具有防紫外线和防伪功能的电子标签的制作方法

本实用新型涉及电子标签领域，特别涉及一种具有防紫外线和防伪功能的电子标签。

背景技术：

电子标签，即通过RFID(RadioFrequencyIDentification)技术实现，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，广泛应用在物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处、动物身份标识、门禁控制、电子门票、道路自动收费等领域.

电子标签的结构一般包括一基板，基板上设有天线，天线一般是蚀刻金属层或金属浆形成的，并附着在基板上，同时基本上还设有一个RFID芯片，芯片的相应接口与天线电连接。

现有的电子标签被贴于产品表面后，不法分子通过撕揭或者化学手法将其剥离并再次使用，能被整个揭下来而不损害电子标签，这样，电子标签仍能继续使用而不会影响到正常的收发信号的功能，可以用来再次标贴在假冒伪劣产品上，给了不法分子可乘之机。因此，电子标签的防撕揭转移使用的问题业已受到业内人士的高度重视。另外在电子标签的芯片长时间被紫外线照射会缩短电子标签的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种具有防紫外线和防伪功能的电子标签，旨在解决现有的电子标签长时间接受紫外线照射减短标签的使用寿命和标签被剥离后再次用来制作假货的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有防紫外线和防伪功能的电子标签，包括：基板、设置在基板下方的底纸、设置在基板与底纸之间的标签主体、设置在标签主体上的防紫外线层；

其中，标签主体包括：设置在基板中心的芯片和围绕芯片设置的天线；防紫外线层设置两层，设置面积大于芯片所占的面积，小于天线所占的面积；

防紫外线层分别为第一防紫外线层和第二防紫外线层，第一防紫外线层设置在芯片靠近基板的一面，第二防紫外线层设置在芯片靠近底纸的另一面，第二防紫外线层分别与底纸和芯片固定设置，第一防紫外线层与芯片固定设置，天线未被防紫外线层覆盖的部分与基板固定连接。

在其中一个实施例中，天线包括：环绕芯片设置的天线线体、设置在天线线体首尾两端的连桥点、连接连桥点的连桥、设置在天线线体上靠近芯片一侧的天线电容和焊盘。

在其中一个实施例中，第一防紫外线层靠近芯片一面设有胶黏剂，通过胶黏剂与芯片固定连接；第二防紫外线层双面均设有胶黏剂，分别与芯片和底纸固定连接。

在其中一个实施例中，防紫外线层包括基层和涂抹在基层的二氧化钛纳米层。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型通过在芯片两面设置防紫外线层，使无论哪一面会受到光照都不会影响芯片的正常工作寿命，增加了本实用新型的通用性。

然后通过将第一防紫外线层和第二防紫外线层将芯片与部分天线夹在中间，然后与底纸固定连接，而超出防紫外线层的部分天线与基板固定连接，在将本实用新型拆开的时候，超出防紫外线层的部分天线和防紫外线层覆盖的芯片与部分天线因为受到两个不同方向的力，从而被破坏成两部分，使之无法二次使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的爆炸分解示意图。

图2为本实用新型的标签主体结构示意图。

图3为本实用新型的天线结构示意图。

图4为本实用新型的防紫外线层结构示意图。

附图标号说明：

1-基板；2-标签主体；21-天线；211-天线线体；212-连桥点；213-连桥；214-天线电容；215-焊盘；22-芯片；3-底板；4-防紫外线层；41-第一防紫外线层；42-第二防紫外线层；410-二氧化钛纳米层；420-基层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例1

参照图1和图2，一种具有防紫外线和防伪功能的电子标签，包括：基板1、设置在基板1下方的底纸3、设置在基板1与底纸3之间的标签主体2、设置在标签主体2上的防紫外线层4；

其中，标签主体2包括：设置在基板1中心的芯片22和围绕芯片22设置的天线23；防紫外线层4设置两层，设置面积大于芯片22所占的面积，小于天线23所占的面积；

防紫外线层4分别为第一防紫外线层41和第二防紫外线层42，第一防紫外线41层设置在芯片22靠近基板1的一面，第二防紫外线层42设置在芯片22靠近底纸3的另一面，第二防紫外线层42分别与底纸3和芯片22固定设置，第一防紫外线层41与芯片22固定设置，天线21未被防紫外线层4覆盖的部分与基板1固定连接。

如图3所示优选地，天线21包括：环绕芯片22设置的天线线体211、设置在天线线体211首尾两端的连桥点212、连接连桥点212的连桥213、设置在天线线体211上靠近芯片22一侧的天线电容214和焊盘215。

进一步优选地，第一防紫外线层41靠近芯片22一面设有胶黏剂，通过胶黏剂与芯片22固定连接；第二防紫外线层42双面均设有胶黏剂，分别与芯片22和底纸3固定连接。

参照图4更进一步优选地，防紫外线层4包括基层420和涂抹在基层的二氧化钛纳米层410。

本实用新型工作原理如下：

本实用新型通过在芯片两面设置防紫外线层4，使无论哪一面会受到光照都不会影响芯片22的正常工作寿命，从而可以应用在不透明的标签物品上或透明的标签物品上，增加了本实用新型的通用性。

然后通过将第一防紫外线层41和第二防紫外线层42将芯片22与部分天线21夹在中间，然后与底纸3固定连接，而超出防紫外线层4的部分天线21与基板1固定连接，在将本实用新型拆开的时候，超出防紫外线层4的部分天线21和防紫外线层4覆盖的芯片22与部分天线21因为受到两个不同方向的力，从而被破坏成两部分，使之无法二次使用。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。