技术特征：
技术总结
本发明实施例提供一种BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统，所述方法包括：获取所述BGA焊点的塑性应变范围、总应变范围和总应变能，其中，总应变能是指所述BGA焊点在热疲劳载荷作用下因变形而储存在所述BGA焊点中的势能；根据所述塑性应变范围、所述总应变范围、所述总应变能和热疲劳寿命的预测模型，预测所述BGA焊点的失效循环数。所述系统执行上述方法。本发明实施例提供的BGA焊点热疲劳寿命的预测方法及系统，针对由温度循环引发的热疲劳问题能够更加简便、快捷地预测出BGA焊点的使用寿命，提高了通用性，因此具有较好的工程应用价值。
技术研发人员：胡薇薇;刘佳敏;孙宇锋;赵广燕;陈浩
受保护的技术使用者：北京航空航天大学
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.09.26