专利名称：计算机机壳的改进结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种计算机机壳的改进结构，尤指一种具有散热风扇的计算机机壳，能够将机壳内热源经由机壳面积较大的覆盖板部排出，并利用低转速风扇运转，便能够达到绝佳的散热效能且降低噪音功效。
背景技术：
在计算机机壳有限的空间中，却存在着多种发热装置，如中央处理器、硬盘、绘图显示卡、电源供应器等等，而随着中央处理器频率不断提升，以及因为计算机外设硬件装置增加，进而扩大电源供应器瓦特数所产生的热能，导致机壳内温度相对提升许多，如果不借助其它散热装置降温散热，将会导致计算机性能受到影响。
习的已久的做法是在机壳的前、后方加装散热风扇，透过风扇将机壳内高温抽出机壳外，然而该项作法效果有限，其缺点在于机壳前方面板多半已被光驱、软盘机、硬盘(抽取盒)及是统喇叭所占用，近来更有业者将USB插接孔、麦克风、喇叭插接孔挪移至此，另，机壳后方则多半被电源供应器及扩充插槽座所占用，使得机壳上可供装置散热风扇的位置愈来愈狭小，因此目前所使用的散热风扇多半为小尺寸风扇，受限于扇叶大小及风扇转速，所能产生的抽(送)风量明显有限，以至于散热效果无法达到预期功效。
发明内容
为了克服现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种计算机机壳的改进结构，在构成机壳的板件中，利用最大面积的覆盖板部的侧板作为散热区，供至少一个大尺寸的散热风扇或多个低转速风扇设置，能够将机壳内热源经由机壳侧板排出，而不须透过高转速风扇运转，便能够达到绝佳的散热效能且降低噪音。
本实用新型的另一目的，在于提供一种计算机机壳的改进结构，所述散热区设置散热风扇的位置，正与直立设置在机壳内部的主机板上的中央处理器呈对向状态，对于具有高度发热源的中央处理器而言，更能够经散热风扇直接带走热能，额外发挥散热效果。
本实用新型的又一目的，在于提供一种计算机机壳的改进结构，在于利用构成机壳的板件中，次一大面积的覆盖板部的顶板上设置一个或多个散热风扇，透过冷空气下降，热空气上升的原理，能够在散热风扇运转之下将热能带出机壳外，而轻易达成散热的功效。
本实用新型采用的技术方案是一种计算机机壳的改进结构，该机壳包括有面板、背板及一覆盖板部，该覆盖板部具有顶板及呈对立设置的两侧板，所述机壳的覆盖板部作为散热区，供至少一散热风扇设置，且该散热风扇出风口朝向于机壳外。
所述的散热风扇设置在覆盖板部的侧板。
所述的散热风扇设置在覆盖板部的顶板。
所述的散热风扇设置在覆盖板部的侧板及顶板。
图1是本实用新型第一实施例的外观立体图；图2是本实用新型第一实施例的散热风扇运转实施状态示意图；图3是本实用新型的第二实施例示意图；图4是本实用新型的第三实施例示意图。
附图标记说明1机壳；11面板；12背板；13覆盖板部；131顶板；132侧板；2散热风扇。
具体实施方式
请参阅图1、图2所示，图式中的直立式计算机机壳1包括有面板11、背板12及一覆盖板部13，该覆盖板部13具有顶板131及呈对立设置的两侧板132(图式中仅揭露其中一侧)，其中两侧板132为可活动式设计，可择一或同时滑移开启机壳1，供以安装主机板及其它装置的用，不同于以往机壳的处在于以机壳1其中一侧板132作为散热区，供以至少一散热风扇2设置，其中该散热风扇2出风口是朝向机壳1外，经由嵌入或锁接方式，固定在侧板132成型时预留的开孔上。
请续参阅图2，堪以影响计算机是统运作的热能，主要由计算机机壳1内所设置的是统装置本身产生，由于机壳1内部本身近乎于一封闭的空间状态，为了能够快速散去机壳1内的热能降温，经由设置在侧板132的散热风扇2的运转下，能够让机壳1外部的冷空气，经由面板11及背板12的缝隙被吸入机壳1内降温，同时再经由散热风扇2将热能排出在机壳1外，让空气能够在机壳1内外部形成流通状态，而达到散热降温的功效。
值得一提的是，上述说明所能达成的散热效率，主要取决于散热风扇本身效能，换言的，风扇尺寸大小及转速则是影响风扇效能的要件，一般而言，风扇的扇叶愈大及转速愈高，可相对地提高空气流量而增进效能，由于以往机壳上散热风扇的装设在空间有限的背板上，因此只能提供较小尺寸的风扇设置，再利用高转速运转以提升风扇效能，然而美中不足的是，风扇在高转速运转下，伴随而来的是高分贝的噪音，没办法达到散热且静音两全其美的效果。
请续参阅图1及图2，本实用新型利用构成机壳的板件中，最大面积的覆盖板部13的侧板132作为散热区，足以供至少一个大尺寸的散热风扇2或多个低转速散热风扇2设置，而不须透过高转速风扇运转，便能够达到绝佳的散热效能且降低噪音；另外一方面，所述散热区设置散热风扇2的位置，正与直立设置在机壳内部的主机板上的中央处理器呈对向状态，对于具有高度发热源的中央处理器而言，更能够经散热风扇直接带走热能，额外发挥散热效果。
请续参阅图3，除了上述覆盖板部13的侧板132的外，构成机壳1的板件中，次一大面积的顶板131，同样可设置散热风扇2，该散热风扇2出风口是朝向机壳1外，符合冷空气下降，热空气上升的原理而达成相当的功效，不再赘述。
请续参阅图4，图示中是在覆盖板部13的侧板132及顶板131，同时均各设置散热风扇2，该散热风扇2出风口是朝向机壳1外，以达更佳的双重效果。。
综上所述，本实用新型所揭露的技术手段确可达致预期的目的与功效且具长远进步性。以上仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的等效变化与修饰，都应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种计算机机壳的改进结构，该机壳包括有面板、背板及一覆盖板部，该覆盖板部具有顶板及呈对立设置的两侧板，其特征在于所述机壳的覆盖板部作为散热区，供至少一散热风扇设置，且该散热风扇出风口朝向于机壳外。
2.根据权利要求1所述的计算机机壳的改进结构，其特征在于所述的散热风扇设置在覆盖板部的侧板。
3.根据权利要求1所述的计算机机壳的改进结构，其特征在于所述的散热风扇设置在覆盖板部的顶板。
4.根据权利要求1所述的计算机机壳的改进结构，其特征在于所述的散热风扇设置在覆盖板部的侧板及顶板。
专利摘要本实用新型是提供一种计算机机壳的改进结构，该计算机机壳包括有面板、背板及一覆盖板部，该覆盖板部具有顶板及呈对立设置的两侧板，并且以构成机壳的板件当中面积较大的覆盖板部的侧板或顶板作为散热区，供一个或多个散热风扇设置，而在散热风扇的运转之下，让空气能够在机壳内外部形成对流状态，由此将机壳内热源经由机壳侧板或顶板排出，并且仅需利用低转速风扇运转，便能够达到绝佳的散热效能且降低噪音功效。
文档编号G06F1/18GK2864796SQ20052014501
公开日2007年1月31日 申请日期2005年12月16日 优先权日2005年12月16日
发明者林三原 申请人:林三原