料口所注入的该胶质封装材料是否已固定该被包覆元件，当判断结果为是时，该夹持组件退出该塑模空间并在该开口处与该模具连接，并使该胶质封装材料完全填满该模具以及该夹持组件所形成的该塑模空间以形成一封装胶体。
根据本实用新型的技术构思，其中该被包覆元件为一平面栅格阵列模块，具有多个金手指及电子元件。
根据本实用新型的技术构思，其中该被包覆元件为设置有多个电子元件及金手指的一印刷电路板。
根据本实用新型的技术构思，其中该感测元件为一光感应器，其以光学感应的方式来判断该胶质封装材料是否已固定该被包覆元件。
根据本实用新型的技术构思，其中该感测元件为一热感应器，其以热感应的方式来判断该胶质封装材料是否已固定该被包覆元件。
根据本实用新型的技术构思，其中该电子卡的封装模块采用双射出加工技术进行封装。
根据本实用新型的技术构思，其中该电子卡为一小型安全数字记忆卡。
根据本实用新型的技术构思，其中该电子卡为一多媒体记忆卡。
根据本实用新型的技术构思，其中该胶质封装材料为一加热软化的塑料液体。
根据本实用新型的技术构思，其中该夹持组件包含一第一夹持部及一第二夹持部，其分别设置于该被包覆元件的两相对侧边，用以使该被包覆元件固定于该模具的该塑模空间中。
根据本实用新型的技术构思，其中该第一夹持部由该模具的该开口处置入该塑模空间中。
根据本实用新型的技术构思，其中该模具还包含一倾斜部，用以与该被包覆元件相抵顶。
本实用新型的另一较广义实施状态提供了一种电子卡的封装模块，其与提供一胶质封装材料的一供料管连接，该电子卡的封装模块包含一被包覆元件；一夹持组件，其设置有一感测元件；一模具，其具有一塑模空间、一注料口及一开口，该塑模空间用以容置该被包覆元件，该夹持组件自该开口处置入该塑模空间并固定该被包覆元件，该注料口与该供料管连接，用以将该胶质封装材料注入至该塑模空间中，以包覆该被包覆元件；其中，该被包覆元件与该模具之间形成一第一流道及一第二流道，该夹持组件的该感测元件用以检测沿着该第一流道及该第二流道所注入的该胶质封装材料是否已固定该被包覆元件，当判断结果为是时，该夹持组件退出该塑模空间并在该开口处与该模具连接，并使该胶质封装材料沿着该第一流道及该第二流道完全填满该模具以及该夹持组件所形成的该塑模空间以形成一封装胶体。
本实用新型的再一较广义实施状态提供了一种电子卡的封装模块，其与提供一胶质封装材料的一供料管连接，该电子卡的封装模块包含一计时元件；一被包覆元件；一夹持组件；一模具，其具有一塑模空间、一注料口及一开口，该塑模空间用以容置该被包覆元件，该夹持组件自该开口处置入该塑模空间并固定该被包覆元件，该注料口与该供料管连接，用以将该胶质封装材料注入至该塑模空间中，以包覆该被包覆元件；其中，该计时元件用以判断经由该注料口所注入的该胶质封装材料是否已达到可固定该被包覆元件，当判断结果为是时，该夹持组件退出该塑模空间并在该开口处与该模具连接，并使该胶质封装材料完全填满该模具及该夹持组件所形成的该塑模空间以形成一封装胶体。
本实用新型的电子卡的封装模块具有下述优点1.降低成本在实际应用时可同时开设多个模具组，并通过机械手臂同时将多个被包覆元件夹持至对应的模具内部，就可以同时进行多个电子卡的封装过程，因此能够大量的生产制造，且以自动化运作的方式与公知使用人工操作的方式相比较可降低大量的生产成本；2.强化结构由于本实用新型的封装模块使用软化的塑料液体直接封装被包覆元件，因此所形成的电子卡的结构强度较佳，当有外力或挠曲力量作用时，并不会造成凹陷变形或断裂的缺陷；3.防水防尘由于本实用新型的封装模块使用软化的塑料液体直接封装被包覆元件，所形成的电子卡为完全密封结构而没有接缝处，因此可达到防水及防尘的功效。
综上所述，本实用新型的电子卡的封装模块通过夹持组件将被包覆元件固定于模具的塑模空间中，并在感测元件检测确定注入至模具的塑模空间中的胶质封装材料的量已经足以固定被包覆元件时，才将夹持组件退出塑模空间，并于模具的开口处与模具连接，以防止胶质封装材料外溢，最后将胶质封装材料完全填满该塑模空间，即可形成一电子卡封装胶体。相对于公知技术本实用新型所使用的封装模块可配合机械自动化运作的方式大量生产制造，所形成的电子卡的结构强度较佳，当有外力或挠曲力量作用时，并不会造成凹陷变形或断裂的缺陷，且所形成的电子卡为完全密封结构，可实现防水及防尘的功能。
图1其为公知电子卡的封装结构示意图；图2A～图2D其分别为本实用新型较佳实施例的电子卡的制造流程示意图。
其中，附图标记说明如下1小型SD记忆卡 11塑料壳体121电子元件122金手指12印刷电路板 21夹持组件211第一夹持部 212第二夹持部213感测元件22.模具221注料口 222开口223塑模空间2231第一流道2232第二流道 23被包覆元件231电子元件232金手指24塑料液体 25供料管224倾斜部 241倾斜部
具体实施方式
体现本实用新型特征与优点的一些典型实施例将在下面的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施状态时具有各种的变化，其均不脱离本实用新型的范畴，且其中的内容及附图标记应当作说明之用，而非用以限制本实用新型的范围。
本实用新型的电子卡的封装模块主要应用于小型安全数字记忆卡(Secure Digital Card，SD CARD)或多媒体记忆卡(Multimedia Card，MMC Card)等小型电子卡，当然一般市面上常见的电子卡，例如数据卡(Modem Card)、网络卡(Local Area Network Card，LAN Card)以及记忆卡(Memory Card)等等也可应用本实用新型的技术。
请参阅图2A～图2D，其为本实用新型较佳实施例的电子卡的制造流程示意图，如图2A所示，本实用新型电子卡的封装模块主要由夹持组件21、模具22以及被包覆元件23所组成，通过夹持组件21及模具22对被包覆元件23进行封装，以形成一完全密封的电子卡封装胶体，可实现防水及防尘以及强化结构的功能。
在本实用新型的较佳实施例中，夹持组件21包含有第一夹持部211、第二夹持部212以及感测元件(sensor device)213，而模具22则具有注料口221、开口222、模具22内部所形成的塑模空间223以及倾斜部224；被包覆元件23为一具有耐高温特性的平面栅格阵列模块(Land Grid Array Module，以下简称LGA模块)，其内部封装有内存以及处理器等电子元件231，且具有用来与电子装置(图中未示出)电连接的金手指232，其中金手指232相对应于夹持组件21的第二夹持部212，且被包覆元件23设置于模具22内部所形成的塑模空间223中，并与模具22的倾斜部224相抵顶，可防止被包覆元件23因受力而被推抵移动，被包覆元件23的顶面与模具22之间则形成第一流道2231，而其底面与模具22之间则形成第二流道2232。
当然，适用于本实用新型的封装模块的被包覆元件23并不局限于LGA模块，只要是经过本实用新型的封装模块封装后所形成一小型电子卡结构的被包覆元件均为本实用新型所欲保护的范围；举例而言，本实用新型所适用的被包覆元件23也可为设置有多个电子元件及金手指的一印刷电路板。
夹持组件21的第一夹持部211设置于模具22的上方且相对应于开口222处，而第二夹持部212设置于模具22的下方，且相对应于被包覆元件23的金手指232处，第一夹持部211及其所包含的感测元件213由模具22的开口222处置入塑模空间223的第一流道2231中，用以与设置于被包覆元件23的另一侧的第二夹持部212相配合以夹住被包覆元件23，而使得被包覆元件23固定于模具22的塑模空间223中，而不会在封装过程中产生晃动的情况。
模具22的注料口221与提供一胶质封装材料的供料管25连接，在本实用新型的较佳实施例中，胶质封装材料使用加热软化的塑料液体24，但胶质封装材料并不以此为限，供料管25经由注料口221将塑料液体24灌入模具22的塑模空间223中，使得塑料液体24沿着被包覆元件23与模具22之间所形成的第一流道2231及第二流道2232对被包覆元件23进行封装。
至于设置于第一夹持部211的感测元件213，其可以为一耐高温的光感应器，其以光学感应的方式来检测塑料液体24，以判断塑料液体24是否足以固定被包覆元件23；另外感测元件213也可为一热感应器，其以热感应的方式来检测塑料液体24，以判断塑料液体24是否足以固定被包覆元件23，但是本实用新型中可实施的感测元件213并不局限于此，任何可在高温环境下实现检测塑料液体24的感测元件均为本实用新型所适用的范围。
当然，本实用新型用来判断塑料液体24是否已经可以达到固定被包覆元件23的方式并不局限于使用上述的感测元件213，任何可判断塑料液体24的量是否已经可以实现固定被包覆元件23的方式均为本实用新型所适用的范围，举例而言，制造厂商可利用计时元件来计算经由注料口221所注入塑料液体24的量，当注入的塑料液体24达到可以固定被包覆元件23的量时，就可将夹持组件21的第一夹持部211退出塑模空间223，并于模具22的开口222处与模具22连接。
请再参阅图2A～图2D，本实用新型的电子卡的封装模块采用双射出加工技术(over molding)且其封装步骤流程为先通过机械手臂(图中未示出)将被包覆元件23置放于模具22的塑模空间223中，并与模具22的倾斜部224相抵顶，且使被包覆元件23的顶面与模具22之间形成第一流道2231，而其底面则与模具22之间形成第二流道2232，且自模具22的开口222处将夹持组件21的第一夹持部211及其所包含的感测元件213置入塑模空间223的第一流道2231中，并使第一夹持部211与被包覆元件23的一侧相连接，至于第二夹持部212则与被包覆元件23的金手指232相连接，如此一来就可通过夹持组件21的第一夹持部211及第二夹持部212的配合使被包覆元件23固定于模具22的塑模空间223中，而不会在封装过程中产生晃动的情形(如图2A和图2B所示)。
接着，将模具22的注料口221与供料管25连接，并自注料口221将加热软化的塑料液体24灌入模具22的塑模空间223中，使得塑料液体24沿着被包覆元件23与模具22之间所形成的第一流道2231及第二流道2232对被包覆元件23进行封装(如图2B所示)。
然后，需通过设置于塑模空间223的第一流道2231的感测元件213来检测判断经由注料口221灌入第一流道2231及第二流道2232的塑料液体24是否已经可以达到固定被包覆元件23的功能，在本实用新型的较佳实施例中，主要以感测元件213是否检测到有塑料液体24的方式作为判断的基准，当感测元件213检测到有塑料液体24时，表示灌入第一流道2231及第二流道2232的塑料液体24的量已经足以固定被包覆元件23，而不会使被包覆元件23在封装的过程中晃动；接着，需将夹持组件21的第一夹持部211退出塑模空间223，并于模具22的开口222处与模具22连接，以作为模具22的外模的一部分，使得塑料液体24不会经由开口222处溢出。
然后，沿着第一流道2231及第二流道2232继续将塑料液体24完全填满在模具22及夹持组件21的第一夹持部211之间所形成的塑模空间223(如图2C所示)；最后，在塑料液体24硬化后即可移走夹持组件21、模具22及供料管25，即可形成一电子卡的封装胶体(如图2D所示)；另外因为模具22的倾斜部224会使得所形成的电子卡的封装胶体的相对处同样形成一倾斜部241(如图2D所示)，该倾斜部241可用来导引整个电子卡的封装胶体顺利插入所连接的电子装置内部。
本实用新型的电子卡的封装模块具有下述优点1.降低成本在实际应用时可同时开设多个模具组，并通过机械手臂同时将多个被包覆元件夹持至对应的模具内部，就可以同时进行多个电子卡的封装过程，因此能够大量的生产制造，且以自动化运作的方式与公知使用人工操作的方式相比较可降低大量的生产成本；
2.强化结构由于本实用新型的封装模块使用软化的塑料液体直接封装被包覆元件，因此所形成的电子卡的结构强度较佳，当有外力或挠曲力量作用时，并不会造成凹陷变形或断裂的缺陷；3.防水防尘由于本实用新型的封装模块使用软化的塑料液体直接封装被包覆元件，所形成的电子卡为完全密封结构而没有接缝处，因此可达到防水及防尘的功效。
综上所述，本实用新型的电子卡的封装模块通过夹持组件将被包覆元件固定于模具的塑模空间中，并在感测元件检测确定注入至模具的塑模空间中的胶质封装材料的数量已经足以固定被包覆元件时，才将夹持组件退出塑模空间，并于模具的开口处与模具连接，以防止胶质封装材料外溢，最后将胶质封装材料完全填满该塑模空间，即可形成一电子卡封装胶体。相对于公知技术本实用新型所使用的封装模块可配合机械自动化运作的方式大量生产制造，所形成的电子卡的结构强度较佳，当有外力或挠曲力量作用时，并不会造成凹陷变形或断裂的缺陷，且所形成的电子卡为完全密封结构，可达到防水及防尘的功效。
本实用新型能够被本领域的技术人员进行各种的修饰和变化，然而均不脱如本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种电子卡的封装模块，其与提供一胶质封装材料的一供料管连接，其特征在于，该电子卡的封装模块包括一被包覆元件；一夹持组件，其设置有一感测元件；一模具，其具有一塑模空间、一注料口及一开口，该塑模空间容置该被包覆元件，该夹持组件自该开口处置入该塑模空间并固定该被包覆元件，该注料口与该供料管连接以将该胶质封装材料注入至该塑模空间中，以包覆该被包覆元件；其中，该夹持组件的该感测元件检测经由该注料口所注入的该胶质封装材料是否已固定该被包覆元件，当判断结果为是时，该夹持组件退出该塑模空间并在该开口处与该模具连接，该胶质封装材料完全填满该模具及该夹持组件所形成的该塑模空间以形成一封装胶体。
2.如权利要求1所述的电子卡的封装模块，其特征在于，该被包覆元件为一平面栅格阵列模块，具有多个金手指及电子元件，或者该被包覆元件为设置有多个电子元件及金手指的一印刷电路板。
3.如权利要求1所述的电子卡的封装模块，其特征在于，该感测元件为以光学感应的方式来判断该胶质封装材料是否已固定该被包覆元件的一光感应器，或者该感测元件为以热感应的方式来判断该胶质封装材料是否已固定该被包覆元件的一热感应器。
4.如权利要求1所述的电子卡的封装模块，其特征在于，该电子卡的封装模块为采用双射出加工技术进行封装的封装模块。
5.如权利要求1所述的电子卡的封装模块，其特征在于，该电子卡为一小型安全数字记忆卡或一多媒体记忆卡。
6.如权利要求1所述的电子卡的封装模块，其特征在于，该胶质封装材料为一加热软化的塑料液体，而该模具还包含一倾斜部以与该被包覆元件相抵顶。
7.如权利要求1所述的电子卡的封装模块，其特征在于，该夹持组件包含分别设置于该被包覆元件的两相对侧边的一第一夹持部以及一第二夹持部，以使该被包覆元件固定于该模具的该塑模空间中。
8.如权利要求7所述的电子卡的封装模块，其特征在于，该第一夹持部由该模具的该开口处置入该塑模空间中。
9.一种电子卡的封装模块，其与提供一胶质封装材料的一供料管连接，其特征在于，该电子卡的封装模块包含一被包覆元件；一夹持组件，其设置有一感测元件；一模具，其具有一塑模空间、一注料口及一开口，该塑模空间容置该被包覆元件，该夹持组件自该开口处置入该塑模空间并固定该被包覆元件，该注料口与该供料管连接以将该胶质封装材料注入至该塑模空间中，以包覆该被包覆元件；以及其中，该被包覆元件与该模具之间形成一第一流道及一第二流道，该夹持组件的该感测元件检测沿着该第一流道及该第二流道所注入的该胶质封装材料是否已经固定该被包覆元件，当判断结果为是时，该夹持组件退出该塑模空间并在该开口处与该模具连接，该胶质封装材料沿着该第一流道及该第二流道完全填满该模具及该夹持组件所形成的该塑模空间以形成一封装胶体。
10.一种电子卡的封装模块，其与提供一胶质封装材料的一供料管连接，其特征在于，该电子卡的封装模块包含一计时元件；一被包覆元件；一夹持组件；一模具，其具有一塑模空间、一注料口及一开口，该塑模空间容置该被包覆元件，该夹持组件自该开口处置入该塑模空间并固定该被包覆元件，该注料口与该供料管连接以将该胶质封装材料注入至该塑模空间中，以包覆该被包覆元件；其中，该计时元件判断经由该注料口注入的该胶质封装材料是否已能够固定该被包覆元件，当判断结果为是时，该夹持组件退出该塑模空间并在该开口处与该模具连接，该胶质封装材料完全填满该模具及该夹持组件所形成的该塑模空间以形成一封装胶体。
专利摘要本实用新型公开了一种电子卡的封装模块，其与提供胶质封装材料的供料管连接，其包含有被包覆元件；夹持组件，设置有感测元件；模具，具有塑模空间、注料口及开口，塑模空间用以容置被包覆元件，夹持组件自开口处置入塑模空间并固定被包覆元件，注料口与供料管连接，用以将胶质封装材料注入至塑模空间中，以包覆被包覆元件；当夹持组件的感测元件检测经由注料口所注入的胶质封装材料已固定被包覆元件时，夹持组件退出塑模空间并在开口处与模具连接，使胶质封装材料完全填满模具及夹持组件所形成的塑模空间以形成一封装胶体。
文档编号G06K19/077GK2877034SQ20052014309
公开日2007年3月7日 申请日期2005年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者王珏泓 申请人:元次三科技股份有限公司