专利名称：发光二极体模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模组，特别是一种具有发光二极体，且发光二极体产生的热源可以快速散发的发光二极体模组。
背景技术：
参阅图1，以往发光二极体模组1通常包含一电路板11，以及至少一个发光二极体12，上述发光二极体12具有一个基部121、一个位于基部121上方并可发出亮光的发光部122、一个位于基部121下方的金属散热部123，以及两条和基部121及电路板11电连接的接脚124，其中该散热部123的底面通常和电路板11的一顶面贴合。
以往具有光源的电路板在使用时，由于光源发光时产生的热源较少，因此使用时比较不会产生散热的困扰，但是发光二极体12是一种高发光功率的电子产品，虽然以往发光二极体12利用底部散热部123可以协助散热，但是实际的散热效果很有限，因此这种具有发光二极体12的模组1的散热效果比较差，无法满足提高发光功率时的散热需要，而有待改进。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有较佳散热效果的发光二极体模组。
本实用新型的发光二极体模组包含一个电路板，以及至少一个和电路板电连接的发光二极体。本实用新型的特征在于该模组还包含一个具有一个抵接面并位于电路板下方的多孔陶瓷座，而该发光二极体具有一个穿过电路板的一个穿孔并和多孔陶瓷座的抵接面抵靠的散热部。
借该散热部穿过电路板并直接抵靠在多孔陶瓷座的抵接面上，以及该多孔陶瓷座具有较佳的散热效果，可以让发光二极体发光产生的热源快速散发，并因此提高该发光二极体模组的散热效果。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的发光二极体模组进行详细说明，附图中图1是一种以往发光二极体模组的局部侧面组合图；图2是本实用新型发光二极体模组的一较佳实施例的局部侧面分解图；及图3是该较佳实施例的一局部侧面组合图。
具体实施方式
参阅图2、3，本实用新型发光二极体模组2的一较佳实施例包含一个多孔陶瓷座21、一位于该多孔陶瓷座21上方的电路板22，以及至少一个安装在该电路板22上的发光二极体23。
该多孔陶瓷座21包括；一个多孔陶瓷板211，以及一个涂布在多孔陶瓷板211的一表面212上的导热层213，上述导热层213并具有一朝上的抵接面214。而该多孔陶瓷板211是一种具有多数孔隙，且孔隙率介于20-95％间的陶瓷材料制成的板材，由于多孔陶瓷板211本身由里到外都分布有许多孔洞，所以表面积相当大、散热面积大，故具有极佳的散热效率。本实用新型导热层213的涂装厚度介于140-300μm间，其是以导热性佳的材料制成，在本实施例中可选择以电镀或者涂装的方式将铜、铝等导热性佳的材料成型在多孔陶瓷座21的表面212，也就是说，本实用新型可以电镀的方式将铜、铝金属成型在多孔陶瓷板211的表面212上，也可以涂装的方式将银胶或铝胶涂装在表面212上。本实用新型设置导热层213的目的，是要利用导热层213的导热效果，让热源均匀地分散到整片多孔陶瓷板211上，以增进其导热的功能。不过由于本实用新型的多孔陶瓷板211本身已具有极佳的散热效果，故本实用新型在实施时并不以具有该导热层213为必要。
本实用新型的电路板22是一种可供电子零件安装的板体，当导热层213的涂布厚度介于140-300μm时，该电路板22的厚度是等于或小于0.2mm，在该电路板22上开设至少一个对应发光二极体23的穿孔221。在图2、3中，由于导热层213的厚度相对于电路板22极薄，但为了清楚显示该导热层213，图中的比例并未依实际尺寸绘制。本实用新型的发光二极体23同样具有一个位于穿孔221上方的基部231、一个位于基部231下方并穿出穿孔221的铝质散热部232、一个位于基部231上方的发光部230，以及数支搭接在电路板22上的接脚233，在散热部232上具有一贴靠在导热层213的一抵接面214上的散热面234。
本实用新型的发光二极体23在发光时，产生的热源将借由散热部232传递到导热层213，借由导热层213的扩散再传递到多孔陶瓷板211上，由于上述多孔陶瓷板211上具有多数孔隙，故热源极易由多孔陶瓷板211散发，上述发光二极体模组2确实具有良好的散热效果。
权利要求1.一种发光二极体模组，包含一块电路板，以及至少一个和电路板连接的发光二极体；其特征在于所述发光二极体模组还包含一个具有一个抵接面的多孔陶瓷座，而所述发光二极体具有一个穿过电路板上开设的一个穿孔并和多孔陶瓷座的抵靠面抵靠的散热部。
2.如权利要求1所述的发光二极体模组，其特征在于所述多孔陶瓷座包括一块多孔陶瓷板，以及一个位于多孔陶瓷板的一表面上并设置所述抵接面的导热层。
3.如权利要求2所述的发光二极体模组，其特征在于所述电路板的厚度不大于0.2mm。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的发光二极体模组，其特征在于所述发光二极体还具有一个位于散热部上方的基部、一个位于基部上方的发光部，以及两支搭接在电路板上的接脚。
专利摘要一种发光二极体模组，包含一个具有良好散热效果并具有一抵接面的多孔陶瓷座，一位于多孔陶瓷座上的电路板，以及至少一个和电路板电连接的发光二极体，该发光二极体具有一个穿过电路板的一穿孔并和多孔陶瓷座的抵接面抵靠的散热部，借该散热部穿过电路板并直接抵靠在多孔陶瓷座的抵接面上，并且该多孔陶瓷座具有较佳的散热效果，可以让发光二极体发光产生的热源快速散发，并因此提高该发光二极体模组的散热效果。
文档编号H01L33/00GK2842746SQ200520118048
公开日2006年11月29日 申请日期2005年9月26日 优先权日2005年9月26日
发明者蔡有哲, 黄煌斌, 林妤蓁 申请人:盟立光能科技股份有限公司