液冷装置及具有该液冷装置的显示适配器的制作方法

本实用新型是关于一种液冷装置及具有该液冷装置的显示适配器。

背景技术：

现有技术中的液冷系统中具有一帮浦(pump，泵)、一储水槽、一热交换装置、一散热排、多个连接上述元件的管体、以及一循环流动于其间的工作流体。该热交换装置贴附于一热源并用于吸收该热源所产生的热。当工作流体流经该热交换装置时，该热交换装置所吸收的热便转移至工作流体。接着工作流体再流经散热排时，转移至工作流体的热量便被散热排所排出而得到散热。然后，工作流体再次流入热交换装置并持续吸收热源所产生的热量。

现有技术中的液冷系统的其中一个问题是工作流体可能由两个元件相连接处的缝隙中所泄漏，例如在管体与热交换装置可能会有的缝隙。由于热源往往是电子元件而工作流体通常为水，若工作流体泄露则可能会造成电子元件损坏。其中一个容易造成工作流体泄漏的原因是管体无法承受高温，并因此脆化而自行破裂。另一个造成工作流体泄漏的原因是管体没有有彻底的与其他元件进行固定。

另一个现有的液冷系统常见的问题是体积过于庞大。具体而言，帮浦占了液冷系统大部分的体积，且整体的体积也因此难以缩小。

有鉴于此，提出一种更佳的改善方案，乃为此业界亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于，提出一种液冷装置及具有液冷装置的显示适配器，其具有较少的接缝以避免工作流体外漏。

为达上述目的，本实用新型所提出的液冷装置具有：

一散热组件，其形成一第一流通路径，并具有：

一导热板体，其具有：

一接合面，其具有一接合部，该接合部用以贴附于该热源；及

一散热面，其相对于该接合面，且该散热面具有多个鳍片，所述鳍片的位置对应于该接合部；该第一流通路径通过所述鳍片间的间隙；及

一盖体，其固设于该散热面上；该第一流通路径形成于该导热板体与该盖体之间；以及

一帮浦组件，其固设于该散热组件上，且该散热组件与该帮浦组件相并排；该帮浦组件形成有一第二流通路径，该第二流通路径与该第一流通路径连通。

为达上述目的，本实用新型所提出的显示适配器具有：

一显示适配器本体，其具有一图形处理器；以及

一如前所述的液冷装置，其固设于该显示适配器本体上，且该液冷装置的该接合部贴合于该图形处理器。

因此，本实用新型的优点在于，将现有技术中的热交换器及帮浦的功能被整合至本实用新型的液冷装置中，因此能减少各元件间接合处的数量并避免工作流体泄漏的机会的。更进一步而言，借由整合了帮浦组件，本实用新型的液冷装置不需额外连接另一帮浦，使连接有本实用新型的液冷装置的体积能大幅减小。此外，同样借由帮浦组件，本实用新型的液冷装置的厚度得以降低并足以连同显示适配器本体被插入计算机的插槽中。

如前所述的液冷装置中，该帮浦组件具有：

一帮浦座，其成有至少一密封空间及至少一容置空间，且该至少一密封空间与该至少一容置空间分别位于该帮浦座的相对两侧面上，且位置相对应；该至少一密封空间的数量等于该至少一容置空间的数量；该第二流通路径通过该至少一密封空间；以及

至少一帮浦，其数量等于该至少一密封空间的数量；各该至少一帮浦具有一转子及一定子，该转子设置于其中一该至少一密封空间，该定子设置于对应于该密封空间的该容置空间。

如前所述的液冷装置中，该帮浦组件更具有一封盖及至少一上空间；该封盖固设于该帮浦座，且该封盖的一侧面连接该至少一密封空间，另一侧面连接该至少一上空间，该至少一密封空间及该至少一上空间的数量相等，且各该至少一上空间与位于该封盖另一侧的该至少一密封空间透过该封盖连通；该第二流通路径通过该至少一上空间。

如前所述的液冷装置中：

该帮浦组件具有二个该密封空间、二个该帮浦、及二个该上空间；

该封盖形成有一封闭挡墙，其中一该上空间形成于该封闭挡墙内；且

该帮浦座形成有一连通管道，其一端连通于位于该封闭挡墙内的该上空间，另一端连通于与另一该上空间所相对的该密封空间。

如前所述的液冷装置中，该导热板体具有一第一凹部、一第二凹部、及一第三凹部，该第一流通路径通过该第一凹部、该第二凹部、及该第三凹部，该第一凹部连通于该第二流通路径的一端，该第二凹部与该第三凹部透过该鳍片连通，该第三凹部连通于该第二流通路径的另一端。

如前所述的液冷装置中，该导热板体具有二接合开口，其分别连通于该第一凹部及该第二凹部；该第一流通路径通过该二接合开口。

如前所述的液冷装置中，该盖体朝向该导热板体的侧面具有一第四凹部、一第五凹部、及一第六凹部；该第四凹部覆盖于该第一凹部并共同形成一空间；该第五凹部覆盖于该第二凹部并共同形成另一空间；该第六凹部覆盖于该第三凹部并共同形成再另一空间。

如前所述的液冷装置中，该盖体朝向该导热板体的侧面具有一第四凹部、一第五凹部、及一第六凹部，该第一流通路径通过该第四凹部、该第五凹部、及该第六凹部，该第四凹部连通于该第二流通路径的一端，该第五凹部与该第六凹部透过该鳍片连通，该第六凹部连通于该第二流通路径的另一端。

如前所述的液冷装置中，该盖体形成有至少一避让开口，该至少一避让开口贯穿于该盖体；该盖体更具有至少一挡片，该至少一挡片分别由外侧密封该至少一避让开口。

如前所述的液冷装置，其更具有：

一框架，该导热板体、该盖体、及该帮浦组件设置于该框架内；其中，该盖体为透明；以及

至少一发光条，其设置于该框架的内侧。

如前所述的显示适配器中，该液装置的该导热板体的该接合面形成至少一沟槽，该显示适配器本体的部分电子元件容纳于该至少一沟槽内。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体示意图。

图2为本实用新型第一实施例的另一立体示意图。

图3为本实用新型第一实施例的分解示意图。

图4为本实用新型第一实施例的另一分解示意图。

图5为本实用新型图1中A-A割面线上的剖面示意图。

图6为本实用新型第一实施例的导热板体及帮浦组件的俯视示意图。

图7为本实用新型第一实施例的导热板体及帮浦组件的剖面示意图。

图8为本实用新型第一实施例的帮浦组件的分解示意图。

图9为本实用新型第一实施例的帮浦组件的另一角度的分解示意图。

图10为本实用新型第一实施例的帮浦组件的剖面示意图。

图11为本实用新型第二实施例的俯视示意图。

图12为本实用新型第二实施例的分解示意图。

图13为本实用新型图11中B-B割面线上的剖面示意图。

图14为本实用新型第三实施例的俯视示意图。

图15为本实用新型图14中C-C割面线上的剖面示意图。

其中附图标记为：

1 液冷装置 10、10A、10B 导热板体

11 第一凹部 12 第二凹部

13 第三凹部 14 接合开口

15 鳍片 16 止水环

17、17A 沟槽 18 接合部

20、20A、20B 盖体 21 第四凹部

22 第五凹部 23 第六凹部

24 连通孔 25 通道

26 帮浦凹部 27、27A 避让开口

28、28A 挡片 29 连通凹部

30 帮浦组件 31 帮浦

311 叶片 312 转动盘

313 驱动单元 32 帮浦座

321 密封空间 322 容置空间

323 入口 324 出口

325 连通管道 33 封盖

331 上空间 332 进入孔

333 封闭挡墙 40 外壳

41 框架 42 凸肋

50 发光条 2 显示适配器本体

2a 图形处理器 2b 电子元件

具体实施方式

首先请参考图1及图2。本实用新型提出一种液冷装置的显示适配器，其包含了一液冷装置1及一显示适配器本体2。于本实用新型的液冷装置1的第一实施例中，其具有一散热组件，其具有一导热板体10及一盖体20。散热组件形成有一第一流通路径，且本实施例中第一流通路径形成于导热板体10及盖体20之间。液冷装置1还具有一帮浦组件30，其固设于散热组件上，且散热组件与帮浦组件30相并排。此处所称的并排，是指帮浦组件30位于板形的散热组件的假想延伸面上与散热组件连接，或是帮浦组件30位于散热组件的厚度范围内与散热组件连接。帮浦组件30形成有一第二流通路径，第二流通路径与第一流通路径相连通。

导热板体10的材料可为金属，且较佳的是以导热系数较佳的金属所制成，例如为铜合金。导热板体10形成有相对的一接合面及一散热面。该接合面可形成于导热板体10的下表面并用以与一热源接触连接，例如可接触一显示适配器本体2的图形处理器2a(Graphics Processing Unit，GUP)。于本实施例中，导热板体10具有一接合部18，接合部18位于该接合面上并能贴附于热源。

接着请一并参考图3。导热板体10还可具有一第一凹部11、一第二凹部12、一第三凹部13、二接合开口14、及多个鳍片15，且所述组件可皆设置于散热面。二接合开口14位于导热板体10的同一边缘，但于其他实施例中，二接合开口14也可位于导热板体10的不同边缘。二接合开口14可分别连通于第一凹部11及第二凹部12。因此，于本实施例中，二接合开口14分别邻近于第一凹部11及第二凹部12。

鳍片15位于第二凹部12与第三凹部13之间，且第二凹部12与第三凹部13透过鳍片15与鳍片15间的间隙连通。鳍片15与热源的位置相对应；换句话说，鳍片15与接合部18的位置相对应。

于本实施例中，导热板体10更可具有一止水环16，但也可不具有止水环16，而是以其他方式进行密封。止水环16环绕第一凹部11、第二凹部12、及第三凹部13。

盖体20设置于导热板体10的散热面上并与导热板体10共同形成一第一流通路径。盖体20密封第一凹部11、第二凹部12、及第三凹部13。具体而言，盖体20是借由抵压止水环16而密封第一凹部11、第二凹部12、及第三凹部13来进行密封。盖体20具有一第四凹部21、一第五凹部22、一第六凹部23、二连通孔24、及二连通凹部29。第四凹部21覆盖于第一凹部11，第五凹部22覆盖于第二凹部12，而第六凹部23覆盖于第三凹部13。二连通孔24分别连通于第四凹部21与第六凹部23。本实施例中，其中一连通凹部29位于连通孔24与所连通的第四凹部21之间，并使第四凹部21与该连通孔24形成连通；而另一连通凹部29位于另一连通孔24与所连通的第五凹部22之间，并使第五凹部22与该连通孔24形成连通。连通凹部29的深度大于第四凹部21及第五凹部22的深度，借此工作流体于连通凹部29处能流过止水环16。

于本实施例中，盖体20更具有二通道25及一帮浦凹部26，但不以此为限。帮浦凹部26透过二通道25分别连通于第四凹部21及第六凹部23。此外，于本实施例中，盖体20可以透明材质制成，但不以此为限，于其他实施例中盖体20也可以金属制成。

接着请参考图4及图5。于本实施例中，盖体20更具二避让开口27及二挡片28，但其数量并不以此为限。避让开口27贯穿盖体20，并分别连通于通道25。挡片28分别由外侧密封避让开口27。借此通道25的下壁面的高度位置可较高，以让出空间设置帮浦31的或显示适配器本体2上表面凸出的电子元件2b。

导热板体10连接于显示适配器本体2的上表面的接合面形成有至少一沟槽17，借此避让前述凸出的电子元件2b。换句话说，电子元件2b能被容纳于至少一沟槽17内。

接着请参考图3及图6至图9。帮浦组件30设置于盖体20的帮浦凹部26，并借此覆盖及遮蔽帮浦凹部26。帮浦组件30具有至少一帮浦31。至少一帮浦31透过盖体20的通道25分别连通于第一凹部11与第四凹部21之间共同形成的空间以及第三凹部13与第六凹部23之间共同形成的空间。帮浦31的数量可为多个，且于本实施例中可共有二个帮浦31。于具有更多个帮浦31的实施例中，可将所述帮浦31以串联方式连接。

各帮浦31具有多个叶片311及一驱动单元313。具体而言，各帮浦31具有一转动盘312，而叶片311形成于转动盘312上并呈放射状排列。驱动单元313用以转动盘312转动。叶片311及转动盘312可为帮浦31的转子，而驱动单元313可为臂上具有线圈(图未绘示)的定子。

更进一步而言，于本实施例中帮浦组件30还具有一帮浦座32以及一封盖33，但不以此为限。帮浦座32具有至少一密封空间321、至少一容置空间322、一入口323、及一出口324。至少一密封空间321位于帮浦座32的上表面而容置空间322位于帮浦座32的下表面。

密封空间321与容置空间322分别位于帮浦座32的相对两侧面上且位置相对应。密封空间321的数量与容置空间322的数量相同，且也等同于帮浦31的数量。因此，本实施例中密封空间321及容置空间322的数量也为二个。各密封空间321的位置分别对应于其中一容置空间322的位置。各帮浦31的叶片311及转动盘312设置于其中一密封空间321内，而转动盘312设置于相对于该密封空间的容置空间322内。

封盖33固设于帮浦座32上，并设置于所有的密封空间321上而形成有至少一上空间331及至少一进入孔332。具体而言，封盖33的一侧面连接有密封空间321，另一侧面连接有上空间331；即，封盖33分隔出密封空间321及上空间331。上空间331位于封盖33及盖体20之间。各上空间331的位置对应于其中一密封空间321的位置。具体而言，各上空间331位于一密封空间321上方。上空间331的数量也等同于帮浦31的数量，故本实施例中封盖33具有二上空间331。各进入孔332分别使一密封空间321与位于该密封空间321上方的上空间331相连通。进入孔332的数量等于帮浦31的数量，故于本实施例中封盖33形成有二个进入孔332。

入口323连通于其中一上空间331，而该上空间331连通于一密封空间321。具体而言，借由所对应的进入孔332，各密封空间321的上部连通于该密封空间321上方的上空间331，而各密封空间321的侧部连通于另一上空间331，位于最末端的密封空间321的侧部连通于出口324。因此，上空间331与密封空间321是以交错的方式彼此串联。换言之，所述组件是依下列顺序串接：一上空间331、一密封空间321、另一上空间331、…位于最末端的密封空间321。

帮浦座32更具有至少一连通管道325，而封盖33更具有至少一封闭挡墙333。各连通管道325位于两相邻的密封空间321之间，并具有一第一端及一第二端。连通管道325的第一端连通于其中一密封空间321，且连通管道325的第二端连通于位于所相邻的另一密封空间321上方的上空间331。

封闭挡墙333环绕其中一进入孔332及连通管道325的第二端。封闭挡墙333分隔所述上空间331。于本实施例中，封闭挡墙333内形成其中一个前述上空间331。换句话说，其中一上空间331被密封于封闭挡墙333、盖体20、及封盖33内。因此，进入孔332是透过上空间331连通于连通管道325的第二端。于具有更多帮浦31的实施例中，相应的也可具有更多的连通管道325及封闭挡墙333，并以重复上述结构的方式进行连通。

各帮浦31的转动盘312可转动地设置于其中一密封空间321内，因此该转动盘312被封盖33所遮蔽。帮浦31的驱动单元313设置于其中一容置空间322，且该容置空间322的位置对应于一密封空间321的位置。

为了使帮浦组件30的厚度降低，叶片311、转动盘312、及驱动单元313皆尽可能地薄形化。此外，电路板是设置于驱动单元313旁，而非设置于驱动单元313的上方或下方。

接着请参考图3及图4。于本实施例中，液冷装置1更可具有一外壳40及至少一发光条50。

外壳40具有一框架41及多个凸肋42，凸肋42设置于框架41的内侧。具体而言，凸肋42是固定于框架41内侧的上缘及下缘。导热板体10、盖体20、及帮浦组件30设置于框架41内且位于框架41下缘的凸肋42上。多个发光条50可设置于框架41的内侧并位于内侧的上缘及下缘之间。

发光条50可具有多个发光二极管(light-emitting diode die，LED)。发光条50可被本实用新型的液冷装置1所装设的计算机所控制，也可以手机的应用程序进行控制，借此使发光条50上的发光二极管能以各种方式闪烁并提供更引人注目的视觉效果。

接着请参考图3、图5、及图10。一工作流体可于本实用新型的液冷装置1内流动。

于本实施例中，工作流体可依序流过下列组件：第一流通路径中的导热板体10的其中一接合开口14、其中一连通孔24、其中一连通凹部29、第二凹部12与第五凹部22之间共同形成的空间、鳍片15之间的间隙、第三凹部13与第六凹部23之间共同形成的空间、及其中一通道25，然后流入帮浦组件30的第二流通路径，接着流入第一流通路径中的另一信道25、第一凹部11与第四凹部21之间共同形成的空间、另一连通凹部29、另一连通孔24，最后由导热板体10的另一接合开口14流出。导热板体10的二接合开口14可分别连接于二管体(图未绘示)，而二管体可连接于一散热排及一水槽。因此，工作流体可受帮浦组件30驱动而以上述方式流动。

当工作流体流入帮浦组件30的第二流通路径时，工作流体先是流入未被封闭挡墙333所封闭的上空间331。接着，工作流体依序流经应于该上空间331的进入孔332、所对应的密封空间321、连通管道325、被封闭挡墙333所封闭的另一上空间331、另一进入孔332、另一密封空间321，然后流出帮浦组件30。

由于帮浦31的转动盘312是位于密封空间321内而被驱动转动，转动盘312上的叶片311所产生的离心力能持续提供工作流体动能。因此，工作流体持续地由进入孔332流入密封空间321然后再由连通管道325或出口324流出该密封空间321。

于其他实施例中，导热板体10可不具有接合开口14，但以一循环管道来连通第一凹部11及第二凹部12，此工作流体可在液冷装置1内循环流动。借此，液冷装置1可不须向外连接有管体，工作流体外漏的机率更为降低。于此实施例中，液冷装置1可进一步具有用于向外散热的鳍片。

于其他实施例中，盖体20可不具有连通孔24，而接合开口14可分别直接连通于第一凹部11及第二凹部12。

于其他实施例中，盖体20可不具有帮浦凹部26，而帮浦组件30可自行密封并连通于信道25。

接着请参考图11至图13。本实用新型的第二较佳实施例的技术特征类似于第一较佳实施例，且差异仅在于盖体20A形成有一避让开口27A及具有一挡片28A，挡片28A用以封闭避让开口27A。避让开口27A的位置对应于导热板体10A的沟槽17A。

于第二实施例中，沟槽17A用以避让显示适配器本体2上的凸出电子元件2b，而导热板体10A内侧面对应沟槽17A处便会形成一凸部，因此容易造成液冷装置1内流动路径的高度或宽度上的限制。为确保流动路径的宽度及高度足够大以避免产生过多的阻力，避让开口27A的内壁面可环绕于导热板体10A的该凸部。换句话说，避让开口27A的位置对应于沟槽17A的位置。因此，挡片28A、避让开口27A、及导热板体10A的凸部间形成一流动空间。

接着请参考图14及图15。于本实用新型的第三较佳实施例中，技术特征与前述实施例相似，而差异仅在于导热板体10B上的凸部被最小化以使流动路径具有足够的宽度及高度。因此，于第三实施例中，盖体20B可不具有如前所述的挡片。

综上所述，现有技术中的热交换器及帮浦的功能被整合至本实用新型的液冷装置1中，因此能减少各组件间接合处的数量并避免工作流体泄漏的机会的。更进一步而言，借由整合了帮浦组件30，本实用新型的液冷装置1不需额外连接另一帮浦，使连接有本实用新型的液冷装置1的体积能大幅减小。此外，同样借由帮浦组件30，本实用新型的液冷装置1的厚度得以降低并足以连同显示适配器本体2被插入计算机的插槽中。