专利名称：键盘模组以及具有此键盘模组的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种键盘模组，且特别是有关于 一种具有卡合元件的键盘模组以及具有此键盘模组的电子装置。
背景技术：
在现今信息时代中，人类对于电子装置的依赖性与日倶增，为因应现今
电子装置的高效能及携带方便等要求，例如是笔记本电脑(notebook)的电子
脑的机壳上会设置一例如是键盘模组的人机接口 ，以供使用者输入所须指令，而笔记本电脑的内部系统即会自动执行此项指令。
值得一提的是，设置于机壳上的键盘模组因底部表面不易与机壳表面完全贴合而造成部分区域的键盘模组有隆起的现象，而当使用者在按压隆起区域上的按键时，即会感觉按键有浮动(floating)，导致按键触感不佳。为解决上述按键浮动的情况，习知技术是藉由多个螺丝来将键盘才莫组锁附于机壳表面，以使键盘模组的底部表面与机壳表面紧密贴合。
虽然，藉由多个螺丝来将键盘模组锁附于机壳表面的方式能使键盘模组的底部表面与机壳表面紧密贴合，然而额外采用这些螺丝会导致电子装置的成本提高，且藉由锁附的方式来将键盘模组组装至机壳亦会导致电子装置的生产效能降低。
发明内容
本发明提供一种键盘模组，其可平整地且方便地组装至一电子装置的一机壳。
本发明提供一种具有键盘模组的电子装置，其具有较低的产品成本以及较佳的生产效能。
本发明提出一种键盘模组，其适于卡固于一电子装置的一机壳，其中机
4壳具有一容置槽，容置槽有一承载部、至少一贯穿承载部的开口以及位于开口边缘的一第一""^合部。键盘模组包括一适于配置在容置槽的键盘以及至少一卡合元件。键盘具有朝向承载部的一第 一表面以及与第 一表面相对应的一第二表面，第二表面设有多个按键。卡合元件则是设置于第一表面，且与第一卡合部相对应，其中第 一卡合部在垂直第 一表面的一第 一方向上适于限位在卡合元件与第 一表面之间。
在本发明的一实施例中，卡合元件具有一连接部以及一第二卡合部，连接部连接于第一表面，第二卡合部是自连接部弯折出，而第一卡合部限位于第二卡合部与第一表面之间。
在本发明的一实施例中，卡合元件具有二连接部以及一第二卡合部，这些连接部是自第二卡合部的两侧弯折出，并与第一表面相接，而第一卡合部限位于第二卡合部与该第 一表面之间。
本发明再提出一种具有键盘模组的电子装置，其包括一机壳、 一键盘模组以及一限位板件。机壳具有一容置槽，容置槽有一承载部、至少一贯穿承载部的开口以及位于开口边缘的一第 一卡合部。键盘模组包括一配置于容置槽的键盘以及至少 一卡合元件。键盘具有朝向承载部的 一第 一表面以及与第一表面相对应的一第二表面，第二表面设有多个按键。卡合元件则是设置于第一表面，且与第一卡合部相对应，其中第一卡合部在垂直第一表面的一第一方向上适于限位在卡合元件与第一表面之间。限位板件配置于容置槽中，以限制键盘模组在一第二方向的位移。
在本发明的一实施例中，卡合元件具有一连接部以及一第二卡合部，连接部连接于第一表面，第二卡合部是自连接部弯折出，而第一卡合部限位于第二卡合部与第 一表面之间。
在本发明的一实施例中，卡合元件具有二连接部以及一第二卡合部，这些连接部是自第二卡合部的两侧弯折出，并与第一表面相接，而第一卡合部限位于第二卡合部与该第 一表面之间。
在本发明的一实施例中，第二方向与第一方向相垂直。
在本发明的一实施例中，机壳包括一上壳体以及一下壳体，而容置槽设于该上壳体，以供键盘模组配设。
本发明是在键盘朝向容置槽的 一表面设置至少 一卡合元件，并藉由卡合元件与机壳的卡合部间的卡合关系来使键盘模组能平整且方便地卡固于机壳上。其中，由于本发明的电子装置是利用简单的结构卡合关系来使键盘模组卡固于机壳，并无需额外进行习知技术的螺丝锁附制程，因此本发明的电子装置有较低的产品成本以及较佳的生产效能。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1A所示为本发明 一 实施例的具有键盘模组的电子装置的示意图。图1B所示为图1A的电子装置的部分分解图。
图1C所示为图1B的键盘模组与上壳体在另一视角的示意图。
图2A至图2C所示为图1B的键盘模组卡固于容置槽的组装流程图。
图3A至图3C分别是图2A至图2C在另一碎见角的示意图。
图4A所示为另 一实施例的键盘模组卡固于上壳体的示意图。
图4B所示为图4A的键盘模组与上壳体的分解图。
具体实施例方式
图1A所示为本发明一实施例的具有键盘模组的电子装置的示意图，图1B所示为图1A的电子装置的部分分解图，而图1C所示为图1B的键盘模组与上壳体在另一视角的示意图。请同时参考图1A、图1B与图1C，本实施例的电子装置100例如是一笔记本电脑的主机体。当然，电子装置100亦可以是行动电话(cell phone)、个人数字助理器(personal digital assistant, PDA)或其它具有键盘的电子装置，本实施例在此并不做任何限制。
在本实施例中，电子装置100主要包括机壳110、键盘模组120以及限位板件130。其中，机壳110设有一用以容置键盘模组120的容置槽112，而本实施例即是藉由机壳110与键盘模组120间的简单结构卡合关系以及限位板件130的辅助来将键盘模组120限位于容置槽112中。详细地说，机壳110是由上壳体110a以及下壳体110b所组成，容置槽112是"i殳于上壳体110a,以供键盘模组120配设。下文中，本实施例将针对键盘模组120的组成结构、容置槽112的结构以及键盘模组120与机壳110间的卡固关系做详细说明。
请继续参考图1A、图1B以及图1C,本实施例的容置槽112具有一承载部112a、至少一贯穿承载部112a的开口 112b(图1B所示为2个开口 112b)以及位于开口 112a边缘的一第一-!^合部112c,而键盘模组120则包括一适于配置在容置槽112的键盘122以及至少一与第一卡合部112c相对应的卡合元件124(图IB所示为2个卡合元件124)。其中，键盘122具有朝向承载部112a的一第一表面122a以及与第一表面122a相对应的一第二表面122b,而第二表面122b设有多个按键122c。
承上所述，键盘模组120的卡合元件124是设置于键盘122的第一表面122a,而第一-^"合部112c在垂直第一表面122a的一第一方向Dl上适于限位在卡合元件124与第一表面122a之间。具体地说，本实施例的卡合元件124可以包括一连接部124a以及一第二卡合部124b,连接部124a是连接于键盘122的第一表面122a，第二卡合部124b是自连接部124a弯折出，并适于与第一卡合部H2c相卡合，而本实施例即是利用第一卡合部112c与第二卡合部124b间的卡合关系来限制键盘模组120在第一方向Dl的位移。
在使第一卡合部112c与第二卡合部124b相互卡合，以限制键盘模组120在第一方向Dl的位移后，本实施例可再将限位板件130配置于机壳110中，以限制键盘模组120在一第二方向D2上的位移(第二方向D2例如是与第一方向D1相垂直)。关于键盘模组120如何组装至机壳IIO上，并卡固于容置槽112中，本实施例将于下文中搭配图示做详细说明。
图2A至图2C所示为图1B的键盘模组卡固于容置槽的组装流程图，图3A至图3C分别是图2A至图2C在另一视角的示意图。其中，为能清楚地了解键盘模组的组装流程，图2A至图2C以及图3A至图3C中仅示出键盘模组120、上壳体110a以及限位板件130。请先同时参考图2A与图3A,键盘模组120可直接地置放于容置槽112(如图1B所示)中，其中键盘模组120的键盘122是承载于承载部上，而键盘模组120的卡合元件124则是位于所对应的开口 112b处。更具体地说，当键盘模组120置放于容置槽112时，卡合元件124的连接部124a是位于开口 112b中，而自连接部124a弯折出的第二卡合部124b则是弯折至开口 112b下方。
接着，请再同时参考图2B与图3B，沿着第二方向D2推移键盘模组120，以使卡合元件124的第二卡合部124b移动至第一卡合部112c的下方，而第一-^合部112c在第一方向Dl上即限位在第二卡合部124b与第一表面122a之间。换言之，键盘模组120在第一方向Dl的位移即受到第一-^合部112c的限制。之后，如图2C与图3C所示，将限位板件130配置于上壳体110a中，以有效地限制键盘模组120在第二方向D2上的位移。如此一来，键盘模组120在第一方向Dl以及第二方向D2的位移即受到限制。键盘模组120即能有效地卡固于机壳的上壳体110a。
当然，在其它较佳实施例中，卡合元件亦可有其它结构设计方式，而机壳的第一"^合部以及开孔亦可对应卡合元件作适当的变更设计。举例来说，另一实施例的卡合元件124，可以由二连接部124a，以及一第二卡合部124b，组成(请参考图4A与图4B，图4A所示为另一实施例的键盘模组卡固于上壳体的示意图，图4B所示为图4A的键盘模组与上壳体的分解图)。在本实施例中，这些连接部124a，是自第二卡合部124b，的两侧弯折出，并与键盘122的第一表面122a相接。此外，第一~^合部112c，以及开孔112b，亦对应卡合元件124，作适当的变更设计。当键盘模组120，卡固于上壳体110a，时，第一卡合部112c，同样是限位于第二卡合部124b，与键盘122的第一表面122a之间。亦即，键盘模组120，在第一方向Dl的位移同样受到第一-^合部112c，的限制。当然，本实施例同样可藉由限位板件的辅助来限制键盘模组120，在第二方向D2上的位移，以稳固地将键盘模组120，卡固于上壳体110a，上。
此外，键盘模组120，卡固于机壳IIO，的组装流程则与上述实施例的组装流程相似，本实施例在此即不再赘述。
综上所述，本发明是在键盘朝向容置槽的 一表面设置至少 一卡合元件，并藉由卡合元件与机壳其卡合部之间的卡合关系来使键盘模组能平整且方便地卡固于机壳上。相较于习知技术，由于本发明是利用简单的结构卡合关系来使键盘模组方便地卡固于机壳，而无需额外进行习知技术的螺丝锁附制程，因此本发明除了可以减少螺丝的使用量以外，亦可以减少锁附螺丝所耗费的时间成本。亦即，本发明的具有键盘模组的电子装置有较低的产品成本以及较佳的生产效能。
另外，由于本发明是在键盘的底部表面设置适于与机壳卡合的卡合元件，因此当键盘模组卡固于机壳时，本发明的键盘能平整地配置于机壳的容置槽中，而使用者在按压按键时即不会有习知的按键浮动(floating)现象。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书范围所界定者为准。
权利要求
1. 一种键盘模组，适于卡固于一电子装置的一机壳，其特征是，其中上述机壳具有一容置槽，上述容置槽有一承载部、至少一贯穿承载部的开口以及位于上述开口边缘的一第一卡合部，上述键盘模组包括一键盘，具有一朝向上述承载部的第一表面以及一设有多个按键的第二表面；以及至少一卡合元件，设置于上述键盘的第一表面，且与各上述第一卡合部相对应，其中当上述键盘配置在上述容置槽时，上述第一卡合部在一第一方向上限位在上述卡合元件的部分与上述第一表面之间，上述第一方向是垂直于上述第一表面。
2. 根据权利要求1所述的键盘模组，其特征是，其中上述卡合元件具有 一连接部以及一第二卡合部，上述连接部连接于上述第一表面，上述第二卡 合部是自上述连接部弯折出，而上述第一^^合部限位于上述第二卡合部与上 述第一表面之间。
3. 根据权利要求1所述的键盘模组，其特征是，其中上述卡合元件具有 二连接部以及一第二卡合部，上述些连接部是自上述第二卡合部的两侧弯折 出，并与上述第一表面相接，而上述第一""^合部限位于上述第二卡合部与上 述第一表面之间。
4. 一种具有键盘模组的电子装置，其特征是，包括一机壳，具有一容置槽，上述容置槽有一承载部、至少一贯穿承载部的 开口以及位于上述开口边缘的一第一-i^合部； 一键盘模组，包括一键盘，具有朝向上述承载部的一第 一表面以及与 一设有多个按4定的第 二表面；至少一卡合元件，设置于上述键盘的第一表面，且与各上述第一卡合部 相对应，其中当上述键盘配置在上述容置槽时，上述第一卡合部在一第一方向上 限位在上述卡合元件的部份与上述第一表面之间，上述第一方向是垂直于上 述第一表面；以及一限位板件，配置于上述容置槽中，以限制上述键盘模组在一第二方向 的位移。
5. 根据权利要求4所述的电子装置，其特征是，其中上述卡合元件具有一连接部以及一第二卡合部，上述连接部连接于上述第一表面，上述第二卡 合部是自上述连接部弯折出，而上述第 一卡合部限位于上述第二卡合部与上 述第一表面之间。
6. 根据权利要求4所述的电子装置，其特征是，其中上述卡合元件具有 二连接部以及一第二卡合部，上述些连接部是自上述第二卡合部的两侧弯折 出，并与上述第一表面相接，而上述第一^^合部限位于上述第二卡合部与上 述第一表面之间。
7. 根据权利要求4所述的电子装置，其特征是，其中上述第二方向与上述第一方向相垂直。
8. 根据权利要求4所述的电子装置，其特征是，其中上述机壳包括一上 壳体以及一下壳体，而上述容置槽设于上述上壳体，以供上述键盘模组配设。
全文摘要
一种电子装置，包括机壳、键盘模组及限位板件。机壳有一容置槽，容置槽有承载部、至少一贯穿承载部的开口及位于开口边缘的卡合部。键盘模组包括一配置于容置槽的键盘及至少一卡合元件。键盘有朝向承载部的第一表面及与包括有多个按键的第二表面。卡合元件设于第一表面，且与卡合部相对应。卡合部在垂直第一表面的第一方向上限位在卡合元件与第一表面间。限位板件配置于容置槽中，以限制键盘模组在第二方向的位移。
文档编号G06F3/02GK101464732SQ20071016216
公开日2009年6月24日 申请日期2007年12月21日 优先权日2007年12月21日
发明者王文宏, 董清枝 申请人:华硕电脑股份有限公司