触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板集成型有机发光显示装置与流程

本公开内容涉及一种触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板集成型有机发光显示装置，尤其涉及一种具有出色的触摸灵敏度且同时具有较小厚度的触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板集成型有机发光显示装置。

背景技术：

作为感测用户在显示装置上的触摸输入的装置，触摸面板已广泛应用在公共设施的显示装置中、诸如智能tv之类的大型显示装置中以及诸如智能电话和平板pc之类的个人便携装置中。

近来，为了减小显示装置的厚度并提高可视性，已开发了其中触摸面板集成到显示装置的内嵌式触摸面板集成型显示装置。一般来说，触摸面板包括由透明导电氧化物(tco)制成的透明触摸电极。尽管透明触摸电极提高了触摸面板集成型显示装置的可视性，但其具有较高电阻，因而触摸面板的rc延迟增加。为了解决该问题，已开发了具有金属网结构的触摸面板，所述金属网结构包括具有网图案的线电极。

图1是用于描述相关技术中的具有金属网结构的触摸面板的示意性平面图。图2是图1的iia-iia’和iib-iib’的示意性剖面图。参照图1和2，相关技术中的具有金属网结构的触摸面板100包括基板110、第一线电极120、第二线电极130、布线150和焊盘160。第一线电极120和第二线电极130在不同的方向上延伸，并且第二线电极130在交叉的区域中彼此分开。第一线电极120在分开的第二线电极130之间经过，并且分开的第二线电极130在交叉区域中通过连接电极140彼此连接。结果，第一线电极120和第二线电极130在彼此电性分离的同时可彼此交叉。

第一线电极120、第二线电极130、布线150和焊盘160设置在基板110上的同一层上并由诸如铜(cu)之类的金属制成。然而，因为铜(cu)容易被氧化，所以在第一线电极120、第二线电极130、布线150和焊盘160上设置由无机材料制成的钝化层172。在钝化层171上设置覆层172，覆层172用于将第一线电极120和连接电极140彼此电性分离并且将触摸面板100的上表面平坦化。为了在交叉区域中用连接电极140连接分开的第二线电极130，可分别在覆层172和钝化层171中形成接触孔。覆层172的接触孔通过显影形成，钝化层171的接触孔通过干蚀刻工艺形成。然而，因为通过干蚀刻工艺很难控制蚀刻程度，所以钝化层171比覆层172的侧表面更向内地被蚀刻。因此，如图2中所示，在形成接触孔的工艺中，经常产生其中钝化层172向覆层172内侧凹入的底切结构dp。连接电极140通过沉积工艺形成在覆层172上，由于底切结构dp，连接电极140彼此断连。结果，第二线电极130和连接电极140未彼此连接。

同时，当在覆层172和钝化层171中形成接触孔时，可同时形成暴露焊盘160的开口oa。在形成开口oa之后，将连接电极140构图。此外，在蚀刻连接电极140的工艺中，焊盘160通常被用于蚀刻连接电极140的蚀刻剂损害。

技术实现要素：

技术问题

本公开内容的发明人认识到存在随着具有金属网结构的触摸面板的厚度减小，触摸灵敏度劣化，并且随着触摸面板的厚度减小在制造工艺中可能产生一些缺陷的问题。因此，本公开内容的发明人对能够弥补金属网结构的缺点的触摸面板结构进行了研究。结果，发明人发明了一种具有新结构的触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板集成型有机发光显示装置，所述新结构包括具有网图案的线电极以及与线电极连接的多个分段电极。

因而，本公开内容的一个目的是提供一种具有较小厚度、低rc延迟和提高的触摸灵敏度的触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板集成型有机发光显示装置。

本公开内容的另一个目的是提供一种通过改变连接电极和线电极的位置而不形成底切结构的触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板集成型有机发光显示装置。

本公开内容的再一个目的是提供一种通过改变焊盘的结构能够将由于蚀刻金属的蚀刻剂对焊盘造成的损害最小化的触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板集成型有机发光显示装置。

本公开内容的目的不限于上述目的，上面未提到的其他目的通过下面的描述对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的。

解决问题的方案

根据本公开内容的典型实施方式，提供了一种触摸面板。所述触摸面板包括：基板、多个连接电极、覆层、第一线电极、第二线电极、多个第一分段电极以及多个第二分段电极。所述多个连接电极设置在所述基板上以彼此分开。所述覆层覆盖所述连接电极并且所述覆层包括暴露每个连接电极的一部分的多个接触孔。所述第一线电极以第一网图案设置在所述覆层上。所述第二线电极与所述第一线电极电性分离，以与所述第一网图案交叉的第二网图案设置，并且通过所述覆层的所述接触孔与所述连接电极连接。所述第一分段电极分别与所述第一线电极电连接。所述第二分段电极分别与所述第二线电极电连接。根据本公开内容典型实施方式的触摸面板包括具有网图案的第一线电极和第二线电极，使得能够降低触摸电极的电阻并能够减小rc延迟。此外，触摸面板包括与第一线电极连接的多个第一分段电极以及与第二线电极连接的多个第二分段电极，使得能够增加第一线电极和第二线电极的有效电容。因而，触摸面板可具有提高的触摸灵敏度且同时具有较小的厚度。同时，在覆层下方不设置无机层，使得不形成接触孔的底切，第二线电极可没有断连地与连接电极连接。因而，能够提高触摸面板的可靠性。

根据本公开内容的另一个特征，所述触摸面板进一步包括覆盖所述第一线电极、所述第二线电极、所述第一分段电极和所述第二分段电极的钝化层。

根据本公开内容的又一个特征，所述钝化层由无机材料制成，并且所述覆层由有机材料制成。

根据本公开内容的再一个特征，所述覆层直接接触所述连接电极。所述钝化层直接接触所述第一线电极和所述第二线电极。

根据本公开内容的再一个特征，所述基板包括其中设置所述第一线电极、所述第二线电极、所述连接电极、所述第一分段电极和所述第二分段电极的触摸区域以及围绕所述触摸区域的外围区域。此外，所述覆层仅设置在所述触摸区域中，并且所述钝化层设置在所述触摸区域和所述外围区域二者中。

根据本公开内容的再一个特征，所述触摸面板进一步包括多个焊盘，所述多个焊盘设置在所述基板上的所述外围区域中。每个焊盘分别与所述第一线电极和所述第二线电极单独连接。每个焊盘包括第一导电焊盘、第二导电焊盘和第三导电焊盘。所述第一导电焊盘由与所述连接电极相同的导电材料制成。所述第二导电焊盘设置在所述第一导电焊盘上并且由与所述第一线电极相同的导电材料制成。所述第三导电焊盘设置在所述第二导电焊盘上并且由与所述第一分段电极相同的导电材料形成。此外，所述钝化层包括暴露所述第三导电焊盘的一部分的开口。

根据本公开内容的再一个特征，所述连接电极、所述第一线电极和所述第二线电极的每一个由金属制成。此外，所述第一分段电极和所述第二分段电极的每一个由透明导电氧化物(tco)制成。

根据本公开内容的再一个特征，所述连接电极和所述第一导电焊盘包括下述至少之一：金(au)、银(ag)、ag-pd-cu合金(apc)、以及由钼(mo)/铝(al)/钼(mo)构成的多层结构。此外，所述第一线电极、所述第二线电极和所述第二导电焊盘包括选自由下述金属构成的组中的至少一种金属：铜(cu)、铝、钼、铬(cr)和钛(ti)。

根据本公开内容的再一个特征，所述触摸面板进一步包括覆盖所述基板的缓冲层。所述缓冲层设置在所述连接电极下方。

根据本公开内容一典型实施方式，提供了一种触摸面板的制造方法。所述触摸面板的制造方法包括：提供基板，所述基板包括触摸区域以及围绕所述触摸区域的外围区域；分别形成设置在所述触摸区域中的多个连接电极以及设置在所述外围区域中的第一导电焊盘；形成覆层，所述覆层包括分别暴露所述连接电极的一部分的多个接触孔，所述覆层暴露所述基板的所述外围区域；在所述覆层上形成第一线电极、第二线电极和第二导电焊盘，其中所述第一线电极以第一网图案设置，所述第二线电极与所述第一线电极电性分离，所述第二线电极以与所述第一网图案交叉的第二网图案设置，所述第二线电极通过所述覆层的所述接触孔与所述连接电极连接，并且所述第二导电焊盘设置在所述第一导电焊盘上；形成与所述第一线电极连接的多个第一分段电极、与所述第二线电极连接的多个第二分段电极、以及设置在所述第二导电焊盘上的第三导电焊盘；和形成钝化层，所述钝化层覆盖所述第一分段电极和所述第二分段电极并且暴露所述第三导电焊盘的一部分。在根据本公开内容典型实施方式的触摸面板的制造方法中，形成包括具有平坦侧表面的接触孔的覆层，并且形成通过覆层的接触孔没有断连地与连接电极连接的第二线电极。因而，能够提高触摸面板的可靠性。此外，在形成钝化层之后，不增加额外的构图工艺，使得能够抑制由于构图工艺对焊盘造成的损害。

根据本公开内容的另一个特征，形成所述覆层包括：在所述基板上形成有机层以覆盖所述连接电极和所述第一导电焊盘；将所述有机层曝光；和将曝光的有机层显影。

根据本公开内容的又一个特征，形成所述钝化层包括：形成无机层以覆盖所述第一分段电极、所述第二分段电极和所述第三导电焊盘；在所述无机层上形成光刻胶层；将所述光刻胶层构图；基于被构图的光刻胶层的图案干蚀刻所述无机层；和去除所述光刻胶层的所述图案。

根据本公开内容一典型实施方式，提供了一种触摸面板集成型有机发光显示装置。所述触摸面板集成型有机发光显示装置包括：下基板、薄膜晶体管、有机发光元件、上基板、多个连接电极、覆层、第一线电极、第二线电极、多个第一分段电极以及多个第二分段电极。所述薄膜晶体管设置在所述下基板上。所述有机发光元件与所述薄膜晶体管电连接。所述上基板面对所述下基板。所述多个连接电极在所述上基板下方彼此分开。所述覆层覆盖所述连接电极并且包括分别暴露所述连接电极的一部分的多个接触孔。所述第一线电极以第一网图案设置在所述覆层下方。所述第二线电极与所述第一线电极电性分离，所述第二线电极以与所述第一网图案交叉的第二网图案设置，并且所述第二线电极通过所述覆层的所述接触孔与所述连接电极连接。所述多个第一分段电极与所述第一线电极电连接。所述多个第二分段电极与所述第二线电极电连接。根据本公开内容典型实施方式的触摸面板集成型有机发光显示装置包括具有网图案的第一线电极和第二电极，使得能够降低触摸电极的电阻，并且触摸面板集成型有机发光显示装置包括具有电极表面并且以分段形式彼此分开的多个第一分段电极和第二分段电极，从而即使触摸面板集成型有机发光显示装置的厚度较小，仍具有提高的触摸灵敏度。此外，在覆层下方不设置无机层，使得不形成接触孔的底切，第二线电极可与连接电极稳定地连接。

根据本公开内容的另一个特征，所述触摸面板集成型有机发光显示装置进一步包括：设置在所述上基板下方的滤色器层；和设置在所述滤色器层下方的黑矩阵。所述连接电极在所述黑矩阵下方与所述黑矩阵重叠，并且所述第一线电极和所述第二线电极分别与所述黑矩阵重叠。

根据本公开内容的又一个特征，所述触摸面板集成型有机发光显示装置进一步包括设置在所述上基板上的偏振器。

根据本公开内容的再一个特征，所述触摸面板集成型有机发光显示装置进一步包括多个焊盘，所述多个焊盘设置在所述上基板下方且分别与所述第一线电极和所述第二线电极单独连接。具体地说，所述下基板包括其中设置所述有机发光元件的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域。所述上基板包括与所述下基板的所述显示区域对应的触摸区域以及与所述下基板的所述非显示区域对应的外围区域，并且所述焊盘设置在所述上基板的所述外围区域中。

根据本公开内容的再一个特征，所述触摸面板集成型有机发光显示装置进一步包括钝化层，所述钝化层覆盖所述第一分段电极和所述第二分段电极并且暴露所述焊盘的一部分。

本公开内容的详细描述和附图中将包括其他典型实施方式的细节。

发明的有益效果

根据本公开内容，包括具有网图案的线电极以及与线电极连接的多个分段电极。因而，尽管厚度较小，但仍可显著减小rc延迟并提高触摸灵敏度。

根据本公开内容，包括直接接触连接电极的覆层。因而，不产生其中钝化层向覆层的侧表面内侧凹入的底切结构。可将其中连接电极和线电极由于底切结构而彼此断连的缺陷最小化。

此外，根据本公开内容，提供了包括第一导电焊盘、第二导电焊盘和第三导电焊盘的焊盘。因而，焊盘不被用于蚀刻金属的蚀刻剂损害，可提高触摸面板的可靠性。

本公开内容的效果不限于前述效果，本申请中包括各种其他效果。

附图说明

将从下面结合附图的详细描述更清楚地理解本公开内容上述和其他的方面、特征和其他优点，其中：

图1是用于描述相关技术中的具有金属网结构的触摸面板的示意性平面图；

图2是图1的iia-iia’和iib-iib’的示意性剖面图；

图3是用于描述根据本公开内容一典型实施方式的触摸面板的示意性平面图；

图4是图3的区域a的放大平面图；

图5是图3的va-va’以及图4的vb-vb’和vc-vc’的示意性剖面图；

图6是用于描述根据本公开内容另一典型实施方式的触摸面板的制造方法的流程图；

图7a和7b是用于描述图6的形成覆层的工艺的示意性剖面图；

图8是用于描述根据本公开内容一典型实施方式的触摸面板集成型有机发光显示装置的示意性剖面图；

图9是用于描述根据本公开内容另一典型实施方式的触摸面板集成型有机发光显示装置的示意性剖面图。

发明的最佳实施方式

从下面参照附图描述的典型实施方式将更清楚地理解本公开内容的优点和特征及其实现方法。然而，本公开内容不限于下面的典型实施方式，而是可以以各种不同的形式实现。提供这些典型实施方式仅是为了使本公开内容完整并且将本公开内容的范畴充分提供给本公开内容所属领域的普通技术人员，本公开内容将仅由所附权利要求限定。

为了描述本公开内容的典型实施方式而在附图中显示出的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例，本公开内容并不限于此。相似的参考标记一般在整个本申请中表示相似的元件。此外，在下面的描述中，可能省略已知相关技术的详细解释，以避免不必要地使本公开内容的主题模糊不清。在此使用的诸如“包括”、“具有”、和“由……组成”之类的术语一般旨在允许添加其他部件，除非这些术语使用了术语“仅”。任何单数形式的指代可包括复数形式，除非另有明确说明。

即使没有明确说明，部件仍被解释为包含通常的误差范围。

当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”之类的术语描述两部分之间的位置关系时，可在这两个部分之间设置一个或多个部分，除非这些术语使用了术语“紧接”或“直接”。

当称一元件或层位于另一元件或层“上”时，其可直接位于其他元件或层上，或者可存在中间元件或层。

尽管使用了术语“第一”、“第二”等描述各种部件，但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅是用于区分一个部件与其他部件。因此，在本公开内容的技术构思内，下面提到的第一部件可以是第二部件。

在整个申请中，相同的参考标记表示相同的元件。

因为为了便于解释而描绘了附图中示出的每个部件的尺寸和厚度，所以本公开内容不必限于每个部件的所示出的尺寸和厚度。

本领域普通技术人员能够充分理解到，本公开内容各实施方式的特征能够彼此部分或整体地结合或组合并且能够以各种技术方式进行互连接和操作，且这些实施方式能够独立地或彼此相关联地实施。

下文中，将参照附图详细描述本公开内容的各典型实施方式。

图3是用于描述根据本公开内容一典型实施方式的触摸面板的示意性平面图。图4是图3的区域a的放大平面图。图5是图3的va-va’以及图4的vb-vb’和vc-vc’的示意性剖面图。参照图3到5，触摸面板300包括基板310、第一线电极321、第二线电极331、第一分段电极322、第二分段电极332、连接电极340、布线350和焊盘360。为便于描述，在图3到5中，示意性地显示了第一线电极321、第二线电极331、布线350和焊盘360的厚度和宽度。

作为用于支撑触摸面板300的一些元件的基板，基板310可以是玻璃基板或塑料基板。在一些典型实施方式中，基板310可以是具有柔性的柔性基板。例如，基板310可以是聚合物膜，所述聚合物膜包括选自由下述材料构成的组中的一种：基于聚酯的聚合物、基于硅的聚合物、压克力聚合物、基于聚烯烃的聚合物、以及它们的共聚物。

基板310包括触摸区域t/a和外围区域p/a。触摸区域t/a是指设置有第一线电极321、第二线电极331、第一分段电极322、第二分段电极332和连接电极340并且可进行用户的触摸输入的区域，外围区域p/a是指除触摸区域t/a以外的其余区域。在外围区域p/a中，设置有布线350和焊盘360。

参照图5，阻挡层373设置在基板310上。阻挡层373抑制湿气或杂质通过基板310渗透并将基板310的表面平坦化。在一些典型实施方式中，可省略阻挡层373。

连接电极340设置在基板310的触摸区域t/a中。例如，连接电极340设置在触摸区域t/a中的阻挡层373上。如果省略阻挡层373，则连接电极340可设置在触摸区域t/a中的基板310上。触摸面板300包括多个连接电极340。在图5中，为了便于描述，仅示出了一个连接电极340。多个连接电极340在基板310上设置成彼此分开。连接电极340可由具有低电阻且相对不被氧化的金属制成。例如，连接电极340可包括下述至少之一：金(au)、银(ag)、ag-pd-cu合金(apc)、以及由钼(mo)/铝(al)/钼(mo)构成的多层结构。

第一导电焊盘361设置在基板310上的外围区域p/a中。例如，第一导电焊盘361设置在外围区域p/a中的阻挡层373上。第一导电焊盘361可由与连接电极340相同的材料形成。

覆层372设置在连接电极340上。覆层372仅设置在基板310的触摸区域t/a中。就是说，覆层372不设置在基板310的外围区域p/a中。基板310的触摸区域t/a可被覆层372大致平坦化。覆层372覆盖连接电极340。覆层372可直接接触连接电极340。覆层372包括暴露连接电极340的多个接触孔ch。连接电极340的一部分被接触孔ch暴露。当触摸面板300应用于显示装置时，覆层372可由透明绝缘材料制成，从而不劣化显示装置的可视性。例如，覆层372可由诸如光学压克力(pac)之类的有机绝缘材料制成。

第一线电极321设置在触摸区域t/a中的覆层372上。第一线电极321以第一网图案设置。以第一网图案设置的第一线电极321可对应于预定形状。例如，沿第一线电极321外侧界定的区域可具有多个菱形形状。在图3中，示出了对应于菱形形状的第一线电极321。

第一线电极321可由具有低电阻的金属制成。例如，第一线电极321可由选自由下述材料构成的组中的至少一种金属制成：铜(cu)、铝、钼、铬(cr)和钛(ti)。

第二线电极331设置在触摸区域t/a中的覆层372上。第二线电极331以第二网图案设置。以第二网图案设置的第二线电极331可对应于预定形状。例如，沿第二线电极331外侧界定的区域可具有多个菱形形状。

第二线电极331可由具有低电阻的金属制成。例如，第二线电极331可由与构成第一线电极321的金属相同的金属制成。

第二网图案与第一网图案交叉。第一网图案和第二网图案彼此交叉的区域称为“交叉区域”。第二线电极331在交叉区域中彼此分开。第一线电极321经过分开的第二线电极331之间的空间。如图4中所示，第二线电极331在交叉区域中与连接电极340电连接。例如，如图5中所示，第二线电极331通过覆层372的接触孔ch与连接电极340直接连接。在一些典型实施方式中，可在覆层372的接触孔ch中设置用于将第二线电极331和连接电极340连接的单独的导电部件。此外，第二线电极331可通过该单独的导电部件与连接电极340电连接。

第二线电极331沿覆层372的接触孔ch不断连而是与连接电极340连接。如上所述，相关技术中的具有金属网结构的触摸面板包括设置在由有机材料制成的覆层下方的无机层，以便抑制金属网电极的氧化。在该情形中，在形成覆层以及无机层中的接触孔的工艺中，由于无机层与覆层之间的蚀刻速率的差异而产生底切结构。此外，由于底切结构，连接电极可能不与第二线电极连接。然而，因为根据本公开内容典型实施方式的触摸面板300包括由与第一线电极321和第二线电极331相比而言相对不被氧化的金属构成的连接电极340，所以可省略覆层372下方的无机层。就是说，不形成底切结构，第二线电极331可沿覆层372的接触孔ch稳定地与连接电极340连接。结果，在交叉区域中彼此分开的第二线电极331可通过连接电极340彼此连接并充当一个触摸电极。

同时，因为与由tco制成的透明电极相比，第一线电极321和第二线电极331具有相对低的电阻，所以可减小触摸面板300的rc延迟并可提高触摸面板300的响应速度。此外，因为与由tco制成的透明电极相比，金属具有高柔性，所以第一线电极321和第二线电极331可具有高柔性。

第二导电焊盘362设置在基板310上的外围区域p/a中。例如，第二导电焊盘362设置在外围区域p/a中的第一导电焊盘361上。第二导电焊盘362可由与第一线电极321相同的金属制成。

多个第一分段电极322的每一个与第一线电极321电连接。如图4中所示，第一分段电极322与第一线电极321的一个交叉点重叠。第一分段电极322可大致以规则距离设置。第一分段电极322可由tco制成。例如，第一分段电极322可由诸如氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)之类的tco制成。因为第一分段电极322具有透明性，所以当触摸面板300应用于显示装置时，触摸面板300可不劣化显示装置的可视性。

多个第二分段电极332的每一个与第二线电极331电连接。如图4中所示，第二分段电极332与第二线电极331的一个交叉点重叠。第二分段电极332可大致以规则距离设置。第二分段电极332可由与第一分段电极322相同的材料制成。在该情形中，当触摸面板300应用于显示装置时，触摸面板300可不劣化显示装置的可视性。第二分段电极332分别与第二线电极331连接，从而充当一个第二触摸电极330。

第一分段电极322和第二分段电极332分别具有电极表面。因为第一线电极321和第二线电极331是薄金属线，所以用于感测触摸的电极面积较小。当触摸电极的电极面积较小时，用于感测触摸的有效电容可能减小。就是说，在相关技术的具有金属网结构的触摸面板中，因为触摸电极的有效电容非常小，所以当触摸面板的厚度较小时，触摸灵敏度会劣化。然而，因为第一分段电极322和第二分段电极332具有电极表面，所以可增加用于感测第一触摸电极320和第二触摸电极330的触摸的有效电容。结果，即使触摸面板300的厚度减小，仍可提高触摸灵敏度。就是说，第一分段电极322和第二分段电极332增强了第一线电极321和第二线电极331的有效电容并可提高触摸面板300的触摸灵敏度。同时，因为连接第一分段电极322的第一线电极321和连接第二分段电极332的第二线电极331分别可以弯曲，所以第一触摸电极320和第二触摸电极330整体上可具有柔性。

第三导电焊盘363设置在外围区域p/a中的第二导电焊盘362上。第三导电焊盘363可由与第一分段电极322和第二分段电极332相同的材料制成。例如，第三导电焊盘363可由诸如ito和izo之类的tco制成。第三导电焊盘363保护第二导电焊盘362和第一导电焊盘361。例如，第三导电焊盘363覆盖第二导电焊盘362的上表面并可抑制第二导电焊盘362和第一导电焊盘361的氧化。

钝化层371设置在基板310的触摸区域t/a和外围区域p/a上。例如，钝化层371覆盖触摸区域t/a中的第一线电极321、第二线电极331、第一分段电极322和第二分段电极332并且部分地覆盖外围区域p/a中的焊盘360。第一线电极321、第二线电极331、第一分段电极322和第二分段电极332直接接触钝化层371。钝化层371可由无机材料制成。例如，钝化层371可包括下述至少之一：氮化硅(sinx)、氧化铝(al2o3)和氧化硅(siox)。钝化层371抑制湿气或杂质渗透到触摸面板300中并且抑制第一线电极321和第二线电极331的氧化。

钝化层371包括暴露焊盘360的开口o/a。焊盘360的第三导电焊盘363经由钝化层371的开口o/a暴露。此外，第一触摸电极320或第二触摸电极330中产生的触摸信号可通过经由开口o/a暴露的第三导电焊盘363传输至外部电路。

布线150设置在基板310的外围区域p/a中并且单独与第一线电极321和第二线电极331连接。布线150分别将第一线电极321和第二线电极331单独与焊盘360连接。

如上所述，因为根据本公开内容典型实施方式的触摸面板300包括具有低电阻的第一线电极321和第二线电极331，所以可降低触摸电极的整体电阻并可减小触摸面板300的rc延迟。此外，因为第一分段电极322和第二分段电极332补偿了第一线电极321和第二线电极331的有效电容，所以即使触摸面板300的厚度较小，触摸电极仍可具有足够的有效电容。结果，触摸面板300可具有出色的触摸灵敏度且同时具有较小的厚度。同时，触摸面板300的连接电极340设置在第一线电极321和第二线电极331下方。连接电极340上不设置无机层，而是设置由有机材料制成的覆层372。结果，未形成底切结构。就是说，因为连接电极340包括具有大致平坦侧表面的接触孔ch，所以第二线电极331与连接电极340连接。

图6是用于描述根据本公开内容另一典型实施方式的触摸面板的制造方法的流程图。图7a和7b是用于描述图6的形成覆层的工艺的示意性剖面图。因为通过图6的制造方法制造的触摸面板与图3到5中所示的触摸面板300相同，所以将一起参照图3到5描述根据本公开内容另一典型实施方式的触摸面板的制造方法。

首先，参照图6，触摸面板300的制造方法提供包括触摸区域t/a和外围区域p/a的基板310(s610)。

之后，分别形成设置在基板310的触摸区域t/a中的多个连接电极340和设置在外围区域p/a中的第一导电焊盘361(s620)。

通过构图工艺形成连接电极340和第一导电焊盘361。详细地说，形成第一导电层，以覆盖基板310的整个表面。例如，可通过交替沉积钼、铝和钼的多层结构形成第一导电层。之后，可通过使用光刻工艺构图第一导电层分别形成连接电极340和第一导电焊盘361。光刻工艺涉及蚀刻工艺，可通过蚀刻金属的蚀刻剂对第一导电层进行湿蚀刻。

之后，形成覆层372(s630)，覆层372包括暴露多个连接电极340的每一个的一部分的多个接触孔ch并且暴露基板310的外围区域p/a。

参照图7a，形成有机层774，以覆盖基板310的整个表面。可通过诸如沉积工艺、溅射工艺、印刷工艺、喷墨工艺和旋涂工艺之类的各种工艺获得有机层774。例如，有机层774可由pac形成。之后，在有机层774上设置掩模ms，并且将通过掩模ms暴露的有机层774曝光。可通过使用高强度紫外线执行曝光。掩模ms可分别暴露具有接触孔ch的区域和基板310的触摸区域t/a。

参照图7b，通过将曝光的有机层774显影以形成覆层372。如果有机层774由pac制成，则通过显影将有机层774的曝光区域去除。通过显影将有机层774的一部分去除来暴露基板310的外围区域p/a，以形成接触孔ch。结果，形成了包括多个接触孔ch并设置在基板310的触摸区域t/a中的覆层372。如图7b中所示，接触孔ch具有大致平坦的侧表面，在接触孔ch的侧表面未形成台阶。

之后，在覆层372上，形成以第一网图案设置的第一线电极321、第二线电极331和设置在第一导电焊盘361上的第二导电焊盘362(s640)，第二线电极331与第一线电极321电性分离，以与第一网图案交叉的第二网图案设置并且通过覆层372的接触孔ch与连接电极340连接。

通过构图工艺形成第一线电极321、第二线电极331和第二导电焊盘362。详细地说，形成第二导电层，以覆盖触摸区域t/a的覆层372和外围区域p/a的第一导电焊盘361。例如，可通过在基板310上沉积铜形成第二导电层。第二导电层共形地形成为覆盖覆层372的上表面、覆层372的接触孔ch的侧表面、以及由接触孔ch暴露的连接电极340的上表面的全部表面。如上所述，因为在接触孔ch的侧表面没有台阶，所以第二导电层没有断连。之后，通过构图第二导电层分别形成第一线电极321、第二线电极331和第二导电焊盘362。例如，可通过光刻工艺蚀刻第二导电层，将暴露的第二导电层湿蚀刻来分别形成第一线电极321、第二线电极331和第二导电焊盘362。

之后，形成与第一线电极321连接的多个第一分段电极322、与第二线电极331连接的多个第二分段电极332、以及设置在第二导电焊盘362上的第三导电焊盘363(s650)。

通过构图工艺形成多个第一分段电极322、多个第二分段电极332、以及第二导电焊盘362。详细地说，形成第三导电层，以覆盖第一线电极321、第二线电极331和第二导电焊盘362。例如，可通过沉积诸如ito和izo之类的tco形成第三导电层。之后，通过构图第三导电层分别形成第一分段电极322、第二分段电极332、以及第三导电焊盘363。

之后，形成覆盖多个第一分段电极322和多个第二分段电极322并且暴露第三导电焊盘363的一部分的钝化层(s660)。

详细地说，形成无机层，以覆盖多个第一分段电极322、多个第二分段电极332和第三导电焊盘363。可通过诸如沉积工艺、溅射工艺、印刷工艺、喷墨工艺和旋涂工艺之类的各种工艺获得无机层。

之后，通过在无机层上涂布光刻胶形成光刻胶层。在光刻胶层上设置掩模，并将通过掩模暴露的光刻胶层曝光。如果以正型光刻胶形成光刻胶层，则掩模可暴露将第三导电焊盘363暴露的开口。

之后，通过将曝光的光刻胶层显影来形成光刻胶层的图案。光刻胶层的图案暴露出将第三导电焊盘363暴露的开口。

之后，基于第二图案将无机层构图。例如，可通过诸如等离子蚀刻、反应离子蚀刻(rie)和高密度等离子蚀刻之类的干蚀刻将无机层构图。然而，无机层的构图方法不限于此。通过构图将无机层的一部分去除。就是说，通过构图形成暴露第三导电焊盘363的开口o/a。结果，形成钝化层371。

在形成开口o/a的构图工艺之后，不执行额外的构图工艺。因为第二导电焊盘362和第一导电焊盘361均由金属制成，所以第二导电焊盘362和第一导电焊盘361会很容易被在构图工艺中蚀刻金属的蚀刻剂损害。在相关技术的具有金属网结构的触摸面板的制造方法中，在形成焊盘之后，将连接电极构图。当构图连接电极时，蚀刻金属的蚀刻剂会流到通过开口暴露的焊盘中，焊盘可被蚀刻金属的蚀刻剂损害。然而，在根据本公开内容另一典型实施方式的触摸面板的制造方法中，因为在将暴露焊盘360的开口o/a构图之后不再涉及额外的构图工艺，所以可保护被开口o/a暴露的焊盘360。此外，即使涉及额外的构图工艺，因为被开口o/a暴露的第三导电焊盘363不容易被蚀刻金属的蚀刻剂损害，所以可通过第三导电焊盘363保护第二导电焊盘362和第一导电焊盘361。

图8是用于描述根据本公开内容一典型实施方式的触摸面板集成型有机发光显示装置的示意性剖面图。因为图8中所示的触摸面板集成型有机发光显示装置800中包括的触摸面板300与图3到5中所示的触摸面板300大致相同，所以将省略其重复的描述。

参照图8，作为用于支撑触摸面板集成型有机发光显示装置800的一些元件的基板，下基板881可以是玻璃基板或塑料基板。根据一些典型实施方式，下基板881可以是具有柔性的塑料基板。

下基板881包括显示区域d/a和非显示区域n/a。显示区域d/a是具有由有机发光元件883构成的多个像素的区域，非显示区域n/a是除显示区域d/a之外的其余区域。在非显示区域n/a中，设置有配线和显示焊盘884。显示区域d/a对应于触摸面板300的触摸区域t/a，非显示区域n/a对应于触摸面板300的外围区域p/a。

薄膜晶体管882设置在下基板881上并且与有机发光元件883连接。薄膜晶体管882是用于导通或关断有机发光元件883的开关元件。

有机发光元件883构成触摸面板集成型有机发光显示装置800的像素，有机发光元件883包括阴极、阳极、以及插入阴极与阳极之间的有机发光层。有机发光元件883发射具有预定波长的光。例如，有机发光层可发射红色、绿色、蓝色和白色中的任意一个颜色的光。

显示焊盘884设置在下基板881的非显示区域n/a中。显示焊盘884给薄膜晶体管882传输各种信号并且与显示装置的驱动电路连接。

滤色器层891设置在上基板310下方。滤色器层891包括红色滤色器r、绿色滤色器g和蓝色滤色器。有机发光元件883可通过滤色器层891显示预定颜色。

黑矩阵892设置在触摸区域t/a中的滤色器层891下方。黑矩阵892分别与第一线电极321和第二线电极重叠。就是说，因为第一线电极321和第二线电极被黑矩阵892覆盖，所以在外部可看不到第一线电极321和第二线电极。黑矩阵892以位于滤色器层891下方的网图案设置。例如，黑矩阵设置成与红色滤色器r、绿色滤色器g和蓝色滤色器之间的每个边界对应。黑矩阵892抑制在触摸面板集成型有机发光显示装置800中产生混色。

因为根据本公开内容典型实施方式的触摸面板集成型有机发光显示装置800包括具有网图案的第一线电极321和第二线电极，所以可减小第一触摸电极和第二触摸电极的电阻并且可减小触摸面板300的rc延迟。特别是，因为第一线电极321和第二线电极与黑矩阵891重叠，所以可最小化由第一线电极321和第二线电极导致的可视性降低。此外，因为第一分段电极322和第二分段电极增加了第一线电极321和第二线电极的有效电容，所以即使触摸面板300的厚度较小，仍可提高触摸面板300的触摸灵敏度。结果，触摸面板集成型有机发光显示装置800或柔性触摸面板集成型有机发光显示装置800可很容易地实现。同时，因为第二线电极331不断连而是通过覆层372的接触孔与连接电极连接，所以可提高触摸面板300的可靠性。

发明实施例

图9是用于描述根据本公开内容另一典型实施方式的触摸面板集成型有机发光显示装置的示意性剖面图。图9中所示的触摸面板集成型有机发光显示装置900与图8中所示的触摸面板集成型有机发光显示装置800相同。不同之处在于，与图8中所示的触摸面板集成型有机发光显示装置800相比省略了黑矩阵和滤色器层并且在上基板310中进一步包括偏振器993。因而，将省略重复描述。

参照图9，偏振器993包括线性偏振器和圆偏振器。其将从触摸面板集成型有机发光显示装置900的外部输入的光变为与线偏振器垂直的偏振状态，以抑制外部光反射现象。

在根据本公开内容另一典型实施方式的触摸面板集成型有机发光显示装置900中，因为省略了黑矩阵和滤色器层，所以可进一步减小触摸面板集成型有机发光显示装置900的厚度。在该情形中，因为很容易从外部看到第一线电极321和第二线电极，所以为了降低第一线电极321和第二线电极的可视性，可在第一线电极321和第二线电极上方或下方额外设置低反射部件。此外，围绕有机发光元件883的堤部可形成为黑色堤部。

尽管已参照附图详细描述了本公开内容的典型实施方式，但本公开内容并不限于此，在不背离本公开内容的技术构思的情况下，本公开内容可以以许多不同的形式实施。因此，提供本公开内容的典型实施方式仅是为了举例说明的目的，而不旨在限制本公开内容的技术构思。本公开内容的技术构思的范围不限于此。应当基于随后的权利要求解释本公开内容的保护范围，其等同范围内的所有技术构思都应解释为落入本公开内容的范围内。