专利名称：电子装置的模组化盖体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的模组化盖体，是指一种在电子装置的主机与模组化盖体之间设有一联轴，该联轴两侧面上分别设有一固定元件，而该模组化盖体上设有与固定元件相配合的孔洞，藉该固定元件与孔洞固接、松脱，令电子装置的主机可随时与模组化盖体组合或分离，以可替换不同功能模组的盖体。
中国台湾专利申请第87205748号公开了一种电子装置的模组化盖体，该专利包括主机、模组化盖体、转轴臂及传输线，其中该主机、模组化盖体藉由转轴臂而相互连接齿模组化盖体的壳体一侧并设有一传输线，该传输线一端并设有一传输线接头，该传输线接头插接于主机的壳体一侧上，藉以于主机与模组化盖体间进行信号传输；但，上术专利的传输线设于主机、模组化盖体的壳体一侧上，如此，易使使用者在使用时碰撞到传输线，而损坏传输线，令模组化盖体、主机失去传输信号号之功能，且，该模组化盖体藉转轴臂相互连接于主机上，令主机在更换另一摸组化盖体时，折、装模组化盖体不易。
有鉴于此，本发明人乃针对以上所述的缺点及依据多年来从事制造电脑产品的相关经验，悉心观察研究，而终于开发出本实用新型的之一种电子装置的模组化盖体本实用新型的目的在于提供一种电子装置的模组化盖体，其是一种体积精巧、方便携带的电子装置的模组化盖体，藉由模组化设计的盖体，可替换不同的功能模组，以扩充电子装置的功能，且令电子装置可随时增加新模组化盖体，不须因其周边设备的改进而重新设计开发，延长电子装置的产品使用周期。
本实用新型的另一目的在于提供一种电子装置的组化盖体，该电子装置的主机与模组化盖体之间设有一联轴，该联轴枢设在电子装置的主机上，且该联轴两侧面上分别设有一固定元件，而该模组化盖体上设有与固定元件相配合之孔洞，该联轴在适当位置上并设有第一连接器，而该模组化盖体上亦设有与第一连接器相配合的第二连接器，该第一连接器藉传输线与主机相接，当主机与模组化盖体相接时，藉该联轴的固定元件固定于模组化盖体的孔洞上，令主机与模组化盖体相接，且，第一、二连接器亦相连接而使主机、模组化盖体相互传输讯号；当主机更换另一模组化盖体时，藉该固定元件脱离孔洞，令模组化盖体可轻易脱离主机，而使主机再组装另一模组化盖体。
为便于对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合附图，详细说明如下
图1为本实用新型的立体分解图。
图2为本实用新型实施例之一所使用的传输线脚位图。
图3为本实用新型实施例之一的功能方块图。
请参阅图1所示，本实用新型是一种电子装置的模组化盖体，该电子装置的主机1设有一对称的轴孔11，该主机1与模组化盖体2之间设有一联轴3，该联轴3由两半圆筒体相互组合而成，该联轴3在一未端面上设有一凸轴37，该凸轴37由第一凸轴371与第二凸轴373相互枢设在一起而合成，其中，该第一凸轴371一端设有一向外凸出的凸体3711，该凸体3711上设有数个穿孔3712，而联轴3与这些穿孔3712相对应位置上设有与穿孔3712相配合的数个固定元件30，藉由这些固定元件30固定在穿孔3712上，令凸轴37固定在联轴3上。另，第二凸轴373亦设有向外凸出的凸体3732，凸体3732上设有数个穿孔3732，这些穿孔3732藉固定元件301固定在主机1所设的轴孔11的穿孔10上，且，该联轴3在远离凸轴37的另一端面上设有一向外凸出的凸缘31，而主机1在与凸缘31相对应的位置上设有轴孔11，藉轴孔11、凸缘31相枢接，令联轴3枢设于主机1上；该联轴3与模组化盖体2相对应的适当位置上设有第一连接器32，该第一连接器32一端设有一传输线33，在本实施例中该传输线33可为一软性电路板或总线(但熟悉本技术者，仍可以其它元件加以取代)，该传输线33穿过联轴3远离凸轴37的另一端面上，再经主机1的轴孔11而与主机1相互连接。而该模组化盖体2在与第一连接器32相对应的位置上设有一与第一连接器32相配合的第二连接器21，令该主机1藉该传输线33、第一连接器32及第二连接器21的相互连接，而可与该模组化盖体2相互传输讯号。
该联轴3在两侧面上分别设有一接合元件35，在本实施例中，该接合元件35可为一螺丝钉(但熟悉该技术者，仍可以其它元件加以取代)，而该模组化盖体2在与接合元件35相对应的位置上，设有与接合元件35相配合的孔洞23，在本实施例中该孔洞23可为一螺丝孔(但惟熟悉该技术者，仍可以其它元件加以取代)，藉该等接合元件35与这些孔洞23相互接合，令模组化盖体2固定在联轴3上。
此外，该模组化盖体2中并设有与主机1相互配合的周边设备及其相关的电子电路，请参阅图2所示，它为本实用新型实施例之一所使用传输线的脚位图，其中，主机1(本实施例为电子字典)的传输线33相接的输入、输出端设有发送端Tx1、接收端Rx1、电压端Vcc1及接地端GND1，而模组化盖体2(本实施例为发音装置)的第二连接器21相接的输入、输出端亦设有发送端Tx2、接收端Rx2、电压端Vcc2及接地端GND2，该电子字典输入、输出端的发送端Tx1与发音装置输入、输出端的接收端Rx2藉由传输线33彼此相互连接；其中接收端Rx1与发送端Tx2连接，接地端GND1与接地端GND2连接，电压端Vcc1与电压端Vcc2连接，藉由这种连接方式，可将电子字典的发音讯号以数字讯号方式，藉由传输线33传递至该发音装置。
请参阅图3所示，其为本实用新型实施例的功能方块图，该实施例的模组化盖体2(于本实施例为发育装置)，是由通讯模块250、微电脑处理器251、只读存取存储器252、随机存取存储器253、发音模块254、电源控制模块255及电源256构成。
该实施例的模组化盖体2有一极大特点，即没设有电源开关，而是由一电源控制模块255代替开关功能，其目的是方便使用者使用，并可自动节省电力，省去使用者使用前、后开关电源的步骤，请参见以下之详细说明本实施例的模组化盖体2(于本实施例为发音装置)的通讯模块250，当其接收端Rx第一次收到外部数字讯号时，该数字讯号将被送到电源控制模块255，以触发其控制线路，把电源256打开，使模组化盖体2开始工作；此时微电脑处理器251读取只读存取存储器252中的程序并开始执行，模组化盖体2并处于等待状态。
如通讯模块250经过一段时间未再接收到讯号，微电脑处理器251将发出控制讯号，命令电源控制模块255关闭电源；而若在模组化盖体2处于等待状态时，又接收到讯号，微电脑处理器251所执行的程序，将与发送出讯号的主机1(在本实施例为电子字典)建立连结，然后开始接收数据并处理，以将处理的结果传送至发音模块254，令发音模块254依其所接收到的结果发出特定声响。
请再参阅图1所示，当主机1与模组化盖体2相接时，藉该联轴3的固定元件35固定于模组化盖体2的孔洞23上，令主机1与模组化盖体2相互连接，同时，第一连接器32、第二连接器21亦相连接，而使主机1、模组化盖体2讯号相互传输；当主机1更换另一模组化盖体2时，亦可藉该固定元件35脱离孔洞23，令模组化盖体2可轻易脱离主机1，而使主机1再组装另一模组化盖体2，故，本实用新型较原已有技术有更佳的组装结构。
以上所述，仅为本实用新型最佳具体实施例之一，但本实用新型的构造特特并不局限于此，任何熟悉该技术者，在本实用新型领域内，可轻易思及的优化或修饰，都可函盖在所附权利要求书的范围内。
权利要求1.一种电子装置的模组化盖体，主要包含有主机，该主机设有对称的轴孔；联轴，该联轴设于主机与模组化盖体之间，该联轴在一未端面上设有一凸轴，该凸轴由第一凸轴与第二凸轴相互枢设在一起而合成，其中，该第一凸轴一端固定在联轴上，而另一端则固定在主机的轴孔上，且，该联轴在远离凸轴的另一端面上设有一向外凸出的凸缘，该凸缘与主机的轴孔相枢接，令联轴枢设于主机上；该联轴在两侧面上分别设有一接合元件，该联轴与模组化盖体相对位置上设有第一连接器，该第一连接器一端设有一传输线，该传输线穿过联轴远离凸轴的另一端面上，再经主机的轴孔而与主玑相互连接；模组化盖体，该模组化盖体设有与主机相关的周边设备，该模组化盖体在与联轴的接合元件相对位置上设有与接合元件相配合的孔洞，而该模组化盖体在与第一连接器相对的位置上设有一与第一连接器相配合的第二连接器；藉以上构件的组成，当主机与模组化盖体相接时，藉该联轴的固定元件固定于模组化盖体的孔洞上，令主机与模组化盖体相接，同时，第一、第二连接器亦相连接而使主机、模组化盖体讯号相互传输；当主机更换另一模组化盖体时，亦可藉该固定元件脱离孔洞，令模组化盖体可轻易脱离主机，而使主机再组装另一模组化盖体。
2.如权利要求1所述的电子装置模组化盖体，其特片在于，该接合元件可为一螺丝钉。
3.如权利要求1所述的电子装置的模组化盖体，其特征在于，该孔洞可为一螺丝孔。
4.如权利要求1所述的电子装置的模组化盖体，其特征在于，周边设备可为一提供音效的装置。
5.如权利要求4所述的电子装置模组化盖体，其特征在于，音效装置包括有外接电源，可由主机所供给，提供模组化盖体所需电力；电源控制模块，用以控制电源的开、关；通讯模块，与外部交换数字讯号，并将该数字讯号送到电源控制模块，以触发其打开电源；随机存取存储器；只读存取存储器，储存模组化盖体运作的程序；微电脑处理器，读取只读存取存储器中的程序并执行；发音模块，由微电脑处理器控制，发出音效。
6.如权利要求1所述的电子装置的模组化盖体，其特征在于，该传输线可为一软性电路板。
7.如权利要求1所述的电子装置的模组化盖体，其特征在于，该传输线可为总线。
专利摘要本实用新型提供一种电子装置的模组化盖体,在电子装置的主机与模组化盖体之间设有联轴,该联轴枢设在电子装置主机上,联轴两侧面上分别设有固定元件,模组化盖体上设有与固定元件相配合的孔洞,联轴在适当位置上并设有第一连接器,而该模组化盖体上亦设有与第一连接器相配合的第二连接器,第一连接器藉传输线与主机相接。当主机与模组化盖体相接时,藉联轴的固定元件固定于模组化盖体的孔洞上,令主机与模组化盖体相接。
文档编号H01R13/00GK2366984SQ9920919
公开日2000年3月1日 申请日期1999年4月27日 优先权日1999年4月27日
发明者蔡世光, 孙一峰, 张沈, 洪顺永 申请人:英业达集团(上海)电子技术有限公司