可挠式触控元件结构的制作方法

本发明涉及一种可挠式触控元件结构。

背景技术：

近年来，触控元件已被广泛使用在各式各样的电子产品之中，触控元件已逐渐取代传统输入设备例如：键盘、鼠标等，其中又以可挠式触控面板备受关注，可挠式触控面板藉由使用挠性材料(例如塑胶)，逐渐取代习知的无挠曲性的玻璃基板来维持显示器的性能，因此具有适当可挠度且同时保有高硬度良好耐冲击性的可挠式触控元件是迫切必要的。

现今可挠式触控元件，包含一可挠式基板、一表面硬涂层、一遮蔽层及一导电层。因可挠式基板的硬度不足，因此需要增加可挠式基板表面硬涂层以增加可挠性基板的硬度，但当可挠性基板的硬度提升时，可挠式基板的可挠度却下降。除此之外，遮蔽层与可挠性基板具有一段落差，增加导电层的电极形成时的困难，使得导电层的电极与遮蔽层的附着力不佳，且导电层的电极会与遮蔽层产生化学反应，造成遮蔽层产生颜色变化。

因此，为解决上所述可挠式触控元件所面临到的问题，本发明提出一种可挠式触控元件结构，不仅能提升可挠式触控元件的硬度，亦能保持可挠式触控元件的可挠度，亦能同时改善。

技术实现要素：

本发明揭露一种可挠式触控元件结构，所述可挠式触控元件结构包含：一可挠式基板，其具有第一表面及相对应于该第一表面之第二表面、第一硬涂层，形成于该第一表面、至少一遮蔽层，形成于第二表面的侧边、第二硬涂层，形成于第二表面并覆盖遮蔽层，且具有第三表面，以及导电结构，形成于该第三表面。

较佳者，可挠式基板为透明软性材料。

较佳者，第一硬涂层与第二硬涂层能使用相同或不相同的材料。

较佳者，第一硬涂层与第二硬涂层其厚度介于1μm～15μm之间。

较佳者，第二硬涂层与导电结构之间能形成至少一有机或无机材料层、至少一透明涂料层、至少一透明黏着层或上述材料之组合。

较佳者，感测电极层材料为氧化铟锡、纳米银丝、纳米碳管、导电聚合物及石墨烯或上述材料组合。

较佳者，感测电极层材料为氧化铟锡时，可于遮蔽层与第二硬化层之间或第二硬化层与导电结构之间形成至少一光学匹配层，材料为siox、sinx或nbox或上述材料组合。

较佳者，金属导电层作为一导电走线或一导电架桥，材料为铜、银、金、镍、钛或上述金属材料合金，其厚度介于100nm～3μm之间。

较佳者，金属导电层为一印刷银浆材料，其厚度介于1μm～10μm之间。

根据本发明实施例此种结构设计可使得可挠性触控面板提升其可挠度以及表面硬度。以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题，解决问题的技术手段，及产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

图1，为本发明实施例之可挠式触控元件结构的示意图。

图2，为本发明实施例之测试数据。

图3(a)、图3(b)及图3(c)，为本发明一种实施例之可挠式触控元件结构的示意图。

图4(a)，为本发明一种实施例之俯视图。

图4(b)，为本发明一种实施例局部的俯视图之透视图。

附图标记：

100、300：可挠式触控元件结构110、310：可挠式基板

120、320：第一硬涂层130、330：第二硬涂层

140、340：遮蔽层150、350：导电结构

351：金属导线层352：感测电极层

353：绝缘层354：导电架桥

a：触控区b：遮蔽区

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用之技术手段及构造，兹绘图就本发明实施例详加说明其特征与功能，可夸大涂层和范围的尺寸，俾利完全了解，但应理解的是，该等内容不构成本发明的限定。

参考图1，为本发明实施例之可挠式触控元件结构100的示意图。如图所示可挠式触控元件结构100包含可挠式基板110、第一硬涂层120、至少一遮蔽层140、第二硬涂层130，以及导电结构150。可挠式基板110具有第一表面与第二表面，第一硬涂层120设置于第一表面上而第二硬涂层130设置于第二表面上并具有第三表面，而导电结构150设置于第二硬涂层的第三表面上，遮蔽层140设置于第二表面上,其中可挠式基板110与第二硬涂层130的接触面(即第二表面)至第二硬涂层130与导电结构150接触面(及第三表面)之间的边缘具有一定厚度的遮蔽层140，且遮蔽层140厚度小于第二表面至第三表面之间的厚度。可挠式基板110可为cpi(透明聚酰亚胺)、pei(乙烯对苯二甲酸酯)等透明软性材料其厚度介于30μm～100μm之间；第一硬涂层120与第二硬涂层130可使用相同或不相同的材料(例如：聚硅氧烷、聚硅氮烷、环氧树酯与二氧化硅、压克力树酯与二氧化硅或上述材料组合)，第一硬涂层120的厚度介于1μm～15μm之间；遮蔽层140可由1到3层相同或不同的遮蔽层或光阻层所构成，总厚度介于0.5μm～8μm；第二硬涂层130与导电结构150之间可增加至少1层有机或无机材料层、透明涂料层、透明黏着层或上述材料之组合，第一硬涂层120的厚度厚度介于1μm～20μm。

参考图2，为本发明实施例之测试数据，由数据中可知当第一硬涂层厚度在3μm与5μm时，第一硬涂层厚度的增加对可挠式触控元件结构没有实质的影响，但当第一硬涂层厚度增加至10μm时，从数据中可知可挠式触控元件结构的向外可挠度有明显的下降。

接着比较当第一硬涂层厚度在5μm时，涂布一层第二硬涂层厚度为4μm，由数据可知，在没有第二硬涂层时，虽然第一硬涂层厚度在3μm与5μm没有实质的影响，但涂布上一层第二硬涂层厚度为4μm时，可增加可挠式触控元件结构的表面硬度，且不影响可挠式触控元件结构的可挠度。

最后比较，若第一硬涂层厚度在10μm，涂布一层第二硬涂层厚度为4μm，由数据可知，虽然可挠式触控元件结构的表面硬度有明显的上升，但可挠度却明显下降。

综合上述比较5种不同的可挠式触控元件结构，可知涂布一第二硬涂层于第一硬涂层的相对面对可挠式触控元件结构的表面硬度是有实质上的帮助的，然而适当的调整第一硬涂层与第二硬涂层的厚度，可不只提升可挠式触控元件结构的表面硬度，亦可同时保留可挠式触控元件结构良好的可挠特性。

此可挠式触控元件结构其第一硬涂层与第二硬涂层可狭缝涂布、线棒涂布、浸泡涂布或旋转涂布等方式成形，且遮蔽层可网版印刷、喷涂或是黄光蚀刻等方式成形。

参考图3(a)、图3(b)及图3(c)，为本发明一种实施例之可挠式触控元件结构的示意图。由图中可知导电结构350可包含金属导线层351、感测电极层352、绝缘层353或导电架桥354等。金属导线层351可设置于第二硬涂层130的边缘相对于遮蔽层140，感测电极层352可设置于第二硬涂层130之上并覆盖金属导线层351，或可设置于第二硬涂层130之上并部分设置于金属导线层351与第二硬涂层130之间，其中绝缘层353设置于相邻的感测电极层352之间，并透过导电架桥354使相邻的感测电极电性连接。其中金属导线层351可由溅镀、蒸镀、网版印刷、凹凸版印刷、化学镀、化学置换或电镀等方式成形，而感测电极层352可由转贴、溅镀、蒸镀、狭缝涂布、线棒涂布、喷涂或旋转涂布等方式成形。

金属导线层材料可为铜、银、金、镍、钛或上述金属材料合金，或使用银刷银浆，当使用材料为金属时厚度介于100nm～3μm之间，当使用材料为印刷银浆时厚度介于1μm～10μm之间。感测电极层352其材料可为包括氧化铟锡(ito)、纳米银丝、可转贴导电膜、纳米碳管、导电高分子及石墨烯或上述材料组合，其厚度介于50nm～10μm，结构为单层多点、ff或sito等。当感测电极层352所使用的材料为氧化铟锡(ito)时，可于遮蔽层340与第二硬涂层130之间，或第二硬涂层130与导电结构150之间形成一光学匹配层(图中未示出)，透过光学匹配层可降低感测电极层352于触控元件结构中的明显度，其光学匹配层可使用siox、sinx或nbox等或上述材料之组合。

然而，由图式可知，因第二硬涂层的涂布使得遮蔽层340与金属导线层351或感测电极层352无习知结构的段落差，故没有像在习知结构上形成金属导线层351或感测电极层352时的困难，且不易产生附着力不佳的问题，并同时改善当金属导线层351使用印刷银浆时，易与遮蔽层340接触产生化学反应，进一步造成遮蔽层340变色的情形。

参考图4(a)，为本发明可挠式触控元件其中一实施例的俯视图，对应到图4(b)，为本发明可挠式触控元件其中一实施例局部的俯视图之透视图，由图中可知，白色方块部分为触控区a，触控区a下包含感测电极层351、导电架桥354等，使用者可在触控区a上执行任何触控动作，而黑色斜线部分为遮蔽区b，遮蔽区b下包含被遮蔽层所覆盖的金属导线层351。

透过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效，确实能改善目前习知结构所产生的问题，然而，以上所述仅为清楚说明本发明的精神与范畴，并非限制本发明，本领域具通常知识者应理解的是，上述仅为较佳实施例，在不背离本发明之精神与范畴之情况下对本发明进行等同替换或显而易见的修改，均包含在本发明的保护范围内。