一种标识装置、外接设备以及电子装置系统的制作方法

技术特征：

1.一种标识装置，包括位于外接设备的至少一个外侧面的标识结构，所述外接设备用于向电子设备提供辅助功能；

所述标识结构包括至少一处低反射表面、至少一处凹陷表面和至少一处凸起表面；

所述低反射表面形成的逆反射光强度低于设定阈值，所述凹陷表面和凸起表面的逆反射光强度不低于所述设定阈值。

2.根据权利要求1所述的标识装置，其中，所述设定阈值为所述电子设备的最小可识别光强度。

3.根据权利要求1所述的标识装置，其中，所述标识结构上的至少两个表面之间具有不同的宽度，所述表面为低反射表面、凹陷表面或凸起表面。

4.根据权利要求1所述的标识装置，其中，所述标识结构上的至少两个表面之间具有不同的长度，所述表面为低反射表面、凹陷表面或凸起表面。

5.根据权利要求1所述的标识装置，其中，一个凹陷表面和一个凸起表面构成一个结构单元，所述结构单元的凹陷表面和凸起表面之间具有深度差值，所述结构单元对应的深度差值不小于所述电子设备的识别误差。

6.根据权利要求5所述的标识装置，其中，至少两个结构单元对应的深度差值不同。

7.根据权利要求1所述的标识装置，其中，所述低反射表面、凹陷表面、凸起表面的长度大于所述电子设备的最小可识别长度，所述最小可识别长度为所述电子设备以最小扫描角度扫描目标物体时可识别的目标物体的长度。

8.根据权利要求1所述的标识装置，其中，所述标识结构上至少两个表面具有不同的灰度值，所述表面为低反射表面、凹陷表面或凸起表面，所述不同灰度值的表面具有不同的逆反射系数。

9.根据权利要求1所述的标识装置，其中，所述标识结构上至少两个表面具有不同的表面结构，所述表面为低反射表面、凹陷表面或凸起表面，所述不同表面结构的表面具有不同的逆反射系数。

10.根据权利要求1所述的标识装置，其中：

所述标识结构上任一对属性参数匹配的表面的属性参数之间的差异不大于所述电子设备的识别误差，所述属性参数包括长度、宽度、深度和逆反射系数之中至少一种；

所述标识结构上任一对属性参数不匹配的表面的属性参数之间的差异大于所述电子设备的识别误差，所述属性参数包括长度、宽度、深度和逆反射系数之中至少一种；

所述表面包括低反射表面、凹陷表面或凸起表面。

11.根据权利要求1所述的标识装置，其中，所述标识结构上各个表面沿所述电子设备针对所述外接设备的识别线路方向依次排布，所述表面包括低反射表面、凹陷表面或凸起表面。

12.一种外接设备，包括支撑结构和标识装置，所述支撑结构上设置有用于连接电子设备的接口；

所述标识装置包括位于所述外接设备至少一个外侧面的标识结构；

所述标识结构包括至少一处低反射表面、至少一处凹陷表面和至少一处凸起表面；

所述低反射表面形成的逆反射光强度低于设定阈值，所述凹陷表面和凸起表面的逆反射光强度不低于所述设定阈值。

13.一种电子装置系统，包括电子设备和用于向电子设备提供辅助功能的外接设备，所述外接设备上设置有标识装置；

所述标识装置包括位于外接设备的至少一个外侧面的标识结构；

所述标识结构包括至少一处低反射表面、至少一处凹陷表面和至少一处凸起表面；

所述低反射表面形成的逆反射光强度低于设定阈值，所述凹陷表面和凸起表面的逆反射光强度不低于所述设定阈值。