一种光电测长仪用光源装置和感应装置的制作方法

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一种光电测长仪用光源装置和感应装置的制作方法

本实用新型涉及点、验钞机配件领域,特别涉及一种光电测长仪用光源装置和感应装置。



背景技术:

点、验钞机是一种清点钞票及识别钞票真伪数量的机器,其中一个工作原理是通过量取钞票的长度来获得钞票的面值及真伪,进而进行点、验钞工作。

而现有的点钞机的光敏探测装置一般均体积较大,在自然光线干扰下容易误判,结构也十分复杂。



技术实现要素:

本实用新型的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种光电测长仪用光源装置和感应装置,很好的解决了现有技术中体积大、结构复杂等问题。

本实用新型的技术解决措施如下:

一种光电测长仪用光源装置和感应装置,包括用于发射红外光线的光源装置以及用于接收红外光线的感应装置,光源装置及感应装置均包括有电路板盖板、电路板和电路板底板,电路板盖板和电路板底板组合后形成电路板盒,电路板固定设置于电路板盒内,电路板为呈长条形的片状PCB电路板,电路板的顶面上安装有多个红外线发射芯片或光敏接收芯片,红外线发射芯片或光敏接收芯片的顶面的电极通过一根金属丝与电路板的导线连接,红外线发射芯片或光敏接收芯片的底面的电极通过导电材料固定粘接在电路板顶面的导线上,电路板顶面位于红外线发射芯片或光敏接收芯片两侧还成型有多个孔,孔内安装有金属引脚,金属引脚与电路板的导线连接并通过电路板的导线与红外发射芯片或光敏接收芯片实现电路连接,电路板底板上还开有通孔,金属引脚从通孔中穿出,电路板盖板为呈底部开口的长方体状的盒体,开口的面积不小于电路板上表面或下表面面积,电路板盖板的上顶面开设有一个与红外发射芯片或光敏接收芯片位置相对应的长条形空槽,长条形空槽上粘接覆盖有深色滤光片。金属引脚安装在孔内的方式为焊接或者通过变径引线直接压入。

作为优选,感应装置与光源装置结构相同,感应装置内的电路板上设置的为光敏接收芯片,光源装置内的电路板上设置的为红外线发射芯片。

作为优选,电路板盖板的底面的内侧面位置处还成型有垂直向下的卡扣,电路板上成型有与卡扣相对应的卡孔。

作为优选,深色滤光片为只能波长为0.75~1500μm的光的深色滤光片。

作为优选,红外线发射芯片或光敏接收芯片均为片状芯片,红外线发射芯片或光敏接收芯片的顶面和底面均成型有电极。

作为优选,电路板在位于电路板中部的导线裸露,红外线发射芯片或光敏接收芯片的底面的电极通过导电材料固定粘接在位于电路板中部的裸露的导线上。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型采用模块化设计,制作时只需将电路板盖板、电路板底板注塑成型,在电路板上安装好红外线发射芯片或光敏接收芯片,然后将电路板盖板、电路板和电路板底板粘合在一起,再在电路板盖板上粘接深色滤光片即可,金属引脚数量也不用与红外线发射芯片或光敏接收芯片做到一一对应,单个金属引脚就可以对应多个红外线发射芯片或光敏接收芯片,因此金属引脚的数量只需满足起到支撑和串接的作用的数量即可,而且本实用新型可透光位置仅为粘贴有深色滤光片的位置处,使得测光也更为精确,本实用新型结构简单,体积也与电路板的大小相当,从而可以大幅缩小点钞机的体积。

附图说明:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的光源装置的爆炸图;

图中:电路板盖板1;电路板2;电路板底板3;电路板盒4;芯片5;金属引脚6;通孔 7;台阶8;深色滤光片9;卡孔10;空槽11。

具体实施方式:

实施例:如图1、图2所示的一种光电测长仪用光源装置和感应装置,包括用于发射红外光线的光源装置以及用于接收红外光线的感应装置,光源装置及感应装置均包括有电路板盖板1、电路板2和电路板底板3,电路板盖板1和电路板底板3组合后形成电路板盒4,电路板2固定设置于电路板盒4内,电路板2为呈长条形的片状PCB电路板,电路板2的顶面上安装有多个芯片5,芯片5的顶面的电极通过一根金属丝与电路板2的导线连接,芯片5的底面的电极通过导电材料固定粘接在电路板2顶面的导线上,电路板2顶面位于芯片5两侧还成型有多个孔,内安装有金属引脚6,金属引脚6与电路板2的导线连接并通过电路板2的导线与芯片5实现电路连接,电路板底板3上还开有孔7,金属引脚6从孔7中穿出,电路板盖板1为呈底部开口的长方体状的盒体,开口的面积不小于电路板2上表面或下表面积,电路板盖板1的上顶面开设有一个与芯片位置相对应的长条形空槽11,空槽11上粘接覆盖有深色滤光片9。

感应装置与光源装置结构相同,感应装置内的电路板2上设置的芯片5为光敏接收芯片,光源装置2内的电路板上设置的芯片5为红外线发射芯片。

电路板盖板1的底面的内侧面位置处还成型有垂直向下的卡扣,电路板2上成型有与卡扣相对应的卡孔10。

深色滤光片9为只能波长为0.75~1500μm的光的深色滤光片

红外线发射芯片或光敏接收芯片均为呈片状的芯片5,芯片5的顶面和底面均成型有电极。

电路板2在位于电路板中部的导线裸露,芯片5的底面的电极通过导电材料固定粘接在位于电路板2中部的裸露的导线上。

红外光线发射芯片为台湾光磊的940nm波长的红外光线发射芯片,光敏接收芯片为台湾光磊的800~1400放大倍率的光敏接收芯片。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。

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