一种可多次洗涤的耐高温rfid超高频洗涤标签及生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签及生产工艺，包括PCB板、芯片、基材天线、密封保护套，所述芯片位于所述PCB板上，一对基材天线通过锡焊接于芯片的八个脚上并且固定于所述PCB板两侧，所述密封保护套二次合成，密封套合在所述PCB板、芯片、基材天线外部，本发明的有益效果在于：耐高温、耐高压、耐强酸、耐强碱、耐洗涤剂（四氯乙烯等）、耐揉、耐弯折、使用寿命长、群读性，由于产品性能的一致性非常好，读取速率非常快，大大的降低了使用过程中读取时间，使用范围广泛，可用于衣服、毛巾、浴巾、棉被、拖把、皮革等,纺织品的洗涤追溯。
【专利说明】一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签及生
产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种超高频洗涤标签，尤其涉及一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签及生产工艺。
【背景技术】
[0002]目前市场上的超高频洗涤标签利用蚀刻天线绑定芯片(Wafer)双面复合封装而成，使用寿命短，芯片不能抵抗高温，熨斗高温熨烫时会损坏芯片；工业洗衣时，经过高压环节，芯片易损耗；经过洗涤之后，天线很容易出现断层，从而不能多次使用。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于解决目前市场上的超高频洗涤标签利用蚀刻天线绑定芯片(Wafer)双面复合封装而成，使用寿命短，芯片不能抵抗高温，熨斗高温熨烫时会损坏芯片；工业洗衣时，经过高压环节，芯片易损耗；经过洗涤之后，天线很容易出现断层，从而不能多次使用的不足而提供的一种新型的可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签及生产工艺。[0004]本发明是通过以下技术方案来实现的:一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签，包括PCB板、芯片、基材天线、密封保护套，所述芯片位于所述PCB板上，一对基材天线通过锡焊接于芯片的八个脚上并且固定于所述PCB板两侧，所述密封保护套二次合成，密封套合在所述PCB板、芯片、基材天线外部。
[0005]进一步地，所述芯片采用MOSP封装形式，在180°C高温下仍然可以工作半个小时，然而普通的芯片采用Wafer倒封装形式，仅仅在180°C工作5秒钟。
[0006]进一步地，所述基材天线为琴钢丝材料制成的弹簧。
[0007]进一步地，所述密封保护套材质为硅胶。
[0008]一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签的生产工艺，包括如下步骤:
(1)贴片:把带八个脚的芯片用贴片机与PCB板固定，采用八个脚的目的是为了后续焊接弹簧有更多的接触面，使弹簧与芯片之间连接更加牢靠；
(2)焊接:把基材天线通过锡与芯片的脚连接，基材天线是针对硅胶材料进行设计，产品使用硅胶材料封装之后性能比未使用硅胶封装性能提升超过一倍，性能主要体现在洗涤次数，读取距离，一致性，读取速率四方面；
(3)检测:检测焊接好的芯片是否读取正常及性能是否稳定；
(4)清洗:把检测好的芯片用清洗剂清洗；
(5)烘干；把清洗好的芯片烘干；
(6)封装:然后把烘干的芯片用硅胶采用二次合成工艺进行封装；
(7)热成型；将合成好的硅胶密封保护套热成型；
(8)抽真空:把标签里面的空气排出，成为真空环境。[0009](9)再次烘干:最后成品烘干，可以去除异味。
[0010]进一步地，所述步骤(9)中再次烘干是将成品放入烘干箱中，在150°C环境下烘干30分钟。
[0011]本发明的有益效果在于:
1、耐高温，芯片采用MOSP封装形式，在180°C高温下仍然可以工作半个小时，然而普通的芯片(Wafer倒封装形式)仅仅在180°C工作5秒钟。
[0012]2、耐高压，普通的芯片受不起工业洗涤高压环境，很容易损坏芯片，而我们的标签基材为琴钢丝及芯片可在高压环境下仍能工作。
[0013]3、基材天线采用琴钢丝材料制成的弹簧，可耐高压，耐强酸，强碱，耐洗涤剂(四氯乙烯等)，耐揉，耐弯折，大大提升标签的使用寿命。
[0014]4、群读性，由于产品性能的一致性非常好，读取速率非常快，大大的降低了使用过程中读取时间，比如:普通产品读200个需用时16秒钟，而我们产品只需要8秒钟，效率提
高一倍。
[0015]5、使用范围广泛，可用于衣服、毛巾、浴巾、棉被、拖把、皮革等，纺织品的洗涤追溯。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签及生产工艺结构示意图；
附图标记:1、PCB板；2、芯片；3、基材天线；4、密封保护套。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图及【具体实施方式】对本发明做进一步描述:
如图1所示，一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签，包括PCB板1、芯片2、基材天线3、密封保护套4，所述芯片2位于所述PCB板I上，一对基材天线3通过锡焊接于芯片2的八个脚上并且固定于所述PCB板I两侧，所述密封保护套4 二次合成，密封套合在所述PCB板1、芯片2、基材天线3外部。
[0018]优选地，所述芯片2采用MOSP封装形式，在180°C高温下仍然可以工作半个小时，然而普通的芯片2采用Wafer倒封装形式，仅仅在180°C工作5秒钟。
[0019]优选地，所述基材天线3为琴钢丝材料制成的弹簧。
[0020]优选地，所述密封保护套4材质为硅胶。
[0021]一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签的生产工艺，包括如下步骤:
(1)贴片:把带八个脚的芯片2用贴片机与PCB板I固定，采用八个脚的目的是为了后续焊接弹簧有更多的接触面，使弹簧与芯片2之间连接更加牢靠；
(2)焊接:把基材天线3通过锡与芯片2的脚连接，基材天线I是针对橡胶材料进行设计，产品使用橡胶材料封装之后性能比未使用橡胶封装性能提升超过一倍，性能主要体现在洗涤次数，读距，一致性，读取速率四方面；
(3)检测:检测焊接好的芯片2是否读取正常及性能是否稳定；
(4)清洗:把检测好的芯片2用清洗剂清洗； (5)烘干；把清洗好的芯片2烘干；
(6)封装:然后把烘干的芯片2用硅胶采用二次合成工艺进行封装；
(7)热成型；将合成好的硅胶密封保护套4热成型；
(8)排气:把标签里面的空气排出，成为真空环境。
[0022](9)再次烘干:最后成品烘干，可以去除异味。
[0023]优选地，所述步骤(9)中再次烘干是将成品放入烘干箱中，在150°C环境下烘干30分钟。
[0024]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【权利要求】
1.一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签，其特征在于:包括PCB板、芯片、基材天线、密封保护套，所述芯片位于所述PCB板上，一对基材天线通过锡焊接于芯片的八个脚上并且固定于所述PCB板两侧，所述密封保护套二次合成，密封套合在所述PCB板、芯片、基材天线外部。
2.根据权利要求1所述的可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签，其特征在于:所述芯片采用MOSP封装形式，在180°C高温下仍然可以工作半个小时，然而普通的芯片采用Wafer倒封装形式，仅仅在180°C工作5秒钟。
3.根据权利要求1所述的可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签，其特征在于:所述基材天线为琴钢丝材料制成的弹簧。
4.根据权利要求1所述的可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签，其特征在于:所述密封保护套材质为硅胶。
5.—种如权利要求1所述的可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签的生产工艺，其特征在于:包括如下步骤: (1)贴片:把带八个脚的芯片用贴片机与PCB板固定，采用八个脚的目的是为了后续焊接弹簧有更多的接触面，使弹簧与芯片之间连接更加牢靠； (2)焊接:把基材天线通过锡与芯片的脚连接，基材天线是针对硅胶材料进行设计，产品使用硅胶材料封装之后性能比未使用硅胶封装性能提升超过一倍，性能主要体现在标签的洗涤次数，读距，一致性，读取速率四方面； (3)检测:检测焊接好的芯片是否读取正常及性能是否稳定； (4)清洗:把检测好的芯片用清洗剂清洗； (5)烘干；把清洗好的芯片烘干； (6)封装:然后把烘干的芯片用硅胶采用二次合成工艺进行封装； (7)热成型；将合成好的硅胶密封保护套热成型； (8)抽真空:把封装好的标签抽成真空； (9)再次烘干:最后成品烘干，可以去除异味。
6.根据权利要求5所述的一种可多次洗涤的耐高温RFID超高频洗涤标签的生产工艺，其特征在于:所述步骤(9)中再次烘干是将成品放入烘干箱中，在150°C环境下烘干30分钟。
【文档编号】G06K19/02GK103679253SQ201310674520
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】王润兴 申请人:王润兴