1.一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其特征在于：
所述卡片输送导轨上设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；
所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片；
所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。
2.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在卡片的四个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的两个芯片为第一组芯片，位于后端的两个芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片的朝向一致，所述第二冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片的朝向一致；所述第一冲裁模具设置于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处；所述第二冲裁模具设置于与第二封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第二冲裁模具上的冲孔位于与第二封装工位中的卡片的第二组芯片封装槽对应处。
3.根据权利要求2所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。
4.根据权利要求3所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面为与卡片输送方向呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座与冲切支架之间设有导向杆。
5.根据权利要求4所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，两个冲切杆固定座组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座的贴近面与卡片输送方向之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座呈三角形，在三角形的冲切杆固定座三个拐角对应处分别设置一个导向杆。
6.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在所述芯片带供给机构中，所述芯片带传送机构包括未用芯片带收卷轮、已用芯片带收卷轮、牵引电机、牵引轮以及芯片带导轨，其中，所述牵引轮与牵引电机的主轴连接，两个芯片带供给机构中的牵引电机设置于卡片输送导轨的不同侧。
7.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述卡片定位机构包括定位支架、定位杆以及用于驱动定位杆夹紧或松开卡片的定位动力机构，其中，所述定位杆为三个，这三个定位杆分别设置于卡片的三个侧边对应处；所述定位动力机构包括定位驱动气缸、定位推动座、三个定位转动块以及三个复位弹簧，其中，所述定位驱动气缸的伸缩杆连接于所述定位推动座的下部，所述定位推动座的上部设有三个定位推动滚轮；所述三个定位转动块转动连接于定位支架上，每个定位转动块的一端与其中一个定位杆固定连接，另一端的底面与其中一个定位推动滚轮的外圆面贴紧；所述三个复位弹簧中，每一个复位弹簧的一端连接在其中一个定位转动块中与定位推动滚轮相连接的一端，另一端连接在所述定位推动座上。
8.根据权利要求7所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在每个卡片定位机构的三个定位杆中，位于两个封装工位之间的定位杆为基准定位杆，其余两个定位杆为夹紧定位杆，而卡片输送导轨的侧面构成卡片的另一个定位基准面。
9.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述芯片搬运封装机构包括封装吸头、用于驱动封装吸头沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构、用于驱动Z轴驱动机构沿X轴方向移动的X轴驱动机构以及驱动X轴驱动机构沿Y轴方向移动的Y轴驱动机构，所述封装吸头与负压装置连接。
10.根据权利要求2所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述卡片输送导轨在与所述芯片带通过的地方对应处设有通孔，所述芯片带由该通孔中穿越卡片输送导轨；所述卡片输送导轨在与位于卡片的长边处的定位杆对应处设有避空槽。