专利名称：计算机主板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种计算机主板,特别涉及一种具有片式多层陶瓷电容(multi-layerceramic capacitor, MLCC)阵列的计算机主板。
背景技术：
计算机主板的中央处理器(central processing unit, CPU)插座(socket)通常设置有MLCC阵列，用于在CPU正常工作时充电而在CPU快速暂态响应(transit response)时快速放电，提供CPU快速暂态响应所需的短暂高电压。MLCC阵列设置在CPU插座的电流路径上，每个MLCC的正极及负极分别通过过孔(via hole)与计算机主板的电源层与接地层连接。计算机主板的电源层被过孔破坏，因此，若MLCC阵列摆放不合理，位于CPU插座的电 流流入方向前面(电流上游)的MLCC的过孔将阻碍电流流向后面(电流下游)的MLCC的过孔，就好似处于水流中的石块阻碍水流流向下游一样，导致后面的MLCC充电受到影响，从而影响整个MLCC阵列供给CPU快速暂态响应所需短暂高电压的效率，CPU的快速暂态响应表现差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可改善芯片快速暂态响应表现的计算机主板。一种计算机主板，其包括一个芯片座、一个电源层、一个接地层及多个MLCC。该电源层包括一个供电流流入该芯片座的电流路径区。该多个MLCC呈阵列分布设置在该芯片座上，每个MLCC包括一个正极及一个负极。每个正极通过至少一个电源过孔连接至该电流路径区。每个负极通过至少一个接地过孔连接至该接地层。每列沿着电流流入方向设置的MLCC对应的电源过孔沿着电流流入方向设置成一列，对应的接地过孔也沿着电流流入方向设置成一列。如此，对于每列MLCC，电流可沿着对应一列电源过孔与对应一列接地过孔之间形成的通道顺畅地流向电流下游的电源过孔,为该列MLCC中位于电流下游的MLCC充电。整列MLCC，无论位于电流的上下游，都可以有效地充电从而有效地为该芯片座上的芯片提供快速暂态响应所需的短暂高电压，从而改善芯片快速暂态响应的表现。
图I为本发明较佳实施方式的计算机主板的局部俯视图。图2为图I的计算机主板沿II-II方向的局部剖面图。主要元件符号说明
_计算机主板|10_
芯片座 100
正极焊垫 104 负极焊垫 106如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施例方式请参阅图I及图2，本发明较佳实施方式的计算机主板10包括一个芯片座100、一个电源层200、一个接地层300及多个MLCC 400。该电源层200包括一个供电流流入该芯片座100的电流路径区202。该多个MLCC 400呈阵列分布设置在该芯片座100上，每个MLCC400包括一个正极402及一个负极404。每个正极402通过至少一个电源过孔500连接至该电流路径区202。每个负极404通过至少一个接地过孔600连接至该接地层300。每列沿电流流入方向(在图I中以虚线箭头表示)设置的MLCC 400对应的电源过孔500沿着电流流入方向设置成一列，对应的接地过孔600也沿着电流流入方向设置成一列。如此，对于每列MLCC 400，电流可沿着对应一列电源过孔500及与对应一列接地过孔600之间的通道顺畅地流向电流下游的电源过孔500，为该列MLCC 400中位于电流下游的MLCC 400充电。整列MLCC 400，无论位于电流上下游，都可以有效地充电从而有效地为该芯片座100上的芯片(图未示)提供快速暂态响应所需的短暂高电压，从而改善芯片快速暂态响应的表现。具体地,该芯片座100可以是用于容设中央处理器(central processing unit,CPU)的CPU插座，设置有多个焊垫对102。每个焊垫对102用于焊接对应一个MLCC 400，包括一个用于焊接对应一个正极402的正极焊垫104及一个用于焊接对应一个负极404的负极焊垫106。每个正极402对应的至少一个电源过孔500连接对应一个正极焊垫104至该电源层200。每个负极404对应的至少一个接地过孔600连接对应一个负极焊垫106至该接地层300。如此，每个MLCC 400焊接到对应一个焊垫对102后，其正极402及负极404分别通过对应的至少一个电源过孔500及至少一个接地过孔600连接到该电源层200及该接地层300。每列MLCC 400对应的多个正极焊垫104相连设置，对应的多个负极焊垫106也相连设置。如此，可改善电流流向位于电流下游的电源过孔500的路径。该电源层200设置在该芯片座100与该接地层300之间，该接地过孔600贯穿该电源层200。相邻两列MLCC 400的负极404共用一列接地过孔600连接到该接地层300。具体地，相邻两列MLCC 400对应的两列负极焊垫106可以相邻且相连设置,共用一列接地过孔600。如此，可以减少对该电源层200的破坏，改善电流流向位于电流下游的电源过孔500的路径。可以理解，该芯片座100、该电源层200与该接地层300之间均设置有绝缘层700，因此，该芯片座100上的正极焊垫104及该负极焊垫106才需通过该电源过孔500及该接地过孔600分别与该电源层200及该接地层300连接。实际应用中，该计算机主板10还可以包括有信号层或更多的电源层(图未示)。
本实施方式中，该多个MLCC 400排列成三列，每个正极402通过两个电源过孔500与该电源层200连接，每个负极404通过两个接地过孔600与该接地层300连接，右边的两列MLCC 400的负极404共用一列接地过孔600。当然，该多个MLCC 400的数目、排列及与该电源层200及该接地层的联结方式并不限于本实施方 式，可以视具体要求而定。总之，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种计算机主板，其特征在于包括一个芯片座、一个电源层、一个接地层及多个片式多层陶瓷电容；该电源层包括一个供电流流入该芯片座的电流路径区；该多个片式多层陶瓷电容呈阵列分布设置在该芯片座上，每个片式多层陶瓷电容包括一个正极及一个负极；每个正极通过至少一个电源过孔连接至该电流路径区；每个负极通过至少一个接地过孔连接至该接地层；每列沿着电流流入方向设置的片式多层陶瓷电容对应的电源过孔沿着电流流入方向设置成一列，对应的接地过孔也沿着电流流入方向设置成一列。
2.如权利要求I所述的计算机主板，其特征在于，该芯片座设置有多个焊垫对；每个焊垫对用于焊接对应一个片式多层陶瓷电容，包括一个用于焊接对应一个正极的正极焊垫及一个用于焊接对应一个负极的负极焊垫；每个正极对应的至少一个电源过孔连接对应一个正极焊垫至该电流路径区；每个负极对应的至少一个接地过孔连接对应一个负极焊垫至该接地层；每列片式多层陶瓷电容对应的多个正极焊垫相连设置，对应的多个负极焊垫也相连设置。
3.如权利要求I所述的计算机主板，其特征在于，该电源层设置在该芯片座与该接地 层之间，该接地过孔贯穿该电源层；相邻两列片式多层陶瓷电容的负极共用一列接地过孔连接到该接地层。
4.如权利要求3所述的计算机主板，其特征在于，该芯片座设置有多个焊垫对；每个焊垫对用于焊接对应一个片式多层陶瓷电容，包括一个用于焊接对应一个正极的正极焊垫及一个用于焊接对应一个负极的负极焊垫；相邻两列片式多层陶瓷电容对应的两列负极焊垫相邻且相连设置。
全文摘要
本发明提供一种计算机主板，其包括一个芯片座、一个电源层、一个接地层及多个片式多层陶瓷电容(MLCC)。该电源层包括一个供电流流入该芯片座的电流路径区。该多个MLCC呈阵列分布设置在该芯片座上，每个MLCC包括一个正极及一个负极。每个正极通过至少一个电源过孔连接至该电流路径区。每个负极通过至少一个接地过孔连接至该接地层。每列沿着电流流入方向设置的MLCC对应的电源过孔沿着电流流入方向设置成一列，对应的接地过孔也沿着电流流入方向设置成一列。如此，对于每列MLCC，电流可沿着对应一列电源过孔与接地过孔之间形成的通道流向电流下游的电源过孔，为该列MLCC中位于电流下游的MLCC充电从而改善芯片快速暂态响应的表现。
文档编号G06F1/26GK102759974SQ20111010527
公开日2012年10月31日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日
发明者田钧元 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司