技术特征：
技术总结
本发明提供了一种三维曲面触控叠层结构制作方法，包括下列步骤：a.提供一可转印薄膜以及一曲面基板。b.利用蚀刻方式于该可转印薄膜上制作一感应电极。c.于该可转印薄膜上设置一热塑性转印材料。d.透过该热塑性转印材料将该可转印薄膜热贴合至该曲面基板上，并于该可转印薄膜上产生一互穿聚合物网络结构。e.利用紫外线固化该可转印薄膜。透过上述方法，三维曲面触控叠层结构在热贴合转写的过程中，会产生约50至100纳米厚度的互穿聚合物网络结构，使整体叠层结构更加稳固。
技术研发人员：林柏青
受保护的技术使用者：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
技术研发日：2018.06.07
技术公布日：2018.08.17