专利名称：模块化利于散热的导风罩的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导风罩，具体地说是一种模块化利于散热的导风罩。背景技术：
导风罩是机箱中经常用到的，但是现有的导风罩其散热的效果不好，无法将主板 的CPU区域和PCI区域分开，容易造成两个区域发出热量相互影响的现象，不利于系统内部 散热。而在PCI区域，南桥和PCI卡为主要发热源，如果南桥温度过高，会找不到硬盘和 PCI卡，造成系统的宕机。但是现在使用的导风罩却无法有效地实现南桥的散热。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种模块化利于散热的导 风罩，可以使机箱内的南桥区域温度有效降低。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构由左侧板、侧板、隔断和右侧 板构成，导风罩设置为“凸”型，导风罩下部左右两端设置有左侧板和右侧板；导风罩上部左 端设置有侧板；导风罩上部右侧设置有隔断，隔断的下部与导风罩的下部对齐。上述隔断的下端右侧固定有泡沫垫。上述导风罩的下端右侧设置有出线孔。上述右侧板的上端设置有通风口。本实用新型的优点是(1)、导风罩中间带有隔断，有效地将主板CPU区域和PCI区域分开，使得后部模块 化，并且防止两个区域发出的热量相互影响，合理分配系统的风流，利于系统内部散热。O)、为了方便在2U机箱内部使用，使更多的风吹向南桥，特别将右侧板的上端设 有通风口，可以实现南桥区域温度下降6-8度。(3)、本导风罩具结构简单，使用方便，美观的特点。
图1为模块化利于散热的导风罩的结构示意图；附图中的标记分别表示；1、左侧板；2、侧板；3、隔断；4、泡沫垫；5、出线孔；6、右侧板；7、通风口。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的模块化利于散热的导风罩作以下详细说明。如图1所示，本实用新型的模块化利于散热的导风罩其结构由左侧板1、侧板2、隔 断3和右侧板6构成，导风罩设置为“凸”型，导风罩下部左右两端设置有左侧板1和右侧 板6 ；导风罩上部左端设置有侧板2 ；导风罩上部右侧设置有隔断3，隔断3的下部与导风罩的下部对齐。隔断3的下端右侧固定有泡沫垫4。导风罩的下端右侧设置有出线孔5。右侧板6的上端设置有通风口 7。模块化利于散热的导风罩使用时，可以把中部风扇隔开，根据不同区域的发热量， 合理分配系统的风流。对于cpu区域为高发热区，使用2个系统风扇吹向该区域。本实用新型的模块化利于散热的导风罩其加工制作非常简单方便，按照说明书附 图所示即可加工。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求1.模块化利于散热的导风罩，其特征在于由左侧板、侧板、隔断和右侧板构成，导风罩 设置为“凸”型，导风罩下部左右两端设置有左侧板和右侧板；导风罩上部左端设置有侧板； 导风罩上部右侧设置有隔断，隔断的下部与导风罩的下部对齐。
2.根据权利要求1所述的模块化利于散热的导风罩，其特征在于隔断的下端右侧固定 有泡沫垫。
3.根据权利要求1所述的模块化利于散热的导风罩，其特征在于导风罩的下端右侧设 置有出线孔。
4.根据权利要求1所述的模块化利于散热的导风罩，其特征在于右侧板的上端设置有 通风口。
专利摘要本实用新型提供一种模块化利于散热的导风罩，其结构由左侧板、侧板、隔断和右侧板构成，导风罩设置为“凸”型，导风罩下部左右两端设置有左侧板和右侧板；导风罩上部左端设置有侧板；导风罩上部右侧设置有隔断，隔断的下部与导风罩的下部对齐。本实用新型模块化利于散热的导风罩中间带有隔断，有效地将主板CPU区域和PCI区域分开，使得后部模块化，并且防止两个区域发出的热量相互影响，合理分配系统的风流，利于系统内部散热，而且本导风罩还具结构简单，使用方便，美观的特点，因而具有很好的使用价值。
文档编号G06F1/20GK201828873SQ20102056088
公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月14日 优先权日2010年10月14日
发明者李钟勇, 牛占林, 高鹏 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司