一种RFID电子标签的制作方法

本实用新型涉及一种电子标签，具体为一种RFID电子标签。

背景技术：

目前一维码及二维码标贴为目前广泛所使用标贴，设置及打印简单且便宜，而且二维码在一维码基础上扩大了其信息量，并有一定错误纠正能力，但因在实际使用中二者都存在信息量，扫描速度，距离及无穿透性等缺点，部分市场逐步转向功能更强大的RFID电子标贴，现有的RFID电子标签易损坏和不便于拆卸，已经渐渐不能满足人们的需要，因此我们对此做出改进，提出一种RFID电子标签。

技术实现要素：

为解决现有技术存在的RFID电子标签易损坏和不便于拆卸的缺陷，本实用新型提供一种RFID电子标签。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种RFID电子标签，包括壳体，所述壳体由上下叠置的上基板和下基板组成，所述上基板底端的中部开设有第一U型安装槽，所述下基板顶端的中部开设有与第一安装槽相匹配的第二U型安装槽，所述第一U型安装槽与第二U型安装槽连接形成芯片放置区，所述芯片放置区的内部放置有RFID芯片，所述上基板的表面设置有天线，所述RFID芯片通过导电引线与天线电性连接，所述上基板顶部的两侧均开设有固定槽，两个所述固定槽的内部均设置有用于连接上基板与下基板的紧固螺钉，所述上基板底部的两侧均设置有限位块，所述下基板的顶端设置有与限位块相配合的限位槽。

进一步的，每个所述固定槽的槽口处均设置有与其尺寸相匹配的槽盖，所述槽盖的一端与上基板的顶端铰接，且槽盖的另一端设置有第一磁块，所述上基板的顶端设置有与第一磁块相匹配的第二磁块。

进一步的，所述限位块的底端设置有卡块，所述限位槽槽壁的底端设置有与卡块相配合的卡槽。

进一步的，所述卡块为锯齿形卡块，所述卡槽为锯齿形卡槽。

进一步的，所述RFID芯片与芯片放置区之间缝隙处填充有硅胶层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种RFID电子标签，通过设有上基板和下基板，将RFID芯片放置在上基板底端的第一U型安装槽和下基板顶端的第二U型安装槽连接形成的芯片放置区内，然后填充入硅胶层，可以对RFID芯片起到有效的缓冲保护作用，保证RFID芯片的正常工作，通过设有紧固螺钉对上基板与下基板进行连接，便于工作人员对RFID电子标签的安装和拆卸，通过限位块和限位槽，使上基板与下基板之间的连接更加紧固。

附图说明

图1是本实用新型一种RFID电子标签的结构示意图；

图2是本实用新型一种RFID电子标签的侧面结构示意图。

图中：1、上基板；2、下基板；3、RFID芯片；4、芯片放置区；5、导电引线；6、固定槽；7、紧固螺钉；8、槽盖；9、第一磁块；10、第二磁块；11、限位块；12、卡块；13、卡槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种RFID电子标签，包括壳体，壳体由上下叠置的上基板1和下基板2组成，上基板1底端的中部开设有第一U型安装槽，下基板1顶端的中部开设有与第一安装槽相匹配的第二U型安装槽，第一U型安装槽与第二U型安装槽连接形成芯片放置区4，芯片放置区4的内部放置有RFID芯片3，上基板1的表面设置有天线，RFID芯片3通过导电引线5与天线电性连接，上基板1顶部的两侧均开设有固定槽6，两个固定槽6的内部均设置有用于连接上基板1与下基板2的紧固螺钉7，上基板1底部的两侧均设置有限位块11，下基板2的顶端设置有与限位块11相配合的限位槽。

其中，每个固定槽6的槽口处均设置有与其尺寸相匹配的槽盖8，槽盖8的一端与上基板1的顶端铰接，且槽盖8的另一端设置有第一磁块9，上基板1的顶端设置有与第一磁块9相匹配的第二磁块10，通过槽盖8，可以防止空气中的灰尘落入固定槽6内对紧固螺钉7造成损坏，通过第一磁块9和第二磁块10，便于人们对槽盖8快速打开和关闭。

其中，限位块11的底端设置有卡块12，限位槽槽壁的底端设置有与卡块12相配合的卡槽13，通过卡块12与卡槽13，使上基板1与下基板2之间的连接更加稳固。

其中，卡块12为锯齿形卡块，卡槽13为锯齿形卡槽，通过呈锯齿形的卡块12和卡槽13，增大了卡块12与卡槽13连接处的连接面积，使限位块11与限位槽之间的连接更加稳固。

其中，RFID芯片3与芯片放置区4之间缝隙处填充有硅胶层，通过硅胶层，可以对置于芯片放置区4内的RFID芯片3进行有效保护。

需要说明的是，本实用新型为一种RFID电子标签，具体工作时，工作人员先将RFID芯片3放置在下基板2的第二U型安装槽内，然后将上基板1的第一U型安装槽对着第二U型安装槽对接并填充入适量的硅胶，使RFID芯片3置于第一U型安装槽与第二U型安装槽连接形成的芯片放置区4内，并使上基板1底端的限位块11对着下基板2顶端的限位槽连接，使限位块11底端锯齿形的卡块12与限位槽槽壁底端的卡槽13嵌接，再打开上基板1顶端的槽盖8，通过固定槽6内的紧固螺钉7将上基板1与下基板2进行连接，然后关闭槽盖8，槽盖8一端的第一磁块9与上基板1上的第二磁块10相互吸合，以使槽盖8关闭完全。当RFID芯片3受到挤压时，芯片放置区4内的硅胶层可以起到缓冲作用，以保证RFID芯片3的正常工作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。