专利名称：信息处理设备的制作方法
技术领域：
本发明的一个实施例涉及信息处理设备以及半导体存储驱动器。
背景技术：
提议有配有存储器封装，温度传感器，以及温度检测电路的存储器模块。在 JP-A-2007-257062中公开了这样的存储器模块的实例。所述存储器模块包括安装在印刷电路板上的存储器封装，测量所述存储器封装的温度的温度传感器，以及比较由温度传感器测量的温度与预先设置的温度的温度检测电路。相应地，所述存储器模块能够以温度传感器测量所述存储器封装的温度并且以温度检测电路检测测量的温度是否超过设置温度。然而，在已知的存储器模块中，其温度将由温度传感器检测的目标物体是存储器封装。由于这个缘故，在印刷电路板上存在除所述存储器封装以外的用作热源的组件或有比安装所述存储器封装的区域更高的温度的区域的情况下，有这样的组件或区域的温度不能由温度传感器检测的问题。
发明内容
本发明的目标之一是提供信息处理设备，其能够测量位于半导体存储器和控制单元之间并且其温度高于印刷电路板的其它区域的区域的温度。根据本发明的第一方面，提供有信息处理设备，包括机壳；容纳在所述机壳中的板；安装在所述板上的多个存储器；温度传感器，所述温度传感器安装在所述板上并且邻近所述存储器中的一个存储器；以及存储器控制器，所述存储器控制器安装在所述板上并且邻近所述温度传感器，并且构成为获得所述温度传感器检测的温度信息；其中所述温度传感器被安装在所述板的中央部分，以被定位在所述存储器控制器的一侧和所述存储器中的一个存储器的一侧之间。根据本发明的第二方面，提供有信息处理设备，包括机壳；容纳在所述机壳中的板，所述板包含第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；安装在所述板上位于沿着所述第一侧的中央部分处的连接器；安装在所述板上的多个存储器；温度传感器，所述温度传感器安装在所述板上并且邻近所述存储器中的一个存储器以被定位在所述连接器和所述第二侧之间；以及存储器控制器，所述存储器控制器安装在所述板上并且邻近所述温度传感器， 并且构成为获得所述温度传感器检测的温度信息。
现在将参考
实施本发明的各种特征的一般的配置。附图和关联的说明被提供以图解本发明的实施例，而不限制本发明的范围。图1是图解根据本发明第一实施例的信息处理设备的外观的示意图。图2是图解信息处理设备的主单元的内部的平面图。图3是图解信息处理设备的主单元的内部的底视图。图4是图解信息处理设备的示意的结构的方框图。图5是图解SSD的外观的实例的立体图。图6是图解SSD的示意的结构的方框图。图7是图解根据本发明第一实施例的信息处理设备的操作的流程图。图8是显示根据本发明第二实施例的信息处理设备的一般结构的方框图。图9是图解根据本发明第二实施例的信息处理设备的操作的流程图。图10是图解根据本发明第三实施例的信息处理设备的操作的流程图。图11是图解根据本发明第四实施例的信息处理设备的操作的流程图。图12是图解根据本发明第五实施例的信息处理设备的操作的流程图。
具体实施例方式在下文中，将参考附图详细地说明根据本发明实施例的信息处理设备。第一实施例图1是图解根据本发明第一实施例的信息处理设备的外观的示意图。信息处理设备1被配置为包括主单元2和附着于主单元2的显示单元3。主单元2包括盒形的机壳4，并且机壳4配备有上壁如，外周壁4b，和下壁如。机壳4的上壁如从靠近操作信息处理设备1的用户的侧开始，顺序地具有前部40，中间部41， 以及后部42。下壁如面对其上放置信息处理设备1的放置表面。外周壁4b具有前壁4ba， 后壁4bb，以及在左右侧的侧壁4bc和4bd。前部40包括作为指向装置的触摸垫20，手掌区21，以及与信息处理设备1的每个部分的操作同步点亮的LED22。中间部41包括附着能够输入字母信息等等的键盘23a的键盘放置部23。后部42包括可拆卸地附着的电池组对，配备在电池组M的右侧上以向信息处理设备1供给电源的电源开关25，以及配备在电池组M的左右侧上以可旋转地支撑显示单元 3的一对铰链部26a和^b。用于从机壳4的内部排放空气流W到外面的排气口四被配备在机壳4的左侧壁 4bc上。另外，例如，在右侧壁4bd上安置能够从例如DVD的光存储介质读取数据/将数据写入所述光存储介质的光盘装置(光盘驱动器)27，以及各种卡280被放入其/从其取出的卡片槽观。机壳4由包括外周壁4b的一部分和上壁如的机壳盖以及包括外周壁4b的一部分和下壁如的机壳基底形成。机壳盖可拆卸地与机壳底相结合，并且在机壳盖和机壳底之间形成容纳空间。例如，作为非易失性半导体存储器的SSD(固态驱动)10容纳在容纳空间中。另外，随后将详细地说明SSD10。显示单元3包括具有开口 30a的显示机壳30，以及能够在显示屏幕31a上显示图像的，例如IXD的显示部件31。显示部件31容纳在显示机壳30中，并且显示屏幕31a通过开口 30a暴露于显示机壳30的外面。图2是图解主单元2的平面图，并且图3是图解从下察看的主单元2的底视图。为了显示机壳4中的布局，在图2中省略了机壳盖5并且在图3中省略了机壳底6。多个销孔座43被配备在机壳盖5和机壳底6中。在机壳4中，除SSD 10，电池组M，0DD 27，和卡片槽观之外，容纳了主电路板11， 扩展模块12，和风扇13。主电路板11是其上安装了多个电子元件并且当这些电子元件运行时进行预定操作的构件。另外，主电路板11通过与连接器Iio相结合的电缆IlOa被连接到SSDlO并且通过电缆(未显示)被连接到电池组对，ODD 27，卡片槽观，扩展模块12，以及风扇13。ODD 27具有容纳在机壳4中的机壳270以及盘垫271，该盘垫271容纳在机壳270 之内以致能够被抽出并且其上放置光存储介质。卡片槽观的形状是由例如，PC卡插槽或者Express卡(注册商标)槽的标准设置的。扩展模块12包括扩展电路板120，配备于扩展电路板120的卡插座121，以及插入卡插座121的扩展模块板122。卡插座121基于迷你PCI的标准，例如，并且扩展模块板122 的实例包括3G(第三代)模块，TV调谐器，GES模块，Wimax (注册商标)模块，等等。风扇13是基于换气冷却机壳4的内部的冷却单元，并且通过排气口 29，将机壳4 中的空气排空到外面，作为气流W。另外，热管130的一端是配备在风扇13和排气口四之间，并且热管130的另一端被配备为连接到CPU 115(未显示)。当配备在那里内部的工作液体在作为发热部件的CPU 115的一侧蒸发以变为蒸气时，热管130发射蒸发的潜热，然后蒸气通过管向作为低温部件的排气口侧移动，以被冷凝。冷凝的工作液体流回到发热部件。SSDlO包括印刷电路板(PCB) 100。温度传感器101，连接器102，控制单元(存储控制器)103，等等被安装在PCB 100的表面IOOa上。SSD 10被如此容纳在机壳4中以致控制单元103位于由于风扇13而从机壳4的内部流到外面的气流W的上游侧，并且温度传感器101位于气流W的下游侧。另外，电学上连接SSD 10和主电路板11的连接器102被安置在从机壳4的内部流到外面的气流W的，比控制单元103更上游侧。图4是图解信息处理设备的示意的结构的方框图。除如上所述的SSD 10，扩展模块12，风扇13，触摸垫20，键盘23a，LED 22，电源开关25，ODD 27，卡片槽28，以及显示部件31之外，信息处理设备1包括作为用于控制每个部件的嵌入系统的EC(嵌入式控制器)111，储存BIOS (基本输入输出系统)11 的闪存112，作为LSI (大规模集成电路)芯片并起各种总线和I/O控制器的作用的南桥113，控制作为LSI芯片并且将随后描述的 CPU(中央处理单元)115，GPU(图形处理单元)116，主存储器117，以及各种总线之间的连接的北桥114，CPU 115用于进行各种信号的操作处理，GPU 116进行图像信号的操作处理并进行显示控制，并且在主存储器117中由CPU 115进行读写。
另外，EC111，闪存112，南桥113，北桥114，CPU 115，GPU 116，以及主存储器(主
存储装置)117是安装在主电路板11上的电子元件。图5是图解SSD的外观的实例的立体图。SSD 10包括具有表面IOOa到IOOf的 PCB100并且配备有安装在PCB100的表面IOOa上的温度传感器101，连接器102，控制单元 103，八个与非(NAND)存储器104A到104H，以及DRAM 105。此SSD 10是外部存储装置，存储数据或者程序，即使SSDlO电源关闭，其也是不可擦除的。虽然不具有任何驱动机构，例如这样的传统的硬盘驱动器的磁驱动，头等等，此SSDlO是包括作为信息处理设备1的启动驱动器可操作的非易失性半导体存储器的驱动器，其能够长时间以可读/可写的方式在安装在PCB100上的8个与非存储器104A到104H的存储器区域中存储例如OS (操作系统) 的程序，基于由用户或者软件执行而准备的数据，等等。图6是图解SSD的示意的结构的方框图。控制单元103被连接到温度传感器101， 连接器102，八个与非存储器104A到104H，DRAM 105，以及电源电路106。另外，控制单元 103通过连接器102被连接到主机装置8以致如需要的被连接到外部装置9。电源7是电池组M或者AC适配器(未显示)。例如，DC3. 3V通过连接器102提供给电源电路106。另外，电源7供给电源到整个信息处理设备1。主机装置8在本实施例中是主电路板11，并且控制单元103和安装在主电路板11 上的南桥113被互相连接。在南桥113和控制单元103之间，基于例如，串联的ATA技术规范，进行数据的发送和接收。外部装置9是不同于信息处理设备1的另一信息处理设备。外部装置9基于例如， RS-232C标准，被连接到从信息处理设备1分离的SSDlO的控制单元103，并且具有读取存储在与非存储器104A到104H中的数据的功能。PCB 100具有与例如，1. 8英寸类型或者2. 5英寸类型HDD(硬盘驱动器)相同的外部尺寸。另外，在本实施例中，PCB 100的外尺寸等于1.8英寸类型。另外，PCB 100具有用于将PCB 100固定到机壳4的多个通孔100g。温度传感器101配备在PCB 100上的作为热源的控制单元103和与非存储器104A 到104H之间。在图5所示的实例中，温度传感器101被配备接近PCB 100的中央以致由控制单元103和与非存储器104A到104H围绕，并且测量在该位置的温度。由温度传感器101 测量的测量温度被发送到控制单元103作为温度信息。另外，虽然使用半导体的PN-接合部分随温度而变化的特性的半导体温度传感器用于本实施例，也可以使用基于其它的方法的温度传感器，例如热敏电阻。在当SSD 10正在运行时的情况下，由配备在该位置的温度传感器101测量的温度是50摄氏温度到60摄氏温度，例如，并且比PCB 100的其它区域中的温度高大约10摄氏温度。控制单元103控制与非存储器104A到104H的操作。具体地，控制单元103响应于来自作为主机装置S的主电路板11的请求，控制从/向与非存储器104A到104H中读/写数据。数据传送速率在读数据的时候是100MB/秒，并且例如在写数据的时候是40MB/秒。控制器103在指定的时期从温度传感器101获得温度信息，并且当由温度信息表示的测量的温度超过预置阈值时，降低对主机装置的响应。降低响应的操作指的是限制SSD 10的一些处理能力的操作并且可以包括，例如，当从与非存储器104A到104H读出的数据被传递到主机装置8时降低传送率，降低控制器103和与非存储器104A到104H之间的传送
率，等等。当测量的温度超过阈值时，控制器103向主机装置8输出告警信号，作为指示该事实的信息。替代地，控制器103可以向主机装置8输出温度信息本身，代替告警信号。然后控制器103将获得的温度信息与它的获得日期和时间一起写在与非存储器 104A到104H的预定地址中。例如，每一与非存储器104A到104H具有包括长边和短边的外形状并且厚度是 3mm。与非存储器104A到104H是不对称地安装在PCB 100上的。也就是说，在图5所示的实例中，与非存储器104A到104H的四个与非存储器104A到104D以均勻的状态安置以致长边大致平行，并且其它四个与非存储器104E到104H以组合状态安置以致短边和长边互相面对。与非存储器104E到104H可以安置在PCB 100的表面IOOb上。每一与非存储器104A到104H是具有例如，16GB存储容量的非易失性半导体存储器，并且是能够在一个存储单元上记录两位的MLC (多电平单元)-与非存储器(多值与非存储器)。虽然MLC-与非存储器的可重写次数一般地是小于SLC (单一电平单元)-与非存储器的，但是它容易使得存储容量大。另外，与非存储器104A到104H具有数据可以存储的时间随设置的环境温度而变的特性。与非存储器104A到104H存储通过控制单元103的控制而写的数据，并且存储温度信息和获得日期作为温度史。DRAM 105是当从/向与非存储器104A到104H中读/写数据通过控制单元103的控制被进行时临时存储数据的缓冲器。连接器102具有基于例如，串联的ATA技术规范的形状。另外，控制单元103和电源电路106可以分别地通过分离的连接器被连接到主机装置8和电源7。电源电路106将从电源7提供的DC3. 3V转换为例如DCl. 8V和1. 2V，并且向SSD 10的部件提供这三种电压以匹配部件的驱动电压。在下文中，将参考图7中图解的流程图说明根据第一实施例的信息处理设备的操作。首先，当用户按压电源开关25时，已经检出电源开关25的按下的EClll开始从电源7向信息处理设备1的每个部件供电。然后，EClll基于BI0SlUa启动信息处理设备1。然后，当启动信息处理设备1时，用户通过察看显示部件31的显示屏幕31a时使用触摸垫20和键盘23a，对信息处理设备1进行操作。然后，当信息处理设备1接收用户操作时，信息处理设备1响应于操作进行预定操作。例如，在信息处理设备1的CPU 115接收用于在显示部件31上显示存储在SSD 10中的数据的操作的情况下，CPU 115命令SSD 10读数据。然后，SSD 10的控制单元103从与非存储器104A到104H中读取数据并且通过南桥113和北桥114发送数据到GPU 116。然后，GPU 116在显示部件31上显示数据作为图像。当信息处理设备1正在进行以上操作时，SSD 10的温度传感器101测量在配备温度传感器101的位置的温度。然后，控制单元103以预定周期获得由温度传感器101测量的测量温度，作为温度信息(SlO)。控制单元103在与非存储器104A到104H的预定地址中存储获得的温度信息以及获得日期与时间作为温度史。接下来，控制器103基于获得的温度信息，判断测量的温度是否超过预置的上阈值(Sll)。如果控制器103判断测量的温度没有超过上阈值(步骤Sll中的否)，则处理回到步骤S10，其中控制器103继续借助于温度传感器101监视温度。另一方面，如果控制器 103判断测量的温度超过上阈值(步骤Sll中的是)，则控制器103输出告警信号到主机装置8(步骤Si》。当接收告警信号时，主机装置8通过，例如，改变LED 22的点亮状态或者在显示单元31上显示警告信息，通知用户对于SSD 10测量的温度超过上阈值。然后，控制器103降低它自己对主机装置8的响应(步骤S20)。接下来，控制器103判断测量的温度是否小于预置下阈值(步骤S30)。如果控制器103判断测量的温度不小于下阈值(步骤S30中的否)，则处理回到步骤S20，其中控制器维持响应降低的状态。另一方面，如果控制器103判断测量的温度小于下阈值(步骤S30中的是)，则控制器103输出警报解除信号到主机装置8 (步骤S31)。当接收警报解除信号时，主机装置8 借助于LED 22，显示单元31，等等通知用户警报被解除。然后，控制器103将它自己对主机装置8的响应返回到在响应降低以前的正常状态(步骤S40)。根据本发明第一实施例，因为温度传感器101是配备在控制器103和与非存储器 104H之间，所以有可能测量具有高于PCB 100上的其它的区域的温度的区域的温度。另外，因为如果测量的温度超过上阈值，则SSD 10的控制器103降低它自己对主机装置8的响应，所以有可能将测量的温度抑制为小于上阈值并且抑制支持SSD 10的周期的数据的变动。另外，因为如果测量的温度超过上阈值，则SSD 10的控制器103输出告警信号到主机装置8，所以主机装置8能够辨认对于SSD 10测量的温度超过上阈值并且按照告警信号进行处理。另外，通过在与非存储器104A到104H中存储温度史，有可能以时间序列确认在使用SSD 10的条件下的环境温度。另外，例如，在进行降低SSD 10的温度的处理的过程中， 不仅可以通过控制器103，而且可以通过南桥113读取温度史。第二实施例图8是显示根据本发明第二实施例的信息处理设备的一般结构的方框图。不同于其中SSD 10进行操作以将它自己的测量的温度抑制为小于上阈值的第一实施例，在第二实施例中，连接SSD 10的主机装置8进行冷却操作以基于从SSD 10输出的温度信息冷却 SSD 10。换句话说，第二实施例的信息处理设备1具有与第一实施例的信息处理设备1相同的结构和功能，除了第二实施例的CPU 115具有控制冷却操作的控制电路life。控制电路11 基于从SSD 10输出的温度信息使风扇13的吹风速率大于用于冷却SSDlO的正常操作中的速率。在此实施例中，因为从SSD 10输出的温度信息用作与第一实施例相同的告警信号，警报解除信号，所以控制电路11 当从SSD 10收到告警信号时增加风扇13的吹风速率，并且当收到警报解除信号时将风扇13的吹风速率返回到正常水平。另夕卜，控制电路11 可以令风扇13在ON和OFF之间转换。在下文中，将参考图9中图解的流程图说明根据第二实施例的的信息处理设备的操作。首先，当信息处理设备1正在进行操作时，SSD 10的控制器103借助于温度传感器101监视SSD 10的温度(步骤S10)。另一方面，主机装置8以用户请求而进行操作，并且，同时，以风扇13的正常水平的吹风速率开始吹风(步骤S100)。接下来，控制器103判断由温度传感器101测量的温度是否超过预置上阈值(步骤S11)。如果控制器103判定测量的温度没有超过上阈值(步骤Sll中的否)，则处理回到步骤S10。另一方面，如果控制器103判断测量的温度超过上阈值(步骤Sll中的是)， 则控制器103输出告警信号到主机装置8 (步骤S12)。接下来，当从SSD 10收到告警信号时，CPU 115的控制电路11 借助于EClll增加风扇13的吹风速率(步骤S101)。接下来，控制器103判断测量的温度是否不小于预置下阈值(步骤S30)。如果控制器103判定测量的温度不小于下阈值(步骤S30中的否)，则处理回到步骤S20。另一方面，如果控制器103判断测量的温度小于下阈值(步骤S30中的是)，则控制器103输出警报解除信号到主机装置8 (步骤S31)。接下来，当从SSD 10收到警报解除信号时，CPU 115a借助于EClll将风扇13的吹风速率返回到正常水平(步骤S102)。根据本发明的第二实施例，因为主机装置8基于来自SSD 10的温度信息控制风扇的吹风速率，所以有可能将测量的温度抑制为小于上阈值并且抑制支持SSD 10的周期的数据的变动。第三实施例图10是图解根据本发明第三实施例的信息处理设备的操作的流程图。第三实施例的控制电路11 具有与第二实施例的相同的结构和功能，除了前者具有主机装置8的处理能力以减小作为冷却操作的时钟的数目。控制电路11 以CPU 115的正常数目的时钟启动主机装置8的操作(步骤S110)。 接下来，当从SSD 10收到告警信号时，控制电路11 减小CPU 115的时钟的数目到(步骤 S111)低于正常数目。当从SSD 10收到警报解除信号时，控制电路11 返回CPU 115的时钟的数目到正常数目(步骤S112)。另外，控制电路11 可以控制或者CPU 115和GPU 116两者，或者仅GPU 116的时钟的数目。根据本发明第三实施例，因为主机装置8基于来自SSD 10的温度信息控制时钟的数目，所以有可能将测量的温度抑制为小于上阈值并且抑制支持SSD 10的周期的数据的变动。第四实施例图11是图解根据本发明第四实施例的信息处理设备的操作的流程图。第四实施例的控制电路11 具有与第二实施例的相同的结构与功能，除了前者将主机装置8转变为备用状态或者睡眠状态用于冷却操作，并且如果即使通过冷却操作也没有冷却SSD 10，则进行关闭处理。
控制电路11 以主机装置8的正常系统状态启动主机装置8的操作(步骤S120)。 接下来，当从SSD 10收到告警信号时，控制电路11 将主机装置8转变为备用状态或者睡眠状态以停止主机装置8 (步骤121)。然后，如果控制电路11 在迁移之后的指定周期之内没有收到警报解除信号(步骤S122中的否)，则控制电路11 关闭主机装置8，然后处理结束(S123)。另一方面，如果控制电路11 在指定周期之内收到警报解除信号(步骤S122中的是)，则控制电路11 将主机装置8从备用状态或者睡眠状态转变为正常状态并且重新开始处理(S124)。根据本发明第四实施例，因为主机装置8基于来自SSD 10的温度信息控制它的系统状态，所以有可能将测量的温度抑制为小于上阈值并且抑制支持SSD 10的周期的数据的变动。另外，因为如果SSD 10没有冷却，时主机装置8进行关闭处理，所以有可能防止 SSDlO由于环境温度而发生故障。第五实施例图12是图解根据本发明第五实施例的信息处理设备的操作的流程图。在第五实施例的信息处理设备中，SSD 10进行操作以如同第一实施例那样降低它自己的响应，并且主机装置8如同第二实施例那样通过风扇13进行冷却操作。另外，控制电路11 可以进行用于冷却操作的风扇13的吹风速率的控制，时钟的数目的控制和主机装置系统状态的控制，分别地如第三和第四实施例中说明的，或者这些控制的任何2个或3个的组合。如果SSD 10的控制器103基于监视的温度(SlO)判定测量的温度超过预置的上阈值(步骤Sll中的是)，则控制器103输出告警信号到主机装置8(S12)。另外，控制器 103降低它自己对主机装置8的响应(S20)。当收到告警信号时，控制电路11 增加风扇13的吹风速率(SlOl)。接下来，控制器103判断测量的温度是否不小于预置的下阈值(S30)。另一方面， 如果控制器103判断测量的温度小于下阈值(步骤S30中的是)，则控制器103输出警报解除信号到主机装置8 (S31)。另外，控制器103将它自己的降低了的对主机装置8的响应返回至被降低之前的正常状态(S40)。当收到警报解除信号时，控制电路11 将风扇13的吹风速率改变至正常水平 (S102)。根据本发明的第五实施例，因为SSD 10协同主机装置8进行冷却操作，所以有可能更高效地冷却SSD 10。其它的实施例本发明不局限于以上公开的实施例，而是可以在没有脱离本发明的精神和范围的情况下以各种方法被修改和转变。例如，根据第二至第五实施例的CPU 115的控制电路 11 可以以存储在闪速存储器112或SSD 10中并操作CPU 115的程序实施。另外，虽然在第二到第五实施例中已经图解了 SSD 10的控制器103监视温度，但是例如，CPU 115的控制电路11 可以通过每隔一定时间从温度传感器101获得温度信息， 监视温度。
如以上详细地说明的，提供有信息处理设备和非易失的半导体存储器装置，其能测量位于半导体存储器和控制单元之间并且其温度高于PCB的其它区域的区域的温度。
权利要求
1.一种信息处理设备，其特征在于，包含 机壳；容纳在所述机壳中的板； 安装在所述板上的多个存储器；温度传感器，所述温度传感器安装在所述板上并且邻近所述存储器中的一个存储器；以及存储器控制器，所述存储器控制器安装在所述板上并且邻近所述温度传感器，并且构成为获得所述温度传感器检测的温度信息；其中所述温度传感器被安装在所述板的中央部分，以被定位在所述存储器控制器的一侧和所述存储器中的一个存储器的一侧之间。
2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，每个存储器为多值型NAND存储器。
3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，更进一步包含连接器，所述连接器构成为与主机连接，并且安装在板上，位于与安装温度传感器的一侧相对的所述存储器控制器的一侧。
4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述存储器控制器被定位在所述温度传感器和所述连接器之间。
5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包含吸取外界空气到所述机壳里以冷却所述机壳的内部的冷却风扇，其中，所述存储器控制器被定位在相对于被所述冷却风扇吸取的外界空气的上游侧；以及其中，所述温度传感器被定位在相对于被所述冷却风扇吸取的外界空气的下游侧。
6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述温度传感器被所述存储器和所述存储器控制器围绕。
7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包含 容纳在所述机壳中的第二板。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，CPU被安装在所述第二板上。
9.一种信息处理设备，其特征在于，包含 机壳；容纳在所述机壳中的板，所述板包含第一侧和与所述第一侧相对的第二侧； 安装在所述板上位于沿着所述第一侧的中央部分处的连接器； 安装在所述板上的多个存储器；温度传感器，所述温度传感器安装在所述板上并且邻近所述存储器中的一个存储器以被定位在所述连接器和所述第二侧之间；以及存储器控制器，所述存储器控制器安装在所述板上并且邻近所述温度传感器，并且构成为获得所述温度传感器检测的温度信息。
10.如权利要求9所述的设备，其特征在于，进一步包含 容纳在所述机壳中的第二板；其中，CPU被安装在所述第二板上。
全文摘要
一种信息处理设备包括机壳；容纳在所述机壳中的板；安装在所述板上的多个存储器；温度传感器，所述温度传感器安装在所述板上并且邻近所述存储器中的一个存储器；以及存储器控制器，所述存储器控制器安装在所述板上并且邻近所述温度传感器，并且构成为获得所述温度传感器检测的温度信息；其中所述温度传感器被安装在所述板的中央部分，以被定位在所述存储器控制器的一侧和所述存储器中的一个存储器的一侧之间。
文档编号G06F1/20GK102323851SQ20111031261
公开日2012年1月18日 申请日期2008年12月26日 优先权日2007年12月27日
发明者塚泽寿夫 申请人:株式会社东芝