塑料触摸传感器处理方法
【专利摘要】本发明公开涉及塑料触摸传感器处理方法。提供了利用激光烧蚀制造触摸传感器面板的方法。所制造的触摸传感器面板可以具有位于基板表面上的触摸传感器。一种制造方法可以包括把第一导电层沉积到触摸传感器区域和边界区域中的基板上，把第二导电层沉积到边界区域中的第一导电层上，并且在边界区域中的去除位置烧蚀第二导电层，以界定用于提供到触摸传感器区域中的触摸传感器的板外连接的边界迹线。该制造方法可以有利地利用低成本材料和装备以高吞吐量在制造过程中提供触摸传感器。
【专利说明】塑料触摸传感器处理方法
【技术领域】
[0001]本发明一般涉及触摸传感器面板，并且更具体地，涉及利用激光烧蚀(laserablat1n)制造触摸传感器面板。
【背景技术】
[0002]触摸传感器面板被越来越多地用作计算系统的输入设备。通常，触摸传感器面板可以包括带有触摸传感器以感测到触摸传感器面板的接近度的(由玻璃、聚合物等形成的)基板。
【发明内容】
[0003]本发明公开涉及利用激光烧蚀的触摸传感器面板制造。所制造的触摸传感器面板可以具有位于基板表面上的触摸传感器。制造方法可以包括把第一导电层沉积到触摸传感器区域和边界区域中的基板上、把第二导电层沉积到边界区域中的第一导电层上、以及在边界区域中的去除位置烧蚀第二导电层，以界定用于提供到触摸传感器区域中触摸传感器的板外(off-panel)连接的边缘迹线。该制造方法可以有利地利用低成本材料和装备以高吞吐量在制造过程中提供触摸传感器。
【专利附图】
【附图说明】
[0004]图1A说明了根据本公开的例子的利用激光烧蚀制造的示例性触摸传感器面板的第一侧。
[0005]图1B说明了根据本公开的例子的利用激光烧蚀制造的示例性触摸传感器面板的第二侧。
[0006]图2A说明了根据本公开的例子的在触摸传感器面板基板上沉积的第一透明导电层。
[0007]图2B说明了根据本公开的例子的在第一导电层上沉积的第二导电层。
[0008]图2C说明了根据本公开的例子的在去除位置烧蚀第二导电层以形成边缘迹线的示例性触摸传感器面板。
[0009]图3说明了根据本公开的例子的用于利用激光烧蚀制造触摸传感器面板的示例性方法。
[0010]图4说明了根据本公开的例子的在设备的触摸屏和其它部件之间的示例性交互的框图。
[0011]图5说明了根据本公开的例子的可以在任何便携式或非便携式的设备中体现的系统体系结构的例子的框图。
【具体实施方式】
[0012]在例子的以下描述中，参考附图，附图构成本申请的一部分并且其中作为说明示出了可以实践的具体例子。应当理解，在不背离所公开例子的范围的情况下，也可以使用其它例子而且可以进行结构改变。
[0013]本发明公开涉及利用激光烧蚀的触摸传感器面板制造。所制造的触摸传感器面板可以具有位于基板表面上的触摸传感器。制造方法可以包括把第一导电层沉积到触摸传感器区域和边界区域中的基板上、把第二导电层沉积到边界区域中的第一导电层上、以及在边界区域中的去除位置烧蚀第二导电层，以界定用于提供到触摸传感器区域中触摸传感器的板外连接的边缘迹线。该制造方法可以有利地利用低成本材料和装备以高吞吐量在制造过程中提供触摸传感器。
[0014]图1A和IB分别说明了根据各种例子的利用激光烧蚀制造的示例性触摸传感器面板的第一侧和第二侧。在图1A和IB的例子中，触摸传感器面板100可以包括具有触摸传感器104和106的基板102，触摸传感器用于感测诸如用户的手指、触笔等的物体的接近度(proximity)。列迹线104和行迹线106可以在列迹线与行迹线交叉的每一个区域形成触摸传感器节点。此外，在基板的边界区域中形成的边界迹线108和110可以在边缘112提供从触摸传感器104和106到板外电路(未示出)的板外连接。触摸传感器104和106以及边界迹线108和110可以利用激光烧蚀和印刷在基板102上形成，其中印刷是诸如，例如，喷墨印刷或丝网印刷，这将在下面更详细地描述。激光烧蚀尤其相对于例如光刻和蚀刻而言，可以利用低成本材料和装备以高吞吐量制造触摸传感器面板。
[0015]尽管图1A和IB说明了在基板的相对侧上的列和行迹线，但是有些例子包括在基板的同一侧上形成的列和行迹线。此外，触摸传感器不局限于在此说明的行-列布置，而是可以包括辐射状的、圆形的、菱形的、以及能够感测触摸的其它布置。此外，边界迹线并非必需要铺设到边缘112。在有些例子中，第一组边界迹线可以铺设到第一边缘并且第二组边界迹线可以铺设到第二边缘。此外，图1A说明了从边缘112的相对边缘铺设到边缘112的边界迹线，但是本公开的例子可以包括从边缘112的相对边缘铺设到基板的任何边缘的边界迹线。类似地，图1B说明了在交替行上的相对方向扇出的边界迹线，但是本公开的例子不局限于此并且可以包括铺设到基板任何边缘的以任意数量的配置的边界迹线。
[0016]图2A-2C说明了根据本公开的例子的示例性触摸传感器面板的制造。在图2A的例子中，触摸传感器面板200可以包括具有在其表面上沉积的透明导电层204的基板202。除其它可能性之外，该第一导电层还可以利用溅射、丝网印刷、激光烧蚀、光刻、和/或蚀刻中的任意方式进行构图。导电层可以是例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、碳纳米管(CNT)、银纳米线、PED0T、或一些其它合适的导电材料。在有些例子中，如图2A中所说明的，透明导电层可以在基板的触摸传感器区域中进行构图，使得在列或行之间形成间隙。
[0017]在有些例子中，透明导电层的迹线可以形成为使得它们是电隔离的。尽管图2A说明了具有在边界区域中电连接的列迹线的透明导电层204，但是在这个过程步骤中该层的图案化可以把导电材料从边界区域中去除。在有些例子中，透明导电层可以形成为使得迹线将只在后来的激光烧蚀期间的处理中变得电隔离。例如，图2A说明了具有在边界区域中电连接的列迹线的透明导电层204。可以以后在把列迹线彼此电隔离的处理中在边界区域中烧蚀透明导电层204。
[0018]在图2B的例子中，第二导电层206可以在基板202的边界区域中沉积到透明导电层204上。第二导电层可以通过丝网印刷或其它适当的印刷技术进行构图。第二导电层可以是例如铜，铜合金，银，或一些其它合适的导电材料。然后，第二导电层可以被烧蚀以形成边界迹线，其中每一条列或行迹线一条边界迹线，从而在边缘208把每一条触摸传感器迹线都连接到板外电路(未示出)。图2C说明了具有在去除位置进行烧蚀以形成边界迹线的第二导电层206的示例性触摸传感器面板200。激光可以在去除位置去除第一和第二导电层，从而在边界区域中产生把边界迹线彼此分开和电隔离的空隙。
[0019]图3说明了根据各个例子的用于利用激光烧蚀制造触摸传感器面板的示例性方法。在图3的例子中，第一导电层可以沉积在基板的表面上(300)。例如如果触摸传感器面板是要与显示器耦合以用作触摸屏，那么第一导电层可以是透明的。第一导电层可以包括触摸传感器区域中的导电材料和边界区域中的导电材料。作为附加或备选地，在触摸传感器区域中的导电材料可以进行构图，以形成例如行和/或列迹线。作为附加或备选地，该层可以进行构图以把导电材料从边界区域中去除，以便在触摸传感器区域中电隔离每一条迹线。
[0020]第二导电层可以沉积到边界区域中的第一导电层上(302)。可以在边界区域中的去除位置烧蚀第二导电层，以界定用于提供到触摸传感器区域中的触摸传感器的板外连接的边界迹线(304)。此外，可以与第二导电层的烧蚀并发地在边界区域中的去除位置烧蚀第一导电层。激光可以去除第一和第二导电层的部分，以在边界区域中形成把边界迹线电隔离的空隙。在有些例子中，烧蚀可以进一步形成空隙以把触摸传感器彼此电隔离。
[0021]图3说明的方法中的每一步都可以在基板的两侧上并发地执行来形成如图1A和IB中所说明的双侧触摸传感器面板。例如，导电层在基板的第一表面上的沉积可以与相应导电层在基板的第二表面上的沉积是并发的。此外，可以并发地在每一侧上烧蚀导电层以形成边界迹线。
[0022]在有些例子中，可选地,可以沉积钝化层(passivat1n layer)以覆盖基板上的一些或全部组件，包括触摸传感器和边界迹线(306)。钝化层不能覆盖在基板的边缘处的边界迹线，以便边界迹线可以连接到诸如像柔性电路的板外电路。钝化层可以保护基板组件不受侵蚀或者机械损坏。
[0023]图4是说明在设备的触摸敏感面板和其它组件之间的示例性交互的框图。所述的例子可以包括触摸I/o设备1001的一些或全部的制造，该触摸I/O设备1001可以经有线或无线通信信道1002接收用于与计算系统1003交互的触摸输入。触摸I/O设备1001可以用于代替其它输入设备(诸如键盘、鼠标等)或者与其它输入设备一起向计算系统1003提供用户输入。一个或多个触摸I/o设备1001可以用于向计算系统1003提供用户输入。触摸I/o设备1001可以是计算系统1003的一体化部分(例如，智能电话或平板PC上的触摸屏)或者可以与计算系统1003分离。
[0024]触摸I/O设备1001可以包括如在图3的方法中制造的触摸感应面板，该触摸感应面板可以完全或部分地透明，半透明，非透明，不透明或其任意组合。触摸I/o设备1001可以体现为触摸屏、触摸板、充当触摸板的触摸屏(例如，代替膝上型电脑的触摸板的触摸屏)、与任何其它输入设备组合或者结合的触摸屏或触摸板(例如，位于键盘上的触摸屏或触摸板)或者具有用于接收触摸输入的触摸感应表面的任何多维对象。
[0025]在一个例子中，体现为触摸屏的触摸I/O设备1001可以包括部分或完全地位于显示器的至少一部分之上的透明和/或半透明的触摸感应面板。根据这个例子，触摸I/o设备1001用来显示从计算系统1003 (和/或另一个源)发送的图形数据并且还用来接收用户输入。在其它例子中，触摸I/o设备1001可以体现为集成的触摸屏，其中触摸感应组件/设备与显示组件/设备是一起化的。在还有其它例子中，触摸屏可以用作用于显示补充图形数据或与主显示器相同的图形数据的补充或附加显示屏并且用于接收触摸输入。
[0026]触摸I/O设备1001可以配置成基于电容性、电阻性、光学、声学、感应性、机械、化学测量或者可以关于在设备1001附近的一次或多次触摸或近触摸(near touch)的发生测量到的任何现象来检测在设备1001上的一次或多次触摸或近触摸的位置。软件、硬件、固件或其任意组合可以用于处理所检测到的触摸的测量以识别并跟踪一个或多个姿态。姿态可以对应于触摸I/O设备1001上固定的或不固定的、单个或多个、触摸或近触摸。姿态可以通过以特定方式，诸如基本上同时地、相连地或连续地轻触、按、摇、抹、扭转、改变朝向、以不同的压力按等，在触摸I/O设备1001上移动一个或多个手指或其它物体来执行。姿态的特征在于，但不限于，在任何其它一根或多根手指之间或利用其进行的捏合、滑动、扫动、旋转、挠曲、拖动、或轻触移动。单个姿态可以利用利用一只或多只手、由一个或多个用户或其任意组合来执行。
[0027]计算系统1003可以利用图形数据驱动显示器来显示图形用户界面(⑶I)。⑶I可以配置成经触摸I/o设备1001接收触摸输入。通过体现为触摸屏，触摸I/O设备1001可以显示⑶I。作为替代，⑶I可以显示在与触摸I/O设备1001分离的显示器上。⑶I可以包括在界面内的特定位置显示的图形元素。图形元素可以包括但不限于各种显示的虚拟输入设备，包括虚拟滚轮、虚拟键盘、虚拟旋钮、虚拟按钮、任何虚拟Π等。用户可以在触摸I/O设备1001上一个或多个特定位置执行姿态，这些位置可以与GUI的图形元素关联。在其它例子中，用户可以在独立于GUI的图形元素的位置的一个或多个位置执行姿态。在触摸I/O设备1001上执行的姿态可以直接或间接地操纵、控制、修改、移动、驱动、启动或一般地影响例如GUI中光标、图标、媒体文件、列表、文字、图像的全部或部分等的图形元素。例如，在触摸屏的情况下，用户可以通过在触摸屏上的图形元素之上执行姿态来直接与图形元素交互。作为替代，触摸板通常提供间接交互。姿态还可以影响未显示的⑶I元素(例如，使用户界面出现)，或者可能影响计算系统1003中的其它动作(例如，影响GU1、应用或操作系统的状态或模式)。姿态可以或可以不在触摸I/o设备1001上结合所显示的光标来执行。例如，在其中姿态在触摸板上执行的情况下，光标(或指针)可以在显示屏或触摸屏上显示并且光标可经触摸板上的触摸输入来控制，从而与显示屏上的图形对象交互。在其中姿态直接在触摸屏上执行的其它例子中，利用或不利用在触摸屏上显示的光标或指针，用户可以直接与触摸屏上的对象交互。
[0028]响应于或者基于触摸I/O设备1001上的触摸或近触摸，反馈可以经通信信道1002提供给用户。反馈可以光学地、机械地、电地、通过嗅觉、通过声音等或其任意组合并且以变化或不变的方式来发送。
[0029]现在，注意可以在任何便携式或非便携式设备中体现的系统体系结构的例子，其中这些设备包括但不限于通信设备(例如，移动电话、智能电话)、多媒体设备(例如，MP3播放器、TV、收音机)、便携式或手持式电脑(例如，平板电脑、上网本电脑、膝上型电脑)、台式电脑、多合一电脑、外围设备或者适于包括在系统体系结构2000中的任何其它系统或设备，包括两个或更多这些类型设备的组合。图5是系统2000的一个例子的框图，该系统2000通常包括一种或多种计算机可读介质2001、处理系统2004、I/O子系统2006、射频(RF)电路2008、音频电路2010、及凝视检测电路2011。这些组件可以通过一条或多条通信总线或信号线2003耦合。
[0030]显然，图5中所示的体系结构仅仅是系统2000的一种示例体系结构，并且该系统2000可以具有比所示出的更多或更少的组件，或者组件的不同配置。图5中所示的各种组件可以以硬件、软件、固件或其任意组合实现，包括一个或多个信号处理电路和/或专用集成电路。
[0031]RF电路2008用于经到一个或多个其它设备的无线链接或网络发送和接收信息并且包括众所周知的用于执行这种功能的电路。RF电路2008和音频电路2010经外围接口2016耦合到处理系统2004。外围接口 2016包括用于在外围设备与处理系统2004之间建立并维护通信的各种已知的组件。音频电路2010耦合到音频扬声器2050和麦克风2052并且包括已知的用于处理从外围接口 2016接收到的语音信号以使用户能够实时地与其他用户通信的电路。在有些例子中，音频电路2010包括耳机插孔(未示出)。
[0032]外围接口 2016把系统的输入与输出外围设备耦合到处理器2018与计算机可读介质2001。一个或多个处理器2018经控制器2020与一种或多种计算机可读介质2001通信。计算机可读介质2001可以是可以存储被一个或多个处理器2018使用的代码和/或数据的任何设备或介质。介质2001可以包括存储器层次结构，包括但不限于高速缓存、主存储器与次级存储器。存储器层次结构可以利用RAM(例如，SRAM、DRAM、DDRAM)、R0M、FLASH、磁和/或光存储设备的任意组合来实现，其中磁和/或光存储设备诸如是盘驱动器、磁带、CD (光盘)和DVD(数字视频盘)。介质2001还可以包括用于携带指示计算机指令或数据的信息承载信号的传输介质(利用或者不利用在其上调制有信号的载波)。例如，传输介质可以包括通信网络，包括但不限于互联网(也称为万维网)、内联网、局域网(LAN)、广泛的局域网(WLAN)、存储区域网络(SAN)、城域网(MAN)等。
[0033]一个或多个处理器2018运行存储在介质2001中的各种软件组件以便为系统2000执行各种功能。在有些例子中，软件组件包括操作系统2022、通信模块(或者指令集)2024、触摸处理模块(或者指令集)2026、图形模块(或者指令集)2028及一个或多个应用(或者指令集)2030。这些模块的每一个及以上指出的应用都对应于用于执行上述一个或多个功能和本申请中所述的方法(例如，在此所述的计算机实现方法和其它信息处理方法)的一组指令。这些模块(即，指令集)不需要实现为独立的软件程序、过程或模块，而且因此在各种例子中这些模块的各个子集可以组合或者以别的方式重新布置。在有些例子中，介质2001可以存储以上识别出的模块与数据结构的子集。此外，介质2001可以存储以上未描述的附加模块与数据结构。
[0034]操作系统2022包括用于控制和管理一般性系统任务(例如，内存管理、存储设备控制、电源管理等)的各种过程、指令集、软件组件和/或驱动器并且便于各种硬件与软件组件之间的通信。
[0035]通信模块2024便于经一个或多个外部端口 2036或者经RF电路2008与其它设备通信并且包括用于处理从RF电路2008和/或外部端口 2036接收到的数据的各种软件组件。
[0036]图形模块2028包括用于在显示器表面上渲染、动画制作和显示图形对象的各种已知软件组件。在其中触摸I/o设备2012是触摸感应显示器(例如，触摸屏)的例子中，图形模块2028包括用于在触摸感应显示器上渲染、显示和动画制作对象的组件。
[0037]一个或多个应用2030可以包括在系统2000上安装的任何应用，包括但不限于浏览器、地址本、联系人列表、电子邮件、即时消息、文字处理、键盘仿真、小部件、启用JAVA的应用、加密、数字权限管理、语音识别、语音复制、位置确定能力(诸如由全球定位系统(GPS)提供的能力)、音乐播放器等。
[0038]触摸处理模块2026包括用于执行与触摸I/O设备2012关联的各种任务的各种软件组件，包括但不限于接收和处理经触摸I/o设备控制器2032从触摸I/O设备2012接收到的触摸输入。
[0039]I/O子系统2006耦合到触摸I/O设备2012和一个或多个其它I/O设备2014，用于控制或执行各种功能。触摸I/o设备2012经触摸I/O设备控制器2032与处理系统2004通信，其中触摸I/O设备控制器2032包括用于处理用户触摸输入的各种组件(例如，扫描硬件)。一个或多个其它输入控制器2034从其它I/O设备2014接收/向其发送电信号。其它I/O设备2014可以包括物理按钮、拨号盘、滑块开关、操纵杆、键盘、触摸板、附加的显示屏或者其任意组合。
[0040]如果体现为触摸屏，那么触摸I/O设备2012在⑶I中向用户显示可见输出。可见输出可以包括文字、图形、视频及其任意组合。可见输出的一些或全部可以对应于用户界面对象。触摸I/o设备2012构成从用户接受触摸输入的触摸感应表面。触摸I/O设备2012和触摸屏控制器2032(连同介质2001中任何关联的模块和/或指令集一起)检测并跟踪触摸I/O设备2012上的触摸或近触摸(及触摸的任何运动或释放)并且把检测到的触摸输入转换成与图形对象，诸如一个或多个用户界面对象，的交互。在其中设备2012体现为触摸屏的情况下，用户可以直接与触摸屏上显示的图形对象交互。作为替代，在其中设备2012体现为除触摸屏之外的其它触摸设备(例如，触摸板)的情况下，用户可以间接地与在体现为I/O设备2014的独立显示屏上显示的图形对象交互。
[0041]触摸I/O设备2012可以与以下中所述的多触摸感应表面类似:美国专利
6,323, 846 (Westerman 等人)、6，570, 557 (Westerman 等人)和 / 或 6，677, 932 (Westerman)和/或美国专利公布2002/0015024A1，以上每个都在此引入作为参考。
[0042]尽管在其它例子中可以使用其它显示技术，但是，在其中触摸I/O设备2012是触摸屏的例子中，触摸屏可以使用LCD(液晶显示器)技术、LPD(发光二极管聚合物显示器)技术、OLED (有机LED)或者OEL (有机电致发光)。
[0043]基于用户的触摸输入及所显示的和/或计算系统的一个或多个状态，反馈可以由触摸I/o设备2012提供。反馈可以光学地(例如，光信号或所显示的图像)、机械地(例如,触觉反馈、触摸反馈、力反馈等)、电地(例如，电刺激)、通过嗅觉、通过声音(例如蜂鸣声等)等或者其任意组合并且以变化或不变的方式来发送。
[0044]系统2000还包括用于给各种硬件组件供电的电源系统2044，并且可以包括电源管理系统、一个或多个电源、充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或反相器、电源状态指示符及一般与便携式设备中电力的生成、管理与分配关联的任何其它组件。
[0045]在有些实施例中，外围接口 2016、一个或多个处理器2018及存储器控制器2020可以在单个芯片上实现，诸如处理系统2004。在有些其它例子中，它们可以在分离的芯片上实现。
[0046]本公开的例子利用低成本材料和装备以高吞吐量在制造过程中提供触摸传感器会是有利的。
[0047]在有些例子中，公开了一种方法。该方法可以包括把第一导电层沉积到触摸传感器区域和边界区域中的基板上；把第二导电层沉积到所述边界区域中的所述第一导电层上；及在所述边界区域中的去除位置并发地烧蚀所述第二导电层和所述第一导电层，以界定用于提供到所述触摸传感器区域中的触摸传感器的板外连接的边界迹线。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，第一导电层可以沉积在基板的第一侧上并且该方法还可以包括与第一导电层的沉积并发把第三导电层沉积在触摸传感器区域和边界区域中基板的第二侧上；与第二导电层的沉积并发把第四导电层沉积到边界区域中的第三导电层上；并且在边界区域中的去除位置并发地烧蚀第三导电层和第四导电层，以界定用于提供到触摸传感器区域中的触摸传感器的板外连接的边界迹线，其中第三和第四导电层的烧蚀可以是与第一和第二导电层的烧蚀并发的。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，第一导电层可以是透明的。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，第一导电层可以由第一导电材料构成并且第二导电层可以由不同于第一导电材料的第二导电材料构成。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，烧蚀第二导电层和第一导电层可以包括去除这些层的部分，以在边界迹线之间形成空隙。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，沉积第一导电层可以包括在触摸传感器区域中形成在边界区域中电连接的触摸传感器，并且烧蚀第二导电层和第一导电层可以包括形成空隙，使得触摸传感器是彼此电隔离的。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，触摸传感器可以是能够感测对触摸传感器的接近度。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，该方法还可以包括在第一导电层和第二导电层中的一个或者两者之上沉积钝化层。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，第一导电层可以包括触摸传感器。
[0048]在有些例子中，公开了触摸传感器面板。触摸传感器面板可以包括基板；多个触摸传感器，所述触摸传感器是通过把第一导电层沉积到触摸传感器区域和边界区域中的所述基板上并且在所述边界区域中的去除位置烧蚀所述第一导电层来在所述触摸传感器区域中的基板上形成的；和多条边界迹线，所述边界迹线是通过把第二导电层沉积到所述边界区域中的所述第一导电层上并且在所述边界区域中的去除位置烧蚀所述第二导电层来在所述边界区域中的基板上形成的。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，边界迹线可以提供到触摸传感器区域中的触摸传感器的板外连接。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，第一导电层的烧蚀可以是与第二导电层的烧蚀并发的。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，所述第一导电层被沉积在所述基板的第一侧上；还通过与所述第一导电层的沉积并发地在所述触摸传感器区域和所述边界区域中的基板的第二侧上沉积第三导电层，并且通过与所述第一导电层的烧蚀并发地在所述边界区域中的去除位置烧蚀所述第三导电层来形成所述触摸传感器；并且还通过与所述第二导电层的沉积并发地在所述边界区域中的所述第三导电层上沉积第四导电层，并且通过与所述第二导电层的烧蚀并发地在所述边界区域中的去除位置烧蚀所述第四导电层来形成所述边界迹线。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，第一导电层可以是透明的。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，第一导电层可以由第一导电材料构成并且第二导电层可以由不同于第一导电材料的第二导电材料构成。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，烧蚀第二导电层和第一导电层可以包括去除这些层的部分以在边界迹线之间形成空隙。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，沉积第一导电层可以包括在触摸传感器区域中形成在边界区域中电连接的触摸传感器，并且烧蚀第二导电层和第一导电层可以包括形成空隙，使得触摸传感器是彼此电隔离的。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，触摸传感器可以是能够感测对触摸传感器的接近度。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，触摸传感器面板还可以包括在第一导电层和第二导电层中的一个或者两者之上沉积钝化层。作为上述例子中一个或多个的附加或者替代，第一导电层可以包括触摸传感器。
[0049]尽管已经参考附图对公开的例子进行了完全地描述，但是应当指出，各种变化和修改对本领域技术人员来说将变得显然。这种变化和修改应当理解为包括在如由所附权利要求定义的公开例子的范围内。
【权利要求】
1.一种方法，包括: 把第一导电层沉积到触摸传感器区域和边界区域中的基板上； 把第二导电层沉积到所述边界区域中的所述第一导电层上；及 在所述边界区域中的去除位置并发地烧蚀所述第二导电层和所述第一导电层，以界定用于提供到所述触摸传感器区域中的触摸传感器的板外连接的边界迹线。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层被沉积在所述基板的第一侧上，所述方法还包括: 与所述第一导电层的沉积并发地把第三导电层沉积在所述触摸传感器区域和所述边界区域中的所述基板的第二侧上； 与所述第二导电层的沉积并发地把第四导电层沉积在所述边界区域中的所述第三导电层上；及 在所述边界区域中的去除位置并发地烧蚀所述第三导电层和所述第四导电层，以界定用于提供到所述触摸传感器区域中的触摸传感器的板外连接的边界迹线，其中所述第三和第四导电层的烧蚀是与所述第一和第二导电层的烧蚀并发进行的。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层是透明的。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层是由第一导电材料构成，而所述第二导电层是由不同于所述第一导电材料的第二导电材料构成。
5.如权利要求1所述的方法，其中烧蚀所述第二导电层和所述第一导电层包括去除部分所述层以在所述边界迹线之间形成空隙。
6.如权利要求1所述的方法，其中沉积第一导电层包括:在所述触摸传感器区域中形成在所述边界区域中电连接的触摸传感器，并且烧蚀所述第二导电层和所述第一导电层包括:形成空隙以使得所述触摸传感器彼此电隔离。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述触摸传感器能够感测到对所述触摸传感器的接近度。
8.如权利要求1所述的方法，还包括:在所述第一导电层和所述第二导电层中的一个或者两者上沉积钝化层。
9.如权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层包括所述触摸传感器。
10.一种触摸传感器面板，包括: 基板； 多个触摸传感器，所述触摸传感器是通过把第一导电层沉积到触摸传感器区域和边界区域中的所述基板上并且在所述边界区域中的去除位置烧蚀所述第一导电层来在所述触摸传感器区域中的基板上形成的； 多条边界迹线，所述边界迹线是通过把第二导电层沉积到所述边界区域中的所述第一导电层上并且在所述边界区域中的去除位置烧蚀所述第二导电层来在所述边界区域中的基板上形成的。
11.如权利要求10所述的触摸传感器面板，其中所述边界迹线提供到所述触摸传感器区域中的触摸传感器的板外连接。
12.如权利要求10所述的触摸传感器面板，其中所述第一导电层的烧蚀是与所述第二导电层的烧蚀并发进行的。
13.如权利要求10所述的触摸传感器面板，其中所述第一导电层被沉积在所述基板的第一侧上； 其中还通过与所述第一导电层的沉积并发地在所述触摸传感器区域和所述边界区域中的基板的第二侧上沉积第三导电层，并且通过与所述第一导电层的烧蚀并发地在所述边界区域中的去除位置烧蚀所述第三导电层来形成所述触摸传感器；并且 其中还通过与所述第二导电层的沉积并发地在所述边界区域中的所述第三导电层上沉积第四导电层，并且通过与所述第二导电层的烧蚀并发地在所述边界区域中的去除位置烧蚀所述第四导电层来形成所述边界迹线。
14.如权利要求10所述的触摸传感器面板，其中所述第一导电层是透明的。
15.如权利要求10所述的触摸传感器面板,其中所述第一导电层由第一导电材料构成，并且所述第二导电层由不同于所述第一导电材料的第二导电材料构成。
16.如权利要求10所述的触摸传感器面板，其中烧蚀所述第二导电层和所述第一导电层包括去除部分所述层以在所述边界迹线之间形成空隙。
17.如权利要求10所述的触摸传感器面板，其中沉积第一导电层包括:在所述触摸传感器区域中形成在所述边界区域中电连接的触摸传感器，并且烧蚀所述第二导电层和所述第一导电层包括:形成空隙以使得所述触摸传感器彼此电隔离。
18.如权利要求10所述的触摸传感器面板，其中所述触摸传感器能够感测对所述触摸传感器的接近度。
19.如权利要求10所述的触摸传感器面板，还包括在所述第一导电层和所述第二导电层中的一个或者两者上沉积钝化层。
20.如权利要求10所述的触摸传感器面板，其中所述第一导电层包括所述触摸传感器。
【文档编号】G06F3/041GK104182078SQ201410211741
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2013年5月21日
【发明者】董畯豪, J·Z·钟, 康盛球 申请人:苹果公司