一种VR型游戏线路板的制作方法

技术特征：

1.一种VR型游戏线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)由主板(10)及设置在主板(10)顶部的i5-7500处理器(9)构成，所述i5-7500处理器(9)与主板(10)之间设有固定支架(2)，所述i5-7500处理器(9)通过固定支架(2)固定在主板(10)的中间位置，所述固定支架(2)的侧面设有两根限位梁(3)，所述限位梁(3)互相平行，且所述限位梁(3)与固定支架(2)焊接，所述固定支架(2)的一侧设有第一插槽(5)和第二插槽(7)，所述第一插槽(5)和第二插槽(7)平置于主板(10)的一端，并与主板(10)焊接，所述第一插槽(5)的顶部设有光敏传感器(6)，所述光敏传感器(6)嵌入设置在第一插槽(5)的内部，并与第一插槽(5)信号连接，所述第二插槽(7)的顶部设有角度传感器(8)，所述角度传感器(8)嵌入设置在第二插槽(7)的内部，并与第二插槽(7)信号连接，所述固定支架(2)的另一侧设有存储器插槽(4)，所述存储器插槽(4)呈水平设置在主板(10)的一侧，并与主板(10)焊接，所述存储器插槽(4)的顶部设有存储器芯片(15)，所述存储器芯片(15)嵌入设置在存储器插槽(4)的内部，并通过存储器插槽(4)与主板(10)信号连接，所述存储器插槽(4)的侧面设有第三插槽(14)，所述第三插槽(14)平置于主板(10)的一端，并与主板(10)焊接，所述第三插槽(14)的顶部设有影像处理芯片(13)，所述影像处理芯片(13)嵌入设置在第三插槽(14)的内部，并与主板(10)通过第三插槽(14)信号连接，所述第三插槽(14)的一侧设有电容(11)，所述电容(11)平置于主板(10)的顶部，所述电容(11)的侧面设有脚(12)，所述电容(11)通过脚(12)与主板(10)电性连接，所述i5-7500处理器(9)的顶部设有散热片(17)，所述散热片(17)的侧面设有固定框(16)，所述固定框(16)环绕设置在散热片(17)的侧面，并与散热片(17)卡合，所述i5-7500处理器(9)、光敏传感器(6)、角度传感器(8)、影像处理芯片(13)和存储器芯片(15)依次串联。

2.根据权利要求1所述的一种VR型游戏线路板，其特征在于：所述固定框(16)的底端设有两块平行设置的卡合器(18)，所述卡合器(18)与限位梁(3)卡合。

3.根据权利要求1所述的一种VR型游戏线路板，其特征在于：所述影像处理芯片(13)具体为一种数字信息处理芯片，型号为DSPS数字信息处理芯片。

4.根据权利要求1所述的一种VR型游戏线路板，其特征在于：所述光敏传感器(6)为WDYJ品牌，具体型号为EKPS/EKPD。

5.根据权利要求1所述的一种VR型游戏线路板，其特征在于：所述角度传感器(8)类型为WINTEC，具体型号为WSK-NSW-1。