专利名称：比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法与绘图系统的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种比对是否产生干涉的方法，且特别是有关于一种比对连 接器于破孔时是否产生千涉的方法。
背景技术：
一般在产品初步设计完成后，研发或绘图人员必须根据产品实际的外观造型、 构造组件与尺寸等，依比例放大或縮小去绘制该产品的相关图标，如立体图、三视 图或透视图等，以清楚呈现出该产品的细部特征。之后，模具人员可依照这些图标 将产品实体化。
然而，当产品外观较为复杂时，可能会因为疏忽而使图标内容产生错误，导 致最后产生的图文件数据无法使用，或是使根据这些图标所制作出的实体产品其局 部或多处不符合原始的产品尺寸定义，因而必须不断修改图标并重复制作，如此一 来，不仅拖延产品制造流程，也会影响产品的良率与成本。
发明内容
本发明有关于一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法与绘图软件，可 检查产品的机构图中的连接器破孔是否绘制错误，以防止后续实体制作后产生无法 顺利与其它外接连接器配接的情形，进而增加产品良率。
本发明提出一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法，此方法包括于 电子装置的机构图绘制完成后，产生相应的连接器特征数据，此连接器特征数据至 少包括机构图中多个己绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据；提供多个兼容 连接器各别的第二尺寸数据，这些兼容连接器可插置于电子装置上；提供此电子装 置的材料清单(bill of material, BOM)数据，其中，材料清单数据至少包括此 电子装置上的所有连接器各别的第二位置；比对此材料清单数据的第二位置与连接 器特征数据的第一位置，以判断电子装置上的所有连接器是否已经绘制于机构图中，若有一未绘制连接器，则将该未绘制连接器的数据记录于一建议报告中；以及， 比对此连接器特征数据的第一尺寸数据与兼容连接器的第二尺寸数据，以判断是否 产生干涉，并于尺寸干涉产生时，将干涉连接器的数据记录于建议报告中。
本发明另提出一种绘图系统，可绘制一电子装置的一机构图，并可比对此机 构图的连接器于破孔时是否产生干涉。此绘图系统包括一绘图分析单元、 一储存单 元、 一输入单元、 一记录单元与一比对单元。绘图分析单元用以产生相应于机构图
的一连接器特征数据，其中，此连接器特征数据至少包括机构图中多个已绘制连接 器各别的第一位置与第一尺寸数据。储存单元用以储存该连接器特征数据以及该电 子装置的一材料清单数据，其中，此材料清单数据至少包括该电子装置上的所有连 接器各别的第二位置。输入单元用以输入多个兼容连接器各别的第二尺寸数据，这 些兼容连接器可插置于电子装置上。记录单元用以产生一建议报告。比对单元用以 比对材料清单数据的第二位置与连接器特征数据的第一位置，以判断电子装置上的 所有连接器是否己经绘制于机构图中，若有一未绘制连接器，则将未绘制连接器的 数据记录于建议报告中。此外，比对单元还用以比对连接器特征数据的第一尺寸数 据与兼容连接器的第二尺寸数据，以判断是否产生干涉，于尺寸干涉产生时，亦是 将干涉连接器的数据记录于建议报告中。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图， 作详细说明如下
图1绘示依照本发明较佳实施例的一种可比对连接器破孔是否产生干涉的绘 图系统的系统方块图。
图2绘示依照本发明较佳实施例的一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的 方法流程图。
图3绘示电子装置为笔记本计算机的机构图。
图3B绘示图3A的机构图中己绘制连接器与一外接的兼容连接器配接前的示 意图。
图4绘示比对电子装置的母连接器是否绘制完成的流程图。 图5绘示比对电子装置的公连接器是否绘制完成的流程图。
6图6绘示先根据连接器种类再比对尺寸干涉的流程图。
具体实施例方式
本实施例提出一种可比对连接器破孔是否产生干涉的绘图系统，其系统方块 图请参照图l。如图1所示，绘图系统100包括一绘图分析单元110、 一储存单元
120、 一输入单元130、 一记录单元140与一比对单元150。绘图分析单元110用以 产生相应于机构图200的一连接器特征数据，其中，此连接器特征数据至少包括机 构图200中多个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据。储存单元120用以 储存该连接器特征数据以及该电子装置的一材料清单数据，其中，此材料清单数据 至少包括该电子装置上的所有连接器各别的第二位置。输入单元130用以输入多个 兼容连接器各别的第二尺寸数据，这些兼容连接器可插置于电子装置上。另外，上 述材料清单数据也可透过输入单元130输入并储存于储存单元120中。记录单元 140用以产生建议报告220。比对单元150用以比对材料清单数据的第二位置与连 接器特征数据的第一位置，以判断电子装置上的所有连接器是否已经绘制于机构图 200中，若有一未绘制连接器，则将此未绘制连接器的数据记录于建议报告220中。 此外，比对单元150还用以比对连接器特征数据的第一尺寸数据与兼容连接器的第 二尺寸数据，以判断是否产生干涉，于尺寸干涉产生时，亦是将干涉连接器的数据 记录于建议报告220中。
请参照图2，其绘示依照本发明较佳实施例的一种比对连接器于破孔时是否产 生干涉的方法流程图，此方法包括步骤Sll至S15。首先，如步骤S11所示，于一 电子装置的机构图200绘制完成后，产生相应的连接器特征数据，此连接器特征数 据至少包括机构图200中多个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据。
以电子装置为一笔记本计算机为例，其机构图200请参照图3A。机构图200 中绘示有笔记本计算机的多个连接器，例如是连接器301至307。当机构图200绘 制完成时，绘图分析单元110便会产生相应于机构图200的连接器特征数据，此连 接器特征数据例如是包括前述已绘制连接器301至307于机构图200中各别的第一 位置与第一尺寸数据，这些分析后的数据系储存于储存单元120中。另外，此连接 器特征数据还包括已绘制连接器301至307各别的种类，例如是RJ45、8P8C、D-sub 或USB等连接器种类，以作为后续比对的根据。接着，如图2的步骤S12所示，提供多个兼容连接器各别的第二尺寸数据，
这些兼容连接器可插置于电子装置上。请参照图3B，其绘示图3A的机构图200 中已绘制连接器301与一外接的兼容连接器401配接前的示意图。已绘制的连接器 301可以是一母连接器，其例如是USB插孔、耳机插孔或电源插孔等，本实施例 是以USB插孔为例。兼容连接器401则可以是一公连接器，其例如是USB插头。 兼容连接器401的第二尺寸数据可为其外部长度与宽度尺寸，可藉由输入单元130 输入至绘图系统100中。已绘制连接器301的第一尺寸数据则可为其插孔301A的 内部长度与宽度尺寸。
然后，如图2的步骤S13所示，提供电子装置的材料清单(bill of material, BOM) 数据，其中，材料清单数据至少包括电子装置上的所有连接器各别的第二位置。较
佳地，此材料清单数据为电子装置于实体制造时的详细的规格表，其可由输入单元 130输入绘图系统100并建立于储存单元120中，或是由载有此绘图系统100的其 它工作系统中加载绘图系统100中，以作为后续比对用。
接着，如图2的步骤S14所示，比对此材料清单数据的第二位置与连接器特 征数据的第一位置，以判断电子装置上的所有连接器是否已经绘制于机构图200 中，若有一未绘制连接器，则将该未绘制连接器的数据记录于建议报告中。以图 3A为例，假定实际上材料清单数据中除了记载对应于连接器301至307的第二位 置数据外，还记载有一连接器308的第二位置数据，然而机构图200的连接器特征 数据仅记载有已绘制连接器301至307各别第一位置的数据。是以于比对单元150 比对连接器特征数据的第一位置与材料清单数据的第二位置后，可判定连接器308 未绘制于机构图200中，此未绘制连接器308的数据被纪录于记录单元140中，并 会显示于记录单元140后续产出的建议报告220中。
步骤S14可根据连接器的公、母种类逐一比对。请先参照图4，其绘示比对电 子装置的母连接器是否绘制完成的流程图。如步骤S141所示，比对单元150先读 取材料清单数据中一母连接器的第二位置以与连接器特征数据的第一位置比对。接
着如步骤S142所示，当该母连接器其第二位置的数据并无法与连接器特征数据中 任一个第一位置的数据吻合时，代表此母连接器并未绘制于机构图200中，此时， 跳至步骤S143，将此未绘制的母连接器数据记录于建议报告220中。若是此母连 接器己经绘制于机构图200中，则跳至步骤S144，判断是否所有的母连接器皆已绘制完，若否，则返回步骤S141，读取材料清单数据中另一个母连接器的第二位 置数据，并重复前述步骤直至材料清单数据中所有的母连接器皆已比对完毕。
当所有的母连接器比对完毕后，可接着比对公连接器是否已绘制于机构图200 中。请参照图5，其绘示比对电子装置的公连接器是否绘制完成的流程图。与前述 步骤雷同，于步骤S145中比对单元150是先读取材料清单数据中一公连接器的第 二位置以与连接器特征数据的第一位置比对。接着如步骤S146所示，当该公连接 器其第二位置的数据并无法与连接器特征数据中任一个第一位置的数据吻合时，代 表此公连接器并未绘制于机构图200中，此时请跳至步骤S147，将此未绘制的公 连接器数据记录于建议报告220中。若是此公连接器已经绘制于机构图200中，则 跳至步骤S148，判断是否所有的公连接器皆已绘制完，若否，则返回步骤S145， 读取材料清单数据中另一个公连接器的第二位置数据，并重复前述步骤直至材料清 单数据中所有的公连接器比对完毕。于其它实施例中，比对公、母连接器的顺序可 颠倒。
然后，如图2的步骤S15所示，比对此连接器特征数据的第一尺寸数据与兼 容连接器的第二尺寸数据，以判断是否产生干涉，并于尺寸干涉产生时，将干涉连 接器的数据记录于建议报告220中。以图3A及3B为例，兼容连接器401例如是 与己绘制连接器301、 302与305配接，比对单元150必须进一步比对兼容连接器 401的尺寸是否与连接器301、 302与305的插孔兼容。在逐一比对时，若有任一 已绘制连接器的尺寸与兼容连接器401的尺寸干涉时，比对单元150将此干涉的连 接器信息传送至记录单元140并显示于建议报告220中。
较佳地，于此步骤S15中，可先比对兼容连接器与机构图中已绘制连接器是 否为同种类的连接器，再进行尺寸干涉的比对。请参照图6，其绘示先根据连接器 种类再比对尺寸干涉的流程图。如步骤S151所示，先读取一兼容连接器的数据， 此数据例如包括此兼容连接器的种类与尺寸。接着如步骤S152所示，判断此兼容 连接器是否与已绘制连接器为同类型的连接器。同样以图3A及3B为例，假定比 对时，依序与已绘制连接器301至307比对，而兼容连接器401例如与已绘制连接 器301、 302与305为同类型连接器。当先比对兼容连接器401与已绘制连接器301 的种类时，由于兼容连接器401与已绘制连接器301为同类型连接器，因而会移至 下一步骤S153，比对已绘制连接器301的第一尺寸数据与兼容连接器401的第二尺寸数据。如步骤S154所示，若是产生尺寸干涉，例如已绘制连接器301的插孔
301A (见图3B)过小或是过大，则将此干涉连接器301的信息记录于建议报告220 中，如步骤S155所示。若没有尺寸干涉的问题，则返回步骤S153，继续下一连接 器，例如是已绘制连接器302的尺寸比对。
本发明上述实施例所揭露的比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法与绘图 软件，于比对步骤完成后，由于所有未绘示连接器的数据以及干涉连接器的数据都 已被记录于建议报告220中，绘图或研发人员因而可以根据此建议报告220去修改 机构图200中的连接器尺寸、位置或种类等，以将原本图标错误的地方更正过来， 产生属于该电子装置的正确图标。当机构图200绘制错误的地方已被更正完成后，
产品制作人员是按照图标中正确的尺寸规格去制作该电子装置，因而可防止产品实 体化制作后产生无法顺利与其它兼容连接器配接的情形。如此一来，不仅可有效控
管产品品质，并避免延迟产品制作的流程，且可提升产品良率。
综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。
本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作
各种更动与润饰。因此，本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
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权利要求
1.一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法，包括(a)于一电子装置的一机构图绘制完成后，产生相应的一连接器特征数据，其中，该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据；(b)提供多个兼容连接器各别的第二尺寸数据，该些兼容连接器可插置于该电子装置上；(c)提供该电子装置的一材料清单数据，其中，该材料清单数据至少包括该电子装置上的所有连接器各别的第二位置；(d)比对该材料清单数据的该些第二位置与该连接器特征数据的该些第一位置，以判断该电子装置上的所有连接器是否已经绘制于该机构图中，若有至少一未绘制连接器，则将该至少一未绘制连接器的数据记录于一建议报告中；以及(e)比对该连接器特征数据的该些第一尺寸数据与该些兼容连接器的该些第二尺寸数据，以判断是否产生干涉，并于尺寸干涉产生时，将至少一干涉连接器数据记录于该建议报告中。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该材料清单数据包括该电子装置 上多个母连接器各别的第二位置，该步骤(d)包括逐一读取该些母连接器的第二位置以与该连接器特征数据的该些第一位置比 对，藉此判断该些母连接器是否己绘制于该机构图中，并将至少一未绘制母连接器 数据记录于该建议报告中。
3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该材料清单数据包括该电子装置 上多个公连接器各别的第二位置，该步骤(d)包括逐一读取该些公连接器的第二位置以与该连接器特征数据的该些第一位置比 对，藉此判断该些公连接器是否己绘制于该机构图中，并将至少一未绘制公连接器 数据记录于该建议报告中。
4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该些兼容连接器包括多个公连接 器，该连接器特征数据至少包括该机构图中多个己绘制的母连接器各别的第一尺寸 数据，该步骤(e)包括逐一读取该些公连接器的第二尺寸数据以与该连接器特征数据的该些第一尺 寸数据比对，于尺寸干涉产生时，将该干涉连接器数据记录于该建议报告中。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该些兼容连接器包括多个母连接 器，该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制的公连接器各别的第一尺寸数据，该步骤(e)包括-逐一读取该些母连接器的第二尺寸数据以与该连接器特征数据的该些第一尺 寸数据比对，于尺寸干涉产生时，将该干涉连接器数据记录于该建议报告中。
6. —种绘图系统，可绘制一电子装置的一机构图，并可比对该机构图的连接器于破孔时是否产生干涉，该绘图系统包括一绘图分析单元，用以产生相应于该机构图的一连接器特征数据，其中，该 连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺 寸数据；一储存单元，用以储存该连接器特征数据以及该电子装置的一材料清单数据， 其中，该材料清单数据至少包括该电子装置上的所有连接器各别的第二位置；一输入单元，用以输入多个兼容连接器各别的第二尺寸数据，该些兼容连接器可插置于该电子装置上；一记录单元，用以产生一建议报告；以及一比对单元，用以比对该材料清单数据的该些第二位置与该连接器特征数据 的该些第一位置，以判断该电子装置上的所有连接器是否己经绘制于该机构图中， 若有至少一未绘制连接器，则将该至少一未绘制连接器的数据记录于该建议报告 中，该比对单元更用以比对该连接器特征数据的该些第一尺寸数据与该些兼容连接 器的该些第二尺寸数据，以判断是否产生干涉，并于尺寸干涉产生时，将至少一干 涉连接器数据记录于该建议报告中。
7. 如权利要求6所述的绘图系统，其特征在于，该材料清单数据包括该电子 装置上多个母连接器各别的第二位置，该比对单元用以逐一读取该些母连接器的第二位置以与该连接器特征数据的该些第一位置比 对，藉此判断该些母连接器是否已绘制于该机构图中，并将至少一未绘制母连接器 数据记录于该建议报告中。
8. 如权利要求7所述的绘图系统，其特征在于，该材料清单数据包括该电子装置上多个公连接器各别的第二位置，该比对单元用以逐一读取该些公连接器的第二位置以与该连接器特征数据的该些第一位置比 对，藉此判断该些公连接器是否已绘制于该机构图中，并将至少一未绘制公连接器 数据记录于该建议报告中。
9. 如权利要求7所述的绘图系统，其特征在于，该些兼容连接器包括多个公 连接器，该连接器特征数据至少包括该机构图中多个己绘制的母连接器各别的第一 尺寸数据，该比对单元用以逐一读取该些公连接器的第二尺寸数据以与该连接器特征数据的该些第一尺 寸数据比对，于尺寸干涉产生时，将该干涉连接器数据记录于该建议报告中。
10. 如权利要求7所述的绘图系统，其特征在于，该些兼容连接器包括多个母连接器，该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制的公连接器各别的第一尺寸数据，该比对单元用以逐一读取该些母连接器的第二尺寸数据以与该连接器特征数据的该些第一尺寸数据比对，于尺寸干涉产生时，将该干涉连接器数据记录于该建议报告中。
全文摘要
一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法，包括于电子装置的机构图绘制完成后，产生相应的连接器特征数据，此连接器特征数据至少包括机构图中多个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据；提供多个兼容连接器各别的第二尺寸数据，这些兼容连接器可插置于电子装置上；提供此电子装置的材料清单数据，其中，材料清单数据至少包括此电子装置上的所有连接器各别的第二位置；比对此材料清单数据的第二位置与连接器特征数据的第一位置，以判断电子装置上的所有连接器是否已经绘制于机构图中，若有一未绘制连接器，则将该未绘制连接器的数据记录于一建议报告中；以及，比对此连接器特征数据的第一尺寸数据与兼容连接器的第二尺寸数据，以判断是否产生干涉，并于尺寸干涉产生时，将干涉连接器的数据记录于建议报告中。
文档编号G06F17/50GK101635007SQ20081014295
公开日2010年1月27日 申请日期2008年7月21日 优先权日2008年7月21日
发明者叶俊彦, 吕坤城, 吴政豫, 杨育政, 林毓麒, 王君娴 申请人:英业达股份有限公司