技术总结
本发明涉及一种MicroSD转接卡。包括为上盖、下盖、金手指组件、PCB板和基座，所述金手指组件和PCB板均安装在基座上，所述金手指组件和PCB板电连接，所述PCB板为L型结构，所述基座安装在下盖上，所述上盖、下盖和基座接口对应，可装配在一起。本发明MicroSD转接卡在宽度方向上的尺寸只有现有市场上MicroSD转接卡一半，大大减小了MicroSD转接卡的尺寸和体积，对笔记本集成更多模块，实现更多功能腾出空间，最终为实现笔记本的超薄、便携性和功能强大性做出贡献。
技术研发人员：王天浩
受保护的技术使用者：苏州华之杰电讯股份有限公司
文档号码：201611151059
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.05.31