专利名称：一种rfid多维识别电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型属于RFID电子标签应用领域，涉及到一种RFID多维识别电子标签，具 体涉及一种多角度、多方位智能识别的RFID电子标签。
背景技术：
RFID电子标签的识别和数据传递，基本上是在一个二维的平面空间进行。因此， RFID电子标签和标签辨识设备之间的位置，需要按照一定的要求规划和调整。尤其是RFID 读卡机具等辨识设备一旦固定以后，则电子标签内置的标签天线面必须和读卡机具等辨识 设备的天线面，处于平行的位置，才能获得最佳的辨识结果。这是因为现有的RFID电子标 签，其内部的标签天线基本上都是采用平面设计的二维方式。即电子标签的天线面必须与 辨识设备的天线处于同一轴向位置时，标签天线从辨识设备天线获得的能量最大。但是，由于RFID标签在使用时，其外观、位置等并不是固定的，而读卡设备等辨识 终端(注手持类识别终端除外)则往往是已经固定并调试好了的，所以，在许多使用RFID 的场合，处于动态的RFID标签和处于静态的(指RFID读卡辨识终端或现有的设备本身) 读卡辨识终端之间都或多或少的存在不能全部准确辨识的弊端。在这样一种背景情况下，本实用新型采用特有多天线组合的多维识别模式，较好 的解决了上述弊端。从而为RFID电子标签在多维识别领域的创新应用，作出了有益的尝 试，极大的提高了标签识别的准确率。
发明内容本实用新型为了克服现有的RFID电子标签和辨识设备之间无法全部准确识别的 技术问题，特提供一种可以多方位识别的RFID电子标签，该多维识别电子标签采用高强度 工程塑料做为外壳，在外壳内的水平方位、垂直方位、上下方位各设置一组标签天线，各标 签天线相互连接，形成近似立体的多方位标签天线，各天线和COB相连接，整体密封于外壳 之内。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种RFID多维识别电子标签，其特征在于其包括一外壳，外壳内设置有PCB板， PCB板上设置有第一磁芯天线、第二磁芯天线、第三磁芯天线及COB组件，所述第一磁芯天 线和第二磁芯天线平行于PCB板平面，且第一磁芯天线和第二磁芯天线相互垂直设置，所 述第三磁芯天线垂直于PCB板平面，第一磁芯天线、第二磁芯天线及第三磁芯天线与COB组 件连接。上述第一磁芯天线包括第一磁芯及设置于第一磁芯上的第一标签天线线圈，并且 第一磁芯可采用高密度、高导磁率的圆柱体形铁氧体磁芯。上述第二磁芯天线包括第二磁芯及设置于第二磁芯上的第二标签天线线圈，并且 第二磁芯可采用高密度、高导磁率的圆柱体形铁氧体磁芯。上述第三磁芯天线包括第三磁芯及设置于第三磁芯上的第三标签天线线圈，且第三磁芯可采用高密度、高导磁率的T形铁氧体磁芯。作为本实用新型优选的实施方式，所述第一磁芯天线、第二磁芯天线及第三磁芯 天线串联后与COB组件连接。作为本实用新型上述技术方案的改进，所述外壳7与第一磁芯天线、第二磁芯天 线、第三磁芯天线和COB组件的空隙处填充有电子密封胶。本实用新型的有益效果是本实用新型将标签天线设计成水平、垂直、上下这种多 维立体结构的形式，主要是使电子标签在和辨识终端等读卡设备进行信息传递时，不论电 子标签处于读卡设备的信号场强覆盖范围的任一方位，都可以最大限度的从读卡设备的信 号场强里获得较大的电磁波能量，从而使电子标签顺利地、准确地被识别。本实用新型采用在直径30mm、厚度约为6mm的圆片状外壳内，由水平方向、垂直方 向、上下方向分别设置三副标签天线，三副天线之间采用同名端和异名端相连接的串联方 式，组成一副标签天线。标签天线和COB相连接，成为镶嵌物anlay)组件。在整个镶嵌物 (Inlay)组件和外壳之间的空隙部位，填充特种专用电子密封胶，使之成为封装非常严实的 一个整体。采用这种封装工艺制作的RFID电子标签，既可以抗冲击，防摔落，又能够很好的 防御潮湿以及腐蚀对标签的侵害，可以大大增强标签在恶劣环境下工作的稳定性，从而有 效的延长了标签的使用寿命。本实用新型最大的特色是，只要是在读卡机具等终端设备的信号场强范围内， RFID电子标签无论怎样放置，都可以顺利的被识别。而不必像采用普通二维平面天线的普 通标签那样，必须使标签天线和读卡设备的天线处于相应的轴向位置时才可以被识别，这 就是本实用新型的独特之处。本实用新型具有如下技术特点标签结构紧凑，架构简单合理，体积小巧；可以多 角度、多方位、多维识别；稳定性好，识别率高；密封性能好，可有效抗冲击、抗摔落；防潮湿 性好，耐腐蚀性强，能适应较为恶劣的工作环境；芯片内的数据信息保存期长，安全性高。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的平面结构示意图；图2是本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，本实用新型公开的一种RFID多维识别电子标签，包括一外壳1，该 外壳1可采用高强度工程塑料制成，外壳1内设置有超薄PCB板6，PCB板6上设置有第一 磁芯天线、第二磁芯天线、第三磁芯天线及COB组件5，其中，第一磁芯天线和第二磁芯天线 平行于PCB板平面，且第一磁芯天线和第二磁芯天线相互垂直设置，第三磁芯天线垂直于 PCB板6平面，上述三个不同方向设置的第一磁芯天线、第二磁芯天线及第三磁芯天线串联 后与COB组件5连接，形成多维识别电子标签的组件。第一磁芯天线包括第一磁芯2及设置于第一磁芯2上的第一标签天线线圈21，并 且第一磁芯2可采用高密度、高导磁率的圆柱体形铁氧体磁芯，第一标签天线线圈21可采 用纯铜高强度漆包线绕制而成。[0022]同样的，第二磁芯天线包括第二磁芯3及设置于第二磁芯3上的第二标签天线线 圈31，并且第二磁芯3可采用高密度、高导磁率的圆柱体形铁氧体磁芯，第二标签天线线圈 31可采用纯铜高强度漆包线绕制而成。第三磁芯天线包括第三磁芯4及设置于第三磁芯4上的第三标签天线线圈41，且 第三磁芯4可采用高密度、高导磁率的T形铁氧体磁芯，第三标签天线线圈41可采用纯铜 高强度漆包线绕制而成。在外壳1与第一磁芯天线、第二磁芯天线、第三磁芯天线和COB组件5的空隙处填 充有电子密封胶7，在经过干燥处理后，就形成了本实用新型的RFID多维识别电子标签。在使用时，只需将本实用新型放置在读卡设备等读卡终端的信号场强范围内的任 一位置，则这种多维识别的RFID电子标签均可以顺利的被读卡设备等读卡终端准确识别。上面以实施例对本实用新型进行了说明，但是，本实用新型并不限于上述实施例， 更不应构成对本实用新型的任何限制。只要对本实用新型所做的任何改进或变型均应属于 本实用新型权利要求主张保护的范围之内。
权利要求1.一种RFID多维识别电子标签，其特征在于其包括一外壳，外壳内设置有PCB板，PCB 板上设置有第一磁芯天线、第二磁芯天线、第三磁芯天线及COB组件，所述第一磁芯天线和 第二磁芯天线平行于PCB板平面，且第一磁芯天线和第二磁芯天线相互垂直设置，所述第 三磁芯天线垂直于PCB板平面，第一磁芯天线、第二磁芯天线及第三磁芯天线与COB组件连 接。
2.根据权利要求1所述的一种RFID多维识别电子标签，其特征在于所述第一磁芯天线 包括第一磁芯及设置于第一磁芯上的第一标签天线线圈。
3.根据权利要求2所述的一种RFID多维识别电子标签，其特征在于所述第一磁芯为高 密度、高导磁率的圆柱体形铁氧体磁芯。
4.根据权利要求1所述的一种RFID多维识别电子标签，其特征在于所述第二磁芯天线 包括第二磁芯及设置于第二磁芯上的第二标签天线线圈。
5.根据权利要求4所述的一种RFID多维识别电子标签，其特征在于所述第二磁芯为高 密度、高导磁率的圆柱体形铁氧体磁芯。
6.根据权利要求1所述的一种RFID多维识别电子标签，其特征在于所述第三磁芯天线 包括第三磁芯及设置于第三磁芯上的第三标签天线线圈。
7.根据权利要求6所述的一种RFID多维识别电子标签，其特征在于所述第三磁芯为高 密度、高导磁率的T形铁氧体磁芯。
8.根据权利要求1所述的一种RFID多维识别电子标签，其特征在于所述第一磁芯天 线、第二磁芯天线及第三磁芯天线串联后与COB组件连接。
9.根据权利要求1所述的一种RFID多维识别电子标签，其特征在于所述外壳与第一磁 芯天线、第二磁芯天线、第三磁芯天线和COB组件的空隙处填充有电子密封胶。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID多维识别电子标签，包括一外壳，外壳内设置有PCB板，PCB板上设置有第一磁芯天线、第二磁芯天线、第三磁芯天线及COB组件，第一磁芯天线和第二磁芯天线平行于PCB板平面，且第一磁芯天线和第二磁芯天线相互垂直设置，第三磁芯天线垂直于PCB板平面，第一磁芯天线、第二磁芯天线及第三磁芯天线与COB组件连接；本实用新型很好的兼顾多角度、多方位的场强变化，具有架构简单，结构合理，性能稳定，安全性高等特点，较好的解决了处于动态的RFID标签和处于静态的RFID读卡辨识终端之间所存在的不能全部准确辨识的弊端，极大的提高了RFID电子标签的识别成功率和准确率。
文档编号G06K19/077GK201867861SQ20102064906
公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月3日 优先权日2010年12月3日
发明者任金泉, 孙洋, 蔡凡弟 申请人:中山达华智能科技股份有限公司