一种应用于服务器系统的活动式导风罩的制作方法

本实用新型涉及服务器散热技术领域，具体地说是一种应用于服务器系统的活动式导风罩。

背景技术：

随着科学技术的发展，客户在使用服务器时，对于服务器的低噪声要求越来越高。通常，降低噪声的最佳方式除了从风扇性能做改善外，风扇的调控策略也是其中一种方式。客户在使用服务器时，多数状况下各种组件，比如CPU、Memory、GPU、PCIe Card、HDD，并非同时在高附载状况下。基于此，设计一种活动式导风罩，随着各组件负载不同，利用活动式导风罩调整各个组件的风流量，以有效的让风扇操作在需求转速，并冷却各个组件。

技术实现要素：

本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种应用于服务器系统的活动式导风罩，以根据服务器系统内部各组件的负载不同调整导风区的出风量。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的：

一种应用于服务器系统的活动式导风罩，其结构包括安装于服务器系统的导风罩本体，导风罩本体的表面开设有导风区。导风区的数量为至少两个，每个导风区分别正对服务器系统内部安装的负载组件；导风区包括导风叶片或可调节导风孔结构，导风区还包括驱动导风叶片转动或可调节导风孔结构滑动的动力部分、以及安装于导风叶片或可调节导风孔结构表面的传感器，传感器和动力部分分别连接于服务器系统的控制部分，服务器系统的控制部分接收传感器的检测信号后控制动力部分工作。

在上述结构的基础上，所涉及导风叶片为长方形薄片，导风区为开设在导风罩本体表面的开口；导风叶片的数量为至少两个，至少两个导风叶片上下或左右平行布置并遮挡上述开口；每个导风叶片具有转轴，导风叶片的转轴反向延伸并转动连接于上述开口的相对两侧，导风叶片的转轴上还固定连接有齿轮，上下或左右相邻的导风叶片之间通过转轴的齿轮外啮合；动力部分的动力输出端驱动其中一个导风叶片的齿轮转动。

进一步优选，导风叶片上开设有叶片导风孔。

在上述结构的基础上，所涉及可调节导风孔结构包括开设于导风罩本体的多个第一导风孔、与导风罩本体的内表面或外表面滑动连接的导风板。导风板表面开设有多个第二导风孔，且导风板表面的第二导风孔与导风罩本体的第一导风孔一一相对。导风板上连接有齿条，导风罩本体上安装有与齿条外啮合的齿轮，动力部分的动力输出端驱动该齿轮旋转以带动导风板沿着导风罩本体滑动，改变第二导风孔和第一导风孔的重合面积；传感器安装于导风罩本体相对远离导风板的表面或者导风板相对远离导风罩本体的表面。

进一步的，所涉及第一导风孔和第二导风孔的形状和大小相同，相邻第一导风孔的间距大于第二导风孔的内径。

进一步的，所涉及多个第一导风孔划分成至少两个导风孔组，至少两个导风孔组平行布置。

进一步优选，第一导风孔的形状为圆形或多边形。

进一步优选，第一导风孔的形状为三角形、长方形、菱形、五边形或六边形中的至少一种。

在上述结构的基础上，所涉及传感器为温度传感器，传感器的数量为至少一个。

本实用新型的一种应用于服务器系统的活动式导风罩与现有技术相比所产生的有益效果是：

1）本实用新型结构简单，安装方便，在导风罩本体的导风区布置导风叶片或可调节导风孔结构，在导风叶片或可调节导风孔结构的表面安装传感器，同时，还设置驱动导风叶片或可调节导风孔结构改变出风量的动力部分，使用时，服务器系统本身的控制部分接收传感器的检测信息后控制动力部分的工作状态，最终实现导风罩本体出风量的可调节；

2）本实用新型应用于服务器系统，根据服务器系统内部负载组件工作时散发的热量，改变导风叶片或可调节导风孔结构的出风量，以保证服务器系统的正常工作。

附图说明

附图1是本实用新型实施例一的结构主视图；

附图2是图1的A-A向放大结构剖视图；

附图3是本实用新型实施例一中动力部分和传感器连接服务器系统控制部分的连接框图；

附图4是本实用新型实施例二的结构主视图；

附图5是图4的放大结构右视图；

附图6是图4的B-B向放大结构剖视图；

附图7是本实用新型实施例二中动力部分和传感器部分连接服务器系统控制部分的连接框图。

附图中的标记分别表示：

1、导风罩本体，2、第一导风区，3、第二导风区，4、导风叶片，

5、动力部分一，6、温度传感器一，7、转轴，8、齿轮一，

9、叶片导风孔，10、动力部分二，11、温度传感器二，

12、第一导风孔，13、导风板，14、第二导风孔，

15、齿条，16、齿轮二，17、滑轨。

具体实施方式

下面结合附图1-7，对本实用新型的一种应用于服务器系统的活动式导风罩作以下详细说明。

实施例一：

如附图1所示，本实用新型的一种应用于服务器系统的活动式导风罩，其结构包括安装于服务器系统的导风罩本体1，根据服务器系统内部负载组件的排列位置，导风罩本体1的表面开设第一导风区2和第二导风区3，第一导风区2和第二导风区3分别正对服务器系统内部安装的负载组件，其负载组件通常为CPU、Memory、GPU、PCIe Card、HDD。

再结合附图2,、3，第一导风区2和第二导风区3分别包括四个导风叶片4、驱动导风叶片4转动的动力部分一5、以及安装于导风叶片4表面的温度传感器一6。导风区为开设在导风罩本体1表面的开口。动力部分一5和温度传感器一6分别连接服务器系统的控制部分，服务器系统的控制部分接收温度传感器一6的检测信号后控制动力部分一5工作。

其中：导风叶片4为长方形薄片，四个导风叶片4从上到下依次布置并遮挡上述开口。导风叶片4的长度方向上具有转轴7，导风叶片4的转轴7反向延伸并转动连接于上述开口的相对两侧，导风叶片4的转轴7上还固定连接有齿轮一8，上下相邻的导风叶片4之间通过转轴7的齿轮外一啮合。动力部分一5的动力输出端驱动最上方或最下方导风叶片4的齿轮一8转动。温度传感器一6安装于导风叶片4正对服务器系统中负载组件的表面。

当然，为了更好的散热，导风叶片4的表面还可以开设叶片导风孔9。

将本实用新型安装在服务器系统中，同时，将动力部分一5和温度传感器一6连接服务器系统的控制部分，并在服务器系统的控制部分设定相关温度以及导风叶片4发生的转动角度。负载组件工作过程中，当温度传感器一6检测的温度到达设定值时，控制部分控制动力部分的工作状态，进而通过齿轮传动促使导风叶片4绕其转轴7转动设定的角度，导风叶片4之间产生一定宽度的缝隙，最终实现改变出风量的目的。

需要补充说明的一点是，选用的传感器是温度传感器，其最佳的安装位置应该能通过感应服务器系统中负载组件工作时散发的热量检测此区域内的温度，故而，温度传感器安装在导风罩内壁或者导风叶片4内表面是最佳的。

需要补充说明的一点是，导风叶片4之间不存在缝隙的时候为导风罩本体1的原始状态。

实施例二：

如附图,4所示，本实用新型的一种应用于服务器系统的活动式导风罩，其结构包括安装于服务器系统的导风罩本体1，根据服务器系统内部负载组件的排列位置，导风罩本体1的表面开设第一导风区2和第二导风区3，第一导风区2和第二导风区3分别正对服务器系统内部安装的负载组件，其负载组件通常为CPU、Memory、GPU、PCIe Card、HDD。

参考附图2，第一导风区2包括四个导风叶片4、驱动导风叶片4转动的动力部分一5、以及安装于导风叶片4表面的温度传感器一6。动力部分一5和温度传感器一6分别连接服务器系统的控制部分，服务器系统的控制部分接收温度传感器一6的检测信号后控制动力部分一5工作。

关于第一导风区2，需要补充的是：导风叶片4为长方形薄片，四个导风叶片4从上到下依次布置。导风叶片4的长度方向上具有转轴7，导风叶片4的转轴7反向延伸并固定连接有齿轮一8，上下相邻的导风叶片4之间通过转轴7的齿轮外一啮合。动力部分一5的动力输出端驱动最上方或最下方导风叶片4的齿轮一8转动。温度传感器一6安装于导风叶片4正对服务器系统中负载组件的表面。

结合附图5、6、7，第二导风区3包括可调节导风孔结构、驱动可调节导风孔结构滑动的动力部分二10、以及安装于可调节导风孔结构表面的温度传感器二11。温度传感器二11和动力部分二10分别连接于服务器系统的控制部分，服务器系统的控制部分接收温度传感器二11的检测信号后控制动力部分二10工作。

关于第二导风区3，需要补充的是：

可调节导风孔结构包括开设于导风罩本体1的多个第一导风孔12、与导风罩本体1外表面通过滑轨17滑动连接的导风板13；多个第一导风孔12划分成九个导风孔组，九个导风孔组平行布置，每个导风孔组包括七个导风孔。

导风板13表面开设有多个第二导风孔14，第一导风孔12和第二导风孔14的形状和大小相同，且导风板13表面的第二导风孔14与导风罩本体1的第一导风孔12一一相对，相邻第一导风孔12的间距大于第二导风孔14的内径。

导风板13上连接有齿条15，导风罩本体1上安装有与齿条15外啮合的齿轮二16，动力部分二10的动力输出端驱动该齿轮二16旋转以带动导风板13沿着导风罩本体1滑动，改变第二导风孔14和第一导风孔12的重合面积；温度传感器二11安装于导风罩本体1内表面。

第一导风孔12和第二导风孔14的形状可以是圆形，也可以是三角形、长方形、菱形、五边形或六边形一类的多边形。

将本实用新型安装在服务器系统中，同时，将动力部分一5、温度传感器一6、动力部分二10、温度传感器二11连接服务器系统的控制部分，并在服务器系统的控制部分设定相关温度、导风叶片4发生的转动角度、以及导风板13沿着导风罩本体1滑动的长度。负载组件工作过程中：当第一导风区2的温度传感器一6检测的温度到达设定值时，控制部分控制动力部分的工作状态，进而通过齿轮传动促使导风叶片4绕其转轴7转动设定的角度，导风叶片4之间产生一定宽度的缝隙，最终实现改变出风量的目的；当第二导风区3的温度传感器二11检测的温度到达设定值时，控制部分控制动力部分的工作状态，进而通过齿轮齿条15传动促使导风板13沿着导风罩本体1滑动，导风板13的第二导风孔14和导风罩本体1的第一导风孔12的重合面积发生改变，最终实现改变出风量的目的。

需要补充说明的一点是，选用的传感器是温度传感器，其最佳的安装位置应该能通过感应服务器系统中负载组件工作时散发的热量检测此区域内的温度，故而，温度传感器需要安装在导风罩本体1的内壁。

需要补充说明的一点是，导风板13的第二导风孔14和导风罩本体1的第一导风孔12完全不重合时是导风罩本体1的原始状态。

针对上述两个实施例，需要补充说明的一点是，导风区的个数不限于两个，同一个导风罩本体的导风区可以均采用导风叶片4，也可以均采用可调节导风孔结构，还可以采用导风叶片4和可调节导风孔结构的混合。

针对上述两个实施例，还需要补充说明的一点是，无论是温度传感器一6还是温度传感器二11，它们的数量并不限于一个，可以根据第一导风区2和第二导风区3的实际面积，分别选择温度传感器一6和温度传感器二11的数量，以更加精确的检测服务器系统中负载组件的工作散热情况，从而改变导风叶片4或者可调节导风孔结构的出风量。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管该具体实施方式部分对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。