一种具有散热结构的计算机主机安装座的制作方法

本实用新型涉及计算机安装设备技术领域，具体涉及一种具有散热结构的计算机主机安装座。

背景技术：

计算机主机是台式计算机的核心部件，由于主机箱内部的部件众多，因此台式计算机的主机箱具有重量较重、体积较大的特点。一般主机箱是直接放置于电脑桌面上、电脑桌空腔中或固定安装座上。此时主机箱与桌面、底面等处于硬性接触状态，当主机箱被撞击、受到震动时，主机箱不能有效避免震动，或多或少会对主机箱的内部部件造成移动损伤；同时主机箱一般仅靠内置于主机箱内的风扇进行散热，但是当主机箱放置于空间狭窄封闭、空气不流通的区域时，仅仅依靠主机箱自带的散热风扇进行散热的效果往往不理想，特别是在主机箱处于长期工作状态，其内部温度会长期处于一个较高的水平，也会对主机箱内部的部件造成损伤。因此，针对上述问题，本实用新型提出了一种具有散热结构的计算机主机安装座，在具有减振收纳主机箱功能的同时也能辅助计算机主机进行散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的计算机主机安装座，具有在减振收纳主机箱的同时也能辅助计算机主机进行散热的效果。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种具有散热结构的计算机主机安装座，包括底面四角处安装有万向轮和电动伸缩支承装置的U形支座框架，所述U形支座框架的底板上表面安装有减振装置，U形支座框架的底板还贯穿安装有第一风冷装置，U形支座框架的左侧立板上对应主机箱出风口位置贯穿安装有第二风冷装置，U形支座框架的左侧立板上还贯穿安装有水冷散热装置；所述水冷散热装置的外侧面与外部空气接触，水冷散热装置的内侧面与主机箱箱壁接触；U形支座框架的右侧立板上贯穿安装有主机固定装置。

工作原理及使用方法：

在进行计算机主机箱的安装之前，首先将U形支座支架右侧立板上的两组主机固定装置松开，然后将计算机主机箱装入U形支座框架中，将主机固定装置锁紧固定计算机主机箱；计算机主机箱放置于减振装置之上，在进行主机箱放置时同时具备减振功能；当计算机进行工作时，所述第一风冷装置和第二风冷装置同时开始进行工作，安装于U形支座框架底部的第一风冷装置进行送风作业，将相对低温的气流送入主机箱；安装于U形支座框架左侧立板上正对主机箱出风口的第二风冷装置进行抽风作业，将主机箱内部相对高温的气流抽出机箱，第一风冷装置和第二风冷装置配合作业辅助主机箱进行散热。

水冷散热装置辅助风冷散热装置进行整个主机箱的散热降温作业，水冷散热装置贴合主机箱箱壁的一侧将主机箱内部的热量吸收，然后将热量传递至外部空气中达到散热降温的效果。

同时U形支座框架底面四角处安装有万向轮和电动伸缩支承装置，当主机箱需要进行挪动时，电动伸缩支承装置缩回，通过万向轮即可实现主机箱地便捷移动；当主机箱需要固定时，电动伸缩支承装置伸出与底面接触，实现主机箱的固定。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述减振装置包括减振底板和减振弹簧，所述减振底板通过减振弹簧与所述U形支座框架的底板上表面连接；所述减振底板的上表面包覆有弹性减振材料，减振底板上还开设有若干呈矩阵排列的通风孔。

主机箱放置于减振底板上，通过减振底板底部的减振弹簧实现有效的减振功能，避免主机箱在受到碰撞或者移动过程中因振动而损坏其内部部件。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述第一风冷装置为贯穿U形支座框架并固定安装在底板上的送风风扇，所述第二风冷装置为贯穿U形支座框架并固定安装在左侧立板上的抽风风扇，所述抽风风扇的位置正对主机箱侧壁上的出风口。

所述送风风扇安装于U形支座框架底部，进行送风作业，将外部相对低温的气流送入主机箱内部进行散热降温；同时安装于U形支座框架左侧立板正对组机箱出风口位置的抽风风扇进行抽风作业，将主机箱内部相对高温的气流抽出，送风风扇和抽风风扇共同作业实现主机箱的有效散热降温。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述第一风冷装置的进风端安装有第一滤网；所述第二风冷装置的出风端安装有第二滤网。

在第一风冷装置的进风端安装有第一滤网，在第二风冷装置的出风端安装有第二滤网用于过滤伴随气流进出主机箱的灰尘，一定程度上保证主机箱内部的清洁。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述水冷散热装置包括微型压缩机、内含冷却剂的盘管、导热片，所述微型压缩机安装于所述U形支座框架的左侧立板下部，所述盘管贯穿安装于所述U形支座框架的左侧立板内且盘管的进端和出端分别与压缩机的两端连接形以成水冷回路；所述盘管的一侧还导热片的一侧连接，所述导热片的另一侧贴合在主机箱的箱壁上。

当第一风冷装置和第二风冷装置不能有效进行主机箱散热降温作业时，通过第二风冷装置出风口处的温度传感控制装置反馈的温度信息，实时控制水冷散热装置进行工作。微型压缩机将盘管中的冷却剂进行压缩循环，冷却剂通过盘管内侧的贴合在主机箱箱壁上的导热片将主机箱内部的热量吸收，然后将热量通过盘管外侧传递至外部空气中，有效进行散热降温。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述主机固定装置包括固定盘、螺杆、扭转螺母，所述固定盘安装于右侧立板内侧，所述螺杆的一端穿过右侧立板并与固定盘连接，且所述螺杆与右侧立板螺纹连接；所述扭转螺母螺纹连接在螺杆的另一端，且位于右侧立板外侧。

将主机箱装入U形支座框架中后，通过扭转螺母转动螺杆，螺杆带动其一端的固定盘向主机箱方向移动，直到固定盘与主机箱接触，将主机箱抵压固定。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述固定盘靠近主机一端表面设置有柔性吸盘。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述电动伸缩支承装置包括电推杆和脚垫，所述电推杆贯穿的安装在靠近万向轮的U形支座框架的底板上，电推杆的伸缩端端头连接有所述脚垫。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述第二风冷装置的出风端还设置有温度传感控制装置，所述温度传感控制装置包括安装于第二风冷装置出风口处的温度传感器和控制器，所述控制器分别与温度传感器和水冷散热装置连接。（温度传感器的型号为MIK-AS-10）

安装于第二风冷装置出风口处的温度传感器用于实时监测主机箱出风口的温度，当温度过高，即风冷散热装置不能有效散热降温时，温度传感器将信息反馈至控制器，此时控制器实时控制水冷散热装置进行散热降温工作；当温度降低后，控制器根据温度传感器反馈的温度信息，实时控制水冷散热装置停止工作。

为了更好的实现本实用新型，进一步地，所述U形支座框架的左侧立板、右侧立板及底板上均设置有通风散热用的通孔。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型通过在U形支座框架的底部设置第一风冷装置进行送风作业，在U形支座框架的左侧立板上设置第二风冷装置进行抽风作业，在U形支座框架的左侧立板上贯穿安装有水冷散热装置，三个散热装置配合工作，实现了主机箱的有效散热降温；相比于传统的计算机主机箱安装座，本实用新型具有风冷水冷配合散热、散热效果优良的有益效果。

（2）本实用新型通过在U形支座框架的底板上方设置减振装置，实现了主机箱收纳放置功能的同时，还有效降低了主机箱在受到碰撞或移动的过程中受到振动的影响，相比于传统的计算机主机箱安装座，本实用新型具有有效减振的有益效果。

（3）本使用新型通过在U形支座框架的右侧立板上安装的主机固定装置，通过扭转螺母操控螺杆带动螺杆一端的固定盘将主机箱抵压到位进行固定，相比传统的计算机主机箱安装座，本实用新型具有便捷稳固固定主机箱的有益效果。

（4）本使用新型通过在U形支座框架底面四角处设置的万向轮和电动伸缩支承装置，通过电动支承装置的伸缩，实现了主机箱及安装座的便捷移动及固定，相比于传统的计算机主机箱安装座，本实用新型具有移动、固定快速便捷的有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为减振装置结构示意图；

图3为风冷散热装置和水冷散热装置结构示意图；

图4为机箱固定装置结构示意图；

图5为电动伸缩支承装置结构示意图；

图6为温度传感控制装置安装示意图。

其中：1-U形支座框架；2-万向轮；3-减振装置；31-减振底板；32-减振弹簧；4-风冷散热装置；41-第一风扇；42-第二风扇；5-水冷散热装置；51-微型压缩机；52-盘管；53-导热片；6-电动伸缩支承装置；61-电推杆；62-脚垫；7-机箱固定装置；71-固定盘；72-螺杆；73-扭转螺母；8-温度传感控制装置；81-温度传感器；82-控制器；01-第一滤网；02-第二滤网。

具体实施方式

实施例1：

一种具有散热结构的计算机主机安装座，如图1所示，包括底面四角处安装有万向轮2和电动伸缩支承装置6的U形支座框架1，所述U形支座框架1的底板上表面安装有减振装置3，U形支座框架1的底板还贯穿安装有第一风冷装置41，U形支座框架1的左侧立板上对应主机箱出风口位置贯穿安装有第二风冷装置42，U形支座框架1的左侧立板上还贯穿安装有水冷散热装置5；所述水冷散热装置5的外侧面与外部空气接触，水冷散热装置5的内侧面与主机箱箱壁接触；U形支座框架1的右侧立板上贯穿安装有主机固定装置7。

在进行计算机主机箱的安装之前，首先将U形支座支架1的右侧立板上的主机固定装置7松开，然后将计算机主机箱装入U形支座框架1中，将主机固定装置7锁紧固定计算机主机箱；计算机主机箱放置于减振装置3之上，在进行主机箱放置的同时具备减振功能；当计算机进行工作时，所述第一风冷装置41和第二风冷装置42同时开始进行工作，安装于U形支座框架1的底部的第一风冷装置41进行送风作业，将相对低温的气流送入主机箱；安装于U形支座框架1的左侧立板上正对主机箱出风口的第二风冷装置42进行抽风作业，将主机箱内部相对高温的气流抽出机箱，第一风冷装置41和第二风冷装置42配合作业辅助主机箱进行散热，散热降温效果较佳。

水冷散热装置5辅助风冷散热装置进行整个主机箱的散热降温作业，水冷散热装置5贴合主机箱箱壁的一侧将主机箱内部的热量吸收，然后将热量传递至外部空气中达到散热降温的效果。

同时U形支座框架1的底面四角处安装有万向轮2和电动伸缩支承装置6，当主机箱需要进行挪动时，电动伸缩支承装置6缩回，通过万向轮2即可实现主机箱地便捷移动；当主机箱需要固定时，电动伸缩支承装置6伸出与底面接触，实现主机箱的固定。

实施例2：

本实施例在实施例1的基础上做进一步优化，如图2所示，所述减振装置3包括减振底板31和减振弹簧32，所述减振底板31通过减振弹簧32与所述U形支座框架1的底板上表面连接；所述减振底板31的上表面包覆有弹性减振材料，减振底板31上还开设有若干呈矩阵排列的通风孔。

将主机箱箱体放置于减振底板31之上，在主机箱需要进行搬运或约到振动撞击时，减振底板31下部的减振弹簧32发生形变，有效吸收主机箱受到的振动；同时减振底板31的上表面包覆橡胶、海绵垫、泡沫等弹性减振材料，辅助减振弹簧32实现更佳的减振效果；在减振底板31上开设若干线性排列的通风孔是为了不阻挡安装座和主机箱之间的气流流通，使主机箱的散热效果更好。

本实施例的其余部分与实施例1相同，故此不再赘述。

实施例3：

本实施例再实施例1或2的基础上做进一步优化，如图3所示，所述第一风冷装置41为贯穿U形支座框架1并固定安装在底板上的送风风扇，所述第二风冷装置42为贯穿U形支座框架1并固定安装在左侧立板上的抽风风扇，所述抽风风扇的位置正对主机箱侧壁上的出风口；所述第一风冷装置41的进风端安装有第一滤网01；所述第二风冷装置42的出风端安装有第二滤网02。

所述水冷散热装置5包括微型压缩机51、内含冷却剂的盘管52、导热片53，所述微型压缩机51安装于所述U形支座框架1的左侧立板下部，所述盘管52贯穿安装于所述U形支座框架1的左侧立板内且盘管52的进端和出端分别与压缩机51的两端连接形以成水冷回路；所述盘管52的一侧还导热片53的一侧连接，所述导热片53的另一侧贴合在主机箱的箱壁上。

所述U形支座框架1的底板贯穿安装有第一风冷装置41进行送风作业，所述第一风冷装置41将主机箱外部相对低温的空气送入主机箱内部，进行散热降温；同时安装在U形支座框架左侧立板上正对主机箱出风口的第二风冷装置42进行出风作业，将主机箱内部相对高温的空气抽出，第一风冷装置41和第二风冷装置42共同作业，让主机箱外部低温空气和主机箱内部空气之间相互对流形成循环，进行风冷降温作业。

但是在环境气温较高或主机箱所处环境较封闭等情况下，仅仅依靠风冷装置进行主机箱的散热，其效果往往不佳。此时需要水冷散热装置5参与散热降温作业，通过水冷散热装置5中的微型压缩机51将盘管52中的冷却剂进行压缩循环，冷却剂经过相对高温的主机箱外壁时，通过与主机箱外壁相接触的导热片53带走热量并传递至外部空气中，进行进一步降温。相比于单一的风冷降温，风水冷配合散热降温的效果更为显著。

本实施例的其余部分与实施例1或2相同，故此不再赘述。

实施例4：

本实施例在上述实施例的基础上做进一步优化，如图4所示，所述主机固定装置7包括固定盘71、螺杆72、扭转螺母73，所述固定盘71安装于右侧立板内侧，所述螺杆72的一端穿过右侧立板并与固定盘71连接，且所述螺杆72与右侧立板螺纹连接；所述扭转螺母73螺纹连接在螺杆72的另一端，且位于右侧立板外侧；所述固定盘71靠近主机一端表面设置有柔性吸盘。

将主机箱装入U形支座框架1中后，通过扭转螺母73转动螺杆72，螺杆72带动其一端的固定盘71向主机箱方向移动，直到固定盘71与主机箱接触，将主机箱抵压固定。所述固定盘靠近主机一端表面设置有柔性吸盘，在固定盘靠近主机箱的端面设置柔性吸盘是为了更稳固地固定主机箱，同时在移动固定盘时不会损伤主机箱的表面。

本实施例的其余部分和上述实施例相同，故此不再赘述。

实施例5：

本实施例再上述实施例的基础上做进一步优化，如图5所示，所述电动伸缩支承装置包括电推杆61和脚垫62，所述电推杆61贯穿的安装在靠近万向轮2的U形支座框架1的底板上，电推杆61的伸缩端端头连接有所述脚垫62。

当需要移动主机箱时，操作电推杆61回缩，带动脚垫62向上移动，此时通过万向轮2可实现主机箱地便捷移动；当需要固定主机箱时，操作电推杆61伸出，带动脚垫62向下移动，直到脚垫62接触地面，此时主机箱完成固定，从而能实现主机箱便捷快速地移动搬运。

本实施例的其余部分和上述实施例相同，故此不再赘述。

实施例6：

本实施例再上述实施例的基础上做进一步优化，如图6所示，所述第二风冷装置42的出风端还设置有温度传感控制装置8，所述温度传感控制装置8包括安装于第二风冷装置42出风口处的温度传感器81和控制器82，所述控制器82分别与温度传感器81和水冷散热装置5连接。（温度传感器81的型号为MIK-AS-10）

安装于第二风冷装置42出风口处的温度传感器81用于实时监测主机箱出风口的温度，当温度过高，即风冷散热装置不能有效散热降温时，温度传感器81将信息反馈至控制器82，此时控制器82实时控制水冷散热装置5进行散热降温工作；当温度降低后，控制器82根据温度传感器81反馈的温度信息，实时控制水冷散热装置5停止工作。

本实施例的其余部分和上述实施例相同，故此不再赘述。

实施例7：

本实施例再上述实施例的基础上做进一步优化，所述U形支座框架1的左侧立板、右侧立板及底板上均设置有通风散热用的通孔。

在U形支座框架1的左侧立板、右侧立板及底板设置通孔是为了使通风散热效果更为优良。

本实施例的其余部分和上述实施例相同，故此不再赘述。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。