本实用新型涉及智能设备领域，特别涉及一种用于移动终端的指纹识别结构。
背景技术：
当下，智能手机全面流行的时候屏占比16:9，但16:9的屏占比已经不能满足大众的需求。为了增加可显示区域，提高用户体验，必须追求更高的屏占比18:9，甚至于全面屏，这就要求在16:9的基础上把显示区域向屏幕的上下方向移动，此时正面留给摄像头和指纹的空间就很小了。有的厂家将指纹放在背面，有的厂家将指纹模组做成超薄超窄的以解决正面空间不足的问题。但是将指纹识别模组放在背面影响用户体验；而超薄超窄指纹模组方案超薄超窄IC以及模组的可靠性有待验证，而且超薄超窄方案对于全面屏方案也无能无力，因为它必须正面开孔。
同样的，对于平板电脑而言，用户愈发追求超薄的用户体验，这就需要一种新型的指纹识别结构。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种用于移动终端的指纹识别结构，解决现有的指纹识别模组方案限制了移动终端厚度的问题，以及因此带来的用户体验较差的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于移动终端的指纹识别结构，包括：
设于所述移动终端侧面，与所述移动终端的电池和主板相连接的金属弹片导电膜；
与所述移动终端的后壳机械连接，用于固定指纹识别模组的补强钢片；
与所述补强钢片相连接，用于指纹识别的所述指纹识别模组。
其中，所述指纹识别模组包括：
涂覆层盖板；
被所述涂覆层盖板包覆，包含传感器的指纹芯片；
位于所述指纹芯片下方，与所述指纹芯片连接的柔性电路板。
其中，所述指纹芯片宽度小于3.5毫米。
其中，所述指纹芯片的的侧面覆盖有涂覆层。
其中，所述涂覆层为采用低温锡膏涂覆的涂覆层。
其中，所述指纹芯片为利用异形切割技术切割，并与所述移动终端的后壳弧度相匹配的指纹芯片。
本实用新型所提供的一种用于移动终端的指纹识别结构，包括：设于所述移动终端侧面，与所述移动终端的电池和主板相连接的金属弹片导电膜；与所述移动终端的后壳机械连接，用于固定指纹识别模组的补强钢片；与所述补强钢片相连接，用于指纹识别的所述指纹识别模组。将指纹识别模组置于移动终端的侧面，通过补强钢片固定该指纹识别模组，解决了全面屏指纹模组置于正面空间不足，以及置于背面带来的手感不佳的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种用于移动终端的指纹识别结构示意图；
图2为本实用新型提供的一种PCD刀具结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1，图1为本实用新型提供的一种用于移动终端的指纹识别结构示意图，图1中，1为移动终端的背壳(也即后壳)，2为移动终端的中框，3为移动终端的电池，4为移动终端的主板，该指纹识别结构可以包括：
设于所述移动终端侧面，与所述移动终端的电池和主板相连接的金属弹片导电膜100；
与所述移动终端的后壳机械连接，用于固定指纹识别模组的补强钢片200；
与所述补强钢片相连接，用于指纹识别的所述指纹识别模组300。
金属弹片导电膜100的作用是将指纹识别模组与移动终端进行电连接，工作原理就是金属弹片位于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)板上的导电部位(大部分位于线路板上的金手指上方)，当受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB板或FPC板上的线路，从而形成回路，电流通过，完成电连接。因此，金属弹片导电膜100通常置于移动终端的中框上，与中框上的导电层电连接。
补强钢片200主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。在本实用新型中，补强钢片200与移动终端的后壳机械连接，该后壳指的是移动终端的主体框架。考虑到现有的移动终端大都不带有可拆卸电池，即后壳不可拆卸，因此可以选择将其与后壳连接。对于部分带有可拆卸电池的移动终端，可选择将补强钢片与移动终端的中框架连接。不管与移动终端的任何部位连接，其目的都是保证指纹识别模组300的稳定性，在具体实施过程中，最好因具体的移动终端的结构而定。
此外，补强钢片200的结构在此不作限定，可以如图1所示的几字形结构。
指纹识别模组的作用即实现指纹的采集，并传于处理器进行识别。因为本实用新型的指纹识别模组置于移动终端的侧面，具体，参见图1，该指纹识别模组可以包括：
涂覆层盖板301；被所述涂覆层盖板包覆，包含传感器的指纹芯片302；位于所述指纹芯片下方，与所述指纹芯片连接的柔性电路板303。
现有的指纹识别模组盖板有蓝宝石、陶瓷、玻璃、涂覆式等结构，目前涂覆式是主流技术。对于本实用新型，因为采用了侧面指纹识别结构，移动终端的侧面会有部分突起，该突起的顶端即四周均需要coating涂料，意即暴露在空气中的解决均需要被涂覆。
本实用新型中，指纹芯片302的尺寸需要适应侧面结构的厚度，因此需要限制其宽度。优选的，指纹芯片302的宽度小于3.5毫米。对于本实用新型，因为采用了侧面指纹识别结构，移动终端的侧面会有部分突起，该突起主要是部分指纹芯片以及涂覆板100，除了涂覆板需要被涂覆意外，指纹芯片暴露在空气中的部位亦需要被涂覆，即指纹芯片的的侧面覆盖有涂覆层，但并不需要将侧面涂满，只需将可暴露的部位涂覆即可。优选的，所述涂覆层可采用低温锡膏涂覆，因为coating涂料不耐高温，只能采用低温锡膏，锡膏熔点180℃左右。
可以理解的是，涂覆层的涂覆厚度并不做限定，可以为底中面漆5um/10um/25um。
对于指纹芯片的装配而言，可以采用大板IC切成单粒IC→单粒IC四周CNC圆弧/C角→单粒IC的coating→低温锡膏的流程。需要注意的是，因为指纹芯片置于移动终端的侧面，其需要搭配后壳的弧度，因此可以利用异形切割技术切割。具体的，可以切成单粒，然后抓单粒的轮廓做定位标。切割时，一般用的是PCD(聚晶金刚石)刀具，PCD刀具如图2所示，刀刃切出深度，刀颈用来四周切出C角，对于四周切出圆弧的方案刀具类似。刀刃的深度即为CNC切的最大深度，PCD刀具的颈部形状即为最终所切出的形状。控制切割时的进给量和主轴转速便能四周切出圆弧。
在装配该指纹识别结构时，先在SUS上点胶(不导电)，再将指纹识别模组扣入，最后进行指纹识别模组的固化。
以下对本实用新型的具体应用进行介绍。当移动终端开机时：按压涂覆板，指纹模组下移一定距离，补强钢片200与金属弹片导电膜100导通，整个电路导通，电源供电给内部CPU，CPU发出指令，移动终端开机。此处意指可以利用本实用新型提供的指纹识别结构替代现有移动终端的侧面的电源键。
当移动终端锁屏时指纹解锁时，按压指纹涂覆板，整个电路导通，唤醒指纹采集功能，采集手指指纹，采集的指纹转换为电信号，D/A转换为数字信号，数字信号通过电路传送给处理器，处理器将送来的电信号转换为图像与模板匹配，匹配一致则解锁，反之提醒错误。
本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。